發光二極管封裝及包括該封裝的光源單元和背光單元的制作方法

專利名稱：發光二極管封裝及包括該封裝的光源單元和背光單元的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種液晶顯示器(LCD)裝置，且更具體地，涉及 一種能夠通過使熱點的產生以及盲區的距離最小化而減小LCD面 板的外部尺寸的發光二極管(LED )封裝以及包括該LED封裝的光 源單元和背光單元。
背景技術：
一^:而言，LCD裝置利用液晶的電學特性和光學特性顯示圖 像。與陰極射線管(CRT)相比，由于LCD裝置的諸如緊湊性和輕 質的優點，LCD裝置^皮用在諸如^f更攜式計算4幾、通訊設備、液晶電 一見才幾等的各種應用中。
LCD裝置包括用于控制液晶的液晶控制單元和用于向液晶提 供光的光源單元。通常，LCD裝置可以包4舌作為液晶控制單元的 LCD面凈反和作為光源單元的背光單元。
背光單元包括產生光的多個光源以及含有用于引導光以便向 LCD面板提供面光的導光板的光學片。通常，該光源包括具有圓柱
形形狀的冷陰極焚光燈(CCFL)或者具有點狀的發光二極管 (LED )。
使用LED的背光單元包括依次安裝在LED板上且分別顯示紅 (R)、綠(G)和藍(B)色的多個LED封裝。每個LED封裝包 括以預定角度朝向導光板發射光的LED芯片。這里，從LED封裝 發射出的光與從相鄰LED封裝發射出的光交疊，從而造成被顯示 為比外圍區i或更亮的"熱點"。
因此，在從LED封裝到其中形成熱點的特定區域的導光板中 造成盲區，從而導光板的一部分變成非顯示區。此外，鄰近的LED 封裝彼此以特定距離隔開，以便確保焊接工藝所需的足夠空間。因 此，顯示裝置的外部尺寸變得相對變大并且光的亮度減弱。

發明內容
努力喉文出本發明以解決上述問題，并且本發明的一方面在于才是 供一種能夠通過使熱點的產生以及盲區的距離最小化來減小LCD 面板的外部尺寸的LED封裝以及一種包括該LED封裝的光源單元 和背光單元。
根據本發明的示例性實施例，提供了一種發光二極管(LED) 封裝，包括至少一個LED芯片，其發射光；殼體，其限定了用 于容納至少一個LED芯片的空間，且該殼體包括聚集來自至少一 個LED芯片的光并將這些光發射至外部環境的發光表面；以及引 導部，其穿過殼體的側表面，該引導部的一端電連接于殼體中的至 少一個LED芯片，而該引導部的另一端暴露于外部環境。
在示例性實施例中，發光表面可以占據殼體的整個側表面面積 的大約95%以上。
在示例性實施例中，本發明的LED封裝可進一步包括形成為 覆蓋殼體中的至少一個LED芯片的波長轉換層，該波長轉換層利 用從至少一個LED芯片發出的光產生白光。
在示例性實施例中，至少一個LED芯片可以包;^舌紅色和藍色 發光二極管，而波長轉換層可以包含綠色熒光材料。
在示例性實施例中，至少一個LED芯片可以包4舌至少一個藍 色發光二極管，而波長轉換層可包含黃色熒光材料。
在示例性實施例中，引導部具有選自由'T，形、"T"形、"Z" 形以及包括至少 一種前述形狀的組合所構成的組中的形狀。
才艮據本發明的另一示例性實施例，才是供了一種光源單元，該光 源單元包括發光二極管(LED)板，其具有用于施加驅動電壓的 電極焊盤；殼體，其安裝在LED板上，該殼體限定了用于容納發 光的多個LED芯片的空間，且該殼體包括聚集由多個LED芯片發 出的光并將這些光發射至外部環境的發光表面；以及引導部，其穿 過殼體的側表面，該引導部的一端電連接于殼體中的多個LED芯 片，而該引導部的另一端暴露于外部環境。
觸,
在示例性實施例中，多個LED去于裝形成為在LED 4反上4皮此4妾
在示例性實施例中，單個LED封裝安裝在LED板上。 在示例實施例中，該LED封裝形成為與LED ^反的尺寸相同。
