專利名稱：Led燈的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及LED應用技術，特別涉及的是一種LED燈。
背景技術：
LED耗電非常低，一般來說LED的工作電壓是1.8-3.6V，當使用LED做指示 燈時，如果電源電壓過高，則可能將LED燒壞，為避免這種情況的發生，現在一般會在 LED上串聯一個限流電阻，以達到保護LED的目的。LED上串聯一個限流電阻，雖然 能很好地保護LED不被損壞，但是對于不同數目的LED燈帶需要使用不同的電阻與之對 應，不僅會增加成本，而且需要更換電阻，整個過程非常繁瑣。
實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種LED燈，其能有效避免LED被損壞。為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案一種LED燈，包括有陽 極桿、陰極桿、LED芯片以及封裝包裹著陽極桿和陰極桿一端的封膠層，所述陰極桿封 裝于封膠層內的一端連接有反射杯，LED芯片焊接于反射杯內，所述封膠層內還封裝有 限流電阻，所述限流電阻通過金線與LED芯片串接。進一步地，所述限流電阻焊接于封膠層內的陽極桿上。進一步地，所述限流電阻焊接于封膠層內的陰極桿上。進一步地，所述反射杯內壁形成有反射材料層。進一步地，所述封膠層通常采用環氧樹脂封注形成。本實用新型的有益效果如下本實用新型通過在封裝生產LED燈時，將限流電 阻直接封裝于LED的封膠層內，從而使生產出來的LED燈自身就已經具有很好的限流保 護功能，在實際使用過程中，無需再額外串接限流電阻，增強了應用便捷性。尤其是應 用于燈帶時，有效解決了需要更換限流電阻的問題，有效地降低生產成本，并提高生產 效率。
圖1是本實用新型LED燈的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步詳細說明。如圖1所示，本實用新型提供一種LED燈，包括有陽極桿1、陰極桿2、LED芯 片3以及封裝包裹著陽極桿1和陰極桿一端的封膠層7。所述陰極桿2封裝于封膠層7內的一端連接有碗狀反射杯5，所述反射杯5內壁 形成有反射材料層，以提升光線的利用率。所述LED芯片3焊接于反射杯5內。所述
3陽極桿1封裝于封膠層7內的一端還焊接有限流電阻5，該限流電阻5通過金線6與LED 芯片3連接。限流電阻4的阻值則是根據不同的需要而事先確定。所述封膠層7通常采用環氧樹脂封注形成。本實用新型通過在封裝生產LED時，將限流電阻直接封裝于LED的封膠層內， 從而使生產出來的LED燈自身就已經具有很好的限流保護功能，在后期的實際使用過程 中，無需再額外串接限流電阻，降低LED燈帶的使用成本。在本實用新型的另一實施方式中，限流電阻4是焊接在陰極桿2上，而同樣可以 達到限流保護的作用。
權利要求1.一種LED燈，包括有陽極桿、陰極桿、LED芯片以及封裝包裹著陽極桿和陰極桿 一端的封膠層，所述陰極桿封裝于封膠層內的一端連接有反射杯，LED芯片焊接于反射 杯內，其特征在于所述封膠層內還封裝有限流電阻，所述限流電阻通過金線與LED芯 片串接。
2.根據權利要求1所述的LED燈，其特征在于所述限流電阻焊接于封膠層內的陽 極桿上。
3.根據權利要求1所述的LED燈，其特征在于所述限流電阻焊接于封膠層內的陰 極桿上。
4.根據權利要求1或2或3所述的LED燈，其特征在于所述反射杯內壁形成有反 射材料層。
5.根據權利要求1或2或3所述的LED燈，其特征在于所述封膠層通常采用環氧 樹脂封注形成。
專利摘要本實用新型涉及一種LED燈，包括有陽極桿、陰極桿、LED芯片及封裝包裹著陽極桿和陰極桿一端的封膠層，所述陰極桿封裝于封膠層內的一端連接有反射杯，LED芯片焊接于反射杯內，所述封膠層內還封裝有限流電阻，所述限流電阻通過金線與LED芯片串接。所述限流電阻焊接于封膠層內的陽極桿上或者封膠層內的陰極桿上。本實用新型通過在封裝生產LED燈時，將限流電阻直接封裝于LED的封膠層內，從而使生產出來的LED燈自身就已經具有很好的限流保護功能，在實際使用過程中，無需再額外串接限流電阻，增強了應用便捷性。尤其是應用于燈帶時，有效解決了需要更換限流電阻的問題，有效地降低生產成本，并提高生產效率。
文檔編號F21V19/00GK201795349SQ20102053888
公開日2011年4月13日 申請日期2010年9月21日 優先權日2010年9月21日
發明者蔣豪峰 申請人:深圳市源磊科技有限公司