專利名稱：發(fā)光二極管照明組件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種發(fā)光二極管(Light Emitting Diode; LED)照明組件， 特別涉及一種以不同高度設置LED芯片的LED照明組件。
背景技術：
在日常生活中，由于LED芯片可投射光束，所以通常設置在特定的基座上, 以組成各種照明組件。在現有技術中，照明組件內通常包含三個LED芯片，這 三個LED可分別投射出紅色、綠色與藍色等不同顏色的光束。 一般而言，這三 個LED芯片通常分別電性連接于三個(分支)電路，并且由控制流經上述三個 (分支)電路的驅動電流來控制所投射出的光束的強度。
為了更進一步呈現上述的現有技術，以下將進一步結合圖式來說明現有最 具代表性的LED照明組件結構。請參閱圖1與圖2，圖1為一現有LED照明組 件的主要組件分解圖；圖2為在現有LED照明組件中，三個LED芯片分別設置 在三個配置區(qū)域。如圖所示，一 LED照明組件100包含一基座1、 一 LED芯片 群組2與一透光封裝蓋3。
基座1包含一基座本體11。 一容置槽12開設于基座本體11，并且包含一 槽底121與一槽口 122。槽底121設置有六個(即三對)電極接點121a、 121b、 121c、 121d、 121e與121f。此外，基座1還包含六個(即三對)導電接腳13a、 13b、 13c、 13d、 13e、 13f與三個位于容置槽12內同一水平高度的配置區(qū)域 14a、 14b與14c。導電接腳13a、 13b、 13c、 13d、 13e與13f分別電性連接于 電極接點121a、 121b、 121c、 121d、 121e與121f ，并且延伸至容置槽12夕卜。 較佳者，導電接腳13a、 13b、 13c、 13d、 13e與13f延伸至基座本體11外。 LED芯片群組2包含三個LED芯片21、 22與23。
在組裝LED照明組件100時，必須先將LED芯片21、 22與23分別設置在 配置區(qū)域14a、14b與14c。然后，將LED芯片21分別電性連接于電極接點121a 與121d，將LED芯片22分別電性連接于電極接點121b與121e，并將LED芯片23分別電性連接于電極接點121c與121f 。最后，再以透光封裝蓋3結合 于槽口122，以覆蓋容置槽12，并封裝LED芯片群組2。
在完成以上的電性連接處理后，顯而易見地，導電接腳13a、電極接點 121a、 LED芯片21、電極接點121d與導電接腳13d會形成一第一 (分支)電 路；導電接腳13b、電極接點121b、 LED芯片22、電極接點121e與導電接腳 13e會形成一第二 (分支)電路；導電接腳13c、電極接點121c、 LED芯片23、 電極接點121f與導電接腳13f會形成一第三(分支)電路。
請繼續(xù)參閱圖3，其為在現有技術中，三個LED芯片所投射的光束混合成 一照明光束的示意圖。如圖3所示，在對上述的第一 (分支)電路、第二 (分 支)電路與第三(分支)電路分別提供驅動電流的后，LED芯片21、 22與23 可分別投射出三道光束LB1、 LB2與LB3。光束LB1、 LB2與LB3混合成一照明 光束ILB0后，再對外界環(huán)境提供照明。
在閱讀以上所述的現有技術之后，相信舉凡在所屬技術領域中具有通常知 識者皆能輕易理解以下事實-
第一， 一般而言，光束LB1、 LB2與LB3分別可為紅色、綠色與藍色光束。
第二，可由控制流經第一 (分支)電路、第二 (分支)電路與第三(分支) 電路的驅動電流而控制光束LB1、 LB2與LB3的強度。
第三，由實驗結果可知，當LED芯片21、 22與23分別是紅光LED芯片、 綠光LED芯片與藍光LED芯片時，上述的光束LB1、 LB2與LB3經過混合產生 的照明光束ILB0為白色光束，且白色光束的發(fā)光效率約為30 50流明/瓦。 此外，白色光束的最大色溫變異量為3000K以上。顯而易見地，其發(fā)光效率與 色溫分布均勻性仍有待改善。
發(fā)明內容
本實用新型所欲解決的技術問題與目的
