專(zhuān)利名稱(chēng)：串接式發(fā)光二極管組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光二極管組件,尤其涉及一種利用撓性線材相互串接使用 的串接式發(fā)光二級(jí)管組件。
背景技術(shù)：
近年發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)由于其具有體積小、耐震、反應(yīng)時(shí) 間短、省電以及低熱度的特性，漸有取代傳統(tǒng)燈泡的趨勢(shì)，并被廣泛的應(yīng)用于室內(nèi)外照明、 建筑物外觀裝飾燈、大型看板、甚至是景觀造型之用。雖然發(fā)光二極管具有種種優(yōu)點(diǎn),但由于其本身低電壓、低電流的特性,相對(duì)伴隨著 具有發(fā)光亮度不足的缺點(diǎn)；因此,一般為了提高發(fā)光二極管照明設(shè)備的亮度,多會(huì)將數(shù)量不 等的發(fā)光二極管組件串接為燈組或燈串的方式加以使用。 而為了方便利用撓性線材對(duì)發(fā)光二極管組件之互相進(jìn)行串接，用可供串接使用的 發(fā)光極體模組系,將若干發(fā)光二極管組件組合在一塑料框體內(nèi)部，由兩對(duì)具預(yù)定長(zhǎng)度的線 材伸入塑料框體內(nèi)部并與各發(fā)光二極管組件電性連接之后，再在塑料框體內(nèi)部填注封膠材 料，待封膠材料凝固定型之后，從而達(dá)到將各發(fā)光二極管組件固定于塑料框體內(nèi)部的目的； 在使用時(shí)，利用兩對(duì)線材相對(duì)伸出塑料框體之一端相互串接。上述可供串接使用的發(fā)光二極管模組必需以完全手工作業(yè)的方式加以制作而成， 施工過(guò)程繁復(fù)困難，當(dāng)需組合的發(fā)光二體元件數(shù)量愈多時(shí),整體發(fā)光二極管模組的生產(chǎn)效 率愈低。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供--種有助于提高生產(chǎn)率,并且能夠方便利用撓性線材 相互串接使用的串接式發(fā)光二極管組件。為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供一種串接式發(fā)光二極管組件，它包括有一金屬 基板，至少兩組串接電路,至少一個(gè)發(fā)光二極管和一封裝罩；所述的串接電路建構(gòu)在金屬板 上，并且每一組串接電路都具有至少兩個(gè)供與外部電路電性連接的電極接點(diǎn)；所述的發(fā)光 二極管建構(gòu)在金屬基板上，該發(fā)光二極管與至少一組串接電路電性連接；所述的封裝罩覆 蓋在發(fā)光二極管外。進(jìn)一步的,所述的電極接點(diǎn)處連接有撓性線材。進(jìn)一步的,所述的撓性線材尾端設(shè)有連接器。進(jìn)一步的，所述的電極接點(diǎn)以焊墊型態(tài)呈現(xiàn)或者以電連接器端子型態(tài)呈現(xiàn)。進(jìn)一步的，所述的發(fā)光二極管設(shè)在金屬基板的板面，并在相對(duì)于各發(fā)光二極管建 構(gòu)區(qū)域之外圍設(shè)有一外框。進(jìn)--步的,所述外框的內(nèi)側(cè)表層僅施以表面反光處理。進(jìn)一步的，所述金屬基板上設(shè)有一凹坑，該凹坑與金屬板基板板面形成一高度落 差，所述的發(fā)光二極管建構(gòu)在凹坑底部。[0014]進(jìn)一步的,所述的發(fā)光二極管與--組串接電路電性連接,且該組串接電路間相對(duì) 應(yīng)的電極接點(diǎn)僅透過(guò)發(fā)光二極管構(gòu)成串接。進(jìn)一步的,所述的發(fā)光二極管僅連接于兩組串接電路之間，并在其中一組串接電 路與發(fā)光二極管之間設(shè)有至少一個(gè)被動(dòng)元件。本實(shí)用新型金屬基板上設(shè)有--銅箔線路層,另由--絕緣層將金屬基板與銅箔線路 層加以隔離；使得以利用銅箱線路層做為串接電路之主體架構(gòu)，并利用自動(dòng)化封裝流程完 成發(fā)光二極管與金屬基板之結(jié)合以及與串接電路之電性連接，這樣不但有助于提升串接式 發(fā)光二極管組件之產(chǎn)能,在使用時(shí)還可運(yùn)用設(shè)置在底部的鋁或銅等熱傳導(dǎo)性較佳的金屬基 板來(lái)加速散熱。
圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)1示意圖。圖2為本實(shí)用新型以串接電路為電性連接的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型以并聯(lián)電路為電性連接的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實(shí)用新型的串接方式1示意圖。圖5為本實(shí)用新型的串接方式2示意圖。圖6為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)2示意圖。圖7為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)3示意圖。圖8為本實(shí)用新型利用電連接器增加發(fā)光二極管組件數(shù)量的串接方式示意圖。圖9為本實(shí)用新型外觀結(jié)構(gòu)1示意圖。圖10為本實(shí)用新型外觀結(jié)構(gòu)2示意圖。圖11為本實(shí)用新型的串接方式3示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖說(shuō)明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
。如圖1所示，本實(shí)用新型一種串接式發(fā)光二極管組件10系包括有一金屬基板 11、至少一發(fā)光二極管12，以及至少一封裝層13 ；其中該金屬基板11系為用以承載發(fā)光二極管12之載體,其可以由銅或鋁基板所構(gòu)成， 該金屬基板11上系建構(gòu)有至少兩組串接電路111，各組串接電路111系具有至少兩個(gè)相對(duì) 應(yīng)配置之電極接點(diǎn)112，各電極接點(diǎn)112可如圖所示，直接以焊墊之型態(tài)呈現(xiàn)，或是以電連 接器端子之型態(tài)呈現(xiàn)(圖略)，供與外部電路電性連接。如圖2、3、4、5所示，該至少一發(fā)光二極管12建構(gòu)于該金屬基板1.1上,并與其中至 少--組串接電路111電性連接,成為供串聯(lián)方式串接使用之發(fā)光二極管組件10,或成為供 并聯(lián)方式串接使用之發(fā)光二極管組件10。至少一封裝層13相對(duì)覆蓋在各發(fā)光二極管12外，其可以由樹(shù)脂或樹(shù)脂結(jié)合螢光粉所構(gòu)成,主要用以對(duì)發(fā)光二極管12構(gòu)成屏蔽、防護(hù)作用，并可對(duì)發(fā)光二極管12提供預(yù)期 的光學(xué)機(jī)制。實(shí)施時(shí)，該金屬基板11上可設(shè)有一銅箔線路層113及一絕緣層114，由該絕緣層 114將金屬基板11與銅箔線路層113加以隔離，使得以利用銅箔線路層113做為串接電路Ill的主體架構(gòu),并利用自動(dòng)化封裝流程完成發(fā)光二極管12與金屬基板11的結(jié)合以及與串 接電路111的電性連接，這不但有助于提升串接式發(fā)光二極管組件的產(chǎn)能，在使用時(shí)還可 運(yùn)用設(shè)置于底部的鋁或銅等熱傳導(dǎo)性較佳之金屬基板11來(lái)加速發(fā)光二極管12散熱。各發(fā)光二極管12可以如第1圖所示,直接設(shè)于該金屬基板11板面的方式建構(gòu)在 該金屬基板η上,亦可如第6圖所示,在相對(duì)于各發(fā)光二極管12建構(gòu)區(qū)域之外圍設(shè)有一外 框115，該外框115可以由金屬或塑料所制成，并在外框115之內(nèi)側(cè)表層施以表面反光處理， 以改善發(fā)光二極管12的光線照射效果；或者如第7圖所示，是在該金屬基板11上設(shè)有一凹 坑116,該凹坑116與該金屬基板11的板面形成一高度落差,并將各發(fā)光二極管12建構(gòu)于 該凹坑116底部,利用凹坑116壁面之反射作用改善發(fā)光二極管12之光線照射效果。如圖8所示，本實(shí)用新型一種串接式發(fā)光二極管組件10可利用撓性線材20相互 串接使用，或利用電連接器30連接，自行增加發(fā)光二極管組件10的數(shù)量，更可利用撓性線 材20容易彎曲之特性,增加各發(fā)光二極管組件10之間的配置變化。如圖9、10、11所示,各發(fā)光二極管組件10可直接于預(yù)定串接電路111的電極接點(diǎn) 112處連接有撓性線材20，在預(yù)定撓性線材20的尾端設(shè)有電連接器30，方便各發(fā)光二極管 組件10利用簡(jiǎn)單的插接動(dòng)作即可相互串接使用。 值得一提的是,如圖2所示,各發(fā)光二極管12僅與其中一組串接電路11.1電性連 接，且該組串接電路111相對(duì)應(yīng)的電極接點(diǎn)112透過(guò)各發(fā)光二極管12構(gòu)成串接。