專利名稱：Led模塊、led燈條以及l(fā)ed模塊的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于背光照明裝置的LED模塊和其有多個(gè)LED模塊的LED燈條。 此外，本發(fā)明還涉及一種用于制造上述類型的LED模塊的方法。
背景技術(shù)：
在當(dāng)今的背光照明裝置中，通常應(yīng)用低功率LED燈條。在這種類型的LED燈條上， 多個(gè)LED模塊通過(guò)導(dǎo)線串聯(lián)在一起，形成LED燈條。通常情況下，這種類型的背光照明裝置多應(yīng)用在戶外環(huán)境中，因此需要滿足IP66防護(hù)等級(jí)的要求。為了獲得良好的防護(hù)，在現(xiàn)有技術(shù)中通常采用單側(cè)灌封法，即首先將承載有LED模塊的PCB板放置在殼體的完全打開(kāi)的一側(cè)中，然而利用灌封膠將PCB板以及從PCB板上引出的導(dǎo)線完全灌封包裹住，從而獲得較好的防護(hù)效果，能夠滿足IP66防護(hù)等級(jí)的要求。然而這種方法的缺點(diǎn)在于，在LED模塊上不能進(jìn)行二次光學(xué)設(shè)計(jì)，也就是說(shuō)無(wú)法再放置另外的光學(xué)透鏡。另一種方法是通過(guò)低壓模塑法將LED模塊包封起來(lái)，然而通過(guò)這種工藝封裝起來(lái)的LED模塊的防護(hù)效果并不好，這是因?yàn)榈蛪耗Ｋ芊ú⒉荒茉贚ED模塊的導(dǎo)線引出部位獲得良好的密封。此外，在低壓模塑法中雖然可以首先將獨(dú)立的光學(xué)透鏡布置在LED芯片的出光面上，然后再進(jìn)行封裝，但是在LED 模塊的導(dǎo)線引出部位同樣不能獲得良好的密封。
發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提出一種LED模塊。根據(jù)本發(fā)明的LED模塊能夠通過(guò)另外設(shè)置的光學(xué)透鏡獲得良好的光分布效果，同時(shí)還具有良好的防水、防塵性能。本發(fā)明的目的由此實(shí)現(xiàn)，即LED模塊具有殼體；設(shè)置在殼體中PCB板；，設(shè)置在 PCB板上的LED芯片；以及連接至PCB板的電導(dǎo)線，其中，殼體至少由可彼此密閉地扣合的第一殼體部件和第二殼體部件構(gòu)成，其中在第一殼體部件上設(shè)置有光學(xué)透鏡，并且在第二殼體部件上設(shè)置有灌裝孔，并且通過(guò)灌裝孔向殼體灌裝灌封膠，以進(jìn)行包封。根據(jù)本發(fā)明的 LED模塊通過(guò)獨(dú)立設(shè)置的光學(xué)透鏡能夠獲得預(yù)期的光強(qiáng)分布，同時(shí)由于其中灌裝有灌封膠， 又能滿足IP66防護(hù)等級(jí)的防護(hù)要求。根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選的設(shè)計(jì)方案，灌封膠能夠覆蓋PCB板、PCB板與電導(dǎo)線的連接部以及與LED芯片的連接部。LED模塊的所有電器件全部被灌封膠包封，從而獲得極佳的防水、防塵性能，而LED芯片的光出射面并沒(méi)有被灌封膠覆蓋住，因此也降低了對(duì)灌封膠的要求，例如無(wú)需使用非透明的灌封膠。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選的設(shè)計(jì)方案，第一殼體部件與第二殼體部件通過(guò)卡扣連接緊密扣合在一起。當(dāng)然也可以通過(guò)其他方式扣合在一次，這樣在向殼體中灌裝灌封膠時(shí)，灌封膠就不會(huì)從殼體之間的縫隙中溢出。根據(jù)本發(fā)明提出，第一殼體部件和第二殼體部件在彼此扣合到一起時(shí)，形成與電導(dǎo)線的周向輪廓緊密配合的容納部。殼體的容納部與電導(dǎo)線緊密地配合，在容納部與電導(dǎo)線之間不會(huì)出現(xiàn)縫隙，從而有效地防止了外界的水或者灰塵進(jìn)入到殼體中。此外，在灌裝灌封膠時(shí)，灌封膠也不會(huì)從殼體與電導(dǎo)線之間的縫隙中溢出。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選的設(shè)計(jì)方案，光學(xué)透鏡與第一殼體部件一體形成，這在很大程度上降低了制造難度，降低了制造成本。優(yōu)選的是，在第二殼體部件上還設(shè)置有排氣孔。在向殼體中灌裝灌封膠時(shí)，殼體中的氣體通過(guò)排氣孔排除，從而在灌裝時(shí)有效地降低了在灌封膠中形成氣泡的可能性。 有利的是，灌封膠是環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、硅橡膠灌封膠、聚氨酯灌封膠、熱熔性灌封膠中的一種。當(dāng)然也可以選擇其他適合灌封并能有效地防水防塵的材料。本發(fā)明的又一目的在于提出一種由多個(gè)上述類型的LED模塊構(gòu)成的LED燈條。LED 模塊可彼此串聯(lián)連接起來(lái)，構(gòu)成LED燈條。