有鑒于現有技術所提供的LED照明組件普遍存在發(fā)光效率與色溫分布均 勻性有待改善的問題，本實用新型的主要目的在于提供一種新的LED照明組 件。該LED照明組件包含至少一第一 LED芯片與至少一第二 LED芯片，并在第 二 LED芯片覆蓋一含有熒光粉的透光層。其中，第一 LED芯片與第二 LED芯片 設置在位于不同高度的配置區(qū)域。本實用新型解決問題的技術手段
本實用新型為解決現有技術的問題所采用的技術手段是提供一種發(fā)光二 極管照明組件，包含一開設至少一容置槽的基座、至少一第一發(fā)光二極管
(Light Emitting Diode; LED)芯片與至少一調光次組件。容置槽中具有至 少一第一配置區(qū)域與至少一以一凹陷深度自第一配置區(qū)域向下凹陷的第二配 置區(qū)域。第一 LED芯片設置在第一配置區(qū)域，并用以投射出至少一第一光束。 調光次組件包含一第二 LED芯片與一透光層。第二 LED芯片設置在第二配置區(qū) 域，并用以投射出一第二光束。透光層含有熒光粉，并且覆蓋第二LED芯片。 第二光束在穿透該透光層后被激發(fā)，并在被激發(fā)后與第一光束混合成一照明光 束。
本實用新型對照現有技術的功效
相較于現有的LED照明組件，由于本實用新型所提供的LED照明組件利用 上述的凹陷深度提供高度差，使第一 LED芯片與第二 LED芯片設置在不同的高 度位置，以使照明光束具備較佳的色溫分布均勻性。此外，由于本實用新型將 第一光束與經過激發(fā)的第二光束加以混合，因此可以有效提升照明光束的發(fā)光 效率。
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述，但不作為對本實 用新型的限定。
圖1為一現有LED照明組件的主要組件分解圖2為在現有LED照明組件中，三個LED芯片分別設置在三個配置區(qū)域； 圖3為在現有技術中，三個LED芯片所投射的光束混合成一照明光束的 示意圖4為在本實用新型較佳實施例中，一 LED照明組件的主要組件分解圖； 圖5顯示在本實用新型較佳實施例中,三個第一 LED芯片與一個第二 LED
芯片分別設置在配置平臺上的三個第一配置區(qū)域與一個第二配置區(qū)域；以及 圖6為在本實用新型較佳實施例中，第二 LED芯片所投射的第二光束在
穿過透光層后被激發(fā)，并與三個第一 LED芯片所投射的第一光束混合成一照
明光束的示意圖。其中，附圖標記
100、 200
1
11
12
121
121a 121f
122
13a 13f 14a 14c
2
21、 22、 23
3
4
41
42
421
421a 421h
422
43a 43h 44
441、 442、 443 444
51、 52、 53 54
541
542 6
LED照明組件
基座
基座本體
容置槽
槽底
電極接點
導電接腳
配置區(qū)域
LED芯片群組
LED芯片
透光封裝蓋
基座
基座本體 容置槽 槽底 電極接點
導電接腳
配置平臺
第一配置區(qū)域
第二配置區(qū)域
LED芯片群組
第一 LED芯片
調光次組件
第二 LED芯片
透光層
透光封裝蓋LB1、 LB2、 LB3 光束
SLB1、 SLB2、 SLB3 第一光束
MLB 第二光束
ILB0、 ILB1 照明光束
△h 高度差
具體實施方式
由于本實用新型所提供的LED照明組件可利用高度差來產生色溫分布均 勻性良好的照明光束，并將第一光束與經過激發(fā)的第二光束加以混合而提升照 明光束的發(fā)光效率。故可廣泛運用于對各種照明用途。顯而易見地，由于相關 的組合實施方式更是不勝枚舉，故在此不再一一贅述，僅列舉其中一個較佳實 施例加以具體說明。
請參閱圖4與圖5，圖4為在本實用新型較佳實施例中，一LED照明組件 的主要組件分解圖；圖5為在本實用新型較佳實施例中，三個第一LED芯片與 一個第二 LED芯片分別設置在配置平臺上的三個第一配置區(qū)域與一個第二配 置區(qū)域。如圖所示，一LED照明組件200包含一基座4、 一LED芯片群組5與 一透光封裝蓋6。
