一種陶瓷插芯內孔清洗機的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及清洗裝置領域，尤其涉及一種陶瓷插芯內孔清洗機。
【背景技術】
[0002]光纖陶瓷插芯是在光纖連接器中用作固定光纖的元件，光纖陶瓷插芯設有供光纖插入的內孔，其在經過各道工序加工后，加工中產生的粉末殘留在內孔中，陶瓷插芯內孔的清潔程度直接影響檢測過程中內徑同心度測量以及在組裝配件中光纖的穿入。
[0003]現有的陶瓷插芯內孔清洗機大多為超聲波清洗機，超聲波清洗機成本高，清洗時間長，并且無法靈活適應不同尺寸的光纖陶瓷插芯。
[0004]目前，針對上述問題，已開發出通過高壓噴水來清洗的設備，對于一些非標的光纖陶瓷插芯，其內孔尺寸不是標準值，需要通過噴嘴的移動來實現較好的清洗效果。
[0005]由于噴嘴直接連通高壓水，負載較大，噴嘴的移動需耗費較多的能源。
【實用新型內容】
[0006]本實用新型的一個目的在于提出一種陶瓷插芯內孔清洗機，該清洗機能適應非標的光纖陶瓷插芯內孔，并且節約能源。
[0007]本實用新型的另一個目的在于提出一種陶瓷插芯內孔清洗機，該清洗機的噴嘴具有較長的使用壽命。
[0008]為達此目的，本實用新型采用以下技術方案:
[0009]—種陶瓷插芯內孔清洗機，包括底座、噴嘴組件、控制裝置，所述底座上設有可沿第一方向運動的第一運動機構，所述第一運動機構上設有可沿與第一方向不同的第二方向運動的第二運動機構，所述第二運動機構上設有用于放置陶瓷插芯的托架，所述噴嘴組件設置在所述托架上方并與所述托架相對，所述噴嘴組件包括平行設置的多個噴嘴，所述噴嘴的內孔為直孔，所述內孔表面覆有陶瓷層，所述噴嘴組件依次通過閥門和管道連接高壓水栗，所述控制裝置控制所述閥門、第一運動機構、第二運動機構的動作。
[0010]進一步，所述第一運動機構包括第一絲桿、支撐第一絲桿的第一支撐板、與第一絲桿相連的第一電機、套設于第一絲桿上的第一絲桿螺母套，所述第二運動機構包括第二絲桿、支撐第二絲桿的第二支撐板、與第二絲桿相連的第二電機、套設于第二絲桿上的第二絲桿螺母套，所述第一絲桿螺母套與所述第二支撐板固連，所述第二絲桿螺母套與所述托架固連。
[0011]進一步，所述第一絲桿的軸線與所述第二絲桿的軸線正交。
[0012]具體的，所述控制裝置為PLC。
[0013]具體的，所述噴嘴采用不銹鋼制造，所述內孔的孔徑為0.7?0.9mm，所述陶瓷層的厚度為0.04?0.08mm。
[0014]進一步，所述托架為朝向噴嘴組件的一面開口的半封閉盒體，所述托架的底部設有排水口，所述排水口通過軟管排水。
[0015]本實用新型的有益效果有:
[0016]本實用新型提出的陶瓷插芯內孔清洗機通過控制裝置對第一運動機構、第二運動機構的運動方式進行控制，實現對托架的位置調整，避免了現有的清洗機移動噴嘴而造成耗能較大的問題；噴嘴內孔表面覆有陶瓷層，有效減緩噴嘴內孔的表面的磨損，提高噴嘴的使用壽命。
【附圖說明】
[0017]圖1是本實用新型實施例提供的一種陶瓷插芯內孔清洗機的結構示意圖；
[0018]圖2是本實用新型實施例提供的陶瓷插芯內孔清洗機的噴嘴的橫截面的結構示意圖；
[0019]圖3是本實用新型實施例提供的一種陶瓷插芯內孔清洗機的局部結構示意圖。
[0020]圖中，1、底座；2、噴嘴組件；21、噴嘴；22、內孔；23、陶瓷層；3、控制裝置；4、第一運動機構；41、第一絲桿；42、第一支撐板；43、第一電機；44、第一絲桿螺母套；5、第二運動機構；51、第二絲桿；52、第二支撐板；53、第二電機；54、第二絲桿螺母套；6、陶瓷插芯；7、托架；8、閥門；9、管道；10、高壓水栗；11、軟管。
【具體實施方式】
[0021]下面結合附圖并通過【具體實施方式】來進一步說明本實用新型的技術方案。
[0022]如圖1和圖2所示，一種陶瓷插芯內孔清洗機，包括底座1、噴嘴組件2、控制裝置3，底座I上設有可沿第一方向運動的第一運動機構4，第一運動機構4上設有可沿與第一方向不同的第二方向運動的第二運動機構5，第二運動機構5上設有用于放置陶瓷插芯6的托架7，噴嘴組件2設置在托架7上方并與托架7相對，噴嘴組件2包括平行設置的多個噴嘴21，噴嘴21的內孔22為直孔，內孔22表面覆有陶瓷層23，噴嘴組件2依次通過閥門8和管道9連接高壓水栗10，控制裝置3控制閥門8、第一運動機構4、第二運動機構5的動作。
[0023]如圖3所示，在本實施例中，第一運動機構4包括第一絲桿41、支撐第一絲桿41的第一支撐板42、與第一絲桿41相連的第一電機43、套設于第一絲桿41上的第一絲桿螺母套44，第二運動機構5包括第二絲桿51、支撐第二絲桿51的第二支撐板52、與第二絲桿51相連的第二電機53、套設于第二絲桿51上的第二絲桿螺母套54，第一絲桿螺母套44與第二支撐板52固連，第二絲桿螺母套54與托架7固連，絲桿傳動定位精確，確保按預設路徑洗凈非標準內孔的陶瓷插芯6，適用于非標的陶瓷插芯6。