該LED燈條長(zhǎng)度可延長(zhǎng)至六米。這種類型的LED 燈條能夠獲得良好的光分布效果，同時(shí)還具有良好的防水、防塵性能。本發(fā)明的另一目的在于提出一種用于制造LED模塊的方法，該方法包括以下步驟a)提供 PCB 板；b)將LED芯片設(shè)置在PCB板上；c)將電導(dǎo)線連接至PCB板；d)提供第一殼體部件和第二殼體部件，其中第一殼體部件具有光學(xué)透鏡，將PCB 板放置在第二殼體部件中，并將第一殼體部件與第二殼體部件密閉地扣合在一起；e)通過(guò)第二殼體部件上的灌裝孔灌裝灌封膠。根據(jù)本發(fā)明的方法制造的LED模塊能夠通過(guò)另外設(shè)置的光學(xué)透鏡獲得良好的光分布效果，同時(shí)還具有良好的防水、防塵性能。在根據(jù)本發(fā)明的方法的一個(gè)優(yōu)選的設(shè)計(jì)方案中提出，在步驟d)中，提供在其上具有一體形成的光學(xué)透鏡的第一殼體部件。這在很大程度上降低了制造難度，降低了制造成本。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選的設(shè)計(jì)方案，在步驟e)中，通過(guò)第二殼體部件上的灌裝孔灌裝灌封膠，直至灌封膠覆蓋PCB板、PCB板與電導(dǎo)線的連接部以及與LED芯片的連接部。 LED模塊的所有電器件全部被灌封膠包封，從而獲得極佳的防水、防塵性能，而LED芯片的光出射面并沒(méi)有被灌封膠覆蓋住，因此也降低了對(duì)灌封膠的要求，例如無(wú)需使用非透明的灌封膠。優(yōu)選的是，在步驟e)中，通過(guò)設(shè)置在第二殼體部件中的排氣孔排出空氣。在向殼體中灌裝灌封膠時(shí)，殼體中的氣體通過(guò)排氣孔排除，從而在灌裝時(shí)有效地降低了在灌封膠中形成氣泡的可能性。應(yīng)該理解，以上的一般性描述和以下的詳細(xì)描述都是列舉和說(shuō)明性質(zhì)的，目的是為了對(duì)要求保護(hù)的本發(fā)明提供進(jìn)一步的說(shuō)明。
附圖構(gòu)成本說(shuō)明書的一部分，用于幫助進(jìn)一步理解本發(fā)明。這些附解了本發(fā)明的實(shí)施例，并與說(shuō)明書一起用來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的原理。在附圖中相同的部件用相同的標(biāo)號(hào)表示。圖中示出圖1是根據(jù)本發(fā)明的LED模塊的分解示意圖2是根據(jù)本發(fā)明的LED模塊的預(yù)裝配狀態(tài)下的示意圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明的LED模塊的第二殼體部件的示意圖；圖4是由根據(jù)本發(fā)明的LED模塊構(gòu)成的LED燈條的示意圖。
具體實(shí)施例方式圖1是根據(jù)本發(fā)明的LED模塊的分解示意圖。從圖中可見(jiàn)，該LED模塊包括PCB 板1、LED芯片2、電導(dǎo)線3、第一殼體部件4和第二殼體部件5，其中在第一殼體部件4上一體形成有光學(xué)透鏡6，該光學(xué)透鏡6與LED芯片2的位置相對(duì)應(yīng)。圖2是根據(jù)本發(fā)明的LED模塊的預(yù)裝配狀態(tài)下的示意圖。從圖中可見(jiàn)，在PCB板 1的兩端分別連接有一條電導(dǎo)線3。LED芯片2已經(jīng)安裝在PCB板1上，但是由于角度的原因，在圖2中并不能觀察到該LED芯片2。此外，從圖中可清晰地看到，在第一殼體部件4上設(shè)置有卡鉤10，而在第二殼體部件5上設(shè)置有與該卡鉤10配合的凸起11。在裝配狀態(tài)下， 卡鉤10緊密地卡扣在凸起11上，并且第一殼體部件4與第二殼體部件5的相對(duì)面緊密地抵靠在一起，從而在其之間不存在縫隙。從圖2中還可看到，電導(dǎo)線3分別從殼體的兩側(cè)引出，為此在第一殼體部件4與第二殼體部件5扣合在一起的狀態(tài)下，在殼體的兩側(cè)形成與電導(dǎo)線3的周向輪廓緊密配合的容納部9，從而不會(huì)有水或灰塵從此處進(jìn)入到殼體內(nèi)部。在圖3中示出了根據(jù)本發(fā)明的LED模塊的第二殼體部件5的示意圖。從圖中可見(jiàn)，該第二殼體部件5具有灌裝孔7和排氣孔8。在向第二殼體部件5中灌裝灌封膠時(shí)，殼體中的空氣從排氣孔8中排出，從而降低了產(chǎn)生氣泡的可能性。圖4是由根據(jù)本發(fā)明的LED模塊構(gòu)成的LED燈條的示意圖。通過(guò)將電導(dǎo)線3彼此連接起來(lái)，根據(jù)本發(fā)明的LED模塊可彼此串聯(lián)連接起來(lái)，構(gòu)成LED燈條。該LED燈條長(zhǎng)度可延長(zhǎng)至六米。以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。附圖標(biāo)記IPCB 板2LED 模塊3電導(dǎo)線4第一殼體部件5第二殼體部件6光學(xué)透鏡7灌裝孔8排氣孔
9容納部10 卡鉤11 凸起
權(quán)利要求