基座4包含一基座本體41。 一容置槽42開設于基座本體41，并且包含一 槽底421與一槽口 422。槽底421設置有八個(即四對)電極接點421a、 421b、 421c、 421d、 421e、 421f、 421g與421h。此外，基座1還包含即八個(即四 對)導電接腳43a、 43b、 43c、 43d、 43e、 43f、 43g、 43h與一配置平臺44。 導電接腳43a、 43b、 43c、 43d、 43e、 43f、 43g與43h分別電性連接于電極接 點421a、 421b、 421c、 421d、 421e、 421f、 421g與421h,并且延伸至容置槽 42外。較佳者，導電接腳43a、 43b、 43c、 43d、 43e、 43f、 43g與43h延伸 至基座本體41外。配置平臺44上具有三個第一配置區(qū)域441、 442、 443與一 第二配置區(qū)域444。第一配置區(qū)域441、 442、 443位于同一水平高度，第二配 置區(qū)域444鄰接于第一配置區(qū)域441與443,并以一凹陷深度自第一配置區(qū)域 441與443向下凹陷，以提供一高度差Ah。
LED芯片群組5包含三個第一LED芯片51、 52、 53與一調光次組件54。 調光次組件54包含一第二 LED芯片541與一透光層542。透光層542含有熒光粉，并且可由透光膠所制成。
在組裝LED照明組件200時，必須先將第一 LED芯片51、 52與53分別設 置在配置平臺44上的第一配置區(qū)域441、 442與443，將調光次組件54的第 二 LED芯片541設置在配置平臺44上的第二配置區(qū)域444，并使透光層542 覆蓋第二 LED芯片541。然后，將第一 LED芯片51分別電性連接于電極接點 421a與421b，將第一LED芯片52分別電性連接于電極接點421c與421d，將 第一 LED芯片53分別電性連接于電極接點421e與421f，并將第二 LED芯片 541分別電性連接于電極接點421g與421h。最后，再以透光封裝蓋6結合于 槽口 422，以覆蓋容置槽42，并封裝LED芯片群組5。
在完成以上的電性連接處理后，顯而易見地，導電接腳43a、電極接點 421a、第一LED芯片5K電極接點421b與導電接腳43b會形成一第一電路； 導電接腳43c、電極接點421c、第一LED芯片52、電極接點421d與導電接腳 43d會形成一第二電路；導電接腳43e、電極接點421e、第一 LED芯片53、電 極接點421f與導電接腳43f會形成一第三電路;導電接腳43g、電極接點421g、 第二 LED芯片541、電極接點421h與導電接腳43h會形成一調光電路。
請繼續(xù)參閱圖6，其為在本實用新型較佳實施例中，第二LED芯片所投射 的第二光束在穿過透光層后被激發(fā)，并與三個第一 LED芯片所投射的第一光束 混合成一照明光束的示意圖。如圖6所示，在對上述的第一電路、第二電路、 第三電路與調光電路分別提供驅動電流之后，第一 LED芯片51、 52與53可分 別投射出三道第一光束SLB1、 SLB2與SLB3，且第二 LED芯片541可投射出一 第二光束MLB。在第二光束MLB穿透含有熒光粉的透光層542后，會被激發(fā)， 并與第一光束SLB1、 SLB2以及SLB3混合成一照明光束ILB1，然后再利用照 明光束ILB1對外界環(huán)境提供照明。
在實務運用上，第一光束SLB1、 SLB2以及SLB3可分別為紅色、綠色與紅 色光束。第二 LED芯片541可為一藍光LED芯片，透光層542可含有黃色熒光 粉；因此，當第二光束MLB穿透上述的透光層542后，會被激發(fā)成一第一白色 光束，并在被激發(fā)后和紅色、綠色與紅色光束相混合成一第二白色光束(即上 述的照明光束ILB1)。在本實施例中，第一白色光束與第二白色光束泛指暖 白色光束、中性白色光束或冷白色光束。
此外，在實務運用上，可由控制流經第一電路、第二電路、第三電路與調光電路的驅動電流而控制第一光束SLB1、 SLB2、 SLB3與第二光束MLB的強度。 再者，當透光層542由透光膠所組成時，由于存在上述的高度差Ah,可有效 避免透光膠溢流，并覆蓋到鄰近于第二 LED芯片541的第一 LED芯片51、 52 與53。
