專利名稱：電子發射顯示器的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種電子發射顯示器，且更具體而言，涉及一種電子發射顯示器，其包括至少一個設置于電子反射顯示器的圖像形成基板的非發射區中的電子收集器。為了在像素中均勻地產生光，電子收集器散射入射電子。電子收集器還穩定了圖像形成基板上的金屬層和熒光層之間的結構。
背景技術：
一般地，電子發射顯示器或者采用熱陰極或冷陰極作為電子源。使用冷陰極的電子發射顯示器可以被分為場發射體陣列(FEA)型、表面導電發射體(SCE)型、金屬絕緣體金屬(MIM)型、金屬絕緣體半導體(MIS)型、彈道電子表面發射(BSE)型等。
電子發射裝置用于形成電子發射顯示器、各種背光、用于光刻的電子束設備等。通常的電子發射顯示器包括電子發射基板或第一基板以及圖像形成基板或第二基板。電子發射基板包括多個電子發射裝置和用于控制電子發射的控制電極。圖像形成基板包括熒光層，發射的電子與熒光層碰撞，由此發射光。圖像形成基板還包括電連接到熒光層的電極。
為了改善電子發射顯示器的亮度，反射金屬層設置于熒光層上。在通過電子與熒光層碰撞從而電子被反射向電子發射基板之后，金屬層將發射的電子引導到圖像形成基板且將電子吸引到熒光層。而且，金屬層防止剩余的電子與熒光層碰撞。因此，金屬層可以增加熒光層的壽命且可以防止電子發射基板和圖像形成基板之間的電弧。在韓國專利公開No.2001-75972中公開了制造電子發射顯示器的這樣的金屬層的示范性方法。
現將結合附圖描述根據現有技術的制造金屬層的方法。圖1A到1E是根據現有技術的圖像形成基板的橫截面圖。圖1A到1E示出了用于制造電子發射顯示器的金屬層的現有技術工藝中的各個步驟。
如圖1A所示，通過首先制備頂層110制造金屬層。然后在頂層110上形成陽極120，且在陽極120上形成熒光層130。一般地，熒光層130形成為矩陣或條紋圖案。
如圖1B所示，在陽極120上的熒光層130之間的空間中形成光屏蔽層140。如圖1C所示，然后通過將丙烯乳液或漆溶液施加到熒光層130并干燥溶液，從而在熒光層130上形成中間層150。然后在陽極120上形成金屬層160，覆蓋中間層150，如圖1D所示。中間層150防止金屬層160的不規則沉積，當在熒光層130的粗糙表面上直接沉積金屬層160時不規則沉積可能發生。通過防止熒光層130上的金屬層160的不均勻沉積，中間層150改善了熒光層130的反射效率。
通常，中間層150每層具有約10μm的厚度，且在金屬層160的沉積之后去除中間層150。因此，在熒光層130和金屬層160之間形成空間，如圖1E所示。
但是，當中間層包括丙稀組分，難于在去除中間層之后調整熒光層和金屬層之間產生的空間。而且，當施加高外部電壓時，在熒光層和金屬層之間的這些空間可以在金屬層上導致電弧。
發明內容
在本發明的一個實施例中，電子發射顯示器包括設置于電子發射顯示器的圖像形成基板的非發射區上的電子收集器。電子收集器保護熒光層免受電弧的影響。
在本發明的另一個實施例中，電子發射顯示器包括電子收集器，所述電子收集器從圖像形成基板的表面延伸向電子發射顯示器的電子發射基板。電子收集器可以包括第一端和第二端，其中第一端貼附到圖像形成基板且第二端面對電子發射基板。在一個實施例中，電子收集器的第二端的寬度大于第一端的寬度。電子收集器收集從電子發射基板發射的電子且將它們引導到熒光層。電子收集器還收集通過熒光層散射的不規則發射的電子。根據該實施例的電子發射顯示器呈現了改善的發光效率。
在本發明的一個示范性實施例中，電子發射顯示器包括電子發射基板，包括至少一個電子發射裝置；和圖像形成基板，面對電子發射基板且包括至少一個發射區和至少一個非發射區。通過從電子發射裝置發射的電子與圖像形成基板的發射區的碰撞從而形成圖像。至少在第二基板的發射區上設置金屬層。在所述至少一個非發射區上設置至少一個電子收集器。電子收集器向電子發射基板延伸了預定距離。電子收集器可以包括第一端和第二端，其中將第一端貼附到圖像形成基板且第二端面對電子發射基板。在一個實施例中，電子收集器的第二端的寬度大于第一端的寬度。電子收集器可以包括任何適當的材料，比如金屬，且可以包括與金屬層相同的材料。
