專利名稱：一種高功率led光源的反光、散熱基座的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種高功率發光二極管(LED)的反光、散熱型基座。該基座具有 高反光率、散熱效果突出、造型美觀、易于LED光源的照明燈具安裝等特點，該基座可以大 幅度的延長發光二極管(LED)的使用壽命，并降低電能的損耗。
背景技術：
近年來，能源問題已經成為困擾世界各國經濟發展的頭等重要問題，現在所用的 高能耗、低發光效率的白熾燈、日光燈等陳舊的照明燈具已無法適應當今社會對照明燈具 的新需求。因此具有能耗低、壽命長等特點的LED光源逐步受到市場的青睞，成為了當今最 熱門的照明用具，可以預見在當前國家相關政策的扶持之下，LED光源必將成為市場上的主 流選擇，以及在高端市場的唯一選擇。但是LED光源傳統的基座，由于存在著成本造價高、反光率低下、散熱效果一般、 外形不美觀，不利于燈具安裝等缺點，也嚴重制約LED光源、LED照明用具，特別是適用于城 市照明、廣場照明、戰場照明的高功率LED光源、LED照明用具高速發發展。特別是針對發光 功率在0. Iff以上，甚至在100W、IOOOff以上的高功率LED光源的基座，這一問題尤為突出。下面結合說明書附圖1、2來對LED光源傳統的基座結構進行解釋和說明。附圖1是現有LED光源基座結構的側視圖；附圖2是現有LED光源基座結構的頂 視圖。LED光源傳統的基座結構如下在矩形的基底11的外周邊上通過絕緣膠(未示 出)粘接內部連接層12，該內部連接層12用于和led芯片15電連接，然后在內部連接層 12的上面形成陶瓷層13，內部連接層12和陶瓷層13都暴露出基底11的部分頂面，將led 芯片15通過絕緣粘膠(未示出)固定在基底11的被暴露出的區域上，然后通過連接線16 將led芯片15與內部連接層12電連接起來。在基座的四周上形成貫穿基底11、內部連接 層12和陶瓷層13的固定通孔14，在后期安裝的時候，可以通過該固定通孔14將基座整體 的固定于燈具的內部。基底11可以由具有優良散熱性能的鋁板、銅板等金屬板構成；基底11和內部連接 層12之間具有絕緣粘膠，因此兩者之間可以實現電絕緣；陶瓷層13在高溫下形成于內部連 接層12的上面，然后再通過凝固工序使其成形，該陶瓷層具有優良的電絕緣性。但是，該LED光源傳統的基座結構卻存在著如下的缺點①led芯片15發出的光僅有一部分從頂面射出進而達到外界，成為我們所見到的 用于照明的光線，但是還有很大一部分光線從側面和底面射出，而這一部分將不會射出到 外界，因此無法成為用于照明的光線。下面對光線無法射到外界的原因進行解釋說明首先介紹從led芯片15側面發射 出的光線，射到陶瓷層13上，由于陶瓷層13本身材質的原因，其并不能具有較高的反射效 率，有一些光線被陶瓷層13吸收最終轉化為熱能，同時由于陶瓷層13與led芯片15相鄰 那一側的側壁垂直于基底11的，因此而被陶瓷層13反射的光線幾乎不能被反射到外界，在3陶瓷層13與led芯片15多次的反射過程中，被逐漸地削弱、吸收，并最終轉化為熱能。其次在介紹從led芯片15底面發出的光線，該光線直接射向基底11曾經被暴露 的區域，因為基底11的主要作用是散熱和粘接承載led芯片15，其為了提高粘接的牢固程 度因此其并不具有光滑的平面，光線在基底11上發生的并不是鏡面反射而是漫反射，光線 在led芯片15、陶瓷層13和基底11多次的反射過程中，被逐漸地削弱、吸收，并最終轉化為 熱能。