光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

專利名稱：光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)，特別是涉及一種光源封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)照明燈具通常選用熱光源。熱光源由于存在發(fā)光效率低、壽命短、耗能高、污染、易碎等缺點，在能源高度緊張、成本越來越高的今天，已經(jīng)成為世界各國高度關(guān)注并計劃在短期內(nèi)盡快解決的一個關(guān)系到國計民生的重要問
題。而符合節(jié)能環(huán)保安全標準的發(fā)光二極管(Light Emitting Diode，以下簡稱LED)等固體照明新技術(shù)、新產(chǎn)品所表現(xiàn)出來的明顯優(yōu)勢，如壽命長、體積小、耗電少、智能化(亮度、顏色調(diào)諧)、安全、無污染等，吸引了市場大量投資。各種小型、低端燈具(如功率較低的照明燈具等)已經(jīng)開始穩(wěn)步地進入傳統(tǒng)燈具市場。但在高端燈具(如功率較高的照明燈具等)應(yīng)用方面還不盡如人意，具體表現(xiàn)在光源冷卻技術(shù)及相關(guān)聯(lián)的芯片壽命、發(fā)光效率等方面的問題尚待解決，這些問題在技術(shù)上未能突破，致使大部分市場急需的高端照明產(chǎn)品仍然停留在產(chǎn)品展示階段，無法完全滿足工業(yè)和人們生活需要。
現(xiàn)有技術(shù)LED光源通常是在一個印刷電路基板上安裝多枚點狀、且已經(jīng)獨立封裝好的LED光源。圖1是現(xiàn)有技術(shù)LED光源結(jié)構(gòu)示意圖。每枚LED光源結(jié)構(gòu)如圖l所示，LED發(fā)光光源13通過焊線11與布設(shè)在基板15上的電路導(dǎo)體12連接，LED發(fā)光光源13發(fā)出的光線通過透鏡14導(dǎo)出，在LED發(fā)光光源13與透鏡14之間填充有透明樹脂16。從點狀LED光源發(fā)射出的光線方向具有隨機性。對于諸如探照燈等固體照明光源的應(yīng)用場景，對照明有貢獻的光線方向為背向基板的光線。點狀LED光源朝向基板方向的光線，以及點狀LED光源發(fā)射的側(cè)向光線，對LED光源整體發(fā)光照度沒有貢獻，這些光線相對于LED光源整體發(fā)光照度而言，即為無效光線。可見，現(xiàn)有技術(shù)LED光源的發(fā)光效率較低。此外，無效光線如果沒有得到及時處理，也會使得LED光源結(jié)構(gòu)的整體溫度趨于偏高；而對于一個發(fā)光效率低、封裝整體溫度高的光源，光源的壽命會相應(yīng)縮短，且該光源的驅(qū)動電^各的壽命和穩(wěn)定性能夠都會受到相應(yīng)的不良影響。

實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種光源封裝結(jié)構(gòu)，用于改善發(fā)光光源發(fā)出的非軸向無效光線引起的光源的光學(xué)不穩(wěn)定性、并減少由此而產(chǎn)生的對光源封裝結(jié)構(gòu)自身溫度的提升作用。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種光源封裝結(jié)構(gòu)，包括
印刷電路板；
至少一個發(fā)光光源，與所述印刷電路板電連接；
至少一個具有凹形結(jié)構(gòu)的熱光阻隔反射體，形成于所述印刷電路板表面；凹形的所述熱光阻隔反射體的內(nèi)表面為反射面；所述熱光阻隔反射體的凹形內(nèi)設(shè)有一所述發(fā)光光源，且所述發(fā)光光源軸向光線前進方向?qū)?yīng)于所述熱光阻隔反射體的敞口部分；