另外,在 第3圖所示實(shí)施例中，各發(fā)光二極管12連接在該兩組串接電路111之間，并可在其中一組 串接電路111與發(fā)光二極管12之間設(shè)有至少一被動(dòng)元件14,該至少一被動(dòng)元件14可以為 電阻或保險(xiǎn)絲,如圖5所示，當(dāng)發(fā)光二極管組件10以并聯(lián)方式相互串接使用時(shí)，若其中一發(fā) 光二極管組件10當(dāng)中的發(fā)光二極管12故障,其他發(fā)光二極管組件10仍可維持正常運(yùn)作。以上所述實(shí)施方式為本實(shí)用新型的實(shí)施案例之一，并非以此限制本實(shí)用新型的實(shí) 施范圍，故凡依本實(shí)用新型之形狀、構(gòu)造及原理所做的等效變化，均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的 保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種串接式發(fā)光二極管組件，其特征在于所述的串接式發(fā)光二極管組件包括有一金屬基板，至少兩組串接電路，至少一個(gè)發(fā)光二極管和一封裝罩；所述的串接電路建構(gòu)在金屬板上，并且每一組串接電路都具有至少兩個(gè)供與外部電路電性連接的電極接點(diǎn)；所述的發(fā)光二極管建構(gòu)在金屬基板上，該發(fā)光二極管與至少一組串接電路電性連接；所述的封裝罩覆蓋在發(fā)光二極管外。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的串接式發(fā)光二極管組件,其特征在于所述的電極接點(diǎn)處連 接有撓性線材。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的串接式發(fā)光二極管組件，其特征在于所述的撓性線材尾端 設(shè)有連接器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的串接式發(fā)光二極管組件,其特征在于所述的電極接點(diǎn) 以焊墊型態(tài)呈現(xiàn)或者以電連接器端子型態(tài)呈現(xiàn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的串接式發(fā)光二極管組件，其特征在于所述的發(fā)光二極 管設(shè)在金屬基板的板面，并在相對(duì)于各發(fā)光二極管建構(gòu)區(qū)域之外圍設(shè)有一外框。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的串接式發(fā)光二極管組件,其特征在于所述金屬基板上 設(shè)有一凹坑，該凹坑與金屬板基板板面形成一高度落差，所述的發(fā)光二極管建構(gòu)在凹坑底
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的串接式發(fā)光二極管組件，其特征在于所述的發(fā)光二極 管與--組串接電路電性連接,且該組串接電路間相對(duì)應(yīng)的電極接點(diǎn)僅透過(guò)發(fā)光二極管構(gòu)成 串接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的串接式發(fā)光二極管組件，其特征在于所述的發(fā)光二極 管僅連接于兩組串接電路之間，并在其中一組串接電路與發(fā)光二極管之間設(shè)有至少一個(gè)被 動(dòng)元件。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的串接式發(fā)光二極管組件，其特征在于所述外框的內(nèi)側(cè)表層 僅施以表面反光處理。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種串接式發(fā)光二極管組件，它包括有一金屬基板，至少兩組串接電路，至少一個(gè)發(fā)光二極管和一封裝罩；串接電路建構(gòu)在金屬板上，并且每一組串接電路都具有至少兩個(gè)供與外部電路電性連接的電極接點(diǎn)；發(fā)光二極管建構(gòu)在金屬基板上，該發(fā)光二極管與至少一組串接電路電性連接；封裝罩覆蓋在發(fā)光二極管外。本實(shí)用新型利用自動(dòng)化封裝流程完成發(fā)光二極管與金屬基板之結(jié)合以及與串接電路之電性連接，這樣不但有助于提升串接式發(fā)光二極管組件之產(chǎn)能，而且在使用時(shí)還可運(yùn)用設(shè)置在底部的鋁或銅等熱傳導(dǎo)性較佳的金屬基板來(lái)加速散熱。
文檔編號(hào)F21S2/00GK201593702SQ20092029312
公開(kāi)日2010年9月29日 申請(qǐng)日期2009年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月16日
發(fā)明者陳元杰 申請(qǐng)人:普照光電科技股份有限公司