從上面的分析中我們可以看出，由于傳統基座結構設置的不合理，導致led芯片 15發出的光線中大部分不能被反射到外界，形成照明用的光，而是消耗在基座的內部，轉化 為熱能。眾所周知，led芯片在工作期間會產生大量的熱，在狹小的空間內，如果大量的熱 能無法及時的散發出去，將會使led芯片的光轉化率下降、亮度降低，并且還會極其嚴重的 影響led芯片15的使用壽命。在這種情況下，再加上由于這種led光源傳統的基座結構從 led芯片15底部和側面發射出的光所轉化的熱能，將會嚴重的加劇這種情況，進一步的降 低光轉化率下降、亮度降低，和led芯片的使用壽命。②這種led光源傳統的基座結構中使用了陶瓷，陶瓷可以在較高的溫度下仍具有 較高的電絕緣性能，但是陶瓷的加工難度遠高于其它的絕緣材料，因此帶來了加工成本的 急劇增加，同時陶瓷的加工是在高溫下完成的，這樣就對基座結構整體的耐高溫性提出了 較高的要求，進一步增加了制造成本。③這種led光源傳統的基座結構在加工過程中，由于各層之間必須通過識別定位 機構，才能夠進行安裝，使得必須要增設專門的定位機構，然后這些定位機構再在后續的工 序中被除去，不僅增加了工藝流程，造成了生產成本的提高，而且也會因為定位機構被除 去，帶來了材料額外的增加，進一步的增加了生產的成本。傳統的基座結構在加工的過程 中，是使用了與內部連接層12—體形成，且位于基座結構外部的側邊(未示出)上的三個 定位孔(未示出)來實現的，通過這三個定位孔完成對基座結構的識別定位并進行加工， 在完成接工之后將具有定位孔的側邊除去。由于側邊和內部連接層12—體形成具有相同 的材料，而該材料多用金屬銅來形成。不僅增加了形成定位機構、除去定位機構兩個生產步 驟，而且造成了形成定位機構的原材料銅的大量浪費，這都大量的增加了生產成本。④具有led芯片15的基座11與外部電路連接時，多采用焊接導線在內部連接層 12上，然后直接電連接的方式，而這種連接會使連接led芯片正負極的部分導線在相互距 離很近的情況下暴露在空氣中，在戶外環境下極容易造成正負極之間的短路。而且正負極 導線上也容易產生寄生電容，使led光源的性能降低。而且普通的焊接方式，也會由于led 芯片15過于微小，不利于焊接的操作，還會使焊接過程中的大量電荷積存在led芯片15的 附近，容易造成led芯片15的擊穿損毀，使成品率大幅度的降低。⑤由于連接led芯片15的正、負極的導線部分，從內部連接層12上進行連接，造 成部分導線直接從基座的側面或底面穿出，即不美觀，也不便于具有led芯片1 5的基座11 在燈具上的安裝。針對以上問題，本人經過多方面查找資料、并經過數年的科學實驗，耗費大量財 力、物力，終于研究成功本具有高反光率、散熱效果突出、造型美觀、易于照明燈具安裝等特 點，并且可以大幅度的延長led芯片的使用壽命，在較長的時間內保持較高的發光效率，降 低電能的損耗的新型基座。
實用新型內容本實用新型保護一種高功率led光源的反光、散熱基座，包括基底、固定框和反 射杯，其特征在于，基底為一矩形或圓形金屬板，在基底上具有兩個分別用于限定電源的 正、負極插頭的基底限位孔，以及至少三個用于對安裝在基底上的固定框進行定位、安裝的 定位孔；固定框的定位插頭通過對相對應的基底中的定位孔進行定位，并將定位插頭插入 到相對應的定位孔中，實現將固定框安裝于基底上，固定框的形狀為一個中空的圈狀物，以 通過固定框的中空部分暴露基底的一部分頂面，固定框的內壁與暴露的基底的頂面具第一 角度，固定框在與基底限位孔相對應的位置處具有導電插針通孔，且導電插針通孔具有朝 向被暴露基底頂面的凸起；反射杯具有與該凸起位置和大小都相對應的反射杯通孔，并且 反射杯通孔嵌套于該凸起上，反射杯側壁和反射杯底面之間具有一個第二角度，該反射杯 的內表面具有高反光率。