一種光纖器件封裝外殼的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種光纖器件封裝外殼，包括金屬殼體和金屬鍍層，所述金屬殼體的豎截面呈“凸”字形，金屬殼體的外側壁上設有金屬鍍層，金屬殼體的上表面開有凹槽，凹槽內安裝有光窗，光窗可采用低溫玻璃、陶瓷或者金屬與凹槽連接，金屬殼體的底部安裝有導針，導針穿過金屬殼體的內部與凹槽連接，導針與金屬殼體采用玻璃或者陶瓷連接。該光纖器件封裝外殼凹槽和窗口之間采用低溫玻璃密封，特殊要求的采用金屬封接，具有高強度，抗震動，壽命長等特點，金屬殼體和導針之間按照要求采用玻璃或者陶瓷連接，整體氣密性可從10?7PaM3/s提升到10?11PaM3/s，該光纖器件封裝外殼其結構簡單，設計巧妙，易于推廣。
【專利說明】
一種光纖器件封裝外殼
技術領域
[0001 ]本實用新型涉及光纖器件技術領域，尤其涉及一種光纖器件封裝外殼。
【背景技術】
[0002]光電(纖)器件如光發射/接收模塊、激光器、光調制器等器件用金屬外殼品種較多，市面上現存在的光纖器件封裝外殼多數因結構過于簡單致使其氣密性不好，強度不高，不能很好的抗震動，其使用壽命過短，無形中增加了生產成本。
[0003]因此，我們急需設計一種光纖器件封裝外殼解決上述提到的問題。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種光纖器件封裝外殼。
[0005]為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案:
[0006]—種光纖器件封裝外殼，包括金屬殼體和金屬鍍層，所述金屬殼體的豎截面呈“凸”字形，金屬殼體的外側壁上設有金屬鍍層，金屬殼體的上表面開有凹槽，凹槽內安裝有光窗，光窗可米用低溫玻璃、陶瓷或者金屬與凹槽連接，其中，光窗米用平面窗口，球窗，半球窗或者非球面窗口，金屬殼體的底部安裝有導針，導針穿過金屬殼體的內部與凹槽連接，導針與金屬殼體采用玻璃或者陶瓷連接。
[0007]優選的，所述金屬鍍層采用鍍金層或者鍍鎳層。
[0008]優選的，所述光窗采用光學玻璃光窗，石英光窗或者藍寶石光窗。
[0009]優選的，所述金屬殼體采用可伐合金金屬外殼或者合金鋼金屬外殼。
[0010]本實用新型中，該光纖器件封裝外殼其上的凹槽和窗口之間采用低溫玻璃密封，特殊要求的采用金屬封接，具有高強度，抗震動，壽命長等特點，金屬殼體和導針之間按照要求采用玻璃或者陶瓷連接，整體氣密性可從10_7PaM3/s提升到10-1 lPaM3/s，該光纖器件封裝外殼其結構簡單，設計巧妙，易于推廣。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型提出的一種光纖器件封裝外殼的結構示意圖；
[0012]圖2為本實用新型提出的一種光纖器件封裝外殼的俯視圖。
[0013]圖中:I凹槽、2金屬殼體、3導針、4光窗、5金屬鍍層。
【具體實施方式】
[0014]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。
[0015]參照圖1-2，一種光纖器件封裝外殼，包括金屬殼體2和金屬鍍層5，金屬殼體2的豎截面呈“凸”字形，金屬殼體2的外側壁上設有金屬鍍層5，金屬殼體2的上表面開有凹槽I，凹槽I內安裝有光窗4，光窗4可采用低溫玻璃、陶瓷或者金屬與凹槽I連接，其中，光窗4采用平面窗口，球窗，半球窗或者非球面窗口，金屬殼體2的底部安裝有導針3，導針3穿過金屬殼體2的內部與凹槽I連接，導針3與金屬殼體2采用玻璃或者陶瓷連接，金屬鍍層5采用鍍金層或者鍍鎳層，光窗4采用光學玻璃光窗，石英光窗或者藍寶石光窗，金屬殼體2采用可伐合金金屬外殼或者合金鋼金屬外殼。
[0016]光窗4的外形(平面窗口，球窗，半球窗和非球面窗口)，材質(光學玻璃，紫外石英玻璃，鍺窗，硅窗以及藍寶石等)，透光率按著客戶要求設計，分鍍膜和不鍍膜;金屬殼體2和導針3之間按照要求采用玻璃或者陶瓷連接，整體氣密性可從10-7PaM3/s提升到10-llPaM3/So
[0017]以上，僅為本實用新型較佳的【具體實施方式】，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術范圍內，根據本實用新型的技術方案及其實用新型構思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種光纖器件封裝外殼，包括金屬殼體(2)和金屬鍍層(5)，其特征在于，所述金屬殼體(2)的豎截面呈“凸”字形，金屬殼體(2)的外側壁上設有金屬鍍層(5)，金屬殼體(2)的上表面開有凹槽(I)，凹槽(I)內安裝有光窗(4)，光窗(4)可采用低溫玻璃、陶瓷或者金屬與凹槽(I)連接，其中，光窗(4)米用平面窗口，球窗，半球窗或者非球面窗口，金屬殼體(2)的底部安裝有導針(3)，導針(3)穿過金屬殼體(2)的內部與凹槽(I)連接，導針(3)與金屬殼體(2)采用玻璃或者陶瓷連接。2.根據權利要求1所述的一種光纖器件封裝外殼，其特征在于，所述金屬鍍層(5)采用鍍金層或者鍍鎳層。3.根據權利要求1所述的一種光纖器件封裝外殼，其特征在于，所述光窗(4)采用光學玻璃光窗，石英光窗或者藍寶石光窗。4.根據權利要求1所述的一種光纖器件封裝外殼，其特征在于，所述金屬殼體(2)采用可伐合金金屬外殼或者合金鋼金屬外殼。
【文檔編號】G02B6/42GK205581357SQ201620393876
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年5月3日
【發明人】斯旺龍
【申請人】斯旺龍