導(dǎo)光體，罩設(shè)在所述發(fā)光光源和熱光阻隔反射體的上方；透明樹脂，填充在所述導(dǎo)光體與所述印刷電路板之間的空白區(qū)域。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本實用新型光源封裝結(jié)構(gòu)的印刷電路板還可包括至少一個電極焊點；所述熱光阻隔反射體內(nèi)表面的下表面為水平反射面；所述發(fā)光光源設(shè)置在所述水平反射面上，并通過所述電極焊點與所述印刷電路板連接。所述熱光阻隔反射體的凹形深度大于或等于所述發(fā)光光源的高度。所述熱光阻隔反射體內(nèi)表面的側(cè)向反射面與所述印刷電路板的夾角大于90° 。熱光阻隔反射體內(nèi)表面的側(cè)向反射面可為平面、凹弧面或凸弧面。所述熱光阻隔反射體可為與所述印刷電路板連接、且預(yù)制成型的玻璃反射體、塑料反射體或金屬反射體；或者，所述熱光阻隔反射體與所述印刷電路板一體設(shè)置。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述導(dǎo)光體包括整形所述發(fā)光光源發(fā)出光束的透鏡?；蛘?，所述導(dǎo)光體包括均勻擴散所述發(fā)光光源發(fā)出光束的散射層。
在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所迷印刷電路板包括印刷電路基板和形成于所述印刷電路基板上的印刷電路；所述印刷電路基板包括微晶氧化鋁陶乾基板、高導(dǎo)熱金屬基電路板或高導(dǎo)熱電絕緣材料基板。進一步的，所述光源封裝結(jié)構(gòu)還可包括與所述印刷電路板下表面連接的熱電致冷器。
由上述技術(shù)方案可知，本實用新型提供的光源封裝結(jié)構(gòu)具有以下有益效
果
1、 本實用新型光源封裝結(jié)構(gòu)通過在印刷電路板表面設(shè)置具有凹形結(jié)構(gòu)的熱光阻隔反射體，在熱光阻隔反射體的凹形內(nèi)設(shè)置發(fā)光光源，且該凹形的熱光阻隔反射體的內(nèi)表面為反射面，這使得當發(fā)光光源發(fā)出非軸向無效光線，
改善光源封裝結(jié)構(gòu)的光學(xué)穩(wěn)定性，并降低非軸向無效光線的光學(xué)輻射對光源封裝結(jié)構(gòu)自身溫度的提升作用。
2、 在本實用新型光源封裝結(jié)構(gòu)包括多個發(fā)光光源和多個具有凹形結(jié)構(gòu)的熱光阻隔反射體，發(fā)光光源與熱光阻隔反射體一一對應(yīng)設(shè)置，即在每個熱光阻隔反射體的凹形內(nèi)設(shè)一個發(fā)光光源，這使得熱光阻隔反射體可有效阻擋并反射發(fā)光光源發(fā)出的平行分量光束射入相鄰發(fā)光光源對應(yīng)的出光口 ，降低對相鄰發(fā)光光源對相鄰發(fā)光光源的光干擾作用，從而有效減少了非軸向無效光線對相鄰發(fā)光光源之間的光學(xué)輻射，有利于改善光源封裝結(jié)構(gòu)的光學(xué)穩(wěn)定性。
面的形狀、曲率、表面積極表面反射率的調(diào)整，可將發(fā)光光源發(fā)出的非軸向的無效光線轉(zhuǎn)變?yōu)閷庠凑w發(fā)光照度有貢獻的有效光線，從而有利于提高光源封裝結(jié)構(gòu)的電光轉(zhuǎn)換效率。
4、本實用新型光源封裝結(jié)構(gòu)可選用高導(dǎo)熱性能材料制備印刷電路基板，或采用有源致冷方式，使得光源封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部熱量快速傳遞到結(jié)構(gòu)外，從而有利于降低光源封裝結(jié)構(gòu)的工作溫度，有利于提高發(fā)光光源的使用壽命，提高驅(qū)動電源的穩(wěn)定性，延長發(fā)光光源的使用壽命，降低光源生產(chǎn)及使用成本。