[0024]作為上述方案的一種優選方案，第一絲桿41的軸線與第二絲桿51的軸線正交，便于安裝和控制。
[0025]控制裝置3為PLC。
[0026]作為上述方案的一種優選方案，噴嘴21采用不銹鋼制造，內孔22的孔徑為0.7?0.9mm，陶瓷層23的厚度為0.04?0.08mm，本實施例中，內孔22的孔徑為0.8mm，陶瓷層23的厚度為0.06mm。
[0027]托架7為朝向噴嘴組件2的一面開口的半封閉盒體，托架7的底部設有排水口，排水口通過軟管11排水，防止托架7積水，減輕負載。
[0028]本實施例所提出的陶瓷插芯內孔清洗機的工作方式如下:
[0029]控制裝置3接收工作指令后，首先控制第一運動機構4和第二運動機構5協同驅動托架7至起始位置，然后控制打開閥門8，高壓水從高壓水栗10輸入噴嘴組件2后，從各個噴嘴21噴出，此時第一運動機構4和第二運動機構5按控制裝置3中預設的運動方式運動，清洗結束后，從托架7上取出清洗完成的陶瓷插芯6，裝上待清洗的下一批陶瓷插芯6，重復下一輪清洗過程。
[0030]陶瓷插芯內孔清洗機通過控制裝置3對第一運動機構4、第二運動機構5的運動方式進行控制，實現對托架7的位置調整，避免了現有的清洗機移動噴嘴21而造成耗能較大的問題；噴嘴21的內孔22表面覆有陶瓷層23，有效減緩噴嘴21的內孔22的表面的磨損，提尚嗔嘴21的使用壽命。
[0031]顯然，本實用新型的上述實施例僅是為了清楚說明本實用新型所作的舉例，而并非是對本實用新型的實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型權利要求的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種陶瓷插芯內孔清洗機，其特征在于，所述陶瓷插芯內孔清洗機包括底座(I)、噴嘴組件(2)、控制裝置(3)，所述底座(I)上設有可沿第一方向運動的第一運動機構(4)，所述第一運動機構(4)上設有可沿與第一方向不同的第二方向運動的第二運動機構(5)，所述第二運動機構(5)上設有用于放置陶瓷插芯(6)的托架(7)，所述噴嘴組件(2)設置在所述托架(7)上方并與所述托架(7)相對，所述噴嘴組件(2)包括平行設置的多個噴嘴(21)，所述噴嘴(21)的內孔(22)為直孔，所述內孔(22)表面覆有陶瓷層(23)，所述噴嘴組件(2)依次通過閥門(8)和管道(9)連接高壓水栗(10)，所述控制裝置(3)控制所述閥門(8)、第一運動機構(4)、第二運動機構(5)的動作。2.如權利要求1所述的一種陶瓷插芯內孔清洗機，其特征在于，所述第一運動機構(4)包括第一絲桿(41)、支撐第一絲桿(41)的第一支撐板(42)、與第一絲桿(41)相連的第一電機(43)、套設于第一絲桿(41)上的第一絲桿螺母套(44)，所述第二運動機構(5)包括第二絲桿(51)、支撐第二絲桿(51)的第二支撐板(52)、與第二絲桿(51)相連的第二電機(53)、套設于第二絲桿(51)上的第二絲桿螺母套(54)，所述第一絲桿螺母套(44)與所述第二支撐板(52)固連，所述第二絲桿螺母套(54)與所述托架(7)固連。3.如權利要求2所述的一種陶瓷插芯內孔清洗機，其特征在于，所述第一絲桿(41)的軸線與所述第二絲桿(51)的軸線正交。4.如權利要求1所述的一種陶瓷插芯內孔清洗機，其特征在于，所述控制裝置(3)為PLC05.如權利要求1所述的一種陶瓷插芯內孔清洗機，其特征在于，所述噴嘴(21)采用不銹鋼制造，所述內孔(22)的孔徑為0.7?0.9mm，所述陶瓷層(23)的厚度為0.04?0.08mmo6.如權利要求1所述的一種陶瓷插芯內孔清洗機，其特征在于，所述托架(7)為朝向噴嘴組件(2)的一面開口的半封閉盒體，所述托架(7)的底部設有排水口，所述排水口通過軟管(11)排水。
【專利摘要】本實用新型公開了一種陶瓷插芯內孔清洗機，涉及清洗裝置領域。該陶瓷插芯內孔清洗機，包括底座、噴嘴組件、控制裝置，所述底座上設有可沿第一方向運動的第一運動機構，所述第一運動機構上設有可沿與第一方向不同的第二方向運動的第二運動機構，所述第二運動機構上設有用于放置陶瓷插芯的托架，所述噴嘴組件設置在所述托架上方并與所述托架相對，所述噴嘴組件包括平行設置的多個噴嘴，所述噴嘴的內孔為直孔，所述內孔表面覆有陶瓷層，所述噴嘴組件依次通過閥門和管道連接高壓水泵，所述控制裝置控制所述閥門、第一運動機構、第二運動機構的動作。本實用新型解決了以往的陶瓷插芯內孔清洗機能耗高的問題。
【IPC分類】G02B6/38
【公開號】CN204758870
【申請號】CN201520316003
【發明人】陳偉, 李近一
【申請人】昆山迎翔光電科技有限公司
【公開日】2015年11月11日
【申請日】2015年5月15日