最后，為了進一步驗證本實用新型的功效，特別對發(fā)光效率與色溫分布均 勻性迸行實驗。由實驗結果可知，當LED芯片51、 52與53分別是紅光LED 芯片、綠光LED芯片與藍光LED芯片，第二 LED芯片541為藍光LED,且透光 層542含有黃色熒光時，所產生的照明光束ILB1為上述的第二白色光束，且 第二白色光束的發(fā)光效率約為80流明/瓦。此外，白色光束的最大色溫變異量 小于1000K。顯而易見地，其發(fā)光效率與色溫分布均勻性明顯較現有LED照明 組件所發(fā)出的白色光束為佳。
舉凡在所屬技術領域中具有通常知識者皆能輕易理解，雖然在本實用新型 實施例中，僅以白色光束的調制技術說明本實用新型具有提升發(fā)光效率與改善 色溫分布均勻性的功效；然而，在其它顏色的光束調制技術中，亦可利用本實 用新型所揭露的技術來達到類似的效果。
當然，本實用新型還可有其它多種實施例，在不背離本實用新型精神及其 實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本實用新型作出各種相應的改 變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本實用新型所附的權利要求的保 護范圍。
權利要求1、一種發(fā)光二極管照明組件，其特征在于，包含一基座，開設至少一容置槽，并且包含至少一第一配置區(qū)域，位于該容置槽內；以及至少一第二配置區(qū)域，位于該容置槽內，鄰接于該第一配置區(qū)域，并以一凹陷深度自該第一配置區(qū)域向下凹陷；至少一第一發(fā)光二極管芯片，設置在該第一配置區(qū)域，并用以投射出至少一第一光束；以及至少一調光次組件，包含一第二LED芯片，設置在該第二配置區(qū)域，并用以投射出一第二光束；以及一透光層，含有熒光粉，并且覆蓋該第二LED芯片；其中，該第二光束在穿透該透光層后被激發(fā)，并在被激發(fā)后與該第一光束混合成一照明光束。
2、 根據權利要求1所述的發(fā)光二極管照明組件，其特征在于，上述的至少一第一發(fā)光二極管LED芯片包含一紅光LED芯片，且上述的至少一第一光束包含一紅色光束。
3、 根據權利要求1所述的發(fā)光二極管照明組件，其特征在于，上述的至少一第一發(fā)光二極管LED芯片包含一綠光LED芯片，且上述的至少一第一光束包含一綠色光束。
4、 根據權利要求1所述的發(fā)光二極管照明組件，其特征在于，上述的至少一第一發(fā)光二極管LED芯片包含一藍光LED芯片，且上述的至少一第一光束包含一藍色光束。
5、 根據權利要求1所述的發(fā)光二極管照明組件，其特征在于，該第二 LED芯片為一藍光LED芯片，該透光層含有黃色熒光粉，且在該第二光束穿透該透光層而被激發(fā)后，為一第一白色光束。
6、 根據權利要求1所述的發(fā)光二極管照明組件，其特征在于，還包含一透光封裝蓋，且該透光封裝蓋用以覆蓋該容置槽。
7、 根據權利要求1所述的發(fā)光二極管照明組件，其特征在于，還包含至少二對導電接腳，其中上述至少二對導電接腳分別電性連接于上述至少一第一LED芯片與該第二LED芯片，并延伸至該容置槽外。
8、根據權利要求1所述的發(fā)光二極管照明組件，其特征在于，該照明光 束為一第二白色光束。
專利摘要一種發(fā)光二極管照明組件，包含一開設至少一容置槽的基座、至少一第一發(fā)光二極管(Light Emitting Diode；LED)芯片與至少一調光次組件。容置槽中具有至少一第一配置區(qū)域與至少一以一凹陷深度自第一配置區(qū)域向下凹陷的第二配置區(qū)域。第一LED芯片設置在第一配置區(qū)域，并用以投射出至少一第一光束。調光次組件包含一第二LED芯片與一透光層。第二LED芯片設置在第二配置區(qū)域，并用以投射出一第二光束。透光層含有熒光粉，并且覆蓋第二LED芯片。第二光束在穿透該透光層后被激發(fā)，并在被激發(fā)后與第一光束混合成一照明光束。
文檔編號F21S2/00GK201281244SQ200820136608
公開日2009年7月29日 申請日期2008年9月17日 優(yōu)先權日2008年9月17日
發(fā)明者周宏勛, 廖宏達 申請人:艾笛森光電股份有限公司