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)LED光源結(jié)構(gòu)示意圖2為本實用新型光源封裝結(jié)構(gòu)第一實施例結(jié)構(gòu)示意圖3為本實用新型光源封裝結(jié)構(gòu)第二實施例結(jié)構(gòu)示意圖4為本實用新型蜂窩狀排列的光源封裝結(jié)構(gòu)示意圖5為本實用新型方塊矩陣排列的光源封裝結(jié)構(gòu)示意圖6為本實用新型光源封裝結(jié)構(gòu)工作原理示意圖7為本實用新型光源封裝結(jié)構(gòu)第三實施例結(jié)構(gòu)示意圖8為本實用新型光源封裝結(jié)構(gòu)第四實施例結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面通過附圖和實施例，對本實用新型的技術(shù)方案做進一步的詳細描述。圖2為本實用新型光源封裝結(jié)構(gòu)第一實施例結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，
本實施例包括印刷電路板21、發(fā)光光源22、熱光阻隔反射體23、導(dǎo)光體24
和透明樹脂25。
印刷電路板21包括印刷電路基板和印刷電路。
發(fā)光光源22通過電導(dǎo)體與印刷電路板21電連接。具體的，發(fā)光光源22可為一個LED發(fā)光芯片組件、有機電電致發(fā)光二極管(Organic LightEmitting Diode,簡稱0LED )芯片組件，高頻無才及燈源(high-frequencyelectrodeless discharge lamp) 或其它發(fā)光光源。
熱光阻隔反射體23具有凹形結(jié)構(gòu)，形成于印刷電路板21表面。熱光阻隔反射體23的凹形內(nèi)設(shè)有一個發(fā)光光源22，且發(fā)光光源22發(fā)出的軸向光線前進方向?qū)?yīng)于熱光阻隔反射體23的敞口部分。熱光阻隔反射體23的內(nèi)表面為反射面。具有凹形結(jié)構(gòu)的熱光阻隔反射體23的敞口可作為發(fā)光光源22的出光口，該敞口的具體形狀和大小可根據(jù)實際需要進行設(shè)計，如熱光阻隔反射體23的敞口形狀為方形或圓形等。
該熱光阻隔反射體23的作用是阻擋并反射發(fā)光光源22出射光束中非軸向光束產(chǎn)生的熱輻射，使得非軸向光線產(chǎn)生的熱輻射不會對光源封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)生加熱作用。該非軸向無效光線包括發(fā)光光源22出射的側(cè)向光線以及靠近印刷電路板21方向的光線。
導(dǎo)光體24罩設(shè)在發(fā)光光源22和熱光阻隔反射體23的上方。該導(dǎo)光體24可為透鏡。具體的，導(dǎo)光體24可采用衍射型透鏡，以利用衍射型透鏡聚光效果好、效率高、鏡片薄的優(yōu)點；或者，導(dǎo)光體24還可選用預(yù)成型非球面鏡等其他透鏡。
在導(dǎo)光體24與印刷電路板21之間的空白區(qū)域填充有透明樹脂25,透明樹脂25用于保護發(fā)光光源22。透明樹脂25填充在在導(dǎo)光體24下表面與印刷電路板21之間的區(qū)域，并同時被限制在熱光阻隔反射體23圍繞發(fā)光光源22形成的區(qū)域內(nèi)，即被熱光阻隔反射體23圍繞的發(fā)光光源22邊緣和上方均填充有透明樹脂25。
本實施例光源封裝結(jié)構(gòu)，通過將發(fā)光光源布設(shè)在熱光阻隔反射體的凹形內(nèi)，熱光阻隔反射體的內(nèi)表面為反射面，即該熱光阻隔反射體與發(fā)光光源相鄰的表面為反射面，這使得當發(fā)光光源發(fā)出非軸向無效光線，熱光阻隔反射體可將這些非軸向無效光線反射到光源封裝結(jié)構(gòu)之外，從而有利于改善光源封裝結(jié)構(gòu)的光學(xué)穩(wěn)定性，并降低非軸向無效光線的光學(xué)輻射對光源封裝結(jié)構(gòu)自身溫度的提升作用；同時，本實用新型光源封裝結(jié)構(gòu)還有利于將非軸向的無效光線轉(zhuǎn)變?yōu)閷庠凑w發(fā)光照度有貢獻的有效光線，從而有利于提高光源封裝結(jié)構(gòu)的電光轉(zhuǎn)換效率。