根據本發明的另一示例性實施例，提供了一種背光單元，該背 光板，該光源單元包括LED板，其具有用于施加驅動電壓的電極焊盤；殼體，其安裝在LED板上，限定了用于容納發光的多個LED 芯片的空間，且該殼體包括聚集來自多個LED芯片的光并將這些 光發射至外部環境的發光表面；以及引導部，其穿過殼體的側表面， 該引導部的一端電連4妄于殼體中的多個LED芯片，而該引導部的 另 一端暴露于外部環境。
在示例性實施例中，殼體的發光表面布置成面向導光板。
在示例性實施例中，多個LED去于裝形成為在LED 4反上4皮此4妄觸。
在示例性實施例中，LED封裝的一條邊具有的長度與導光板的 短邊的長度相等。


現在，本發明的上述和/或其它方面、特4正及優點將通過下面結 合附圖的詳細描述而變得更顯而易見，附圖中
圖1是示出包括根據本發明第一示例性實施例的發光二極管 (LED)封裝的液晶顯示(LCD)裝置的示例性實施例的分解正面 透視圖2A至圖2C是4艮據本發明示例性實施例的圖1中所示的部 分"A"的方文大正面透^見圖3A是示出4艮據本發明第一示例性實施例的光源單元的示例 性實施例的頂部平面圖3B是示出才艮據本發明第二示例性實施例的光源單元的示例 性實施例的頂部平面圖3C是示出才艮據本發明第三示例性實施例的光源單元的示例 性示例的頂部平面圖4是示出4艮據本發明的LED封裝的示例性實施例的正面透 視圖5A是根據本發明示例性實施例的沿圖4的線I-I'截取的橫截 面示意圖5B是根據本發明另 一示例性實施例的沿圖4的線I-I'截取的 一黃截面示意圖；以及
圖5C是根據本發明另一示例性實施例的沿圖4的線I-I'截取的 橫截面示意圖。
具體實施例方式
現在將參照示出本發明實施例的附圖對本發明進行更全面的 描述。但是，本發明可以以不同形式來實現，而不應當被理解為僅 限于這里所列出的實施例。當然，才是供這些實施例，是為了4吏本7> 開更全面和完整，并向本領域技術人員充分傳達本發明的范圍。在 整個說明書中，相同參考標號表示相同的元件。
可以理解，當指出一個元件位于另一元件"上"時，它可以直4妄 位于另一元件上，或者其間可以存在插入元件。相反，當指出一個 元件"直4妄位于"另一元件上時，則不存在插入元件。如這里所4吏用
的，術i吾"和/或，，包^r一個或多個相關所列條目中的^f壬一個以及所有 組合。
可以理解，盡管這里可以4吏用術語第一、第二、第三等來描述 各種元件、部件、區域、層和/或部分，〗旦是這些元件、部件、區域、層和/或部分不應當受限于這些術語。這些術語^f又用于將一個元件、 部件、區域、層或部分與另一元件、部件、區域、層或部分區分開 來。因此，在不背離本發明宗旨的前提下，下面所討論的第一元件、 部件、區域、層或部分也可以稱作第二元件、部件、區域、層或部 分。
這里所4吏用的術語yf又用于描述具體實施例的目的，而并非旨在 限制本發明。除非文中以其它方式清楚地指出，否則這里所使用的
單數形式"一個"("a"、 "an"和"the")也旨在于包括復數形式。還可 以理解，當術^吾"包含(comprises和/或comprising)，，或者"包4舌 (includes和/或including )"用于本說明書中時，表明存在所述的特 征、區域、整體、步驟、操作、元件、和/或部件，但并不排除存在 或附加有一個或多個其它的特^正、區i或、整體、步驟、操作、元4牛、 部4牛、和/或其構成的組。
為了易于描述，這里可以使用空間相對關系術語(諸如"下面"、 "下方"、"下部"、"上方"、"上部，，等)來描述附圖中所示的一個 元件或特征相對于另一 (多個)元件或(多個)特征的關系。可以 理解，除了包括圖中示出的方位外，空間相對關系術語還旨在包括 裝置在使用或操作中的不同方位。例如，如果將附圖中的裝置翻轉， 那么被描述為在其它元件或特征"下方"或"下部"的元件將被定 位在其它元件或特征的"上方"。因此，示例性術語"下方，，可以 包4舌上方和下方兩個方^f立。可以爿尋裝置以其它方式定4立(S走4爭90° 或處于其它方位)，并且此處4吏用的空間相對關系描述語進行相應 解釋。
