專利名稱：電子束照射裝置、電子束照射方法、原版盤、壓模和記錄媒體的制作方法
技術領域：
本發明涉及電子束照射裝置，例如在通過使用注射膜、2P方法(光致聚合作用)等形成光記錄媒體、光磁記錄媒體、相變記錄媒體、磁記錄媒體等的原版盤制造中用于把電子束用于抗蝕劑的圖案照射的電子束蝕刻的照射裝置。本發明還涉及電子束照射方法、原版盤、壓模和記錄媒體。
在最近幾年，各種信息記錄媒體，如光盤、磁光盤和相變光盤要求有更高密度。要求形成細小數據記錄坑和槽，如記錄媒體上的軌道槽。
結果，要求在上述原版盤的制造中還形成細小不均衡圖案。
在這種原版盤的制造期間，對涂覆并形成在基片上的抗蝕劑層進行激光圖案曝光。通過顯影，在抗蝕劑層上形成細小圖案。例如，在其上進行鎳電鍍。形成具有精細圖案的相反圖案的壓模，或形成用于制造壓模的母壓模或原版壓模。
以這種方法，通過例如基片沿著基片表面的旋轉引起的激光光斑與基片之間的相對運動和例如基片沿著基片表面的單向移動，抗蝕劑層的頂部用螺旋形式或同心形式的光斑來掃描。當這樣進行掃描時，通過記錄信號調制激光。從進行而記錄圖案的曝光。
但是在應用使用激光的曝光方法時，光斑直徑有限制，這是由于激光波長引起的光學限制，并且在形成充分細小的圖案時會出現問題。
另一方面，在使用電子束時，可實施更細小的圖案。
但是在使用該電子束曝光時，需要在真空室內工作以防止電子束與空氣分子相碰撞而被散射，因此裝置尺寸變大。另外，由于上述基片旋轉、運動驅動機構、信號引線真空密封等使得結構復雜化。這樣引發裝置價格的提高。因此，例如上述原版盤的成本提高并且從而引起記錄媒體的成本提高。
與此相對，例如在日本公開專利11-288529和11-328750中已經提出了能夠避免使用這種大型真空室的裝置。在提出的裝置中，在電子光學鏡筒中提供能夠發射電子束的光闌以僅在容納電子槍會聚透鏡、偏轉裝置、聚焦調整裝置等的電子束柱體內部保持真空。電子束適合于通過一個空間，在該空間中，在電子束柱體和具有抗蝕劑層的基片的配置部分之間的短路徑中提供氦氣。基片的配置部分，即基片的旋轉和運動機構部分設置在空氣中。這樣減少了維持在高真空狀態的部分。從而降低了該裝置的尺寸并且簡化了該裝置。
在使用上述的其中部分空間由光闌做成真空的配置的情況下，對于光闌選擇容易發射電子束的材料和厚度。電子束由光闌散射并且在到達電子束曝光表面即抗蝕劑層的空間中與氣體分子碰撞。因此，妨礙了形成更細小圖案。
本發明提供一種電子束照射裝置、電子束照射方法、原版盤、壓模和記錄媒體，從而可有效地避免電子束的這種散射并避免了提供大規模的真空室。
換言之，在上述原版盤制作中，電子束照射裝置、原版盤、壓模和記錄媒體可能在形成于基片上的抗蝕劑層上形成細小圖案，降低裝置的尺寸，促進處理，改善可靠性并降低成本。
圖1是根據本發明的電子束照射裝置的一個例子的簡單配置圖；圖2是根據本發明的電子束照射裝置的一個例子的主要部分的簡單配置圖；圖3是根據本發明的電子束照射裝置的一個例子的電子束照射頭的底視圖；圖4A到4D是使用本發明用于記錄媒體制造的原版盤制造的制造過程圖。
根據本發明的電子束照射裝置包括用于支持要用電子束照射的電子束照射體的支持部分和經微小間隔與電子束照射體相對的電子束照射頭，該頭具有電子束發射孔，用于以電子束照射電子束照射體。
在電子束照射頭中，提供與電子束發射孔相通的電子束路徑，并且此外，圍繞電子束發射孔形成從面對電子束照射體的電子束照射頭打開的至少一個環形吸氣槽。把抽氣裝置，即真空泵連接于電子束路徑和環形吸氣槽，并且把電子束路徑維持在高真空狀態。
