專利名稱：具有膠體透鏡的led的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種具有膠體透鏡的LED。
背景技術：
傳統大功率LED采用PC透鏡封裝，透鏡與支架間的間隙用果凍狀膠體填充。如圖 1所示，采用PC透鏡封裝的LED在經過260°C高溫回流焊時，果凍膠體會因為熱脹冷縮的作 用會擠掉PC透鏡或者與PC透鏡形成空氣隔層，從而嚴重影響LED器件的質量。因此，有必 要對這種照明器件進行改進。
實用新型內容本實用新型要解決技術問題是提供一種具有膠體透鏡的LED，該具有膠體透鏡的 LED由于具有物理性質均一的透鏡，在回流焊時不會因為膨脹系數不一致導致LED器件破 壞，從而有效保障器件的質量穩定。本實用新型為解決上述技術問題所采用的技術方案是一種具有膠體透鏡的LED，支架上設有LED芯片，透鏡裝置設置在支架上方并覆蓋 住所述的LED芯片，所述的透鏡裝置為由單一膠體材料成型的物理性質均一的透鏡。所述的透鏡為彈性膠凝固后形成的膠體透鏡。本實用新型的有益效果本實用新型的具有膠體透鏡的LED，采用由單一膠體材料成型的物理性質均一的 透鏡，由于支架上方的透鏡裝置只有膠體部份，是物理性質均一的，在LED過回流焊時膠體 的熱脹冷縮并不會對LED造成破壞，從而保障了 LED的質量穩定。
圖1為現有的LED的結構示意圖；圖2為實施例1的正面結構示意圖；圖3為實施例1的側面結構示意圖。標號說明1-果凍狀膠體，2-金線，3-熱沉部件，4-支架，5-LED芯片，6-PC透鏡， 7-膠體透鏡，8-LED器件管腳。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。實施例1 如圖2-3所示，一種具有膠體透鏡的LED，支架上設有LED芯片，透鏡裝置設置在支 架上方并覆蓋住所述的LED芯片，所述的透鏡裝置為由單一膠體材料成型的物理性質均一 的透鏡。所述的透鏡為彈性膠凝固后形成的膠體透鏡。關于彈性膠體的詳細描述如下
權利要求1.一種具有膠體透鏡的LED，支架上設有LED芯片，透鏡裝置設置在支架上方并覆蓋住 所述的LED芯片，其特征在于，所述的透鏡裝置為由單一膠體材料成型的物理性質均一的 透鏡。
2.根據權利要求1所述的具有膠體透鏡的LED，其特征在于，所述的透鏡為彈性膠凝固 后形成的膠體透鏡。
專利摘要本實用新型公開了一種具有膠體透鏡的LED，支架上設有LED芯片，透鏡裝置設置在支架上方并覆蓋住所述的LED芯片，所述的透鏡裝置為由單一膠體材料成型的物理性質均一的透鏡。所述的透鏡為彈性膠凝固后形成的膠體透鏡。該具有膠體透鏡的LED由于具有物理性質均一的透鏡，在回流焊時不會因為膨脹系數不一致導致LED器件破壞，從而有效保障器件的質量穩定。
文檔編號F21V5/04GK201892092SQ20102064873
公開日2011年7月6日 申請日期2010年12月8日 優先權日2010年12月8日
發明者曾海林, 毛鋒 申請人:深圳市惠晟電子有限公司