專利名稱：一種帶凹坑的電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于電路板領域，具體涉及電路板SMT焊接電子元器件領域。將貼片 類型的軟性電路板的元件焊點，用模具壓一個或多個凹坑，然后再印錫膏，貼片元件，回流 焊焊接，焊錫在電路板焊點凹坑里形成錫根，使元件與電路板焊接結合得更牢，不易脫落。 或者，用模具在電路板上把整個元件位置壓一個凹坑，焊接時將元件一部分或都全部落入 凹坑里，使元件形成包圍，焊接后元件不易從電路板上脫落。
背景技術：
普通的軟性電路板在焊接(例如SMT焊接)元件后，例如，在軟性電路板彎折時， 元件容易脫落。另外，例如，尤其是在戶外應用如LED燈帶應用場合，由于SMT焊接元件的軟性電 路板要經受嚴苛的氣候環境，例如極大的溫差、暴曬、雨雪等惡劣氣候條件，等等，易于削弱 在SMT焊點處的結合強度或甚至導致焊點處脫開，從而造成整個產品故障或甚至失效。因此，如何解決軟性電路板的焊接元件結合強度問題以及其耐候性，一直是困擾 軟性電路板領域多年的技術難題，這甚至限制了電路板特別是軟性電路板產品在諸多戶外 場合的應用。為了解決這些問題，根據本實用新型的若干方面，可以采取在電路板焊點位置或 者元件位置形成(例如模壓)凹坑，使元件SMT焊接后，焊錫形成錫根，將元件牢固埋插焊 接結合在線路板上或者將元件形成包圍牢固焊接結合在凹坑底部和凹坑的側壁上。
實用新型內容根據本實用新型的一方面，提供了一種帶凹坑的電路板。例如，可將貼片類型的軟 性電路板的元件焊點，用模具壓出一個或多個凹坑，然后再印錫膏，貼片元件，回流焊焊接， 焊錫在電路板焊點凹坑里形成錫根，使元件與電路板焊接結合得更牢，不易脫落。或者，可 以用模具在電路板上把整個元件位置壓一個凹坑，焊接時將元件一部分或都全部落入凹坑 里，使元件形成包圍，焊接后元件不易從電路板上脫落。更具體而言，提供了一種電路板，具有形成于電路板上的焊點，其特征在于，所述 電路板還包括在所述電路板的焊點處形成的一個或多個凹坑；和焊接在所述焊點處的元 件；其中，在焊接時，焊錫進入凹坑內形成增強焊接結合強度的錫根結構。本實用新型還提供了一種電路板，具有形成于電路板上的焊點和焊接在焊點上的 元件，其特征在于，所述電路板還包括在所述焊點上的元件位置形成的一個或多個凹坑，所述凹坑構造成使得所述元件 部分地或者全部地陷入所述凹坑中，從而使得所述元件在焊接后被所述凹坑中的焊錫部分 地或者全部地包圍。根據本實用新型的一方面，所述電路板是軟性電路板，并且所述焊接是SMT焊接。根據本實用新型的另一方面，所述元件的底面和側面分別焊接在所述凹坑的底部和側壁上。本實用新型還提供了一種LED燈帶，包括根據本實用新型的構思的電路板，其中， 元件包括LED。根據本實用新型的一方面，在軟性電路板的焊點位置形成一個或多個凹坑，SMT焊 接后，焊錫在凹坑里形成“錫根”，使元件牢固焊接。根據本實用新型的另一方面，軟性電路板在整個元件位置形成凹坑，SMT焊接后， 元件在凹坑里被包圍，使元件焊后不易脫落。根據本實用新型的另一方面，所述的凹坑是半圓形、或者是圓錐形、或者是方體 形、或者是多面體形。或者是多面錐體形。根據本實用新型的另一方面，所述的凹坑，深度大于元件厚度，使元件全部落入坑里。根據本實用新型的另一方面，所述的凹坑，深度小于或等于元件厚度，使元件部分 落入坑里。根據本實用新型的另一方面，所述的凹坑，在焊點位置，元件的底面和側面分別焊 接在凹坑的底部和側壁上。本實用新型與普通的貼片類型的軟性電路板相比，大大地增強了元件與線路板的 焊接結合強度，提高了產品的可靠性和例如在各種戶外應用的耐候性，大大減少了產品在 使用過程中的維修。
通過結合以下附圖閱讀本說明書，本實用新型的特征、目的和優點將變得更加顯 而易見，在附圖中圖1為未形成凹坑的軟性電路板的示意圖。圖2為軟性電路板在元件的焊點位，用模具壓壓出多個凹坑的示意圖。圖3為軟性電路板在焊元件位，用模具壓壓出的凹坑示意圖。圖4為在電路板焊點處壓出多個凹坑，SMT貼片焊接元件后的橫截面結構示意圖。圖5為電路板在焊元件處壓出凹坑，SMT貼片焊接元件后的橫截面結構示意圖。部件標號1、軟性電路板；2、貼片元件；3、焊錫；4、電路板元件焊點；5、焊元件處；6、在焊點 上形成的凹坑；7、在焊元件處形成的凹坑；