圖3為本實用新型光源封裝結(jié)構(gòu)第二實施例結(jié)構(gòu)示意圖。本實施例在圖2所示實施例的基礎(chǔ)上，示出了包括多個發(fā)光光源和多個具有凹形結(jié)構(gòu)的熱光阻隔反射體的光源封裝結(jié)構(gòu)。如圖3所示，本實施例中，每個熱光阻隔反射體23凹形內(nèi)設(shè)有一個發(fā)光光源22，發(fā)光光源22發(fā)出的軸向光線前進方向?qū)?yīng)于熱光阻隔反射體23的敞口部分。
為便于說明本實施例技術(shù)方案，將一個熱光阻隔反射體23凹形內(nèi)設(shè)有一個發(fā)光光源22、且發(fā)光光源22發(fā)出的軸向光線前進方向?qū)?yīng)于熱光阻隔反射體23的敞口部分的結(jié)構(gòu)，稱為一個有效發(fā)光單元。多個有效發(fā)光單元以矩陣排列，這樣，相鄰的發(fā)光光源22之間通過熱光阻隔反射體23相互隔離了。導(dǎo)光體24罩設(shè)在多個發(fā)光光源22和多個熱光阻隔反射體23上方，在導(dǎo)光體與印刷電路板21之間的空白區(qū)域填充有透明樹脂25 。
本實施例中，具有凹形結(jié)構(gòu)的熱光阻隔反射體2 3的內(nèi)表面均為反射面，即熱光阻隔反射體23與發(fā)光光源22相鄰的各表面均為反射面，具體的，熱光阻隔反射體23內(nèi)表面的側(cè)面為側(cè)向反射面231,且熱光阻隔反射體23內(nèi)表面的下表面為與發(fā)光光源22底部相鄰的水平反射面232。印刷電路板21包括有用于定位發(fā)光光源22的電極焊點26。發(fā)光光源22設(shè)置在水平反射面232上，并通過電極焊點26與印刷電路板21電連接。
在本實施例技術(shù)方案的^4上，熱光阻隔反射體23的敞口的具體形狀和大小可根據(jù)實際需要進行設(shè)計。圖4為本實用新型蜂窩狀排列的光源封裝結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4所示，熱光阻隔反射體23的敞口形狀可為圓形，光源封裝結(jié)構(gòu)具有圓形敞口的凹形結(jié)構(gòu)熱光阻隔反射體23與發(fā)光光源22組成的多個有效發(fā)光單元矩陣排列，從而形成呈蜂窩狀排列的光源封裝結(jié)構(gòu)。圖5為本實用新型方塊矩陣排列的光源封裝結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5所示，熱光阻隔反射體23的敞口形狀可為方形，具有方形敞口的凹形結(jié)構(gòu)熱光阻隔反射體23與發(fā)光光源22組成的多個有效發(fā)光單元矩陣排列，從而形成呈方塊矩陣排列的光源封裝結(jié)構(gòu)。此外，熱光阻隔反射體23的敞口的大小可根據(jù)實際需要進行設(shè)計。
為了使得熱阻隔反射體23能夠有效阻擋發(fā)光光源22出射光束的平行分量中可能射入相鄰發(fā)光光源對應(yīng)的出光口位置的光線，避免發(fā)光光源22平行 分量對相鄰發(fā)光光源22產(chǎn)生光干擾作用，熱阻隔反射體23的凹形深度大于 或等于發(fā)光光源22的高度。為了使得熱阻隔反射體23能有效阻擋并反射發(fā) 光光源22出射光束中側(cè)向及靠近印刷電路板21方向的熱輻射，使這些輻射 不對相鄰發(fā)光光源22及光源封裝結(jié)構(gòu)整體產(chǎn)生加熱作用，熱光阻隔反射體 23內(nèi)表面的側(cè)向反射面231與印刷電路板21的夾角大于90° 。進一步的， 熱光阻隔反射體23的側(cè)向反射面231可為平面、凹弧面或凸孤面。在光源封 裝結(jié)構(gòu)的實際設(shè)計中，通過進行熱光阻隔反射體23的側(cè)向反射面231表面形 狀、曲率、表面積以及表面反射率的調(diào)整，可將發(fā)光光源22中出射的非軸向 無效光線反射出光源封裝結(jié)構(gòu)外，從而有效降低光源封裝結(jié)構(gòu)總體溫度，提 高電光轉(zhuǎn)換效率；同時也可以對輸出光束發(fā)散角加以控制。
