專利名稱：發光二極管光源模塊的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及的是一種利用發光二極管進行通電發光的光源模塊，屬于一種半導體 發光裝置。
背景技術：
發光二極管通電發光的效率很高，因而作為一種節能電子產品巳越來越引起國家有關 部門的重視。它作為一種電子發光裝置，主要由發光二極管(LED)芯片，二次光學部件 及電路基板組成，目前實用的LED光源，大部分是將一個或多個LED晶粒封裝于一淺牒 型、帶有正負極的封裝基板，該基板采用導熱材質鋁，基板的熱阻約在17—21C。這種結 構組成的發光二極管光源所產生的熱，是以點熱源的方式向各方向散熱，其散熱方向的截 面積小，無法快速及大面積地傳熱至散熱裝置，如鋁塊或松散型鋁片，很容易蓄積在LED 芯片內部，造成芯片溫度高于其最高工作溫度，導致光衰或損壞；上述結構的發光二極管 芯片的每一封裝單元須焊接兩點正負極接點，其焊點多，加工復雜，質量管控難度大，不 易量產；所述的芯片若要形成高效率及低風險的并聯電路，必須從芯片外部著手，造成接 線多，加工復雜；同時現有技術由于基板線路僅有簡單的正負極電路，故不具備紅綠藍 (RGB)混光的多彩控制能力；在封裝形式上具有邊框，從而降低了 LED晶粒的光透出 率。
發明內容
本實用新型的目的在于克服上述存在的不足，而提供一種發光效率高、體積輕薄、小 型化且容易組裝的發光二極管光源模塊，該模塊由至少一個LED芯片、二次光學部件及基 板組成，其特征在于所述的LED芯片為單一晶粒或多晶粒經無邊框封裝組成，所述的基板 為電路基板，其上植入有單個或復數個LED芯片。
所述的基板上植入有單個和復數個紅綠藍混光LED芯片。 所述的基板上設置有電源接點，在基板內植入有銅網及電路。 所述的基板上植入有一個以上LED芯片，且各芯片間電路為并聯電路連接。 所述的LED芯片為三晶粒的單一芯片，每一個晶粒之間為并聯連接；或為六晶粒的單 一芯片，每二個晶粒為串聯，而串聯的每對晶粒之間為并聯連接。
所述的基板長度為140—420mm，基板寬度為25—50mm,厚度為0.6—1.4mm，且在 基板上的芯片間距為35—70mm。
所述的二次光學部件為60度或90度或120度錐形反光杯，或單一或復式透鏡，或擴 散膜構成。
本實用新型與現有技術相比，具有結構簡單，使用方便可靠，發光效率高，體積輕薄， 能實現小型化且容易組裝等特點。
圖1是本實用新型的結構示意圖。
圖2是圖1的A向結構示意圖。
具體實施方式
下面將結合附圖對本實用新型作詳細的介紹附圖1、 2所示，本實用新型由至少一個LED芯片1、 二次光學部件2及基板3組成，所述的LED芯片1為單一晶粒或多晶粒 經無邊框封裝構成；采用多晶粒封裝方式，可以提高點光源的功率及光通量，可以減低光 通過介質(空氣)的散射比率，點光源的功率可達1.0—12.0W; LED芯片釆用無邊框封裝 方式，可提高晶粒的光透出率及發光效率。所述的基板3為電路基板，其上植入有單個或 復數個LED芯片1，總功率范圍為4.0—48.0W;所述的基板上也可植入有單個和復數個紅 綠藍混光LED芯片，使光源的使用多樣化，總功率范圍為12.0—48.0W。
所述的基板3上設置有電源接點，可為焊接及插接，并可具防暴功能；在基板3內植 入有銅網及電路，它厚度薄，熱阻低；所述的電路還具有防靜電、防雷擊、防電磁干擾及 防過溫保護功能。