換言之，在本發明的配置中，把與用于電子束照射體的電子束發射孔相通的電子束路徑抽真空，并把電子束路徑維持在真空狀態。圍繞電子束發射孔提供環形吸氣槽。從這里，電子束照射頭與電子束照射體之間的微小間隔部分中的氣體，并且尤其是存在于電子束發射孔附近的氣體被排除。由于這種配置，帶來的效果是進入到電子束發射孔的氣體和存在于電子束發射孔與電子束照射體之間的空間中的氣體被有效排除。
以這種方式，電子束照射頭中的電子束路徑可維持在高真空狀態。另外，從電子束發射孔到電子束照射體的飛行路徑也維持在高真空狀態。
因此，可有效避免由光闌引起的電子束散射和在電子束的飛行期間由與氣體分子碰撞引起的電子束散射。
圖1是執行根據本發明的電子束照射裝置的模式的一個例子的簡單配置圖。
電子束照射裝置包括所謂的電子束柱體1、用于支持用電子束2照射的電子束照射體3的支持部分4和經微小間隔“d”面對電子束照射體3并且具有用于以電子束照射電子束照射體3的電子束發射孔5的電子束照射頭6。
電子束柱體1包括例如電子槍11、用于會聚從電子槍11發射的電子束的會聚電子透鏡12、電子束調整裝置13、在其中心具有孔徑14的限制板15、偏轉裝置16、聚焦調整裝置17和物(鏡)電子透鏡18。
電子束調制裝置13包括例如彼此相對的偏轉電極板。通過在偏轉電極板之間應用所需的電壓來偏轉電子束。從而經限制板15的孔徑14發射電子束或由限制板15截斷電子束。以這種方式，進行通—斷調制。
而且，偏轉裝置16進行偏轉，例如用于引起電子束的稍微互換，即引起電子束在電子束照射體上擺動。這個偏轉裝置16也由例如彼此相對的偏轉電極板構成。這些電極之間，輸入擺動信號。
而且，每個聚焦電子透鏡17和物鏡電子透鏡18由例如電磁線圈構成。通過聚焦電子透鏡17和物鏡電子透鏡18，經電子束照射頭6把電子束2聚焦在電子束照射體3上。在這種情況下，聚焦電子透鏡17提供有例如聚焦伺服信號。
而且，上述電子束柱體1可具有遞降的真空度，使得真空度在電子束發射側低而在電子槍11側真空度高，與在例如掃描相應于低真空的電子顯微鏡中使用的柱體一樣。在這種情況下，可更穩定地進行電子束照射。
對于電子束照射頭6，圖2表示其一個例子的簡單剖面圖，并且圖3表示其正視圖。如圖2和3所示，電子束照射頭6包括例如由例如陶瓷或金屬制成的具有與電子束發射孔5相通的電子束路徑20的塊21。
而且，在塊21中，至少一個向面對電子束照射體3的塊21的表面開放的環形吸氣槽形成在電子束發射孔5的周圍。在圖2的例子中，第一和第二環形吸氣槽61和62圍繞電子束發射孔5同心形成。
并未圍繞塊21的第一和第二環形吸氣槽61和62，提供電子束照射頭6的靜壓浮動裝置，即所謂的靜壓支承部分。
塊21，即電子束照射頭6通過延伸連接裝置41，如波紋管連接于電子束柱體1的靜止部分40。通過延伸連接裝置41的收縮和延伸，把電子束照射頭6維持成可沿著箭頭“a”的軸中心方向移動。
由于電子束照射頭6可移動，通過后面所述的靜態浮動裝置22的操作使電子束照射頭6與電子束照射體3之間的空間總是保持恒定的空間而不依靠例如電子束照射體3的厚度不均勻性。
在這種情況下，密封延伸連接裝置41的內部。通過延伸連接裝置41的內部來自電子束柱體1的電子束2到達電子束路徑20而根本不受阻擋。
抽氣裝置，即真空泵連接于例如電子束路徑20和第一和第二環形吸氣槽61和62的每一個。
在這種情況下，作為連接于電子束路徑20的抽氣裝置50，使用諸如低溫泵、渦流分子泵或離子濺射泵等的具有例如10-8pa的真空性能的抽氣裝置50。把電子束路徑20帶入大約1×10-4Pa的真空狀態。