除非另有限定，否則這里所使用的所有術語(包括技術術語和 科學術語)具有與本發明所屬領域才支術人員的通常理解相同的含 義。還可以理解，術語(諸如常用詞典中定義的那些術語)應該解釋為具有與它們在相關技術領域和本公開的上下文中的含義相一
致的含義，而不應該解釋為理想4七的或過于正式的含義，除非這里 特別i也加以定義。
這里，將參照作為本發明理想實施例的示意圖的才黃截面圖描述 本發明的示例性實施例。同樣地，可以預期由于例如制造技術和/ 或乂>差所導致的圖示形狀上的變化。因此，本發明的實施例不應當 被理解為限于這里所示的區域的特定形狀，而應包括例如由于制造 所導致的形狀上的偏差。例如，凈皮示為或描述為平坦的區域通常可 以具有粗津造的和/或非線性的特征。而且，示出的尖角可以是圓滑的。 因此，圖中所示的區域實質上是示意性的，并且它們的形狀并非旨 在示出區域的精確形狀，也并非旨在限定本發明的范圍。
下文中，將參照附圖對本發明進4亍詳細描述。
圖1是示出包括才艮據本發明第 一實施例的發光二才及管(LED ) 的液晶顯示器(LCD)裝置的示例性實施例的分解正面透視圖，并 且圖2A至圖2C是圖1中示出的部分"A，，的放大正面透視圖。
參照圖1至圖2C，包括根據本發明第一示例性實施例的LED 封裝的LCD裝置包括上部容納件300、下部容納件800、位于上 部容納件300中的顯示器組件1000、以及位于下部容納件800中的 背光組件2000。
上部容納件300以矩形框架的形式制成，包括平面部和垂直于 該平面部而彎曲的側部，以便固定和覆蓋顯示器組件1000的各元 件，而且還用以保護LCD面板100和背光組件2000不受外部環境 所施加的沖擊的影響。在示例性實施例中，上部容納^f牛300可形成 為覆蓋整個背光組件2000，包括LCD面板100、或背光組件2000 的一部分。 下部容納件800包括長方體盒子形狀，其上表面是開口的，從 而限定包括預定深度的容納空間。下部容納件800包括底表面和從 該底表面的相應邊緣垂直延伸的側壁。LCD封裝400布置在下部容 納件800的相互面對的兩個側壁的內側中。在示例性實施例中，下 部容納件800由鋁制成，以便保護LED封裝400不受來自外部環 境的沖擊的影響且均勻地分布熱量以提供冷卻效果。
顯示器組件1000包括LCD面^反100和驅動單元200。
LCD面板100包括濾色片基板110和薄膜晶體管(TFT)基板 120。濾色片基板110包括具有紅、綠、藍(RGB)色像素的濾色 片，這些像素通過薄膜工藝形成，其中，當光穿過濾色片時顯示特 定的顏色。在示例性實施例中，含有諸如氧化銦錫(ITO )、氧化銦 鋅(IZO)等透明導電材料的共用電極(未示出)形成在濾色片基 才反110的前表面上。
在示例性實施例中，TFT基4反120為諸如玻璃或塑料的透明絕 緣基板，其上形成有多條柵極線(未示出)、與多條柵極線交叉 的多條數據線(未示出)、布置在柵極線與數據線之間的交叉部處 的多個TFT、以及連接至TFT的多個像素電極(未示出)。
柵極線與數據線彼此交叉，其間設置有絕緣層。柵極線向TFT
并且數據線向TFT的源電極提供像素電壓。
每個TFT包括連接至相應柵極線的4冊電極、連接至相應數據 線的源電極、與源電極分離且連接至像素電極的漏電極、以及形成 在才冊電才及與源電才及和漏電才及之間的半導體層。當棚4及開電壓施加給 才冊電一及時，TFT祐^妄通，以^更通過漏電才及向^象素電一及充以^象素電壓， 該^像素電壓通過連"l妄至源電才及的凄t據線供應。
驅動單元200包括才冊才及驅動單元220a,其連4妾至LCD面才反 的短邊并驅動柵極線；以及數據驅動單元220b，其連接至LCD面 4反100的長邊并驅動凄t據線。