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結(jié)構(gòu)整體光照度有貢獻的有效光線，從而實現(xiàn)較高光電轉(zhuǎn)換效率并降低該光 源封裝結(jié)構(gòu)總體溫度、增加光源及相關(guān)驅(qū)動電路的壽命及長期穩(wěn)定性，本實 施例熱光阻隔反射體23與發(fā)光光源22相鄰的每個側(cè)向反射面231和水平反 射面232均可設(shè)計成光線的全反射面。側(cè)向反射面231與印刷電路板21的夾 角不小于90。。當熱光阻隔反射體23的側(cè)向反射面231為凹弧面時，發(fā)光 光源22出射并入射、或經(jīng)水平反射面232反射到側(cè)向反射面231的光線夾角 通常為115° ~155° 。圖6為本實用新型光源封裝結(jié)構(gòu)工作原理示意圖。如 圖6所示，本實用新型光源封裝結(jié)構(gòu)在實際運行過程中，由于熱光阻隔反射 體23鄰近發(fā)光光源22的側(cè)向反射面231和水平反射面232對入射光線都具 有反射作用，當發(fā)光光源22向下方及側(cè)方等不同角度出射的光線入射到側(cè)向 反射面231或水平反射面232時，入射光線會被側(cè)向反射面231和/或水平反 射面232反射，反射出的光線透過透明樹脂25從透鏡24射出。實際使用表 明，本實用新型光源封裝結(jié)構(gòu)可充分運用發(fā)光光源22發(fā)出的各角度光線，基 于光阻隔反射體23的側(cè)向反射面231和水平反射面232,將發(fā)光光源22的無效光線反射為對光源封裝結(jié)構(gòu)整體照度有貢獻的有效光線。
熱光阻隔反射體23選用預(yù)制成型的玻璃反射體、塑料反射體或金屬反射 體等，在制備本實施例光源封裝結(jié)構(gòu)時，將這些預(yù)制成型的玻璃反射體、塑 料反射體或金屬反射體與印刷電路板21連接為一體?；蛘撸瑹峁庾韪舴瓷潴w 23亦可采用金屬鍍膜、晶材生長、表面沉積或電鍍技術(shù)等直接沉積在印刷電 路基板表面，與印刷電路基板形成為一體。熱光阻隔反射體23的側(cè)向反射面 231和水平反射面232均可為金屬鍍膜鏡面或其他具有反射功能的表面。
通過上述分析可見，本實用新型光源封裝結(jié)構(gòu)在實際工作過程中，已將發(fā) 光光源出射光束中向下方及側(cè)方等方向的無效光線導(dǎo)出光源封裝結(jié)構(gòu)，因此可 避免本實用新型光源封裝結(jié)構(gòu)對無用光輻射的吸收，因而進一步防止本實用新 型光源封裝結(jié)溫度的提升，也可避免由于光干涉而引起的光功率波動；當發(fā)光 光源頂部出射的軸向光線透過透明樹脂填充層從透鏡射出，本實用新型光源封 裝結(jié)構(gòu)已具備一般現(xiàn)有光源產(chǎn)品的發(fā)光效果；進一步的，本實用新型光源封裝
光源封裝結(jié)構(gòu)整體照明有貢獻的有效光輻射，因此，有利于提高本實用新型光 源封裝結(jié)構(gòu)的電光轉(zhuǎn)換效率，P爭低光源封裝結(jié)構(gòu)的總體工作溫度，明顯提高了 發(fā)光光源的工作壽命，較一般現(xiàn)有的光源產(chǎn)品的具有更大的優(yōu)勢。