更靠近中心的吸氣槽，即電子束發射孔5連接于能夠抽氣達到更高真空度的抽氣裝置。換言之，把能達到例如大約1×10-1Pa的真空度的抽氣裝置51連接于第一吸氣槽61，并把能達到例如大約5×103Pa的真空度的抽氣裝置52連接于第二吸氣槽62。
而且，靜壓浮動裝置22，即靜壓支承部分在面對電子束照射體3的該塊的部分中形成環形。例如，靜壓浮動裝置22，即靜壓支承部分在面對電子束照射體3的塊21的表面中具有開口。靜壓浮動裝置22，即靜壓支承部分以環形形成在電子數發射孔5周圍以位于外吸氣槽外部，該外吸氣槽在本例中是第二吸氣槽62。
靜壓浮動裝置，即靜壓支承部分22包括具有例如上述環形的壓縮氣體路徑22a和通風墊22b以填充其開口。
壓縮氣體提供源53連接于環形壓縮氣體路徑22a以提供例如5X105Pa的壓縮氣體。作為這種氣體，要求使用例如氮氣(N)或輕原子量的惰性氣體氦氣(He)、氖氣(Ne)或氬氣(Ar)。如后所述，這個氣體不進入電子數路徑20。但是要求電子槍11的電子發射陰極材料甚至在未可預見的偶然事件發生時都不退化，并且氣體進入電子路徑20。
而且，要求通風墊22b是每一靜壓支承面具有高負載承載能力并具有高剛度的多孔墊。
現在例示上述電子數照射頭6的各個部分的尺寸。例如，電子數發射孔5具有大約10到200微米范圍內的直徑。電子數發射孔5的中心和第一環形吸氣槽61之間的距離D1大約是2.5毫米。第一環形吸氣槽61寬度W1在大約4到5mm的范圍內。第一和第二環形吸氣槽61和62的距離d2大約為2毫米。第二環形吸氣槽62寬度W2在大約2mm。第二環形吸氣槽62與靜壓浮動裝置22之間的距離D3大約是2毫米。靜壓浮動裝置22寬度W3在大約5到10mm的范圍內。靜壓浮動裝置22與塊21的外圓周表面之間的距離D4大約是2mm。
盡管未示出，可提供用于打開和關閉電子束路徑的閘閥，例如在與電子數柱體1連接的側上的端部附近，或在與電子數柱體1連接的側上電子數照射頭6的端部附近。
另一方面，電子束照射體3的支持部分4具有使用例如真空吸盤或靜電吸盤的吸附裝置23的轉臺結構。
轉臺可通過主軸24繞電子束照射體3的板表面的中心軸旋轉。另外，轉臺可沿著垂直于旋轉中心軸的面在直線方向上移動，如箭頭“b”所示。通過旋轉和直線移動，電子束照射體3的照射表面相對于電子束2移動。電子束照射體3的照射表面可以用電子束2以螺旋形式或同心形式掃描。
作為用于引起直線方向的運動的驅動裝置，要求使用能夠進行磁自由驅動的超音線性電機、磁屏蔽型音圈電機等，以避免對電子束的影響。而且，對于這個驅動器，要求使用來自具有10nm或更小分辨率的線性規模反饋控制來進行驅動。
而且，要求主軸具有一種這樣的配置以使得主軸由靜壓控制支承部分來接收。以這種方式，可能平滑旋轉并且旋轉(速度)準確性可提高。這樣，電子束2的照射圖案的準確度可提高。
而且，對于該主軸的驅動電機，也要求采用使用無刷電機的具有磁屏蔽驅動部分的直接旋轉驅動結構。
電子束照射體3通過在整體具有高平整度并且表面粗糙度優良的基片31上涂覆抗蝕劑層32來形成，例如圖4A所示。例如，在形成用于記錄媒體制造的原版盤時，光刻膠層32形成在基片31上，基片如玻璃基片、石英基片或硅晶片。
通過用電子束2圖案照射光刻膠層32，在光刻膠層32上形成通過隨后的顯影可顯影為圖案的潛在圖像。
而且，在本發明的裝置中，電子束照射頭6和電子束照射體3的表面(即電子束照射表面)之間的空間“d”做得很小，例如大約5微米。
通過應用上述本發明的設備在電子束照射體3上進行電子束光刻的情況在下面說明。
首先把電子束照射體放置在支持部分4上，即轉臺上，并且由吸附裝置23吸附。
