專(zhuān)利名稱：Led發(fā)光二極管的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光二級(jí)管(LED)散熱裝置。
技術(shù)背景半導(dǎo)體照明技術(shù)是本世紀(jì)最具發(fā)展前景的高技術(shù)領(lǐng)域之一，將在很大程度上取代 傳統(tǒng)光源。半導(dǎo)體照明進(jìn)入實(shí)用大功率照明燈具領(lǐng)域，最大的制約因素是導(dǎo)散熱問(wèn)題。目 前，半導(dǎo)體照明燈具，為達(dá)到照明設(shè)計(jì)要求，必須在燈體內(nèi)設(shè)置多個(gè)大功率芯片。有時(shí)在一 個(gè)燈具內(nèi)設(shè)置多個(gè)光源，每個(gè)單體光源又由多個(gè)大功率芯片集合封裝。多個(gè)大功率芯片結(jié) 構(gòu)所帶來(lái)的問(wèn)題是LED的結(jié)溫升高，影響LED的發(fā)光率和壽命，甚至燒毀LED芯片。傳統(tǒng) 的發(fā)光二級(jí)管(LED)散熱裝置多采用金屬散熱熱沉和翼片，并佐以熱導(dǎo)管、致冷芯片、均熱 板、散熱風(fēng)扇等結(jié)構(gòu)。熱沉和翼片結(jié)構(gòu)上為一整體，熱沉就像散熱器的骨架，翼片像魚(yú)刺一 樣長(zhǎng)在骨架上。在實(shí)際使用中，安裝了 LED芯片的基板固定在散熱器熱沉上，熱沉主要作用 是傳熱，散熱則主要靠翼片。為了提高散熱效果，翼片通常做得較薄，以便在有限長(zhǎng)度內(nèi)布 置更多的翼片，并且翼片面積比熱沉斷面大得多。因此，有效控制LED芯片的溫度和加強(qiáng) LED芯片散熱效果成為半導(dǎo)體照明的重要技術(shù)措施。以中國(guó)臺(tái)灣專(zhuān)利散熱裝置及其電子裝 置為例，熱沉設(shè)計(jì)存在缺限，傳熱效果不佳，并且散熱風(fēng)扇設(shè)置于散熱翼片的正上方，而散 熱翼片與下方的發(fā)熱單元接觸，以利散熱。然而，由于散熱風(fēng)扇與發(fā)熱單元間仍有一段距 離，而具有散熱效果不佳、散熱速度不夠迅速及結(jié)構(gòu)體積過(guò)大的缺失。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種散熱效果良好的LED發(fā)光二極管的散 熱裝置。本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的LED發(fā)光二極管的散熱裝置，包括熱沉、 翼片、LED發(fā)光芯片和散熱風(fēng)扇，所述的熱沉和翼片結(jié)構(gòu)上為一整體，所述的熱沉一端為碗 杯狀結(jié)構(gòu)，另一端為圓柱筒結(jié)構(gòu)，所述的翼片設(shè)置在熱沉(1)的圓柱筒外側(cè)壁上，所述的 LED發(fā)光芯片設(shè)置在熱沉的碗杯底，所述的散熱風(fēng)扇設(shè)置在熱沉的圓柱筒的下端。所述的翼片沿?zé)岢翀A柱筒壁的長(zhǎng)度大于圓柱筒的高，所述的散熱風(fēng)扇設(shè)置在翼片 的端面上。所述的翼片遠(yuǎn)離熱沉的一側(cè)為直線，另一側(cè)具有斜線或曲線，所述的翼片的斜線 或曲線側(cè)形成開(kāi)放的中空部，所述的散熱風(fēng)扇的風(fēng)扇片設(shè)置在中空部?jī)?nèi)。本實(shí)用新型LED發(fā)光二極管的散熱裝置，所述的熱沉設(shè)計(jì)為一端為碗杯狀結(jié)構(gòu)， 另一端為圓柱筒結(jié)構(gòu)，所述的翼片設(shè)置在熱沉的圓柱筒外側(cè)壁上，所述的LED發(fā)光芯片設(shè) 置在熱沉的碗杯底，將LED發(fā)光芯片直接封裝于熱沉上，更利于熱傳導(dǎo)，且可大幅減少成本 并提升產(chǎn)率，所述的翼片沿?zé)岢翀A柱筒壁的長(zhǎng)度大于圓柱筒的高，翼片具有向下開(kāi)放的中 空部，可將風(fēng)扇的風(fēng)扇片緊密地容納于其中，不僅提高散熱效率，亦使整體結(jié)構(gòu)更為小巧， 能夠使LED上的熱量快速散發(fā)出來(lái)，從而有效地保護(hù)了 LED的正常工作，延長(zhǎng)了 LED的工作壽命，可以制造出大功率的LED燈。
圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的分體結(jié)構(gòu)示意圖；圖中，1、熱沉，2、翼片，3、LED發(fā)光芯片，4、散熱風(fēng)扇，5、開(kāi)放的中空部，6、風(fēng)扇片。
具體實(shí)施方式
