光刻版結構及LED芯片分選入Bin的方法
【專利摘要】本發明提供一種光刻版結構及LED芯片分選入Bin的方法，所述光刻版上設有若干LED芯片圖形，光刻版還包括位于光刻版中心位置的第一標記點、位于光刻版上的若干第二標記點，第一標記點用于標記光刻版的中心位置，第二標記點為光刻過程中的對位標記點，所述光刻版上還設有若干第三標記點，第三標記點至少位于沿中心位置的兩個方向上。本發明通過增設的第三對位標記點能夠避免第二對位標記點外部區域和第一對位標記點上下區域出現錯位的情況，提高了合檔的準確性，減少了出現分選錯Bin的幾率。
【專利說明】
光刻版結構及LED芯片分選入B i η的方法
技術領域
[0001]本發明涉及LED技術領域，尤其涉及一種光刻版結構及LED芯片分選入Bin的方法。
【背景技術】
[0002]發光二極管(Light-Emitting D1de，LED)是一種能發光的半導體電子元件。這種電子元件早在1962年出現，早期只能發出低光度的紅光，之后發展出其他單色光的版本，時至今日能發出的光已遍及可見光、紅外線及紫外線，亮度也提高到相當的亮度。而用途也由初時作為指示燈、顯示板等；隨著技術的不斷進步，發光二極管已被廣泛的應用于顯示器、電視機背光、裝飾和照明。
[0003]現有技術中LED芯片分選入Bin的流程具體為:首先對晶圓進行掃描，確定每一顆芯片的位置信息，對晶圓上的LED芯片進行測試，生成測試文檔；然后分選機對晶圓掃描生成掃描文檔，最后對掃描文檔和測試文檔進行合檔，根據需求得到分選文檔，并對LED芯片進行分選入Bin。然而現有技術中合檔過程通常利用中心位置的中心標記點以及位于中心標記點兩側光刻標記點特殊位置進行定位，光刻標記點外部區域和中心標記點上下區域有出現錯位的幾率，最終導致分選時錯Bin的風險。
[0004]有鑒于此，為了解決上述技術問題，有必要提供一種光刻版結構及LED芯片分選入Bin的方法。
【發明內容】
[0005]本發明的目的在于提供一種光刻版結構及LED芯片分選入Bin的方法，以提高LED芯片分選的準確性。
[0006]為了實現上述目的，本發明實施例提供的技術方案如下:
一種光刻版結構，所述光刻版上設有若干LED芯片圖形，光刻版還包括位于光刻版中心位置的第一標記點、位于光刻版上的若干第二標記點，第一標記點用于標記光刻版的中心位置，第二標記點為光刻過程中的對位標記點，所述光刻版上還設有若干第三標記點，第三標記點至少位于沿中心位置的兩個方向上。
[0007]作為本發明的進一步改進，所述第二標記點對稱設于沿第一標記點的第一方向上，第二標記點距離中心的距離介于30000μηι?38000μηι之間。
[0008]作為本發明的進一步改進，所述第三標記點至少對稱設于沿第一標記點的第一方向上、以及對稱設于沿第一標記點且與第一方向垂直的第二方向上，第三標記點距離第一標記點的距離介于40000μηι?45000μηι之間。
[0009]作為本發明的進一步改進，所述第一標記點和第三標記點形狀相同或不同。
[0010]相應地，一種LED芯片分選入Bin的方法，所述方法包括以下步驟:
采用上述的光刻版對晶圓進行光刻，在晶圓上形成若干LED芯片，以及與第一標記點、第二標記點、第三標記點一一對應的第一對位標記點、第二對位標記點、第三對位標記點；測試機對晶圓進行掃描，將第一標記點作為二維坐標的原點，確定每個LED芯片的位置信息；
對晶圓上的LED芯片進行測試，得到各個LED芯片的測試數據，生成測試文檔；
分選機對晶圓進行掃描，生成掃描文檔，根據對位標記點的特殊位置信息與測試文檔合檔；
根據需要將晶圓上的LED芯片進行分選入Bin。
[0011]作為本發明的進一步改進，“對晶圓上的LED芯片進行測試”包括:
對LED芯片的波長、發光強度、啟動電壓、漏電、靜電能力、工作電壓中的一種或多種進行測試。
[0012]作為本發明的進一步改進，“根據需要將晶圓上的LED芯片進行分選入Bin”包括:
根據分選文檔內LED芯片的波長、發光強度、工作電壓中的一種或多種按照一定的范圍要求進行分選入Bin。
[0013]作為本發明的進一步改進，“測試機對晶圓進行掃描”前還包括:
判斷與第一對位標記點與第三對位標記點之間的LED芯片數量是否與光刻版上第一標記點與第三標記點之間LED芯片圖形數量相等，若是，則對位成功，若否，則對位不成功，重新根據對位標記點進行對位。
[0014]作為本發明的進一步改進，“測試機對晶圓進行掃描”前還包括:
判斷與位于同一方向上的第三對位標記點之間的LED芯片數量是否與光刻版上位于同一方向上的第三標記點之間LED芯片圖形數量相等，若是，則對位成功，若否，則對位不成功，重新根據對位標記點進行對位。
[0015]與現有技術相比，本發明具有以下有益效果:
測試分選步驟與現有步驟相同，掃描過程中通過掃描對位標記點，通過增設的第三對位標記點提高了掃描文檔和測試文檔合檔的準確性，能夠避免第二對位標記點外部區域和第一對位標記點上下區域出現錯位的情況，提高了分選的準確性。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明中記載的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1為本發明第一實施方式中光刻版的平面結構示意圖；
圖2為本發明第一實施方式中第一標記點的結構示意圖；
圖3為本發明第一實施方式中第二標記點的結構示意圖；
圖4為本發明第一實施方式中第三標記點的結構示意圖；
圖5為本發明第二實施方式中LED芯片分選入Bin的具體流程圖。
【具體實施方式】
[0018]為了使本技術領域的人員更好地理解本發明中的技術方案，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發明保護的范圍。
[0019]參圖1所不，本發明第一實施方式中公開了一種光刻版10，光刻版上設有若干LED芯片圖形11，另外，在光刻版1上還設有第一標記點12、第二標記點13及第三標記點14。
[0020]具體地，第一標記點12為中心標記點，其位于光刻版10的中心位置，結合圖2所示，本實施方式中第一標記點12為“+”形。
[0021]第二標記點13為光刻標記點，其用于對晶圓進行光刻時進行對位，根據晶圓光刻的步數可以設置不同形狀的光刻標記。優選地，本實施方式中第二標記點13沿第一標記點的水平方向設置，包括兩個第二標記點13，兩個第二標記點13對稱分布于第一標記點12的兩側。進一步地，結合圖3所示，每個第二標記點13包括4個形狀不同的光刻標記，對應于后續晶圓的四道光刻步驟，在其他實施方式中，第二標記點13可以根據需要設置不同數量的光刻標記。
[0022]為了滿足光刻精度的要求，本實施方式中對于四寸晶圓的光刻版，第二標記點距離中心的距離介于30000μπι?38000μπι之間。
[0023 ]第三標記點14至少位于沿中心位置的兩個方向上，本實施方式中第三標記點14設置為4個，包括2個位于與第二標記點13同一水平方向上的第三標記點14、以及2個位于與第二標記點13垂直方向上的第三標記點14，第三標記點14兩兩與第一標記點12對稱分布。
[0024]優選地，第三標記點14與第一標記點12之間的距離為一恒定值，即每個第三標記點14和第一標記點12之間的距離均相等，且第三標記點14與第一標記點12之間的距離大于第二標記點13與第一標記點12之間的距離，如此，在水平方向上的兩個第三標記點14位于第二標記點13的外側。
[0025]為了滿足光刻精度的要求，本實施方式中對于四寸晶圓的光刻版，第三標記點距離第一標記點的距離介于40000μηι?45000μηι之間。
[0026]結合圖4所示，本實施方式中第三標記點14的形狀與第一標記點12的形狀相同，也設置為“+”形，在其他實施方式中第三標記點14的形狀也可以設置為與第一標記點12形狀不同的其他形狀，此處不再舉例進行說明。