在本發明的另一示范性實施例中，電子發射顯示器包括第一基板或電子發射基板，包括至少一個電子發射裝置；第二基板或圖像形成基板，面對第一基板且包括至少一個發射區和至少一個非發射區。通過從電子發射裝置發射的電子與第二基板的發射區的碰撞從而形成圖像。圖像形成基板可以還包括在熒光層之間的至少一個光屏蔽層。至少在第二基板的發射區上設置金屬層。在第二基板上沉積電子收集器，所述電子收集器包括具有至少一個開口的金屬片，所述開口在位置上相應于發射區的位置。金屬片可以具有預定的厚度，且開口可以成斜角使得面對電子發射基板的開口的第一區大于面對圖像形成基板的開口的第二區。金屬片可以為單一或多層片。
另外，可以在圖像形成基板的整個表面上形成金屬層，且可以在金屬層上形成電子收集器。電子收集器和金屬層可以由相同的電源激勵。
在一個實施例中，電子收集器從圖像形成基板向電子發射基板延伸約5到約200μm的預定的距離。
電子收集器可以包括反射金屬，且金屬層可以包括鋁。可以通過比如玻璃料的粘結劑從而將電子收集器貼附到金屬層。
當結合附圖考慮時，通過參考以下的詳細附圖，本發明的以上和其他特征和優點將變得更加顯見，在附圖中圖1A是根據現有技術的電子發射裝置的圖像形成基板的代表部分的橫截面圖，示出用于沉積金屬層的現有技術工藝中的第一步驟；圖1B是圖1A的電子發射裝置的圖像形成基板的代表部分的橫截面圖，示出用于沉積金屬層的現有技術工藝中的第二步驟；圖1C是圖1B的電子發射裝置的圖像形成基板的代表部分的橫截面圖，示出用于沉積金屬層的現有技術工藝中的第三步驟；
圖1D是圖1C的電子發射裝置的圖像形成基板的代表部分的橫截面圖，示出用于沉積金屬層的現有技術工藝中的第四步驟；圖1E是圖1D的電子發射裝置的圖像形成基板的代表部分的橫截面圖，示出用于沉積金屬層的現有技術工藝中的第五步驟；圖2是根據本發明的一個實施例的電子發射顯示器的橫截面圖；圖3A是圖2的電子發射裝置的圖像形成基板的代表部分的橫截面圖，示出根據本發明的一實施例的制造圖像形成基板的工藝中的第一步驟；圖3B是圖3A的圖像形成基板的代表部分的橫截面圖，示出制造圖像形成基板的工藝中的第二步驟；圖3C是圖3B的圖像形成基板的代表部分的橫截面圖，示出制造圖像形成基板的工藝中的第三步驟；圖3D是圖3C的圖像形成基板的代表部分的橫截面圖，示出制造圖像形成基板的工藝中的第四步驟；圖3E是圖3D的圖像形成基板的代表部分的橫截面圖，示出制造圖像形成基板的工藝中的第五步驟；圖3F是圖3E的圖像形成基板的代表部分的橫截面圖，示出制造圖像形成基板的工藝中的第六步驟；圖3G是圖3F的圖像形成基板的代表部分的橫截面圖，示出制造圖像形成基板的工藝中的第七步驟；圖4是圖2的圖像形成基板的區域A的放大橫截面圖；圖5是根據本發明的可替換實施例的圖像形成基板的代表部分的示意性透視圖；圖6是圖5的圖像形成基板的側橫截面圖，沿線6-6截取；圖7是根據本發明的又一實施例的電子發射顯示器的圖像形成基板的側橫截面圖；圖8A是根據現有技術的電子發射顯示器的綠熒光層的發射照片；以及圖8B是根據本發明的一個實施例的電子發射顯示器的綠熒光層的發射照片。
具體實施例方式
現將參考圖2到圖4描述本發明的示范性實施例。圖2是根據本發明實施例的具有至少一個電子收集器的電子發射顯示器的橫截面圖。參考圖2，電子發射顯示器10包括電子發射基板200和設置來面對電子發射基板200的圖像形成基板300。
電子發射基板200包括底層210且至少一個陰極220設置于底層210上，呈預定圖案，例如為條紋圖案。至少一個柵電極240在基本垂直于陰極220的方向上設置于底層210上。至少一個電子發射裝置250也設置于底層210上。絕緣層230設置于陰極220和柵電極240之間來電絕緣陰極220和柵電極240。電子發射裝置250設置于底層210上，呈預定圖案，例如為矩陣圖案，且設置于底層的區域上，在該區域陰極220和柵電極240相交。