在這種狀態中，使電子束照射頭6接近電子束照射體3的電子束照射表面，即抗蝕劑的涂覆表面。此時，使靜態浮動裝置22進入操作狀態，氣體從通風墊22b吹出。但是在第一和第二環形吸氣槽61和62中，不進行抽氣操作。以這種方式，從靜壓浮動裝置22吹出的氣體被吹向電子束照射體3的電子束照射表面。在這種狀態中避免了電子束照射頭6與照射表面的碰撞或接觸，因此，電子束照射頭6在這種粗調狀態中更靠近電子束照射體3的電子束照射表面，使得空間大于上述的“d”，卻更靠近那里。
在這種狀態中，進行第一和第二環形吸氣槽61和62的抽氣操作，即進行抽真空的調整。空間“d”通過靜壓浮動裝置22引起的正壓和第一和第二環形吸氣槽61和62引起的負壓之間的差分操作被設置成預定窄空間，如5微米。
在環形吸氣槽61和62的真空度升高到預定值后，在電子束柱體1等中提供的閘閥被打開并且電子束照射體3的頂表面用從電子束發射孔5發射的電子束2照射。
通過進行電子束照射體3的旋轉和直線移動，電子束照射體3的頂表面，即抗蝕劑層用電子束2照射以畫出螺旋或環形軌跡。此時，通過施加取決于電子束的目標照射圖案的調整信號到電子束調整裝置13，電子束接通或斷開并且以螺旋或環形格式形成目標照射圖案。
此時，如果軌跡擺動，那需要的電子數擺動可通過應用要求的擺動信號到上述偏轉裝置16來進行。
此時，在本發明的配置中，與用于電子數照射體3的電子束發射孔5相通的電子數路徑20由抽真空裝置50抽真空以達到真空狀態。另一方面，從靜壓浮動裝置22吹出氣體。但是由于在電子束發射孔5之間即電子束發射孔5周圍形成環形吸氣槽61和62，氣體由環形吸氣槽61和62抽出并且防止氣體到達電子束發射孔5。
換言之，從靜壓浮動裝置22提供的大部分氣體首先由第二環形吸氣槽62吸附。另外，在上述結構中，氣體由第一環形吸氣槽61吸附。此時，電子束射頭6和電子束照射體3之間的空間“d”小。因此，第一和第二環形吸氣槽61和62之間的通風少。另外，通過使得第二環形吸氣槽62和電子數發射孔5之間的距離D1例如為上述的情況要求的大約5毫米那樣大并使得第一環形吸氣槽61的真空度大，第二環形吸氣槽62和電子束發射孔5之間的極小。結果，幾乎避免了空氣分子泄漏到電子束發射孔5。
以這種方式，電子束照射頭6中的電子束路徑維持在高真空狀態。另外，電子束發射孔和電子束照射體之間的飛行路徑維持在高真空狀態。
參考圖4說明使用上述本發明的裝置和注入模壓或2P方法形成具有例如細小不均勻圖案的記錄媒體的原版盤或壓模的情況。首先，如圖4A所示，準備整體具有高平整度和表面粗糙度的基片31。在基片31的光滑表面上，均勻涂覆抗蝕劑層32以達到要求的厚度。基片31由例如玻璃基片、石英基片或硅晶片的基片構成。抗蝕劑層32可由例如正型或負型的光刻膠構成。
對應于目標細小不均勻圖案的抗蝕劑層32的圖案使用上述本發明的裝置和上述過程進行電子束照射。此后，進行顯影處理并且把用電子束照射的部分或不用電子束照射的部分移除，以在抗蝕劑層32上形成細小圖案71。
以這種方式，獲得具有由抗蝕劑層32的細小圖案71構成的細小不均勻圖案的原版盤72。
如圖4c所示，在原版盤72上鍍Ni等。將其與原版盤72分離并且制造具有細小不均勻圖案73的壓模74，如圖4D所示。盡管未示出，使用注入模壓、AP方法等可獲得具有細小不均勻圖案的記錄媒體。
在上述例子中，表示出通過從原版盤轉錄來制造壓模的情況。但是，還可能制造原版壓模，用于通過轉錄和拷貝制造多個壓模，并獲得母壓模，通過轉錄來制造原版壓模。