該第一角度的范圍為15度-90度之間，該第第二角度的范圍為15度-90度之間。 該第一角度和該第二角度都為45度。該反射杯具有大于60%以上的反光率。該反射杯具有大于95%以上的反光率。基底的材料為鋁、鍍有防銹保護層的鐵或者是銅；固定框的材料為至少耐150°C 溫度的塑料或樹脂來制成，且保持不變形和保持絕緣性能。反射杯的材料為鋁，或者是鍍有 銀層、鋁層、金層的金屬，或者是鍍有銀層、鋁層、金層的樹脂。led芯片安裝于反射杯底面上，并通過連接到led芯片的導線連接到過導電插針 通過和反射杯通孔的導電插針的第一端，形成電連接。該導電插針的第二端插入到被限定 在基底限位孔中的正、負極插頭中，形成電連接。其中連接到led芯片的導線連接到導電插 針的第一端，是通過超聲波焊或者回流焊連接的。
附圖1 現有LED光源基座結構的側視圖。附圖2 現有LED光源基座結構的頂視圖。附圖3 實施例1中的LED光源基座的基底結構的頂視圖。附圖4 實施例1中的LED光源基座的固定框結構的頂視圖。附圖5 實施例1中的LED光源基座的固定框結構的側視圖。附圖6 實施例1中的LED光源基座的反射杯結構的頂視圖。附圖7 實施例1中的安裝有LED芯片的基座的整體結構的頂視圖。11:基底12:內部連接層13:陶瓷層14:固定通孔15 :led芯片16 連接線 21 基底22 固定通孔23 定位孔M 基底限位孔25 定位插頭沈固定框外壁27 固 定框內壁觀導電插針通孔29:反射杯30:反射杯側壁31:反射杯底面32:led芯片 33 =Ied導線34 反射杯通孔35 導電插針具體實施方式
實施例1
以下結合附圖3-7詳細介紹本新型高功率發光二極管(LED)光源的反光、散熱型 基座的結構圖。附圖3是本實用新型中的LED光源基座的基板結構的頂視圖，該基底21包括后期LED光源安裝過程中的固定用的4個固定通孔22，和便于在基底21上進行識別定位，并進 行固定框安裝的3個定位孔23，并且在基底21的一側具有基底限位孔M。其中固定通孔22可以由本領域技術人員根據需要來選取其個數，可以為1個、2 個、3個、4個…到工藝條件和led光源基座材料所能夠允許任意數值。也可以不采用固定通 孔22，使用卡隼和卡扣之類的固定裝置、或者膠粘的方法、或者是其它的任意的固定方法， 以將led光源基座安裝到led照明裝置中。定位孔的數目至少為3個，因為三點確定一個平面，可以使將在基底21之上安裝 的固定框獲得一個標準的平面，以利于后期的安裝。也可以為1個、2個，在此種情況下，雖 然不會獲得良好的定位效果，但是也可以實現定位和安裝。基底限位孔對具有兩個凹口形狀，用于對電源的正、負極插頭(未示出)進行限 位，電源的正、負極插頭分別被置于基底限位孔M中，LED光源基座的導電插針35分別插 入電源的正、負極插頭中，實現電連接，通過電源的正、負極插頭和導電插針35對led芯片 進行供電。基底限位孔M可以兩個卡位，即通過對電源的正、負極插頭的兩側進行鉗制卡 位，也可以將基底限位孔M做成正方體、圓柱體、三棱體等多種幾何體形狀，以分別容納具 有相對應形狀的電源的的正、負極插頭。