底層210可以包括任何適當的材料，例如玻璃或硅。使用碳納米管漿料通過背表面曝光方法從而可以形成底層210。當以該形式形成時，底層210優選地包括比如玻璃的透明材料。
陰極220和柵電極240將數據信號和/或掃描信號從數據驅動區(未顯示)和/或掃描驅動區(未顯示)引導到電子發射裝置250。這驅動了電子發射裝置250，電子發射裝置250例如在底層210上分別在陰極220和柵電極240的交點處設置為矩陣圖案。以該方式驅動電子發射裝置250形成圍繞電子發射裝置250的電場，致使電子發射裝置250發射電子。
將圖像形成基板300設置來面對電子發射基板200，該圖像形成基板300包括頂層310、陽極320和至少一個熒光層330。圖像形成基板300可以還可選地包括至少一個光屏蔽層340。另外，圖像形成基板300還包括形成于熒光層330上的至少一個金屬層360和形成于光屏蔽層340上的至少一個電子收集器370。這里，電子收集器370可以被金屬構件取代。圖像形成基板300的頂層310可以包括透明材料。
陽極320設置于頂層310上將從電子發射裝置250發射的電子朝向熒光層330加速。陽極320可以包括任何適當的材料，例如氧化銦錫(“ITO”)或銦摻雜的氧化鋅(“IZO”)。但是，因為以下描述的金屬層360可以執行與陽極320相同的功能，所以可以省略陽極320。
熒光層330設置于陽極320上，呈預定的圖案，例如矩陣或條紋圖案。通過由電子發射裝置250發射的電子與熒光層330的碰撞來發光。在一個實施例中，至少一個熒光層330包括至少一個紅熒光層(R)、至少一個綠熒光層(G)和至少一個藍熒光層(B)。
當存在時，光屏蔽層340設置于圖像形成基板300上的熒光層之間的空間中。光屏蔽層340吸收并阻擋外部光且防止光的串擾，由此改善了對比度。光屏蔽層340可以設置于圖像形成基板300上，為任何期望的圖案，例如為矩陣或條紋圖案。在一個實施例中，光屏蔽層340的圖案相應于熒光層330的圖案。
熒光層330和光屏蔽層340可以設置為各種不同的圖案，且熒光層330的區域可以重疊光屏蔽層340的區域。圖像形成基板300包括其中形成圖像的至少一個發射區和其中沒有形成圖像的至少一個非發射區。在該實施例中，發射區是其中設置熒光層的在圖像形成基板上的那些區域，且非發射區是其中沒有設置熒光層的在圖像形成基板上的那些區域。
金屬層360電連接到熒光層330。因此，金屬層360將從電子發射裝置250發射的電子引導向熒光層330，且將由電子與熒光層330的碰撞發射的光反射向圖像形成基板300的頂層310，由此改善反射效率。金屬層360可以包括任何適當的材料，例如鋁。
每個電子收集器370設置于圖像形成基板300的非發射區上。電子收集器370可以取任何適當的形狀，且電子收集器370的定位將取決于電子收集器370的形狀。在包括光屏蔽層340的實施例中，將每個電子收集器370貼附到金屬層360和光屏蔽層340。該結構牢固地將金屬層360貼附到圖像形成基板300的頂層310。
在一個實施例中，每個電子收集器370具有第一端和第二端，其中將第一端貼附到圖像形成基板300，將第二端面對電子發射基板200。每個電子收集器370向電子發射基板200延伸預定的距離。每個電子收集器的第二端的寬度大于該電子收集器的第一端的寬度，如圖3G和圖4所示。另外，電子收集器370的中心寬度窄于第二端的寬度。電子收集器370和金屬層360由相同的外部電壓激勵。電子收集器370可以包括任何適當的材料，比如金屬，且可以包括與金屬層360相同的材料。
在形成圖像形成基板和電子發射基板之后，將電子發射顯示器氣密閉地密封來產生真空。然后，外部電源用于將正電壓施加到陰極220，將負電壓施加到柵電極240，且將正電壓施加到陽極320。陰極220和柵電極240之間的電壓差產生圍繞電子發射裝置250的電場。該電場導致電子發射裝置250來發射電子。然后施加到陽極320的高電壓致使發射的電子與相應于像素的熒光層330碰撞，在像素處設置電子發射裝置250。電子與熒光層330的碰撞發射光，由此顯示預定的圖像。