才冊才及驅動單元220a包括4冊才及驅動電3各222a，該4冊4及驅動電3各 安裝于柵4及帶載封裝(TCP ) 224a上并連4妾至LCD面板100和沖冊 極電路板226a，或者以玻璃上芯片(COG)的形式安裝在TFT基 4反120上。在示例性實施例中，棚-才及驅動單元220a可以以非晶石圭 柵極(ASG)的形式集成到TFT基板120中。根據當前的示例性實 施例，將通過引用其中柵極驅動電3各222a安裝在柵極TCP 224a上 的實例進行描述。
數據驅動單元220b包括數據驅動電路222b,其安裝于數據 TCP 224b上且連接至LCD面板100;以及數據電路板226b。
背光組件2000包括多個LED封裝400、鄰近LED封裝400布 置的導光^反750、布置在導光^反750后表面上的反射片740、以及 布置在導光^反750上表面上的多個光學片700。
位于下部容納件800中的導光板750將多個LED封裝400中
的每一個所產生的包括線光源形式的光學分布的光轉換成包括面 光源形式的光學分布的光。在示例性實施例中，導光才反750可以由 具有高強度的有枳i玻璃(PMMA)制成，以《更不會輕易變形或石皮壞 且還具有高透射率。
在示例性實施例中，反射片740由具有高反射率的板制成，以 1"更將入射光朝向導光板750反射，從而降^f氐光損失。反射片740布 置成與下部容納件800的底表面相接觸。而且，在示例性實施例中， 如果下部容納件800的底表面涂覆有具有高反射率的材料，則反射 片740可:^皮省去或者與下部容納件800集成地形成。
光學片700包4舌擴散片(diffusion sheet) 710、棱4竟片720和 偏光片730,它們順序布置在導光板750的上表面上，以便使發射 自導光板750的光的亮度分布均勻。擴散片710使得來自導光板750 的入射光朝向LCD面板100定向并且在較寬范圍內以均勻分布來 漫射要照射到LCD面板100上的光。在示例性實施例中，擴散片 710可以由兩側上均涂覆有特殊光漫射材料的透明樹脂薄膜制成。 棱鏡片720將以傾斜角度入射的光重定向為基本上垂直于偏光片 730的上表面。這樣做的原因是，當光沿垂直于LCD面板100的方 向照射到LCD面^反100上時，光學效率4是高。因此，在示例性實 施例中，至少一個棱鏡片720可以布置在LCD面板100的底側， 以便將從擴散片710發射的光重定向為垂直方向。
光源單元500包括LED封裝400以及其上安裝有LED封裝400 的LED板530。
下面分別地，將參照圖2A至圖2C更詳細地描述LED封裝400 以及參照圖3A至圖3C更詳細地描述LED ^反530。
在示例性實施例中，LED封裝400可以安裝在導光板750的一 個或兩個短邊上。LED板530包括連接至LED封裝400的引導部 414 (參照圖4 )的電極焊盤550。 LED板530包括多條驅動信號線 540,該驅動信號線自電極焊盤550延伸并提供驅動信號以驅動LED 封裝400。多條驅動信號線540中的每條驅動信號線540被分別提 供有連4妾至電才及焊盤550的陽才及焊盤510和陰4及焊盤520。
如圖2A和圖3A所示，在示例性實施例中，設置在導光板750 的一個短邊上的第一 LED封裝400a可被設置成鄰近彼此隔開預定 間距的第二 LED封裝400b，如圖2B和圖3B所示，第一 LED封 裝400a可以設置成與第二 LED封裝400b相接觸。在可替換示例 性實施例中，如圖2C和圖3C所示，LED封裝400可整體形成為
單個LED封裝400并且具有與導光^反750的短邊相同的長度。在 當前的示例性實施例中，每個LED封裝400包括產生光的多個LED 芯片420。
