專利名稱：具熒光層的發光二極管模塊的制作方法
具熒光層的發光二極管模塊
技術領域：
本發明涉及一種發光二極管(Light-Emitting Diode,LED)模塊，特別是涉及一種可作為燈具的具熒光層的發光二極管模塊。
背景技術：
發光二極管具有工作電壓低，耗電量小，發光效率高，反應時間短，光色純，結構牢固，抗沖擊，耐振動，性能穩定可靠，重量輕，體積小及成本低等特點。由于發光二極管較室外燈具(例如水銀燈、高壓納燈等HID燈具或道路燈)或室內燈具(例如鎢絲發熱燈泡、日光燈或其它用于建構物照明的燈具)更能節省電能，因而可廣泛的運用。然而，以道路燈具，當發光二極管應用于燈具時，由于燈具的照明程度仍然不足， 因而每間隔約4公尺就需設置一燈具，以符合所需的亮度，而導致使照明的成本過高，因此仍須加強發光二極管的亮度。故，有必要提供一種發光二極管模塊，以解決現有技術所存在的問題。
發明內容本發明的主要目的在于提供一種發光二極管模塊，其特征在于所述發光二極管模塊包括電路基板；若干個發光二極管，設置于所述電路基板上，其中每一所述發光二極管包括發光二極管芯片、保護層及熒光層，所述保護層是形成于所述發光二極管芯片上，所述熒光層是形成于所述發光二極管芯片上；以及若干個反光組件，分別設置于所述發光二極管的周圍，其中每一所述反光組件設有集光面和反光面，所述集光面是用以反射所述發光二極管的光線至預設區域，且所述集光面與所述電路基板之間的傾斜角度是大于所述反光面與所述電路基板之間的傾斜角度。在本發明的一實施例中，所述電路基板是設置于基材上。在本發明的一實施例中，透明燈罩是設置于所述發光二極管的上方，用以保護所述發光二極管。在本發明的一實施例中，所述反光組件是由金屬材料所制成。在本發明的一實施例中，所述集光面形成于所述反光組件的一側，而所述反光面形成于所述反光組件的另一側。本發明的發光二極管模塊可提高發光二極管的亮度，并可集中發光二極管的亮度于預設區域，以增加發光二極管在特定區域內的發光效率。再者，本發明的發光二極管模塊可作為發光二極管燈具，并可利用熒光層來激發特定可見光。為讓本發明的上述內容能更明顯易懂，下文特舉優選實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下
圖1顯示依照本發明的一實施例的發光二極管模塊的剖面示意圖；以及圖2顯示依照本發明的一實施例的發光二極管的剖面示意圖。
具體實施方式
以下各實施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本發明可用以實施的特定實施例。本發明所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內」、「外」 、「側面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發明，而非用以限制本發明。在圖中，結構相似的單元是以相同標號表示。請參照圖1，其繪示依照本發明一實施例的發光二極管模塊的剖面示意圖。本實施例的發光二極管模塊100包括基材110、電路基板120、若干個發光二極管130、若干個反光組件140及透明燈罩150。電路基板120是設置于基材110上，發光二極管130是設置于電路基板120上，反光組件140是分別設置于發光二極管130的周圍，用以反射發光二極管 130的光線。透明燈罩150是設置于發光二極管130的上方，用以保護發光二極管130。如圖1所示，本實施例的基材110可例如為板狀，然不限于此，亦可為膜狀、片狀、 塊狀、卷帶狀或其它任意形狀。在本實施例中，基材110可作為一燈殼，用以承載電路基板 120、若干個發光二極管130、若干個反光組件140及透明燈罩150。如圖1所示，在本實施例中，電路基板120可例如為印刷電路板(Printed circuit board, PCB)、軟性印刷電路板(FlexiblePrinted Circuits, FPC)、陶瓷電路板或塑料基板 (PlasticSubstrate)。電路基板120是設置于基材110上，并電性連接于發光二極管130， 用以控制發光二極管130。請參照圖1及2，圖2顯示依照本發明的一實施例的發光二極管的剖面示意圖。本實施例的發光二極管130是設置及電性連接于發光二極管130，因而可經由電路基板120來控制發光二極管130。每一發光二極管130包括發光二極管芯片131、保護層132及熒光層 133，保護層132是形成于發光二極管芯片131上，熒光層133是形成于發光二極管芯片131 上。如圖2所示，本實施例的保護層133可包覆住發光二極管芯片131，用以保護發光二極管芯片131。此保護層132的材料可為透光性材質，例如玻璃或高透光性樹脂。在本實施例中，此高透光性樹脂可包含環氧樹脂(Epoxy)、聚苯乙烯(Polystyrene，PS)、丙烯晴_ 丁二烯_苯乙烯聚合物(Acrylonitrile-Butadene-Styrene，ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯 (Polymethyl methacrylate, PMMA)、壓克力(Acrylic resin)或娃膠(Silicone)。如圖4所示，本實施例的熒光層133可為熒光粉材料，其可被可見光或不可見光來激發而發出一可見光，此熒光粉材質可被發光二極管芯片131的光線激發而發出紅色、黃色、綠色等可見光。