專利名稱：一種大功率白光led的制作方法
技術領域：
本發明涉及LED光源領域，具體涉及一種大功率白光LED，更具體的 是涉及一種利用熒光粉和硅膠樹脂合成的透鏡，應用于大功率白光LED燈 封裝結構中。
背景技術：
LED是一種新型光源，與傳統光源相比它具有使用壽命長、節能、低 壓、體積小、環保等優點，額定電流為幾十毫安的LED稱為小功率LED， 額定電流大于或等于350毫安的LED稱為大功率LED,與小功率LED相 比，大功率LED單顆亮度提高了數十倍，它使LED應用于照明成為可能， 隨著技術的進步，白光大功率LED將逐步取代白熾燈、節能燈等傳統光源， 成為照明的主流光源。
如圖1所示，現有的結構工藝是在基座105中載臺104上固定LED芯 片101，然后將熒光粉102直接均勻覆蓋在LED芯片101上，并在LED 芯片101的最外側設置透鏡103，當LED芯片101工作時，將會產生熱量， 而覆蓋在LED芯片101上的熒光粉102則會因受熱而發黑炭化，炭化后的 熒光粉102則直接殘留在LED芯片上，從而降低了 LED芯片的發光效率， 導致整個元件性能的壽命變短。
發明內容
為了克服現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種大功率白光 LED,該LED燈工作時熒光粉與LED芯片不直接接觸，采用這種結構的 LED燈工作更加穩定可靠。
為實現上述目的，本發明主要采用以下技術方案實現的
一種大功率白光LED,包括基座、載臺以及固定在載臺上的LED芯片， 其中所述基座上還設有將載臺和LED芯片包裹的透鏡，該透鏡是由熒光粉 和硅膠樹脂混合壓模而成。
其中所述透鏡和載臺之間設有填充層，該填充層中填充有硅膠樹脂。
其中所述LED芯片為藍光LED芯片。
本發明將熒光粉和硅膠樹脂混合壓模而成透鏡外殼，并通過該透鏡外 殼封裝LED芯片，使LED避免與熒光粉直接接觸，這樣LED在工作時， 產生的熱量就不會直接對熒光粉產生作用，從而提高了 LED芯片的發光效 率和使用壽命。
圖1為現有LED封裝結構示意圖。
圖2為本發明的結構示意圖。
具體實施例方式
下面將結合附圖對和具體實施例對本發明做進一步詳細說明。
如圖2所示，本發明具體實施例中基座205中間設置有載臺206，載臺 206上固定有藍光LED芯片201，載臺206的兩側分別設置有與正極和負 極連接的導線板，該導線板分別通過金線204與藍光LED芯片201連接。
基座205外側固定有透鏡罩體203，該透鏡罩體203是由熒光粉與硅膠 樹脂混合在一起后，再經過二次模壓成型的，透鏡罩體203與載臺206之 間形成了一個填充層，在該填充層中填充有硅膠樹脂202。
由圖2中可知，本發明實際是將LED芯片201與熒光粉通過硅膠樹脂 隔離開，而由于熒光粉形狀具有不穩定性，因此通過與硅膠樹脂合成的方 式使之形成固定形狀，并固定在LED芯片201的外層。
以上對本發明所提供的一種大功率白光LED進行了詳細介紹，本文中 應用了具體個例對本發明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說 明只是用于幫助理解本發明的方法及其核心思想；同時，對于本領域的一 般技術人員，依據本發明的思想，在具體實施方式
及應用范圍上均會有改 變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。
權利要求
1、一種大功率白光LED，包括基座、載臺以及固定在載臺上的LED芯片，其特征在于基座上還設有將載臺和LED芯片包裹的透鏡，該透鏡是由熒光粉和硅膠樹脂混合壓模而成。
2、 根據權利要求1所述的大功率白光LED，其特征在于所述透鏡和載臺之間設有填充層，該填充層中填充有硅膠樹脂。
3、 根據權利要求1所述的大功率白光LED，其特征在于所述LED芯片為藍光LED芯片。
全文摘要
本發明公開了一種大功率白光LED，包括基座、載臺以及固定在載臺上的LED芯片，其中所述基座上還設有將載臺和LED芯片包裹的透鏡，該透鏡是由熒光粉和硅膠樹脂混合壓模而成。與現有技術相比本發明將熒光粉和硅膠樹脂混合壓模而成透鏡外殼，并通過該透鏡外殼封裝LED芯片，使LED避免與熒光粉直接接觸，這樣LED在工作時，產生的熱量就不會直接對熒光粉產生作用，從而提高了LED芯片的發光效率和使用壽命。
文檔編號F21V19/00GK101392885SQ200710077170
公開日2009年3月25日 申請日期2007年9月18日 優先權日2007年9月18日
發明者華偉兵, 寧 楊, 肖從清, 立 陳 申請人:深圳市九洲光電子有限公司