更詳細地，第一 LED封裝400a設置成鄰近第二 LED封裝400b， 并且相鄰的LED封裝彼此隔開預定間距以便排除(exclude)錫焊 工藝所需的空間，如圖2A所示。在可替才灸的示例性實施例中，第 一 LED封裝400a i殳置成與第二 LED封裝400b相4妄觸，如圖2B 所示。在當前的示例性實施例中，兩個相鄰LED封裝400之間的 距離可以i殳置在大約0至大約0.2 mm的范圍內。在可^辦才奐的示例 性實施例中，如圖2C所示，LED封裝400整體形成為單個LED封 裝400并且具有與LED板530以及設置在LED板530上的導光4反 750相同的長度。
發射自各個LED封裝400的光具有預定角度6 。以預定角度 6發射的光與發射自鄰近的LED封裝400(其以相同的預定角度6 發射光)的光交疊，從而造成熱點。熱點之間的距離可以減小，該 減小量與LED封裝400之間的間距減小量差不多。即，如圖3A所 示，以預定角度6從設置成彼此隔開預定間距的各個LED封裝400 發射的光在預定距離處彼此交疊，從而造成熱點。
熱點與i殳置成4皮此隔開預定間距的LED封裝400之間的距離 LI (如圖2A所示)大于熱點與設置成彼此相接觸的LED封裝400 之間的距離L2 (如圖2B所示)。而且，如圖2C所示，以預定角度 6從LED封裝400發射的光不會造成任何熱點，該LED封裝整體 形成為單個LED去于裝400并且具有與導光4反750的一邊或者LED 板530的短邊相同的長度。在示例性實施例中，預定角度可以大約 為110° 。
如上所述，依照根據本發明的LCD裝置的示例性實施例，通 過最小化或者消除LED封裝400之間的間距，可以使當前LED封 裝400之間所產生的熱點的間距最小化或者防止熱點的產生，從而 減小LCD裝置的LCD面4反100的外部尺寸。
發射自各個LED封裝400的光沿著LED封裝400之間的間距 在大約0.49 mm的距離內4皮此交疊，從而可以減小LCD面板100 的尺寸以及由熱點所造成的盲區。
圖4是示出才艮據本發明的LED封裝的示例性實施例的正面透 視圖，并且圖5A至圖5C是沿圖4的線I-I'截取的橫截面示意圖。
參照圖4至圖5C, LED封裝400包括形成第一至第三光源 420a、 420b和420c的LED芯片420、波長轉換層419、殼體411 以及引導部414。
LED芯片420包括分別發射藍光(B )、紅光(R )和藍光(B ) 的第 一至第三光源420a、 420b和420c。 LED芯片420利用導電粘 合劑415安裝在引導部414上并被驅動電壓所驅動，該驅動電壓通 過成對的導線417施加給引導部414。盡管圖4中描述了紅(R) 光源和藍(B)光源，^旦本發明不局限于此，而是可以采用包括紅 (R)、綠(G)和藍(B)光源或者包括所有藍(B)光源的LED 芯片。在示例性實施例中，至少一個LED芯片420可以包括在單 個LED封裝400中。
波長轉換層419使發射自LED芯片420的光混合，以便產生 白光。即，當驅動電壓通過相應的引導部414施加給第一至第三光 源420a、 420b和420c時，第一至第三光源420a、 420b和420c分別產生具有相應的峰值波長的第一級光。所產生的第一級光^皮波長 轉換層419激發并且第 一 級光的 一 部分被波長轉換(wavelength-convert)成第二級光。此時，發射自第一至第三光源 420a、 420b和420c的第一級光與被波長轉換層419波長轉換成的 第二級光混合在一起，以^更產生在可見光i普范圍內的白光。在示例 性實施例中，波長轉換層419可以包含熒光材料或熒光材料的混合 物。在示例性實施例中，如果LED芯片420包括紅光源和藍光源， 則波長轉換層419可由黃色焚光材料制成，反之，如果LED芯片 420包括藍光源，則波長轉換層419可由綠色熒光材沖+制成。
殼體411是LED封裝400的主體并且限定了容納第一至第三 光源420a、 420b和420c、波長轉換層419及引導部414的空間。 殼體411包括發出光的發光表面430以及引導部414插入并從中伸 出的多個通孔432。