圖7為本實用新型光源封裝結(jié)構(gòu)第三實施例結(jié)構(gòu)示意圖。如圖7所示， 本實施例與圖3所示實施例的區(qū)別在于，本實施例導(dǎo)光體具體為散射層242。 散射層242罩設(shè)在透明樹脂25填充層的上方，用于均勻散射發(fā)光光源22從 透明樹脂25透射的光線。在具體實現(xiàn)上，散射層242可為散射片，或者在透 明樹脂25上涂敷具有透光作用的散射劑涂料等。
本實施例在印刷電路板21包括印刷電路基板和印刷電路，印刷電路形成 在印刷電路基板上。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，為了提高本實施例光源封裝 結(jié)構(gòu)的熱傳導(dǎo)性，可選擇具有高導(dǎo)熱性能的材料制備印刷電路基板，例如 印刷電路基板可包括微晶氧化鋁陶瓷基板、高導(dǎo)熱金屬基電路板或高導(dǎo)熱電絕緣材料基板等；其中，高導(dǎo)熱金屬基電路板可包括鋁基板或銅基板等。 通過選用具有高導(dǎo)熱性能材料制備印刷電路板21，使得本實施例光源封裝結(jié) 構(gòu)內(nèi)部熱量可通過印刷電路基板快速傳遞到結(jié)構(gòu)外，從而有利于降低光源封 裝結(jié)構(gòu)的工作溫度，有利于提高發(fā)光光源的使用壽命，提高驅(qū)動電源的穩(wěn)定 性，延長發(fā)光光源的使用壽命，降低光源生產(chǎn)及使用成本。
此外，為了提高本實施例光源封裝結(jié)構(gòu)的熱傳導(dǎo)性，在上述技術(shù)方案的 基礎(chǔ)上，還可選用有源致冷的方式降低光源封裝結(jié)構(gòu)的工作溫度。
圖8為本實用新型光源封裝結(jié)構(gòu)第四實施例結(jié)構(gòu)示意圖。如圖8所示， 本實施例在印刷電路板21下表面連接熱電致冷器(Thermo electric Cooler, 簡稱TEC) 27。熱電致冷器27可以焊接或熱導(dǎo)膠粘接方式與印刷電路板21 下表面連接為一體。當對熱電致冷器27施加工作電壓后，熱電致冷器27則 會迅速將印刷電路板21上聚集的熱量帶走，使得印刷電路板21上發(fā)光光源 22的工作溫度保持在一個較為理想的水平。
本實施例通過有源方式對光源封裝結(jié)構(gòu)致冷，其冷卻效果非常明顯，適用 任何功率水平的發(fā)光光源，特別是對于大功率(如將功率超過0. 的LED發(fā) 光光源稱為大功率LED發(fā)光光源)的冷卻效果尤為明顯。本實施例為光源封裝 結(jié)構(gòu)提供了有效的冷卻方案，明顯提高了光源的可靠性，延長光源的使用壽命。
在上述技術(shù)方案的1^出上，為方便形成美觀、外形豐富的光源，本實用新型 光源封裝結(jié)構(gòu)的印刷電路板可選用柔性(flexible)印刷電路板?；谌嵝杂∷?電路板的光源封裝結(jié)構(gòu)可彎曲形成柱形光源、塔形光源等外形豐富的燈具，同時 可以對發(fā)光立體角進行有效控制，方便用戶根據(jù)實際應(yīng)用場景的需要進行選用。
最后應(yīng)說明的是以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非 對其限制；盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的"^明，本領(lǐng)域的 普通技術(shù)人員應(yīng)當理解其依然可以對前迷實施例所記栽的技術(shù)方案進行修 改，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使 相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實用新型實施例技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求1、一種光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括印刷電路板；至少一個發(fā)光光源，與所述印刷電路板電連接；至少一個具有凹形結(jié)構(gòu)的熱光阻隔反射體，形成于所述印刷電路板表面；凹形的所述熱光阻隔反射體的內(nèi)表面為反射面；所述熱光阻隔反射體的凹形內(nèi)設(shè)有一所述發(fā)光光源，且所述發(fā)光光源發(fā)出的軸向光線前進方向?qū)?yīng)于熱光阻隔反射體的敞口部分；導(dǎo)光體，罩設(shè)在所述發(fā)光光源和熱光阻隔反射體的上方；透明樹脂，填充在所述導(dǎo)光體與所述印刷電路板之間的空白區(qū)域。