專利名稱：一種led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種LED燈。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管應用于照明領(lǐng)域，具有節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點。但是，溫度對于發(fā)光二極管的 使用壽命影響非常大。表1為美國愛迪生公司公布的LED燈溫度與燈壽命的影響關(guān)系圖。表1白光LED的結(jié)溫度T在亮度衰減70%時與壽命的關(guān)系 從表中不難看出，LED燈受熱后，其壽命急劇縮短。同時，溫度還會影響LED燈的 使用效率，溫度與效率的關(guān)系見表2。表2LED燈溫度與相對出光率的關(guān)系燈散熱結(jié)構(gòu)的散熱效果好，但是也存在不足之處1、熱量被傳遞到散熱器殼體后，熱量的二 次傳遞效果不好，沿著熱管周邊的散熱器的溫度比較高，而遠離熱管處的溫度低；2、通過多 根熱管，將熱量充分散開，又導致散熱結(jié)構(gòu)復雜，燈體體積大，加工成本高。
實用新型內(nèi)容實用新型目的本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種散熱效果 好的LED燈。技術(shù)方案本實用新型所述的LED燈，包括腔體結(jié)構(gòu)的燈體、發(fā)光芯片模組、散熱 塊和熱管，所述發(fā)光芯片模組固定在所述燈體的下表面，所述散熱塊設(shè)置在所述燈體的內(nèi) 表面并與所述發(fā)光芯片模組的背部貼合，所述熱管部分插入所述散熱塊中，所述燈體的腔 體中注入有導熱液體，所述散熱塊和所述熱管都浸泡在導熱液體中，所述導熱液體優(yōu)選使 用導熱油。為了擴大散熱面積，所述燈體的外表面設(shè)置有翅片。為了進一步擴大散熱面積，所述燈體的內(nèi)表面上設(shè)置有倒翅片。為了便于相鄰倒翅片的槽中的液體可以橫向流動，在所述倒翅片的橫向上設(shè)置有 斷口。有益效果本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果是1、本實用新型利用導熱 液體，尤其是導熱油的受熱對流，其比熱遠大于鋁的比熱的特性，通過熱管將發(fā)光芯片模組 的溫度直接傳遞到導熱液體中，利用液體對流，將熱量均熱到燈體的外殼進行散熱，散熱效 果好；2、通過在燈體外殼的內(nèi)、外表面設(shè)置翅片，加大散熱面積，進一步提高散熱效果；3、 本實用新型的LED燈散熱效果好，經(jīng)檢測，模組芯片表面與導熱液的溫差不超過10°C，導熱 液與燈體外表面的溫差不超過15°C ；4、本實用新型產(chǎn)品結(jié)構(gòu)簡單、體積小、重量輕，比一般 自然散熱節(jié)約散熱材料，節(jié)約加工成本，散熱效果佳。
圖1為本實用新型產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖，通過一個最佳實施例，對本實用新型技術(shù)方案進行詳細說明，但是 本實用新型的保護范圍不局限于所述實施例。如圖1所示，一種LED燈，包括腔體結(jié)構(gòu)的燈體1、發(fā)光芯片模組、散熱塊2和熱管 3，所述發(fā)光芯片模組固定在所述燈體1的下表面，所述散熱塊2設(shè)置在所述燈體1的內(nèi)表 面并與所述發(fā)光芯片模組的背部貼合，所述熱管3部分插入所述散熱塊2中，所述燈體1的 腔體中注入有導熱油，所述散熱塊2和所述熱管3都浸泡在導熱油中；所述燈體1的外表面 設(shè)置有翅片4 ；所述燈體1的內(nèi)表面上設(shè)置有倒翅片5，所述倒翅片的橫向上設(shè)置有斷口，便 于液體橫向流動。發(fā)光芯片模組下方設(shè)置反光罩6，反光罩6外面為燈罩7。
權(quán)利要求一種LED燈，包括腔體結(jié)構(gòu)的燈體(1)、發(fā)光芯片模組、散熱塊(2)和熱管(3)，所述發(fā)光芯片模組固定在所述燈體(1)的下表面，所述散熱塊(2)設(shè)置在所述燈體(1)的內(nèi)表面并與所述發(fā)光芯片模組的背部貼合，所述熱管(3)部分插入所述散熱塊(2)中，其特征在于所述燈體(1)的腔體中注入有導熱液體，所述散熱塊(2)和所述熱管(3)都浸泡在導熱液體中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于所述導熱液體為導熱油。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于所述燈體(1)的外表面設(shè)置有翅片(4)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于所述燈體(1)的內(nèi)表面上設(shè)置有倒翅 片(5)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED燈，其特征在于所述倒翅片的橫向上設(shè)置有斷口。
專利摘要本實用新型公開一種LED燈，包括腔體結(jié)構(gòu)的燈體、發(fā)光芯片模組、散熱塊和熱管，所述發(fā)光芯片模組固定在所述燈體的下表面，所述散熱塊設(shè)置在所述燈體的內(nèi)表面并與所述發(fā)光芯片模組的背部貼合，所述熱管部分插入所述散熱塊中，所述燈體的腔體中注入有導熱液體，所述散熱塊和所述熱管都浸泡在導熱液體中。本實用新型利用導熱液體，尤其是導熱油的受熱對流，其比熱遠大于鋁的比熱的特性，通過熱管將發(fā)光芯片模組的溫度直接傳遞到導熱液體中，利用液體對流，將熱量均熱到燈體的外殼進行散熱，散熱效果好。
文檔編號F21S2/00GK201688195SQ20102019123
公開日2010年12月29日 申請日期2010年5月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月14日
發(fā)明者盧苗輝, 周之強, 團軍, 胡鐘山, 譚寅生 申請人:江蘇萬佳科技開發(fā)有限公司