發光表面430是將產生自LED芯片420的光朝向外部環境引 導的元件，并且該元件形成在殼體411的上表面上。殼體411與LED 4反530相4妾觸。如圖2A至圖2C所示，LED玲反530面向導光4反750。 在示例性實施例中，發光表面430形成為占據殼體411上表面的縱 向邊的大約90%至100%。在示例性實施例中，發光表面430形成 為占據殼體411上表面的大約95%以上。
通孔432形成在與殼體411的形成有發光表面430的上表面基 本垂直的表面上，例如，形成在殼體411的與LED玲反530接觸的側 表面上。通孔432使得引導部414可以從殼體411的內側穿過至殼 體411的外側。通孔430的數量與引導部414的凄t量相一致。
引導部414是向LED芯片420提供驅動電壓的電極，并且形 成為穿過通孔432而穿透殼體411的下表面。每個引導部414的一 端電連4妄至i殳置于殼體411中的第一至第三光源420a、420b和420c 中的至少一個，而每個引導部414的另一端暴露于殼體411的外部 環境。在當前的示例性實施例中，引導部414交替地布置，使得一個陰極引導端(lead)鄰近兩個陽極引導端。即，陰極引導端和陽 極引導端交替地布置并通過成對的導線417 4皮此相連接。以這種方 式，包括陰極引導端和陽極引導端的每個引導部414插入到殼體411 的通孔432中，并且每個引導部414的一端暴露于外部環境。
如圖5A所示，引導部414形成為字母"T"的形狀，其包括位 于殼體411中的座部413a、插入以便穿過殼體411的通孔432的插 入部413b、以及突出部413c,該突出部自4翁入部413b延伸并且通 過通孔432暴露于外部環境以便連接至LED板530的電極焊盤550, 如圖3A和圖3B所示。在可#^換的示例性實施例中，如圖5B所示， 引導部414形成為字母"I"的形狀，其包括位于殼體411中的座部 413a、插入以^更穿過殼體411的通孑L 432的插入部413b、以及與殼 體411的外表面相〗妾觸的4妄觸部413c。在又一可替換的示例性實施 例中，如圖5C所示，引導部414形成為字母"Z"的形狀，其包括 位于殼體411中的座部413a、插入以偏殺牛地穿過殼體411的通孑匕432 的4翁入部413b、以及4妄觸部413,該4妄觸部沿與座部413a #目反的 方向形成且與殼體411的外表面接觸。但是，本發明的引導部414 的形狀不局限于此，而是可以在示例性實施例中以各種形狀修改。
由于本發明的LED封裝400包括多個通孔432，引導部414穿 過該通孔以便暴露于殼體411的與LED板530相接觸的后表面，因 此可以省去用于將LED封裝400焊接至LED板530的空間。因此， 用以減少LED封裝400之間的間距或者用以使LED封裝400 4皮此 接觸的LED封裝400的布置是可行的，從而使熱點之間的距離最 小化或者防止了熱點的產生。因此，通過減小由于熱點的產生所造 成的盲區的距離，根據本發明的LED封裝400能夠減小LCD面板 100的外部尺寸并且提高光學效率。
如上所述，LED封裝400、背光單元、以及包括根據本發明的 LED封裝400的背光單元包括通孔432,包括陰極引導端和陽極引
導端的引導部414穿過該通孔而延伸。這些通孔432形成在殼體411 的與LED板530相接觸的側表面上，以便減小將LED封裝400焊 接至LED板530所需的空間。
因此，可以使熱點的距離最小化或防止熱點的產生，,人而減小 由熱點造成的盲區。結果，可以減小LCD裝置的LCD面斧反100的 外部尺寸。
盡管已經參照本發明的一些示例性實施例示出并描述了本發 明，但是本領域普通技術人員應該理解，在不背離由所附沖又利要求 所限定的本發明的精神和范圍的情況下，可以進行形式和細節上的 各種改變。
權利要求