具體實施方式
下面將對本實用新型一種帶凹坑的電路板的具體實施例進行更詳細的描述。但是，本領域技術人員應當理解，以下所述僅是舉例說明和描述一些優選實施方 式，其它一些類似的或等同的實施方式同樣也可以用來實施本實用新型。在本實用新型中，例如，“電路板”可以是任何類型的軟性電路板(或稱柔性電路 板，柔性線路板)，例如單面電路板，雙面電路板，多層電路板，等等。本實用新型中的“凹坑”應當作最廣義的理解，其涵義包括可適用于本實用新型的 發明構思的任何形狀或構造的有助于增強元件與電路板之間的結合強度的凹入結構，包括但不限于，凹坑，凹口，凹槽，凹窩，等等，這些都是本領域技術人員在閱讀并理解了本實用 新型之后能想到的。下面結合具體實施方式
來詳細描述本實用新型。實施例一、在焊點處形成凹坑1、用普通的軟性電路板1 (如圖1所示)，在焊點4處形成(例如用模具壓出)一 個或者是多個凹坑6 (如圖2所示)。2、在電路板壓出凹坑6的地方印刷錫膏，然后SMT貼片元件2，經過回流焊焊接，使 得焊錫3形成錫根，從而將元件2牢固埋插焊接結合在線路板1上(如圖4所示)。實施例二、在焊元件處形成凹坑1、用普通的軟性電路板1 (如圖1所示)，在焊元件位置5處形成(例如用模具壓 出)凹坑7(如圖3所示)。2、在電路板壓出凹坑7的地方的焊點處印刷錫膏，然后SMT貼片元件2，使得元件 2的一部分或都全部落入凹坑7里，使元件2被凹坑7包圍，經過回流焊焊接，使焊錫3將元 件2的底面和側面分別焊接在凹坑7的底部和側壁上。(如圖5所示)。以上結合附圖將方法具體實施例對本實用新型進行了詳細的描述。但是，本領域 技術人員應當理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些具體實施方式
，對本實用新型的 范圍，尤其是權利要求的范圍，并不具有任何限制。
權利要求1.一種電路板，具有形成于電路板上的焊點，其特征在于，所述電路板還包括 在所述電路板的焊點處形成的一個或多個凹坑；和焊接在所述焊點處的凹坑上的元件；其中，在焊接時，焊錫進入凹坑內形成增強焊接結合強度的錫根結構。
2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板是軟性電路板，并且所述焊 接是SMT焊接。
3.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板是單面線路板、雙面線路板 或多層線路板。
4.一種電路板，具有形成于電路板上的焊點和焊接在焊點上的元件，其特征在于，所述 電路板還包括在所述焊點上的元件位置形成的一個或多個凹坑，所述凹坑構造成使得所述元件部分 地或者全部地陷入所述凹坑中，從而使得所述元件在焊接后被所述凹坑中的焊錫部分地或 者全部地包圍。
5.根據權利要求4所述的電路板，其特征在于，所述電路板是軟性電路板，并且所述焊 接是SMT焊接。
6.根據權利要求4所述的電路板，其特征在于，所述電路板是單面線路板、雙面線路板 或多層線路板。
7.根據權利要求4所述的電路板，其特征在于，所述元件的底面和側面分別焊接在所 述凹坑的底部和側壁上。
8.—種LED燈帶，包括如權利要求1-7中任一項所述的電路板，其中，所述元件包括LED。
專利摘要本實用新型涉及一種帶凹坑的電路板。將例如貼片類型的軟性電路板的元件焊點，用模具壓一個或多個凹坑，然后再印錫膏，貼片元件，回流焊焊接，焊錫在電路板焊點凹坑里形成錫根，使元件與電路板焊接結合得更牢，不易脫落。或者用模具在電路板上把整個元件位置壓一個凹坑，焊接時將元件一部分或都全部落入凹坑里，使元件形成包圍，焊接后元件不易從電路板上脫落。本實用新型與普通的貼片類型的軟性電路板相比，大大地增強了元件與線路板的焊接結合強度，提高了產品的可靠性，大大減少了產品在使用過程中的維修。
文檔編號F21S4/00GK201928517SQ20102050325
公開日2011年8月10日 申請日期2010年8月24日 優先權日2010年8月24日
發明者徐文紅, 王定鋒 申請人:王定鋒