而且，在一些情況下，基片31是自身形成記錄媒體的基片。通過使用上述方法在其上形成圖案化的抗蝕劑層32。通過使用其作為掩膜，在基片上進行例如RIE(反應離子蝕刻)來直接形成記錄媒體。以同樣方式，也可能應用于直接形成壓模、原版壓模和母壓模的情況。
在上述本發明的裝置的例子中，表示出提供抽氣裝置50到52的情況。但是，也可使用常用抽氣裝置。而且，盡管未示出，提供在電子束柱體1中的抽氣裝置可普遍使用。
本發明的裝置不限于圖示的例子，而是可進行各種改變。
而且，在上述例子中，使用于在抗蝕劑上用電子束進行圖案照射的情況中的電子束照射裝置已經進行了主要描述。但是，本發明并不限于這個例子，而是其也可應用于具有電子束照射裝置的各種裝置，諸如反射掃描電子顯微鏡。
在本發明的裝置和方法中，對與用于電子束照射體的電子束發射孔5連通的電子束路徑20抽氣，并把電子束路徑維持在真空狀態，如上所述。在電子束發射孔5周圍設置環形吸氣槽。從這里，電子束照射頭與電子束照射體之間的很小間隔中的氣體，尤其是存在于電子束發射孔附近的氣體被排除。由于這種配置，進入到電子束發射孔5的氣體和從電子束發射孔5排出以及存在于電流束路徑中的氣體，即存在于電子束發射孔和電子束照射體之間的空間中的氣體被有效排除。
甚至在使用氣體而不使用機械方法，即不接觸就由靜壓浮動裝置維持電子束發射孔和電子束照射體之間的微小間隔的情況下，把電子束照射頭6的電子束路徑20維持在高真空狀態。另外，把從電子束發射孔到電子束照射體之間的飛行路徑維持在高真空狀態。
因此在本發明的裝置和方法中，可有效避免由光闌引起的電子束散射和在電子束的飛行期間由與氣體分子碰撞引起的電子束散射。
當把本發明的裝置用作用于制造電子束照射所獲得的目標產品的電子束光刻裝置時，這種產品諸如是上述原版盤、壓模或記錄媒體，可實現更高密度記錄、用于原版盤制造的成本降低并且從而記錄媒體的成本降低。
而且，在本發明的裝置和方法中，不必要在大空間內維持真空狀態。因此，避免了使用大尺寸的和高性能的抽氣裝置，即真空泵。結果，實現了簡單、尺寸小并且廉價的裝置。
參考附圖描述了本發明的優選實施例，應理解本發明并不限于上述實施例，在不背離后附權利要求限定的本發明的精神和范圍的情況下，熟悉本領域的技術人員可實施各種改變和修改。
權利要求
1．一種電子束照射裝置，其特征在于所述電子束照射裝置包括用于支持要用電子束照射的電子束照射體的支持部分和經微小間隔與所述電子束照射體相對的頭，所述頭具有電子束發射孔，用于使電子束照射所述電子束照射體，在所述電子束照射頭上，圍繞與所述電子束發射孔相通的電子束路徑形成從面對所述電子束照射體的所述電子束照射頭的表面開口的至少一個環形吸氣槽，抽氣裝置，連接于所述電子束路徑和所述環形吸氣槽，并且把所述電子束路徑維持在高真空狀態。
2．根據權利要求1的電子束照射裝置，其特征在于圍繞作為中心的所述電子束發射孔設置至少兩個環形吸氣槽，并且環形吸氣槽越靠近中心設置，環形吸氣槽抽出的真空度越高。
3．根據權利要求1的電子束照射裝置，其特征在于所述電子束照射頭與所述電子束照射體之間的微小間隔由靜壓浮動結構維持。
4．根據權利要求1的電子束照射裝置，其特征在于所述電子束照射頭與所述電子束照射體之間的微小間隔使用氮氣或惰性氣體由靜壓浮動結構維持。
5．根據權利要求1的電子束照射裝置，其特征在于所述電子束照射體是形成用于以涂覆的抗蝕劑進行記錄媒體制造的原版盤的基片，形成壓模的基片，或形成記錄媒體的基片。
