專利名稱：平頭圓形led發(fā)光二極管的外封裝罩的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED發(fā)光二極管，尤其涉及LED的外封裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景由于對照明亮度等要求的提高，多芯片組合LED和高功率型LED應(yīng)運而生，現(xiàn)有技 術(shù)中LED發(fā)光二極管大多將LED發(fā)光芯片設(shè)置于碗杯內(nèi)或者對LED發(fā)光二極管再次進行外 封裝來提高LED發(fā)光二極管的亮度。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型提供一種具有較高亮度的平頭圓形LED發(fā)光二極管的外封裝罩。本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的平頭圓形LED發(fā)光二極管的外封裝罩，包括LED芯片和內(nèi)封裝頭，所述的內(nèi)封裝頭 為平頭圓形結(jié)構(gòu)，所述的LED芯片在內(nèi)封裝頭內(nèi)進行了成像內(nèi)封裝；所述的內(nèi)封裝頭的外 側(cè)還設(shè)置有外封裝罩，所述的外封裝罩為圓筒結(jié)構(gòu)，所述的外封裝罩的前端為內(nèi)凹結(jié)構(gòu)。所述的外封裝罩的前端為內(nèi)凹圓錐形結(jié)構(gòu)。采用上述方案后，本實用新型具有以下有益效果本實用新型由于在內(nèi)封裝頭的 外側(cè)還設(shè)置有圓筒結(jié)構(gòu)的外封裝罩，且外封裝罩的前端為內(nèi)凹結(jié)構(gòu)，使LED發(fā)出的光線相 對集中，并沿圓筒方向傳播，不受外來光干擾，顯示效果好，且結(jié)構(gòu)簡單，造價低。
圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型外封裝罩的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中序號1、LED芯片，2、內(nèi)封裝頭，3、外封裝罩，4、外封裝罩的前端。
具體實施方式
結(jié)合附圖和實施例進一步說明本實用新型，一種平頭圓形LED發(fā)光二極管的外封 裝罩，包括LED芯片1和內(nèi)封裝頭2，所述的內(nèi)封裝頭2為平頭圓形結(jié)構(gòu)，所述的LED芯片1 在內(nèi)封裝頭2內(nèi)進行了成像內(nèi)封裝；所述的內(nèi)封裝頭2的外側(cè)還設(shè)置有外封裝罩3，所述的 外封裝罩3為圓筒結(jié)構(gòu)，所述的外封裝罩的前端4為內(nèi)凹圓錐形結(jié)構(gòu)。實施例只是為了便于理解本實用新型的技術(shù)方案，并不構(gòu)成對本實用新型保護范 圍的限制，凡是未脫離本實用新型技術(shù)方案的內(nèi)容或依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上方 案所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求平頭圓形LED發(fā)光二極管的外封裝罩，包括LED芯片(1)和內(nèi)封裝頭(2)，所述的內(nèi)封裝頭(2)為平頭圓形結(jié)構(gòu)，所述的LED芯片(1)在內(nèi)封裝頭(2)內(nèi)進行了成像內(nèi)封裝；其特征在于所述的內(nèi)封裝頭(2)的外側(cè)還設(shè)置有外封裝罩(3)，所述的外封裝罩(3)為圓筒結(jié)構(gòu)，所述的外封裝罩的前端(4)為內(nèi)凹結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平頭圓形LED發(fā)光二極管的外封裝罩，其特征在于所述的 外封裝罩的前端(4)為內(nèi)凹圓錐形結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實用新型公開了一種平頭圓形LED發(fā)光二極管的外封裝罩，包括LED芯片和內(nèi)封裝頭，所述的內(nèi)封裝頭為平頭圓形結(jié)構(gòu)，所述的LED芯片在內(nèi)封裝頭內(nèi)進行了成像內(nèi)封裝；所述的內(nèi)封裝頭的外側(cè)還設(shè)置有外封裝罩，所述的外封裝罩為圓筒結(jié)構(gòu)，所述的外封裝罩的前端為內(nèi)凹結(jié)構(gòu)。該外封裝罩使LED發(fā)出的光線相對集中，并沿圓筒方向傳播，不受外來光干擾，顯示效果好，且結(jié)構(gòu)簡單，造價低。
文檔編號F21Y101/02GK201753842SQ20102016848
公開日2011年3月2日 申請日期2010年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月24日
發(fā)明者吳加杰 申請人:泰州賽龍電子有限公司