基底限位孔M可以位于基底21的同一邊上，也可以分別的位于基底的不同邊上； 對于圓形的基底，基底限位孔M可以位于圓周上的任何地方，兩者之間所成的角度可以在 0度-180度之間；對于其它形狀的基底，基底限位孔M可以在基底周邊的任何位置上。同 時與基底限位孔M相對應的導電插針通孔觀、反射杯通孔34和導電插針35之間、具有分 別對應的位置和大小，確保導電插針35可以通過反射杯通孔34和導電插針通孔28，到達基 底限位孔對，并與在基底限位孔M中被限定的的電源的正、負極插頭電連接。基底限位孔M可以和基底21 —體化形成，并具有相同的材料；也可以通過另外的 工藝單獨形成，再連接到基底21的上面，可以通過粘膠進行連接，也可以在基底21和基底 限位孔M上分別形成卡隼和卡扣進行連接。該基底21可以由銅、鋁等金屬構成，也可以由其它任何具有優良導熱性能的材料 來制作，例如可以由特種陶瓷等進行制作。基底21的底面可以安裝各種的散熱裝置，可以在其底面安裝風扇、散熱片或者水 冷散熱裝置，或者其它的現有技術中存在的散熱裝置，或者是上述散熱裝置的組合。基底21可以是如附圖3中所示的平板的形狀，也可以做成其它的形狀，可以將其 做成散熱片的形狀，以增加基底21底部和空氣接觸的面積，已增加散熱的效果；基底21也 可以做成任何其它的幾何形狀，如三角形板、正五邊形板、六棱形板等等任意的多邊形板以 及圓形板，也可以做成具有立方體、球狀體等立體的形狀，也可以做成具有各種卡通形象的 形狀，也可以做成其它任何的工藝所允許的形狀。基底21可以增加一個容納電池的艙室，使LED光源可以擺脫導線的束縛，成為手 持照明設備，同時也可以在基底21底面增加光電轉換裝置(如光電池、或者太陽能電池) 或者充電接口(市電充電、風力充電、外界光電池、蓄電池充電的接口)。附圖4和5分別是本實用新型中的LED光源基座的固定框結構的頂視圖和側視 圖。固定框的整體形狀是一個中間直接暴露基底21頂面的圈狀物，固定框外壁沈垂直于 基底21，固定框內壁27與基底21呈一定的傾角，在固定框的底部具有3個定位插頭25，通過與定位插頭25的大小和位置都相對應的、且在基底21中的定位孔23的識別實現定位， 并插在其中，在固定框的與基底限位孔M相對應的一側具有與基底限位孔M分別對應的 導電插針通孔觀，該導電插針通孔觀，朝向被直接暴露的基底21頂面的具有凸起。固定框可以做成任何的形狀圈狀物，可以為如三角形、四邊形、正五邊形、六棱形 等等任意的多邊形，也可以為圓形或者其它不規則的形狀。其中，固定框外壁沈可以垂直于基底21，也可以不垂直于基底21，并且固定框的 外壁沈可以做成任何工藝所允許的形狀，可以為如三角形、四邊形、正五邊形、六棱形等等 任意的多邊形以及圓形，也可以做成各種卡通形象的形狀。其中，固定框內壁27，可以做成與固定框外壁沈相對應的形狀，可以為如三角形、 四邊形、正五邊形、六棱形等等任意的多邊形以及圓形，也可以做成各種卡通形象的形狀等 任何工藝所允許的形狀。也可以做成與固定框外壁沈不一致的形狀。但是，固定框的內壁 必須要做成與基底21呈一定的傾角，該傾角與以后安裝在固定框內的反射杯四的傾角一 致，也可以不一致，但是優選為一致。該傾角的角度范圍在0度-90度之間選擇r優選是30 度-60度之間，更優先是45度，該傾角用于決定led芯片32側面發出光線的反射程度。關 于此點將在后面的關于反射杯傾角中進行詳細地闡述。