專利名稱：一種新型多晶片貼片式大功率led的封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種LED燈的封裝結構，具體地涉及一種新型多晶片貼片式大功 率LED的封裝結構。
背景技術：
傳統的LED晶片一般采用小功率貼片式LED的外形，例如5mmX 5mm方形型號，通 常最多固3顆小尺寸晶片，每顆晶片輸入20mA的電流，輸出功率約為0. 1-0. 2W，通常用作顯 示用途。 另外，現有的大功率LED技術普遍是使用1顆大尺寸的晶片，晶片尺寸為40mil左 右，通過350mA左右的電流，實現1W的輸出功率，這樣的設計電流密度過于集中，晶片PN結 溫度很高，晶片光輸出容易衰減，同時封膠蓋透鏡灌注硅膠方式作業效率低。
實用新型內容本實用新型為解決傳統小功率貼片式LED輸出功率較低，光通量輸出較低，應用 范圍狹窄，而傳統1W大功率LED燈可靠性低，大規模量產效率低的問題，提供一種新型多晶 片貼片式大功率LED的封裝結構。 本實用新型實現發明目的采用的技術方案是，一種新型多晶片貼片式大功率LED 的封裝結構，包括發光LED燈、正負極引腳和絕緣封裝體，發光LED燈封裝在絕緣封裝體內 并通過正負極引腳連接電源，其特征在于所述發光LED燈為多晶片貼片式大功率LED燈， 所述LED燈通過多個正負極引腳連接電源。 所述發光LED燈含有三顆以上晶片，晶片之間為并聯連接。 所述單顆晶片輸入電流43-50mA，整體電流輸入為300_350mA，輸出功率為1W左 右。 本實用新型的有益效果是，LED晶片發熱量低，光電轉換效率高，穩定性高，加工作 業方式簡單，注膠工序可通過自動點膠機完成，生產效率高。
圖l，現有大功率LED的固晶封裝結構。 圖2，本實用新型多晶片貼片式大功率LED的封裝結構。 圖3 ，本實用新型LED燈的電路連接圖。 圖中，A LED晶片、B絕緣封裝體、l-6正負極引腳。
具體實施方式—種新型多晶片貼片式大功率LED的封裝結構，參看附圖2，包括發光LED晶片A、 正負極引腳和絕緣封裝體B，發光LED晶片A封裝在絕緣封裝體B內并通過正負極引腳連接 電源，所述發光LED燈1為貼片式大功率LED燈，含有7顆CREE公司10xl9mil尺寸的LED晶片，晶片之間為并聯連接，設計每顆晶片通過電流43-50mA左右，總電流達到300-350mA， 平均電壓約為3. 3V左右，輸出功率為1W左右。所述封裝結構的電路連接圖參看附圖2和 附圖3，7顆LED晶片分別由6個正負極引腳引出連接到正負極電源。 本實用新型采用多晶片分散電流的設計，使電流均勻分布于每顆晶片，使用的晶
片為LED晶片行業最高水準，每顆可承受50mA的電流，光電效率可高達到50%，即有一半
的電能轉換成了光能，相比起傳統晶片的30%左右的光電效率有很大提升，這樣晶片發熱
量可大幅降低，延長晶片的壽命，提升LED的可靠性。同時，封膠方式同傳統小功率貼片式
LED —樣，使用自動點膠機作業，作業效率比傳統大功率LED的方式提高很多。相比現有技術，本實用新型是在普通小功率貼片式LED外形下，實現達到IW級大
功率輸出的新型產品，用于LED照明用途。現有的大功率LED的固晶焊線方式參看附圖1，
發光LED燈為一顆40mil的大功率晶片，通過兩個正負極引腳連接電源。本實用新型的發光LED燈的封裝尺寸可以為5mmX5mm的正方形或其他尺寸的長
方形貼片式1W大功率LED燈，所固晶片的數量為至少為3顆以上，晶片連接方式為并聯的
方式，正負電極引腳可以為6支引腳也可以為傳統的2支引腳方式。 最后應說明的是以上實施例僅用以說明本實用新型而并非限制本實用新型所描 述的技術方案；因此盡管本說明書參照上述的各個實施例對本實用新型已進行了詳細的說 明，但是本領域的技術人員應當理解，仍然可以對本實用新型進行修改或等同替換；而一切 不脫離本實用新型的精神和范圍的技術方案及其改進，其均應涵蓋在本實用新型的權利要 求范圍中。
權利要求一種新型多晶片貼片式大功率LED的封裝結構，包括發光LED晶片、正負極引腳和絕緣封裝體，發光LED晶片封裝在絕緣封裝體內并通過正負極引腳連接電源，其特征在于所述發光LED燈為多晶片貼片式大功率LED燈，所述LED燈通過多個正負極引腳連接電源。
2. 根據權利要求1所述的一種新型多晶片貼片式大功率LED的封裝結構，其特征在于 所述發光LED燈含有三顆以上晶片，晶片之間為并聯連接。
3. 根據權利要求1或2所述的一種新型多晶片貼片式大功率LED的封裝結構，其特征 在于所述單顆晶片輸入電流43-50mA，整體電流輸入為300-350mA，輸出功率為1W。
專利摘要本實用新型為解決傳統小功率貼片式LED輸出功率較低，光通量輸出較低，應用范圍狹窄，而傳統1W大功率LED燈可靠性低，大規模量產效率低的問題，提供一種新型多晶片貼片式大功率LED的封裝結構，包括發光LED晶片、正負極引腳和絕緣封裝體，發光LED晶片封裝在絕緣封裝體內并通過正負極引腳連接電源，其特征在于所述發光LED燈為多晶片貼片式大功率LED燈，所述LED燈通過多個正負極引腳連接電源。其有益效果是，LED晶片發熱量低，光電轉換效率高，穩定性高，加工作業方式簡單，注膠工序可通過自動點膠機完成，生產效率高。
文檔編號F21V19/00GK201513764SQ20092020504
公開日2010年6月23日 申請日期2009年9月21日 優先權日2009年9月21日
發明者葉進榮, 黃朝葵 申請人:深圳市貝晶光電科技有限公司