6．一種電子束照射方法，經微小間隔把具有用于以電子束照射電子束照射體的電子束發射孔的電子束照射頭與支持部分支持的電子束照射體相，并用電子束照射電子束照射體，所述電子束照射方法包括步驟圍繞電子束路徑的所述電子束照射頭與所述電子束發射孔相通，所述環形吸氣槽從面對所述電子束照射體的所述電子束照射頭的表面開口；在對所述電子束路徑和所述環形吸氣槽抽氣的同時，把所述電子束路徑維持在高真空狀態。
7．根據權利要求6的電子束照射方法，包括步驟圍繞作為中心的所述電子束發射孔設置至少兩個環形吸氣槽，并且對環形吸氣槽抽氣，使得把環形吸氣槽抽成其越靠近中心設置其抽出的真空度越高。
8．根據權利要求6的電子束照射方法，其中使用靜壓浮動結構來維持所述電子束照射頭與所述電子束照射體之間的所述微小間隔。
9．根據權利要求6的電子束照射方法，其中所述電子束照射頭與所述電子束照射體之間的所述微小間隔通過使用氮氣或惰性氣體的靜壓浮動結構維持。
10．根據權利要求6的電子束照射方法，其中所述電子束照射體是形成用于以涂覆的抗蝕劑進行記錄媒體制造的原版盤的基片，形成壓模的基片，或形成記錄媒體的基片。
11．一種使用電子束照射裝置制造的原版盤，所述電子速照射裝置以從電子槍發射的電子束照射在形成于基片上的抗蝕劑層，所述電子束照射裝置包括用于支持要用所述電子束照射的基片的支持部分，經微小間隔與所述主體相對的頭，所述頭具有電子束發射孔，用于以所述電子束照射所述基片，圍繞與所述電子束發射孔相通的電子束路徑在所述電子束照射頭上形成至少一個環形吸氣槽，所述環形吸氣槽從面對所述體的所述電子束照射頭的表面開口，連接于所述電子束路徑和所述環形吸氣槽的抽氣裝置，把所述電子束路徑維持在高真空狀態。
12．一種使用電子束照射裝置制造的壓膜，所述電子速照射裝置以從電子槍發射的電子束照射在形成于基片上的抗蝕劑層，所述電子束照射裝置包括用于支持要用所述電子束照射的基片的支持部分，經微小間隔與所述主體相對的頭，所述頭具有電子束發射孔，用于以所述電子束照射所述基片，圍繞與所述電子束發射孔相通的電子束路徑在所述電子束照射頭中形成至少一個環形吸氣槽，所述環形吸氣槽從面對所述體的所述電子束照射頭的表面打開，連接于所述電子束路徑和所述環形吸氣槽的抽氣裝置，把所述電子束路徑維持在高真空狀態。
13．一種使用電子束照射裝置制造的記錄媒體，所述電子速照射裝置以從電子槍發射的電子束照射在形成于基片上的抗蝕劑層，所述電子束照射裝置包括用于支持要用所述電子束照射的基片的支持部分，經微小間隔與所述主體相對的頭，所述頭具有電子束發射孔，用于以所述電子束照射所述基片，圍繞與所述電子束發射孔相通的電子束路徑在所述電子束照射頭中形成至少一個環形吸氣槽，所述環形吸氣槽從面對所述體的所述電子束照射頭的表面打開，連接于所述電子束路徑和所述環形吸氣槽的抽氣裝置，把所述電子束路徑維持在高真空狀態。
全文摘要
提供一種電子束照射裝置、電子束照射方法、原版盤、壓模和記錄媒體,其能夠有效地避免電子束的散射并避免提供大規模的真空室。電子束照射裝置包括:支持受電子束照射體(3)的支持部分(4);經微小間隔與電子束照射體相對的電子束照射頭(6),電子束照射頭具有電子束發射孔(5)。在電子束照射頭中提供與電子束發射孔(5)相通的電子束路徑(20),此外,圍繞電子束發射孔形成一個或多個從面對電子束照射體的電子束照射頭的表面開口的環形吸氣槽(61)和(62)。真空泵連接于電子束路徑和環形吸氣槽,把電子束路徑維持在高真空狀態。
文檔編號H01J37/30GK1321973SQ0111680
公開日2001年11月14日 申請日期2001年3月2日 優先權日2000年3月2日
發明者安蕓佑一, 近藤高男, 武田實, 山本真伸, 增原慎, 柏木俊行 申請人:索尼株式會社