其中，該被直接暴露基底21的頂面，用于和反射杯四的外側的底面直接接觸，并 通過耐高溫的絕緣、導熱粘膠(未示出)進行粘接固定，將反射杯四中的led芯片32所產 生的熱量，通過反射杯底面31傳導到反射杯的外側的底面，并進一步傳遞給基底21，將熱 量傳遞到外界。該耐高溫的絕緣、導熱粘膠可以為環氧樹脂、銀漿、導熱硅膠、導熱硅膠、或 者是ab膠，或者也可以是其它的任何具有上述功能的膠。固定框由可以耐高溫的塑料或樹脂來制成，其至少可以在150°C、甚至至少是 200°C、優選至少是300°C的環境溫度下，保持不變形、且具有良好的絕緣性能，可以用環氧 樹脂、聚氯乙烯、聚丙烯、苯丙乙烯等耐高溫的材料來制作該固定框。也可以由特種陶瓷、金 屬等來制作該固定框。可以在固定框的底部與基底21的被暴露的頂面的接觸面之間涂敷粘膠，以增強 固定框與基底21之間的牢固性。或者也可以在固定框的底部與基底21被暴露的項面上， 分別設置卡隼和卡扣以進行連接。定位插頭25的數目與位置與基底21上的定位孔23相對應，但是定位插頭25的 數目不得多于定位孔23的數目，當定位插頭25多于定位孔23的數目時，會導致固定框無 法正確安裝于基底21之上。定位插頭25可以用與固定框相同的材料來一體形成，也可以用其它的材料來單 獨形成，再粘接到固定框的相對應位置處，或者在固定框的用于形成定位插頭25的位置和 定位插頭25的一端分別形成螺母和螺栓進行連接，或者在在固定框形成定位插頭25的位 置和定位插頭25的一端分別形成卡隼和卡扣進行連接。可以在定位插頭25用于插入到定位孔23的一端涂敷粘膠，用于在將定位插頭25 插入到定位孔23中之后固定于其中。也可以將定位插頭25用熱成型材料來制作，在將定 位插頭25插入到定位孔23中之后施加高溫，使定位插頭25牢固的形成在定位孔23中。也 可以在定位孔23和定位插頭25的一端分別形成螺母和螺栓進行連接，或者在在定位孔23 和定位插頭25的一端分別形成卡隼和卡扣進行連接。[0055]導電插針通孔觀，在朝向被直接暴露基底21的頂面的具有凸起，可以方便反射杯 29，以此為標準進行識別定位對準，并且反射杯四的反射杯通孔直接嵌套在導電插針通孔 28實現安裝，可以使反射杯四不容易產生晃動、牢固定位，而且利用導電插針通孔觀進行 定位，減少了額外的對準標準，節約了生產成本。附圖6是本實用新型中的LED光源基座的的反射杯結構的頂視圖，并且在反射杯 29中形成有led芯片32。反光杯四的形狀類似于一個底面小、頂面大的梯形體，在反光杯 29與基底限位孔M和固定框的導電插針通孔觀相對應的一側具有與基底限位孔M和固 定框的導電插針通孔28的大小和位置相對應的反射杯通孔34，該反射杯通孔34嵌套在導 電插針通孔28朝向被直接暴露基底21頂面的凸起上，led芯片32通過led導線33與穿 過反射杯通孔34的導電插針35的一端電連接，導電插針35的另一端依次穿過反射杯通孔 34、導電插針通孔28，與外界的電源的正、負極插頭電連接。該反射杯四的材料是具有高反光性的材料，其光反射率在60%以上，甚至是90% 以上，或者是95%以上、優選是98%以上或者是100%。該反射杯四的厚度為0. Imm-IOmm 之間，優選是0. 2mm-5mm,更優選是0. lmm-lmm,而且本領域技術人員也可以根據材料的具 體性質和現階段工藝加工所允許的情況下，在保證該反射杯四具有高反光率的前提下，將 該反射杯四加工成具有任意的厚度。反射杯四在具有高反光效率的同時，還應當具有優良的導熱性，可以將led芯片 在發光過程中產生的熱能傳導到下面的基底21。