[0027]應當理解的是，本實施方式中以4個第三標記點為例進行說明，在其他實施方式中，第三標記點的數量可以進一步增加，只需滿足第三標記點至少位于沿中心位置的兩個方向上即可。
[0028]另外，在其他實施方式中，第三標記點與第一標記點之間的距離也可以小于第二標記點與第一標記點之間的距離，此處不再詳細進行說明。
[0029]參圖5所不，本發明第二實施方式中的一種LED芯片分選入Bin的方法，其包括以下步驟:
采用第一實施方式中的光刻版對晶圓進行光刻，在晶圓上形成若干LED芯片，以及與第一標記點、第二標記點、第三標記點一一對應的第一對位標記點、第二對位標記點、第三對位標記點；
測試機對晶圓進行掃描，將第一標記點作為二維坐標的原點，確定每個LED芯片的位置信息；
對晶圓上的LED芯片進行測試，得到各個LED芯片的測試數據，生成測試文檔； 分選機對晶圓進行掃描，生成掃描文檔，根據對位標記點的特殊位置信息與測試文檔合檔；
根據分選文檔對晶圓上的LED芯片進行分選入Bin。
[0030]具體地，首先采用第一實施方式中的光刻版10對晶圓進行光刻，將光刻版10上的LED芯片圖形11、第一標記點12、第二標記點13及第三標記點14轉移至晶圓上，分別在晶圓上形成若干LED芯片、第一對位標記點、第二對位標記點及第三對位標記點。
[0031]然后對晶圓進行掃描，將第一標記點作為二維坐標的原點，確定每個LED芯片的位置信息。優選地，在測試機對晶圓進行掃描前還需根據對位標記點進行對位，對位過程中，可以根據判斷與第一對位標記點與第三對位標記點之間的LED芯片數量是否與光刻版上第一標記點與第三標記點之間LED芯片圖形數量相等，若是，則對位成功，若否，則對位不成功，重新根據對位標記點進行對位。
[0032]另外，對位過程中，還可以根據判斷與位于同一方向上的第三對位標記點之間的LED芯片數量是否與光刻版上位于同一方向上的第三標記點之間LED芯片圖形數量相等，若是，則對位成功，若否，則對位不成功，重新根據對位標記點進行對位。
[0033]確定完每個LED芯片的位置信息之后，對晶圓上的LED芯片進行光電性能測試，得到各個LED芯片的測試數據，生成測試文檔。
[0034]通常在測試過程中，需對LED芯片的波長、發光強度、發光角度、工作電壓等分別進行測試，得到LED芯片關于波長、發光強度、發光角度、工作電壓等的測試數據，以用于對LED芯片的分選。
[0035]然后將上述步驟中的掃描文檔和測試文檔進行合檔，得到LED芯片位置與對應LED芯片測試數據的分選文檔。
[0036]最后根據分選文檔內LED芯片的波長、發光強度、發光角度、工作電壓中的一種或多種進行分選入Bin，將滿足條件的LED芯片分入對應的Bin盒中。
[0037]本實施方式中，第一對位標記點是位于晶圓的中心，是二維坐標的原點；第二對位標記點是光刻對位的標記點，第三對位標記點增設的減少錯Biη的標記點。
[0038]測試分選過程中，晶圓測試機對晶圓進行掃描，并將第一對位標記點作為二維坐標的原點，從而確定第二標記點、第三標記點以及每個LED芯片的位置信息，并對晶圓上的LED芯片進行測試，得到各個LED芯片的測試數據，生成測試文檔;然后晶圓分選機對晶圓進行掃描，生成掃描的位置文檔，并根據對位標記點的固定位置比對讓測試文檔和位置文檔合檔準確，確定每個LED芯片掃描的位置信息對應正確的測試信息，然后根據分Bin要求將晶圓上的LED芯片進行分選。
[0039]由以上技術方案可以看出，本發明具有以下有益效果:
通過增設的第三對位標記點能夠避免第二對位標記點外部區域和第一對位標記點上下區域出現錯位的情況，提高了合檔的準確性，減少了出現分選錯Bin的幾率。