此外，熒光層133亦可用以形成一白色光。如圖1所示，本實施例的反光組件140是分別設置于發光二極管130的周圍，用以反射發光二極管130的光線。在本實施例中，反光組件140亦分別設置于電路基板120的周圍，以反射電路基板120上的發光二極管130的光線。每一反光組件140設有集光面141和反光面142，集光面141是用以反射發光二極管130的光線至一預設區域，且集光面141 與電路基板120之間的傾斜角度是大于反光面142與電路基板120之間的傾斜角度。在本實施例中，反光組件140例如是由金屬材料所制成，例如銀、鋁、金、鉻、銅、銦、銥、鎳、鉬、 錸、銠、錫、鉭、鎢、錳或上述任意合金，以反射發光二極管130的光線。如圖 1所示，本實施例的反光組件140的集光面141可形成于每一反光組件140 的一側，并傾斜于電路基板120，亦即傾斜于發光二極管130的設置面，以集中反射發光二極管130的光線至預設區域(例如發光二極管模塊100的前方中間區域或其它任意區域) 亦即反光組件140的集光面141是朝向此預設區域，以集中反射光線至此預設區域。如圖1所示，本實施例的反光組件140的反光面142可形成于每一反光組件140 的另一側，并可傾斜于電路基板120，亦即傾斜于發光二極管130的設置面，且集光面141與電路基板120之間的傾斜角度是大于反光面142與電路基板120之間的傾斜角度。在本實施例中，反光面142可相對于集光面141，因此，發光二極管130的光線可被反光面142來反射至集光面141，并通過集光面141來集中反射光線至此預設區域。如圖1所示，本實施例的透明燈罩150可為玻璃燈罩或可撓性透明燈罩，其材料可為玻璃、聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)、聚酯(Polythylene terephthalate, PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)、環烯烴共聚合物(Cyclic OlefinCopolymer, C0C)或聚醚砜(Polyether sulfone，PES)。透明燈罩 150 是設置于發光二極管130的上方，用以保護發光二極管130，并可允許發光二極管130的光線穿過。當本實施例的電路基板120上的發光二極管130發光時，光線可通過其周圍的反光組件140來進行反射。此時，發光二極管130的光線可被較傾斜的集光面141來集中反射至預設區域(例如透明燈罩150的正上方中間位置)，而反光面142則可反射光線至反光面142，以收集光線。因此，相較于現有的發光二極管模塊，本實施例的發光二極管模塊100 可大幅地提高發光二極管的集中亮度。由上述本發明的實施例可知，本發明的發光二極管模塊可提高發光二極管的亮度，并可集中發光二極管的亮度于預設區域，以增加發光二極管在特定區域內的發光效率。 再者，本發明的發光二極管模塊可作為高發光效率且低耗電的發光二極管燈具。再者，本發明的發光二極管模塊可依設計需求來形成熒光層于發光二極管芯片上，以激發出特定可見光。綜上所述，雖然本發明已以優選實施例揭露如上，但上述優選實施例并非用以限制本發明，本領域的普通技術人員，在不脫離本發明的精神和范圍內，均可作各種更動與潤飾，因此本發明的保護范圍以權利要求界定的范圍為準。
權利要求
1.一種具熒光層的發光二極管模塊，其特征在于所述發光二極管模塊包括 電路基板；若干個發光二極管，設置于所述電路基板上，其中每一所述發光二極管包括發光二極管芯片、保護層及所述熒光層，所述保護層是形成于所述發光二極管芯片上，所述熒光層是形成于所述發光二極管芯片上；以及若干個反光組件，分別設置于所述發光二極管的周圍，其中每一所述反光組件設有集光面和反光面，所述集光面是用以反射所述發光二極管的光線至預設區域，且所述集光面與所述電路基板之間的傾斜角度是大于所述反光面與所述電路基板之間的傾斜角度。
2.根據權利要求1所述的發光二極管模塊，其特征在于所述電路基板是設置于基材上。
3.根據權利要求1所述的發光二極管模塊，其特征在于透明燈罩是設置于所述發光二極管的上方，用以保護所述發光二極管。
4.根據權利要求1所述的發光二極管模塊，其特征在于所述反光組件是由金屬材料所制成。
5.根據權利要求1所述的發光二極管模塊，其特征在于所述集光面形成于所述反光組件的一側，而所述反光面形成于所述反光組件的另一側。
全文摘要
本發明提供一種具熒光層的發光二極管模塊。此發光二極管模塊包括電路基板、若干個發光二極管及若干個反光組件。發光二極管設置于電路基板上，并包括發光二極管芯片、保護層及熒光層，保護層是形成于發光二極管芯片上，熒光層是形成于發光二極管芯片上，反光組件分別設置于發光二極管的周圍。反光組件設有集光面和反光面，集光面是用以反射發光二極管的光線至預設區域，且集光面與電路基板之間的傾斜角度是大于反光面與電路基板之間的傾斜角度。本發明的發光二極管模塊可集中發光二極管的亮度于預設區域，并可利用熒光層來激發可見光。
文檔編號F21V17/00GK102444799SQ20101050216
公開日2012年5月9日 申請日期2010年10月9日 優先權日2010年10月9日
發明者林翊軒 申請人:昆山旭揚電子材料有限公司