因此反射杯四的材料可以為高反光率的 鋁板、銀板，或者是表面鍍有高反光膜層的板，比如鍍有銀層、鋁層、金層的金屬板、塑料板、 樹脂板等各種板。反射杯側壁30與反射杯底面31之間具有一定的角度，可以保證led芯片側面發 出的所有光線，在射到反射杯側壁30的時候，通過反射杯頂面上的開口全部射到外界，以 提供照明的光線。該角度的取值范圍可以根據led芯片發光層距離反射杯底面31和反射 杯側壁30的距離來決定，其角度的范圍在0度.90度之間選擇，優選是30度-60度之間， 更優選是45度。反射杯四固定于固定框上，反射杯側壁30的外側與固定框之間可以通過具有導 熱、絕緣、在高溫下不變形的粘膠，例如環氧樹脂、銀漿、導熱硅膠、導熱硅膠、或者是ab膠， 或者也可以是其它的任何具有上述功能的膠進行粘接，也可以通過在反射杯側壁30外側 和固定框內壁27上分別設置卡隼和卡扣以進行連接。同時反射杯底面31的外側與基底21 固定框所暴露的表面之問的接觸，也可以通過具有導熱、絕緣、在高溫下不變形的粘膠，例 如環氧樹脂、銀漿、導熱硅膠、導熱硅膠、或者是ab膠，或者也可以是其它的任何具有上述 功能的膠進行粘接，也可以通過設置在反射杯底面31的外側與基底21被固定框所暴露的 表面上的卡隼和卡扣以進行連接。也可以不用上述的粘接與固定，因為反射杯通孔34嵌套在導電插針通孔觀朝向 被直接暴露基底21頂面的凸起上，也可以起到一定的固定作用。也可以只在反射杯通孔34嵌套在導電插針通孔觀朝向被直接暴露基底21頂面 的凸起上的接觸面上施加絕緣、導熱、耐高溫的粘膠進行粘接，也可以在反射杯通孔34和 增加卡隼和卡扣進行連接。反射杯底面31和反射杯的用于光線射出的頂面，可以具有各種各樣的形狀，可以8為如三角形、四邊形、正五邊形、六棱形等等任意的多邊形以及圓形，優選為正多邊形或者 圓形。Led芯片32安裝在反射杯底面31上，該led芯片的功率可以在0. Iw以上、20w以 上、40w以上、80w以上、IOOw以上、200w以上、500w以上或IOOOw的高功率。該led芯片可 以通過具有導熱、絕緣、在高溫下不變形的粘膠直接將led芯片32直接粘接在反射杯底面 31上，例如環氧樹脂、銀漿、導熱硅膠、導熱硅膠、或者是ab膠，或者也可以是其它的任何具 有上述功能的膠。也可以通過在led芯片和反射杯底面31上安裝卡隼和卡扣進行安裝。 Led導線33焊接在穿過反射杯通孔34的導電插針35上，采用不直接接觸被焊接的物體， 而直接將熱能提供在L，ed導線33和導電插針35上的方法來完成焊接，可以通過超聲波 焊、回流焊等無接觸焊接的方法，避免了傳統的焊接中對內部精細器件的損傷，也避免了電 荷的積聚而使led芯片擊穿損毀。最后制成包含led芯片32的led光源基座的形狀如附圖7中所示的結構。還可以在led芯片32上用耐高溫、絕緣的樹脂(未示出)進行封裝，該封裝所獲 得形狀可以是平面型，也可以是具有一定聚光作用的凸型，或者是具有一定光發散作用的 凹型。可以在封裝的樹脂中添加熒光粉，也可以在封裝之前在led芯片上添加熒光粉，也可 以在樹脂封裝之后在封裝的外面放置熒光粉。熒光粉可以根據需要，進行各種配比的調整， 使led芯片32最終發出的光具有各種各樣的顏色。實施例2 相對于實施例1中的led光源基座的結構，本實施例可以減少固定框，同時還應當 在反射杯四的底部設置定位插頭25，即通過定位插頭25直接將反射杯四固定于基底21 的定位孔23中。