[0040]對于本領域技術人員而言，顯然本發明不限于上述示范性實施例的細節，而且在不背離本發明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本發明。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發明的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本發明內。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。
[0041]此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。
【主權項】
1.一種光刻版結構，所述光刻版上設有若干LED芯片圖形，光刻版還包括位于光刻版中心位置的第一標記點、位于光刻版上的若干第二標記點，第一標記點用于標記光刻版的中心位置，第二標記點為光刻過程中的對位標記點，其特征在于，所述光刻版上還設有若干第三標記點，第三標記點至少位于沿中心位置的兩個方向上。2.根據權利要求1所述的光刻版結構，其特征在于，所述第二標記點對稱設于沿第一標記點的第一方向上，第二標記點距離中心的距離介于30000μηι?38000μηι之間。3.根據權利要求2所述的光刻版結構，其特征在于，所述第三標記點至少對稱設于沿第一標記點的第一方向上、以及對稱設于沿第一標記點且與第一方向垂直的第二方向上，第三標記點距離第一標記點的距離介于40000μηι?45000μηι之間。4.根據權利要求1所述的光刻版結構，其特征在于，所述第一標記點和第三標記點形狀相同或不同。5.一種LED芯片分選入Bin的方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟: 采用權利要求1?4中任一項所述的光刻版對晶圓進行光刻，在晶圓上形成若干LED芯片，以及與第一標記點、第二標記點、第三標記點一一對應的第一對位標記點、第二對位標記點、第三對位標記點； 測試機對晶圓進行掃描，將第一標記點作為二維坐標的原點，確定每個LED芯片的位置信息； 對晶圓上的LED芯片進行測試，得到各個LED芯片的測試數據，生成測試文檔； 分選機對晶圓進行掃描，生成掃描文檔，根據對位標記點的特殊位置信息與測試文檔合檔； 根據需要將晶圓上的LED芯片進行分選入Bin。6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，“對晶圓上的LED芯片進行測試”包括: 對LED芯片的波長、發光強度、啟動電壓、漏電、靜電能力、工作電壓中的一種或多種進行測試。7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，“根據需要將晶圓上的LED芯片進行分選入Bin”包括: 根據分選文檔內LED芯片的波長、發光強度、工作電壓中的一種或多種按照一定的范圍要求進行分選入Bin。8.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，“測試機對晶圓進行掃描”前還包括: 判斷與第一對位標記點與第三對位標記點之間的LED芯片數量是否與光刻版上第一標記點與第三標記點之間LED芯片圖形數量相等，若是，則對位成功，若否，則對位不成功，重新根據對位標記點進行對位。9.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，“測試機對晶圓進行掃描”前還包括: 判斷與位于同一方向上的第三對位標記點之間的LED芯片數量是否與光刻版上位于同一方向上的第三標記點之間LED芯片圖形數量相等，若是，則對位成功，若否，則對位不成功，重新根據對位標記點進行對位。
【文檔編號】H01L33/00GK106094425SQ201610429520
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年6月16日
【發明人】李慶, 張廣庚, 吳紅斌, 王磊, 陳立人
【申請人】聚燦光電科技股份有限公司