1.一種LED模塊，具有殼體；設(shè)置在殼體中PCB板(1)；，設(shè)置在所述PCB板(1)上的LED芯片(2)；以及連接至所述PCB板的電導(dǎo)線(3)，其特征在于，所述殼體至少由可彼此密閉地扣合的第一殼體部件(4)和第二殼體部件( 構(gòu)成， 其中在所述第一殼體部件(4)上設(shè)置有光學(xué)透鏡(6)，并且在所述第二殼體部件( 上設(shè)置有灌裝孔(7)，并且通過(guò)所述灌裝孔(7)向所述殼體灌裝灌封膠，以進(jìn)行包封。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模塊，其特征在于，所述灌封膠能夠覆蓋所述PCB板(1)、 所述PCB板⑴與所述電導(dǎo)線(3)的連接部以及與所述LED芯片⑵的連接部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模塊，其特征在于，所述第一殼體部件(4)與所述第二殼體部件( 通過(guò)卡扣連接緊密扣合在一起。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED模塊，其特征在于，所述第一殼體部件(4)和所述第二殼體部件(5)在彼此扣合到一起時(shí)，形成與所述電導(dǎo)線(3)的周向輪廓緊密配合的容納部 ⑶。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模塊，其特征在于，所述光學(xué)透鏡(6)與所述第一殼體部件⑷一體形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模塊，其特征在于，在所述第二殼體部件( 上還設(shè)置有排氣孔⑶。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的LED模塊，其特征在于，所述灌封膠是環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、硅橡膠灌封膠、聚氨酯灌封膠、熱熔性灌封膠中的一種。
8.—種LED燈條，其特征在于，所述LED燈條由多個(gè)根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的LED模塊構(gòu)成。
9.一種用于制造LED模塊的方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟a)提供PCB板⑴；b)將LED芯片⑵設(shè)置在所述PCB板⑴上；c)將電導(dǎo)線(3)連接至所述PCB板⑴；d)提供第一殼體部件(4)和第二殼體部件(5)，其中所述第一殼體部件(4)具有光學(xué)透鏡(6)，將所述PCB板(1)放置在所述第二殼體部件(5)中，并將所述第一殼體部件(4) 與所述第二殼體部件( 密閉地扣合在一起；e)通過(guò)所述第二殼體部件( 上的灌裝孔(7)灌裝灌封膠。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，在步驟d)中，提供在其上具有一體形成的所述光學(xué)透鏡(6)的所述第一殼體部件(4)。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，在步驟e)中，通過(guò)所述第二殼體部件 (5)上的灌裝孔(7)灌裝灌封膠，直至所述灌封膠覆蓋所述PCB板(1)、所述PCB板(1)與所述電導(dǎo)線(3)的連接部以及與所述LED芯片(1)的連接部。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，在步驟e)中，通過(guò)設(shè)置在所述第二殼體部件(5)中的排氣孔⑶排出空氣。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種LED模塊，具有殼體；設(shè)置在殼體中PCB板(1)；，設(shè)置在PCB板(1)上的LED芯片(2)；以及連接至PCB板(1)的電導(dǎo)線(3)，其中，殼體至少由可彼此密閉地扣合的第一殼體部件(4)和第二殼體部件(5)構(gòu)成，其中在第一殼體部件(4)上設(shè)置有光學(xué)透鏡(6)，并且在第二殼體部件(5)上設(shè)置有灌裝孔(7)，并且通過(guò)灌裝孔(7)向殼體灌裝灌封膠，以進(jìn)行包封。根據(jù)本發(fā)明的LED模塊能夠通過(guò)另外設(shè)置的光學(xué)透鏡獲得良好的光分布效果，同時(shí)還具有良好的防水、防塵性能。本發(fā)明還涉及一種由多個(gè)上述類型的LED模塊構(gòu)成的LED燈條。此外，本發(fā)明還涉及一種用于制造上述類型的LED模塊的方法。
文檔編號(hào)F21V19/00GK102401252SQ20101029014
公開(kāi)日2012年4月4日 申請(qǐng)日期2010年9月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月10日
發(fā)明者何玉寶, 戴成龍, 楊燦邦, 羅亞斌 申請(qǐng)人:歐司朗有限公司