實施例3 相對于實施例2中的led光源基座的結構，本實施例可以減少定位孔23和定位插 頭25，直接將反射杯四和基底21 —體化形成。本實用新型中所使用的粘膠，都是具布導熱、絕緣、耐高溫粘膠，其可以在至少150 攝氏度，甚至是200攝氏度，最好是300攝氏度下不變形的粘膠，例如環氧樹脂、銀漿或導熱 硅膠、或者是具有上述功能的其它粘膠。本實用新型中所有的連接，均可以通過粘膠進行粘 接，而且也可以卡隼和卡扣進行連接。本實用新型中的各種層、卡扣、卡隼、連接件、構件中 的的各種元件，都可以具有各種的形狀，三邊形、四邊形、五邊形、六邊形等規則正多邊形或 者是不規則的多邊形，或者是圓形，發光功率在IW以上，甚至在100W、1000W以上的高功率 LED光源，而且也適用于發光功率在IOW以下，甚至是IW以下，0. Iff以下的小功率led光 源。經過以上對本實用新型技術方案的說明，可以發現相對于led光源傳統的基座， 本實用新型中的led光源基座具有以下五方面的優點①由于本實用新型中的反射杯四的側壁和底面之間具有一定的角度，而且反射 杯四又是由具有高反光率的材料所制成，因此可以將led芯片32的側面和底面所發出的 光線，穿過反射杯四的項面全部被反射到外界，在大幅度的提高照明光線輸出量情況下， 也使得光線不在led光源內部產生損耗并轉換為熱能。由于減少了熱能的生成，可以大幅 度的降低同等發光亮度的情況下的電能的消耗，并且至少成倍的提高了 led芯片32的使用9壽命。②由于該led光源基座的材料，都是使用的普通金屬材料以及塑料、樹脂材料，大 大的提高了基座的易加工程度，可以在較簡單的工藝條件下進行生產，而且同時因為使用 了比較容易獲得、且價錢較為便宜原料，也大大降低了生產的成本。③由于該led光源基座的生產過程中，是依靠基底21上的定位孔23和安裝在其 上的定位插頭25之間的識別定位、安裝固定，以及反射杯通孔34嵌套在導電插針通孔觀 朝向被直接暴露基底21頂面的凸起上的識別定位、安裝固定。這兩者的識別定位、安裝固 定，都是采用了兼顧有識別定位和安裝固定作用的元件，因此不會在生產中額外的增加識 別定位的部件。也就是說上述識別定位、安裝固定部件均是一物多用，大幅度的降低了生產 中花在識別定位部件方面的成本，而且也在一定程度上降低了原材料的損耗，減輕了原材 料對于環境的污染。④該led光源基座的led芯片32通過led導線33與穿過反射杯通孔34的導電插 針35的一端電連接，導電插針35的另一端依次穿過反射杯通孔34、導電插針通孔洲，與外 界的電源的正、負極插頭電連接。并且只是在led導線33的電連接過程中使用了焊接不會 對器件內部帶來影響的超聲波焊、或者是回流焊的焊接工藝，在導電插針35與電源的正、 負極插頭電連接的過程中，則是采用了插接的工藝，電源的正、負極插頭可以采取標準的插 頭。由于采取了上述的無創焊接、插接工藝，杜絕了了導線直接暴露所帶來的氧化、漏電、短 路的后果，也可以降低到縣之間的寄生電容，使led光源的性能得以提升。⑤該led光源基座，導線并沒有在led芯片32的上方或側方經過，而是全部在該 led光源基座的下部，在該led光源安裝的時候，可以很方便的將該led光源基座嵌在一個 預先改定的凹槽中，既可以完美的遮蓋住各種導線，也可以將固定通孔14遮蓋住，使做出 的led照明用具具有整潔完美的外觀。上面說明了本實用新型的實施例。但本實用新型并不限于上述實施例，本領域技 術人員在本實用新型技術方案的范圍內所進行的各種更改，都在本實用新型的保護范圍之 內。
