一種新型的可實現溫度可測的光電轉換芯片的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型具體地說是一種新型的可實現溫度可測的光電轉換芯片。
【背景技術】
[0002]隨著高速信號技術的不斷發展，總線速率越來越高，光纖傳輸應用也越來越普遍，在低速傳輸時光口模塊的發熱量在系統散熱設計中關注較少，但在高速傳輸時光口模塊的發熱量需要得到重視，溫度過高會造成高速信號傳輸的不穩定，極大影響系統的可靠性。現在一些系統廠商普遍的解決辦法是在插光口模塊的外殼上加散熱片，但是這種方式對于疊加結構處在下方的光口是無效的，如果單純的增加風扇轉速又會造成對系統功耗的浪費。本發明克服以上缺陷，通過在芯片中增加系統實時讀取光口模塊溫度，來制定散熱策略，智能調整散熱，既保證的所有端口的散熱，又不會對系統造成額外的功耗浪費。
【發明內容】
[0003]本實用新型的目的是克服現有技術中存在的不足，提供一種新型的可實現溫度可測的光電轉換芯片。
[0004]本實用新型的技術方案是按以下方式實現的，其結構由系統主板、風扇系統和光電轉換芯片，系統主板上設置有風扇控制模塊和主芯片；風扇控制模塊與風扇系統連接；光電轉換芯片上設置有金手指、光口連接器；光電轉換芯片與系統主板上的主芯片連接。
[0005]光電轉換芯片設置為帶溫度傳感器的光電轉換芯片。
[0006]在光電轉換模塊中集成溫度傳感器，實時監測光電轉換芯片的溫度，溫度傳感器輸出模擬信號通過AC轉換器轉換成數字信號存儲到寄存器中，外部系統可以通過I2C總線訪問到EEPROM，獲取芯片溫度。
[0007]本實用新型的優點是:
[0008]本實用新型的一種新型的可實現溫度可測的光電轉換芯片和現有技術相比，在芯片設計過程中加入溫度傳感器，系統可通過傳統的I2C信號實時獲取溫度，進行溫度的控制，解決未來不斷發展的高速電口發熱的問題，增加產品穩定性具有十分重要的意義。
【附圖說明】
[0009]圖1為一種新型的可實現溫度可測的光電轉換芯片的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0010]下面結合附圖對本實用新型的一種新型的可實現溫度可測的光電轉換芯片作以下詳細說明。
[0011]如圖1所示，本實用新型的一種新型的可實現溫度可測的光電轉換芯片，其結構由系統主板、風扇系統和光電轉換芯片，系統主板上設置有風扇控制模塊和主芯片；風扇控制模塊與風扇系統連接；光電轉換芯片上設置有金手指、光口連接器；光電轉換芯片與系統主板上的主芯片連接。
[0012]光電轉換芯片設置為帶溫度傳感器的光電轉換芯片。
[0013]本實用新型是一種新型的光電轉換芯片的設計方式，在芯片設計過程中加入溫度傳感器，系統可通過傳統的I2C信號實時獲取溫度，進行溫度的控制，解決未來不斷發展的高速電口發熱的問題，增加產品穩定性具有十分重要的意義。
【具體實施方式】
[0014]I)將集成溫度傳感器的光口模塊插到系統主板時，光口模塊開始工作，此時溫度傳感器開始監測光電轉換芯片的溫度。
[0015]2)系統主板集成I2C master功能，會通過I2C總線讀取溫度傳感器中實時監測到的光電轉換芯片的溫度。
[0016]3)系統主板根據光電轉換芯片的溫度規范，定制散熱策略，當溫度達到一定的數值，可通過增加風扇轉速和限制主芯片傳輸速率兩種方式來降低光電轉換芯片的溫度。
[0017]本實用新型的一種新型的可實現溫度可測的光電轉換芯片其加工制作非常簡單方便，按照說明書附圖所示即可加工。
[0018]除說明書所述的技術特征外，均為本專業技術人員的已知技術。
【主權項】
1.一種新型的可實現溫度可測的光電轉換芯片，其特征在于由系統主板、風扇系統和光電轉換芯片，系統主板上設置有風扇控制模塊和主芯片；風扇控制模塊與風扇系統連接；光電轉換芯片上設置有金手指、光口連接器；光電轉換芯片與系統主板上的主芯片連接。
2.根據權利要求1所述的一種新型的可實現溫度可測的光電轉換芯片，其特征在于光電轉換芯片設置為帶溫度傳感器的光電轉換芯片。
【專利摘要】本實用新型提供一種新型的可實現溫度可測的光電轉換芯片，其結構由系統主板、風扇系統和光電轉換芯片，系統主板上設置有風扇控制模塊和主芯片；風扇控制模塊與風扇系統連接；光電轉換芯片上設置有金手指、光口連接器；光電轉換芯片與系統主板上的主芯片連接。本實用新型的一種新型的可實現溫度可測的光電轉換芯片和現有技術相比，在芯片設計過程中加入溫度傳感器，系統可通過傳統的I2C信號實時獲取溫度，進行溫度的控制，解決未來不斷發展的高速電口發熱的問題，增加產品穩定性具有十分重要的意義。
【IPC分類】G02B6-42
【公開號】CN204287549
【申請號】CN201420746371
【發明人】葉豐華
【申請人】浪潮集團有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年12月3日