1.一種發光二極管封裝，包括至少一個發光二極管芯片，其發射光；殼體，所述殼體限定了用于容納所述至少一個發光二極管芯片的空間，并且所述殼體包括位于上表面中的聚集從所述至少一個發光二極管芯片發出的光并將所述光發射至外部環境的發光表面；以及引導部，所述引導部穿過所述殼體的側表面，所述引導部的一端電連接于所述殼體中的所述至少一個發光二極管芯片，而所述引導部的另一端暴露于所述外部環境。
2. 根據權利要求1所述的發光二極管封裝，其中，所述發光表面 占據所述殼體的整個上表面面積的大約95%以上。
3. 根據權利要求1所述的發光二極管封裝，進一步包括形成為覆 蓋所述殼體中的所述至少 一個發光二極管芯片的波長轉換層， 所述波長轉換層利用從所述至少一個發光二極管芯片發出的 光產生白光。
4. 根據權利要求3所述的發光二極管封裝，其中，所述至少一個 發光二極管芯片包括紅色和藍色發光二極管，而所述波長轉換 層包含綠色熒光材料。
5. 根據權利要求3所述的發光二極管封裝，其中，所述至少一個 發光二極管芯片包括至少一個藍色發光二極管，而所述波長轉 換層包含黃色熒光材料。
6. 根據權利要求1所述的發光二極管封裝，其中，所述引導部具 有選自由'T，形、"T，，形、"Z"形以及包括至少一種前述形 4犬的組合所構成的組中的形狀。
7. —種光源單元，包^":發光二極管板，其包括用于施加驅動電壓的電極焊盤；殼體，其安裝在所述發光二極管板上，所述殼體限定了 用于容納發光的多個發光二極管芯片的空間，且所述殼體包括 位于上表面中的聚集從所述多個發光二極管芯片發出的光并 將所述光發射至外部環境的發光表面；以及引導部，其穿過所述殼體的側表面，所述引導部的一端 電連接于所述殼體中的所述多個發光二極管芯片，而所述引導 部的另一端暴露于所述外部環境。
8. 根據權利要求7所述的光源單元，其中，多個發光二極管封裝 形成為在所述發光二才及管才反上^皮此^妾觸。
9. 根據權利要求7所述的光源單元，其中，單個發光二極管封裝 安裝在所述發光二極管板上。
10. 沖艮據權利要求9所述的光源單元，其中，所述單個發光二才及管 封裝形成為與所述發光二極管板的尺寸相同。
11. 一種背光單元，包括光源單元，所述光源單元包括發光二才及管板，所述發 光二極管板包括用于施加驅動電壓的電極焊盤；殼體，安裝于 所述發光二極管板上，所述殼體限定了用于容納發射光的多個 發光二極管芯片的空間，且所述殼體包括位于上表面中的聚集 來自所述多個發光二極管芯片的光并將所述光發射至外部環境的發光表面；以及引導部，其穿過所述殼體的側表面，所述 引導部的一端電連接于所述殼體中的所述多個發光二極管芯 片，而另一端暴露于所述外部環境；以及導光板，其將所述光源單元發出的線光轉換成面光。
12. 根據權利要求11所述的背光單元，其中，所述殼體的所述發 光表面^皮布置成面向^斤述導光4反。
13. 根據權利要求11所述的背光單元，其中，多個發光二極管封 裝形成為在所述發光二才及管4反上4皮此4妄觸。
14. 根據權利要求13所述的背光單元，其中，所述發光二極管封 裝的 一條邊的長度與所述導光板的短邊的長度相等。
全文摘要
本發明公開了一種發光二極管(LED)封裝以及包括該LED封裝的光源單元和背光單元，其中，該LED封裝包括至少一個LED芯片，發射光；殼體，限定了用于容納至少一個LED芯片的空間，且該殼體包括聚集從至少一個LED芯片發出的光并將這些光發射至外部環境的發光表面；以及引導部，穿過殼體的側表面，該引導部的一端電連接于殼體中的至少一個LED芯片，而該引導部的另一端暴露于外部環境。
文檔編號F21Y101/02GK101197357SQ200710194929
公開日2008年6月11日 申請日期2007年12月5日 優先權日2006年12月5日
發明者全孝錫, 崔在鎮, 申東烈, 郭容碩, 金大燮 申請人:三星電子株式會社