權利要求1.一種高功率led光源的反光、散熱基座，包括基底、固定框和反射杯，其特征在于，基底為一矩形或圓形金屬板，在基底上具有兩個分別用于限定電源的正、負極插頭的基底限位孔，以及至少三個用于對安裝在基底上的固定框進行定位、安裝的定位孔；固定框的定位插頭通過對相對應的基底中的定位孔進行定位，并將定位插頭插入到 相應的定位孔中，實現將固定框安裝于基底上，固定框的形狀為一個中空的圈狀物，以通過 固定框的中空部分暴露基底的一部分頂面，固定框的內壁與暴露的基底的頂面具有第一角 度，固定框在與基底限位孔相對應的位置處具有導電插針通孔，且導電插針通孔具有朝向 被暴露基底頂面的凸起；反射杯具有與該凸起位置和大小都相對應的反射杯通孔，并且反射杯通孔嵌套于該凸 起上，反射杯側壁和反射杯底面之間具有一個第二角度，該反射杯的內表面具有高反光率。
2.根據權利要求1所述的一種高功率led光源的反光、散熱基座，其特征在于該第一 角度的范圍為15度一 90度之間，該第二角度的范圍為15度-90度之間。
3.根據權利要求2所述的一種高功率led光源的反光、散熱基座，其特征在于該第一 角度和該第二角度都為45度。
4.根據權利要求1所述的一種高功率led光源的反光、散熱基座，其特征在于該反射 杯具有大于60%以上的反光率。
5.根據權利要求4所述的一種高功率led光源的反光、散熱基座，其特征在于該反 射杯具有大于95%以上的反光率。
6.根據權利要求1所述的一種高功率led光源的反光、散熱基座，其特征在于基底的 材料為鋁、銅、或者是鍍有防銹保護層的鐵；固定框的材料為至少耐150°C溫度的塑料或樹 脂。
7.根據權利要求1所述的一種高功率led光源的反光、散熱基座，其特征在于反射杯 的材料為鋁，或者是鍍有銀層、鋁層、金層的金屬，或者是鍍有銀層、鋁層、金層的樹脂。
8.根據權利要求1所述的一種高功率led光源的反光、散熱基座，其特征在于高功率 led光源的反光、散熱基座的led芯片安裝于反射杯底面上，并通過連接到led芯片的導線 連接到穿過導電插針通孔和反射杯通孔的導電插針的第一端，形成電連接。
9.根據權利要求8所述的一種高功率led光源的反光、散熱基座，其特征在于該導電 插針的第二端插入到被限定在基底限位孔中的正、負極插頭中，形成電連接。
10.根據權利要求8所述的一種高功率led光源的反光、散熱基座，其特征在于其中 連接到led芯片的導線連接到導電插針的第一端，是通過超聲波焊或者回流焊連接的。
專利摘要一種高功率LED光源的反光、散熱基座，包括基底、安裝盒和反射杯，其特征在于，基底為一矩形、或圓形金屬板，在基底上具有兩個用于限定電源的正、負極插頭的基底限位孔，以及至少三個用于對安裝在基底上的安裝盒進行定位、安裝的定位孔；安裝盒通過與定位孔對應的定位插頭安裝于基底上，安裝盒的形狀為一個中空的圈狀以暴露基底的一部分頂面，安裝盒的內壁與暴露的基底的頂面具第一角度，安裝盒在與基底限位孔相對應的位置處具有導電插針通孔，且導電插針通孔具有朝向被暴露基底頂面的突起；反射杯具有與該突起相對應的反射杯通孔，并且反射杯通孔嵌套于該突起上，反射杯側壁和反射杯底面具有第二角度，該反射杯具有高反光率。
文檔編號F21V17/00GK201827671SQ200920154010
公開日2011年5月11日 申請日期2009年5月8日 優先權日2009年5月8日
發明者羅本杰 申請人:羅本杰(北京)光電研究所有限公司