本實用新型所述的基板3上植入有一個以上LED芯片1，且各芯片1間電路為并聯電 路連接。所述的LED芯片1為三晶粒的單一芯片，每一個晶粒之間為并聯連接；或為六晶 粒的單一芯片1，每二個晶粒為串聯，而串聯的每對晶粒之間為并聯連接。上述連接方式 的優點是除了電源接點少，易于加工、品管、大量生產及電源效率高以外，更有利于故 障風險的管控。三晶粒的單一芯片的每一晶粒故障，不影響其它晶粒的功能；六晶粒的單 一芯片的每一晶粒故障，只影響串聯的晶粒，而不影響其佘晶粒的功能；每一封裝單元故 障，不影響其它封裝單元的使用功能。
所述的基板長度為140—420mm，基板寬度為25—50mm，厚度為0.6—1.4mm，且在 基板上的芯片間距為35—70mm。所述的基板正視外觀形狀，可為長方形、正方形、六角
形、圓形及橢圓形等各種形式。
所述的二次光學部件為60度或卯度或120度錐形反光杯，或其它形狀的反光杯，或 單一或復式透鏡，或擴散膜構成。
本實用新型所述的基板因使用多晶粒封裝及植入多封裝單元，故光源集中，方便二次 光學處理，可彈性使用各種光角的鏡面或霧面處理的反光杯、燈杯透鏡、光源外罩透鏡玻 璃及擴散膜等，以適用于不同用途的配光需求。本實用新型有利于照明燈具的組裝和大量 生產，有利于照明燈具生產的質量管控及組裝成本節約。
權利要求1、一種發光二極管光源模塊，該模塊由至少一個LED芯片、二次光學部件及基板組成，其特征在于所述的LED芯片為單一晶粒或多晶粒經無邊框封裝組成，所述的基板為電路基板，其上植入有單個或復數個LED芯片。
2、 根據權利要求1所述的發光二極管光源模塊，其特征在于所述的基板上植入有單 個或復數個紅綠藍混光LED芯片。
3、 根據權利要求1或2所述的發光二極管光源模塊，其特征在于所述的基板上設置 有電源接點，在基板內植入有銅網及電路。
4、 根據權利要求3所述的發光二極管光源模塊，其特征在于所述的基板上植入有一 個以上LED芯片，且各芯片間電路為并聯電路連接。
5、 根據權利要求4所述的發光二極管光源模塊，其特征在于所述的LED芯片為三晶 粒的單一芯片，每一個晶粒之間為并聯連接；或為六晶粒的單一芯片，每二個晶粒為串聯， 而串聯的每對晶粒之間為并聯連接。
6、 根據權利要求4所述的發光二極管光源模塊，其特征在于所述的基板長度為140 —420mm，基板寬度為25—50mm，厚度為0.6—1.4mm，且在基板上的芯片間距為35— 70mm。
7、 根據權利要求1所述的發光二極管光源模塊，其特征在于所屬的二次光學部件為 60度或卯度或120度錐形反光杯，或單一或復式透鏡，或擴散膜構成。
專利摘要一種發光二極管光源模塊，該模塊由至少一個LED芯片、二次光學部件及基板組成，所述的LED芯片為單一晶粒或多晶粒經無邊框封裝組成，所述的基板為電路基板，其上可植入有單個或復數個LED芯片；所述的基板上也可植入有單個和復數個紅綠藍(RGB)混光LED芯片；所述的基板上設置有電源接點，在基板內植入有銅網及電路；所述的基板上植入有一個以上LED芯片，且各芯片間電路為并聯電路連接；所述的LED芯片為三晶粒的單一芯片，每一個晶粒之間為并聯連接；或為六晶粒的單一芯片，每二個晶粒為串聯，而串聯的每對晶粒之間為并聯連接；具有結構簡單，使用方便可靠，發光效率高，體積輕薄，能實現小型化且容易組裝等特點。
文檔編號F21V19/00GK201180950SQ200820084089
公開日2009年1月14日 申請日期2008年3月14日 優先權日2008年3月14日
發明者劉峻成, 張仁澤, 羅世昌, 陳呈烈 申請人:嘉善華江電子科技有限公司