圖3A到3G示出了根據本發明的一個實施例的制造圖像形成基板的方法中的各步驟。參考圖3A到3G，根據本發明的一個實施例的形成圖像形成基板300的方法包括首先在頂層310上形成至少一個熒光層330；然后在熒光層330上形成至少一個中間層350。在中間層350上設置金屬層360，然后去除中間層350。然后在金屬層360上形成至少一個電子收集器370。
具體而言，首先在頂層310上形成陽極320，如圖3A所示。陽極320可以包括透明材料的ITO，有時將該陽極稱為“ITO電極”。然后在陽極320上設置熒光層330，如圖3B所示。通過任何適當的方法，例如通過漿料沉積、絲網印刷、電泳(EL)或轉印在陽極上沉積熒光層330。
然后在陽極320上的熒光層330之間設置光屏蔽層340，如圖3C所示。通過任何適當的裝置，例如通過濺射和構圖金屬材料，可以沉積光屏蔽層340，比如將Cr沉積到ITO電極上。然后，將金屬材料氧化為金屬氧化物，例如將Cr氧化為比如黑氧化鉻(“CrOx”)。或者，通過式樣印刷黑Fodel或Ag Fodel的光敏漿料可以沉積光屏蔽層340。
在沉積光屏蔽層340之后，將包括溶解到溶劑中的粘結樹脂的溶液施加到熒光層330且將其干燥來形成中間層350，如圖3D所示。中間層350在熒光層330上產生了平表面且將熒光層330從金屬層360分開。另外，中間層350最小化了熒光層330中的小孔的形成，否則在金屬層360的沉積期間小孔可能形成。因此，中間層350增加了顯示器的亮度。
然后在中間層350上沉積金屬層360，如圖3E所示。在一個實施例中，金屬層360包括鋁。鋁金屬層350改善了亮度和熒光層330的色彩重現，因為通過濺射可以在薄層中沉積鋁。而且，通過將散射的電子反射向熒光層330，鋁改善了熒光層330的亮度。
在沉積金屬層360之后，溶解中間層350，在熒光層330和金屬層360之間留下空間，如圖3F所示。
最后，在金屬層360上設置至少一個電子收集器370。在使用光屏蔽層340的實施例中，在光屏蔽層340上方，在金屬層370上設置電子收集器370。該結構穩定了金屬層的結構。電子收集器370每個可以包括第一端和第二端，其中將第一端貼附到圖像形成基板，且將第二端面對電子發射基板。電子收集器370每個向電子發射基板200延伸約5到約200μm的預定距離。在一個實施例中，每個電子收集器370的第二端的寬度大于第一端的寬度，如圖3G所示。每個電子收集器370可以包括反射金屬材料，比如Al、Ag等。通過玻璃料等將電子收集器370貼附到金屬層。
圖4是圖2的區域A的放大圖。參考圖4，在金屬層360是設置電子收集器370，且電子收集器370將金屬層360壓向熒光層330和頂層310。因此，減少了金屬層360和熒光層330之間的任何間隙。在使用中，將相同的電壓施加到電子收集器370和金屬層360，由此在相鄰的電子收集器370之間產生電場，如圖4中的虛線所示。
電子收集器370使熒光層330更完全地收集從電子發射裝置250發射的電子(e-)。電子收集器370反射通過電子與熒光層330碰撞而發射的光。將該光反射通過金屬層360到頂層310。另外，每個電子收集器370包括第一端和第二端，其中第二端的寬度大于第一端的寬度。該結構使電子收集器370收集從中心區中陰極發射的電子，且將散射的電子重新引導向熒光層330。散射的電子與電子收集器370的表面370a碰撞且由此重新被引導向熒光層330。
圖5是根據本發明的可替換實施例的圖像形成基板的代表性部分的示意性透視圖。圖6是圖5的圖像形成基板沿線6-6截取的側橫截面圖。圖7是根據本發明的又一實施例的電子發射顯示器的圖像形成基板的側橫截面圖。