結(jié)合附圖和實(shí)施例進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例1 一種LED發(fā)光二極管的散熱裝置，包括熱沉1、翼片2、LED發(fā)光芯片3和散熱風(fēng)扇 4，所述的熱沉1和翼片2結(jié)構(gòu)上為一整體，所述的熱沉1 一端為碗杯狀結(jié)構(gòu)，另一端為圓柱 筒結(jié)構(gòu)，所述的翼片2設(shè)置在熱沉1的圓柱筒外側(cè)壁上，所述的LED發(fā)光芯片3設(shè)置在熱沉 1的碗杯底，所述的翼片2沿?zé)岢?圓柱筒壁的長(zhǎng)度大于圓柱筒的高，所述的翼片2遠(yuǎn)離熱 沉1的一側(cè)為直線，另一側(cè)具有斜線，所述的翼片2的斜線側(cè)形成開(kāi)放的中空部5，所述的散 熱風(fēng)扇4設(shè)置在熱沉1的圓柱筒的下端翼片2的端面上，所述的散熱風(fēng)扇4的風(fēng)扇片6設(shè) 置在中空部?jī)?nèi)。實(shí)施例2:一種LED發(fā)光二極管的散熱裝置，包括熱沉1、翼片2、LED發(fā)光芯片3和散熱風(fēng)扇 4，所述的熱沉1和翼片2結(jié)構(gòu)上為一整體，所述的熱沉1 一端為碗杯狀結(jié)構(gòu)，另一端為圓柱 筒結(jié)構(gòu)，所述的翼片2設(shè)置在熱沉1的圓柱筒外側(cè)壁上，所述的LED發(fā)光芯片3設(shè)置在熱沉 1的碗杯底，所述的翼片2沿?zé)岢?圓柱筒壁的長(zhǎng)度大于圓柱筒的高，所述的翼片2遠(yuǎn)離熱 沉1的一側(cè)為直線，另一側(cè)具有曲線，所述的翼片2的曲線側(cè)形成開(kāi)放的中空部5，所述的散 熱風(fēng)扇4設(shè)置在熱沉1的圓柱筒的下端翼片2的端面上，所述的散熱風(fēng)扇4的風(fēng)扇片6設(shè) 置在中空部?jī)?nèi)。實(shí)施例只是為了便于理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范 圍的限制，凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容或依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上方 案所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求LED發(fā)光二極管的散熱裝置，包括熱沉(1)、翼片(2)、LED發(fā)光芯片(3)和散熱風(fēng)扇(4)，所述的熱沉(1)和翼片(2)結(jié)構(gòu)上為一整體，其特征在于所述的熱沉(1)一端為碗杯狀結(jié)構(gòu)，另一端為圓柱筒結(jié)構(gòu)，所述的翼片(2)設(shè)置在熱沉(1)的圓柱筒外側(cè)壁上，所述的LED發(fā)光芯片(3)設(shè)置在熱沉(1)的碗杯底，所述的散熱風(fēng)扇(4)設(shè)置在熱沉(1)的圓柱筒的下端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光二極管的散熱裝置，其特征在于所述的翼片(2)沿 熱沉(1)圓柱筒壁的長(zhǎng)度大于圓柱筒的高，所述的散熱風(fēng)扇(4)設(shè)置在翼片(2)的端面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光二極管的散熱裝置，其特征在于所述的翼片(2)遠(yuǎn) 離熱沉(1)的一側(cè)為直線，另一側(cè)具有斜線或曲線，所述的翼片(2)的斜線或曲線側(cè)形成開(kāi) 放的中空部(5)，所述的散熱風(fēng)扇(4)的風(fēng)扇片(6)設(shè)置在中空部?jī)?nèi)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED發(fā)光二極管的散熱裝置，包括熱沉、翼片、LED發(fā)光芯片和散熱風(fēng)扇，所述的熱沉和翼片結(jié)構(gòu)上為一整體，所述的熱沉一端為碗杯狀結(jié)構(gòu)，另一端為圓柱筒結(jié)構(gòu)，所述的翼片設(shè)置在熱沉的圓柱筒外側(cè)壁上，所述的LED發(fā)光芯片設(shè)置在熱沉的碗杯底，所述的散熱風(fēng)扇設(shè)置在熱沉的圓柱筒的下端。該散熱裝置能夠使LED上的熱量快速散發(fā)出來(lái)，從而有效地保護(hù)了LED的正常工作，延長(zhǎng)了LED的工作壽命，可以制造出大功率的LED燈。
文檔編號(hào)F21V29/02GK201652280SQ201020168540
公開(kāi)日2010年11月24日 申請(qǐng)日期2010年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月24日
發(fā)明者吳加杰 申請(qǐng)人:泰州賽龍電子有限公司