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述印刷電路板包括至少一個電極焊點；所述熱光阻隔反射體內(nèi)表面的下表面為水平反射面；所述發(fā)光光源設(shè)置在所述水平反射面上，并通過所述電極焊點與所述印刷電路板連接。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熱光阻隔反射體的凹形深度大于或等于所述發(fā)光光源的高度。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熱光阻隔反射體內(nèi)表面的側(cè)向反射面與所述印刷電路板的夾角大于90° 。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熱光阻隔反射體內(nèi)表面的側(cè)向反射面為平面、凹孤面或凸弧面。
6、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熱光阻隔反射體為與所述印刷電路板連接且預(yù)制成型的玻璃反射體、塑料反射體或金屬反射體；或者，所述熱光阻隔反射體與所述印刷電路板一體設(shè)置。
7、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)光體包括整形所述發(fā)光光源發(fā)出光束的透鏡。
8、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)光體包括均勻擴散所述發(fā)光光源發(fā)出光束的散射層。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述印刷電路板包括印刷電路基板和形成于所述印刷電路基板上的印刷電路；所述印刷電路基板包括微晶氧化鋁陶瓷基板、高導(dǎo)熱金屬基電路板或高導(dǎo)熱電絕緣材料基板。
10、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括與所述印刷電路板下表面連接的熱電致冷器。
專利摘要本實用新型涉及一種光源封裝結(jié)構(gòu)。光源封裝結(jié)構(gòu)包括印刷電路板；至少一個發(fā)光光源，與印刷電路板電連接；至少一個具有凹形結(jié)構(gòu)的熱光阻隔反射體，形成于印刷電路板表面；凹形的所述熱光阻隔反射體的內(nèi)表面為反射面；熱光阻隔反射體的凹形內(nèi)設(shè)有一發(fā)光光源，且發(fā)光光源軸向光線前進方向?qū)?yīng)于熱光阻隔反射體的敞口部分；導(dǎo)光體，罩設(shè)在發(fā)光光源和熱光阻隔反射體的上方；透明樹脂，填充在導(dǎo)光體與印刷電路板之間的空白區(qū)域。本實用新型光源封裝結(jié)構(gòu)有利于改善光源封裝結(jié)構(gòu)的光學(xué)穩(wěn)定性，降低非軸向無效光線的光學(xué)輻射對光源封裝結(jié)構(gòu)自身溫度的提升作用，并有利于提高光源封裝結(jié)構(gòu)的電光轉(zhuǎn)換效率。
文檔編號F21S2/00GK201281241SQ200820123198
公開日2009年7月29日 申請日期2008年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月28日
發(fā)明者偉 秦 申請人:偉 秦