參考圖5和圖6，圖像形成基板500包括頂層510、設置于頂層510上的陽極520、設置于陽極520上的至少一個熒光層530、和設置于熒光層530上的金屬層560。圖像形成基板500可以還可選地包括設置于陽極520上的至少一個光屏蔽層540。另外，包括金屬片的電子收集器570設置于金屬層560上。圖像形成基板500的元件和操作大致相似于圖像形成基板300的那些，如以上參考圖2到圖4所詳細描述的。因此，現將僅描述圖像形成基板500和圖像形成基板300之間的差別。
電子收集器570設置于圖像形成基板500的非發射區中，其中沒有設置熒光層530。電子收集器570設置于金屬層560上在光屏蔽層540上方。在沉積金屬層560之后，去除中間層(未顯示)，在熒光層530和金屬層560之間產生空間。如圖5和圖6所示，電子收集器570包括單一片。該片可以具有約5到約200μm的厚度。
電子收集器570包括多個開口571，所述開口在位置上相應于熒光層530的位置，即圖像形成基板500的發射區。另外，采用比如玻璃料的粘結劑將電子收集器570貼附到金屬層560。
相似地，在圖7中所示的實施例中，圖像形成基板700包括頂層710、設置于頂層710上的陽極720、設置于陽極720上的至少一個熒光層730、和設置于熒光層730上的金屬層760。圖像形成基板700可以還可選地包括設置于陽極720上的至少一個光屏蔽層740。另外，包括金屬片的電子收集器770設置于金屬層760上。圖像形成基板700的元件和操作大致相似于圖像形成基板300的那些，如以上參考圖2到圖4所詳細描述的。因此，現將僅描述圖像形成基板700和圖像形成基板300之間的差別。
電子收集器770設置于圖像形成基板700的非發射區中，其中沒有設置熒光層730。電子收集器770在光屏蔽層740上方設置于金屬層760上。在沉積金屬層760之后，去除中間層(未顯示)，在熒光層730和金屬層760之間產生空間。如圖7所示，電子收集器770包括多層金屬片。該片可以包括反射金屬材料，比如Al、Ag等。該片可以具有約5到約200μm的厚度。
電子收集器770包括多個開口771，所述開口在位置上相應于熒光層730的位置，即圖像形成基板700的發射區。另外，采用比如玻璃料的粘結劑將電子收集器770貼附到金屬層7560。
雖然上述的圖像形成基板每個包括圖像形成基板的頂層上的陽極，但是可以理解金屬層可以執行與陽極相同的功能。因此，可以省略陽極。
圖8A是根據現有技術的電子發射顯示器的綠熒光層的發射照片。圖8B是根據本發明的一個實施例的電子發射顯示器的綠熒光層的發射照片。如圖8A所示，在圖像形成基板上沒有電子收集器的電子發射顯示器在相鄰于綠熒光層的紅或藍熒光層之間出現了干擾。因此，減小了綠熒光層的彩色純度且沒有勻稱地保持了亮度。相反，如圖8B所示，根據本發明的使用電子收集器的電子發射顯示器更有效地收集電子。因此，改善了熒光層的彩色純度且勻稱地保持了亮度。
因此，根據本發明的電子發射顯示器更有效地收集從電子發射裝置發射的電子，由此改善了顯示器的亮度，彩色重現和彩色純度。
另外，通過設置于非發射區的電子收集器減少了熒光層和金屬層之間的空間，由此減少了由施加到金屬層的電壓所形成的電弧。另外，在本發明的電子發射顯示器中使用的電子收集器改善了發光效率且使得能夠保持均勻的亮度，因為發射的電子被更有效地收集。
雖然參考某些示范性實施例描述了本發明，然而本領域的一般技術人員可以理解在不脫離由權利要求所界定的本發明的精神和范圍的情形，可以做出各種改進和變化。
本申請要求于2004年11月29日在韓國知識產權局提交的韓國專利申請No.10-2004-0098908的優先權和權益，其全部內容引入于此作為參考。
權利要求
1.一種電子發射顯示器，包括電子發射基板，包括至少一個電子發射裝置；和圖像形成基板，包括至少一個熒光層；金屬層，設置于所述至少一個熒光層上方；和至少一個電子收集器，設置于所述金屬層上，在所述圖像形成基板的沒有設置熒光層的至少一個區域中。
2.根據權利要求1所述的電子發射顯示器，其中，所述電子收集器包括第一端和第二端，其中，將所述第一端貼附到所述圖像形成基板的金屬層，且所述第二端面對所述電子發射基板，所述第二端向所述電子發射基板延伸預定距離。
3.根據權利要求1所述的電子發射顯示器，其中，所述電子收集器包括片，所述片包括在位置上相應于熒光層的位置的至少一個開口。
4.根據權利要求3所述的電子發射顯示器，其中，所述電子收集器包括多層片。
5.根據權利要求1所述的電子發射顯示器，其中，所述金屬層覆蓋所述圖像形成基板的整個表面。
6.根據權利要求2所述的電子發射顯示器，其中，所述電子收集器向所述電子發射基板延伸約5到約200μm的距離。
7.根據權利要求1所述的電子發射顯示器，其中，所述電子收集器包括反射金屬。
8.根據權利要求7所述的電子發射顯示器，其中，所述反射金屬選自Al和Ag。
9.根據權利要求1所述的電子發射顯示器，其中，所述金屬層包括鋁。
10.根據權利要求1所述的電子發射顯示器，其中，所述電子收集器被貼附到所述金屬層。
11.根據權利要求10所述的電子發射顯示器，其中，所述電子收集器通過玻璃料被貼附到所述金屬層。
12.根據權利要求1所述的電子發射顯示器，還包括陽極，其中所述熒光層設置于所述陽極上。
13.根據權利要求1所述的電子發射顯示器，還包括至少一個光屏蔽層。
14.根據權利要求2所述的電子發射顯示器，其中，所述電子收集器的中心寬度窄于所述第二端的寬度。
15.一種電子發射顯示器，包括電子發射基板，包括至少一個電子發射裝置；和圖像形成基板，包括至少一個熒光層；金屬層，設置于所述至少一個熒光層上方；和包括片的電子收集器，所述電子收集器設置于所述金屬層上，且包括至少一個開口，所述開口在位置上相應于所述熒光層的位置。
16.根據權利要求15所述的電子發射顯示器，其中，所述電子收集器包括單片。
17.根據權利要求15所述的電子發射顯示器，其中，所述電子收集器包括多層片。
18.根據權利要求15所述的電子發射顯示器，其中，所述電子收集器包括約5到約200μm的厚度。
19.根據權利要求15所述的電子發射顯示器，其中，所述電子收集器包括反射金屬。
20.根據權利要求15所述的電子發射顯示器，還包括陽極，其中所述熒光層設置于所述陽極上。
21.根據權利要求15所述的電子發射顯示器，還包括至少一個光屏蔽層。
22.一種制造電子發射顯示器的圖像形成基板的方法，所述方法包括在第一層上設置至少一個熒光層；在每個熒光層上設置至少一個中間層；至少在所述中間層上方設置金屬層；去除所述中間層；和在所述金屬層上設置至少一個電子收集器。
23.根據權利要求22所述的方法，還包括在收縮第一層上設置至少一個光屏蔽層，其中所述光屏蔽層在其中沒有設置熒光層的第一層的區域中設置于所述第一層上。
24.根據權利要求22所述的方法，還包括在所述第一層上設置陽極，其中所述熒光層設置于所述陽極上。
25.一種電子發射顯示器，包括電子發射基板，包括至少一個電子發射裝置；和圖像形成基板，包括至少一個熒光層；金屬層，設置于所述至少一個熒光層上方；和至少一個金屬構件，在所述圖像形成基板其中沒有設置熒光層的至少一個區域中，設置于所述金屬層上。
全文摘要
本發明涉及一種電子發射顯示器及其制造方法。所述電子發射顯示器包括電子發射基板，包括至少一個電子發射裝置；和圖像形成基板，包括至少一個發射區和至少一個非發射區。通過從電子發射裝置發射的電子與發射區的碰撞從而在發射區中形成圖像。圖像形成基板還包括設置在發射區上的金屬層和設置在至少一個非發射區上的至少一個電子收集器。電子收集器可以包括第一和第二端，其中將第一端貼附到圖像形成基板且第二端面對電子發射基板。電子收集器溫度了金屬層和熒光層，由此通過將散射的電子重新引導向熒光層從而減少了電弧且保持了均勻的亮度。
文檔編號H01J29/02GK1790604SQ20051012697
公開日2006年6月21日 申請日期2005年11月29日 優先權日2004年11月29日
發明者俞升濬, 崔鐘植, 樸真民, 李受貞, 姜正鎬, 李受京 申請人:三星Sdi株式會社