基板裝配裝置和使用該裝置的基板裝配方法

基板裝配裝置和使用該裝置的基板裝配方法
【專利摘要】本發明涉及基板裝配裝置和使用該裝置的基板裝配方法，能夠消除由于上基板和下基板的尺寸誤差產生的貼合誤差，使上基板和下基板高精度貼合。基板裝配裝置具有：下平臺(4)，保持下基板(K2)；上平臺(3)，具有多個分割驅動部(31)；多個粘接銷(8)，能夠與粘接銷平板(8a)一起在垂直方向上位移而保持上基板(K1)；上下動作機構(80)，使粘接銷平板(8a)垂直動作；和致動器(32)，使分割驅動部(31)位移，在粘接銷平板(8a)和分割驅動部(31)以相同位移量進行了位移的狀態下，使保持于粘接銷(8)的上基板(K1)貼合到保持于下平臺(4)的下基板(K2)，進而用位移了的狀態的分割驅動部(31)按壓上基板(K1)和下基板(K2)。
【專利說明】
基板裝配裝置和使用該裝置的基板裝配方法
技術領域
[0001 ]本發明涉及基板裝配裝置和使用該基板裝配裝置的基板裝配方法。
【背景技術】
[0002]在專利文獻I中，記載了“在本發明中，用控制部對接離用驅動部以及裝卸用驅動部進行動作控制，在減壓環境下使第一保持部件或者粘接銷中的某一方或者兩方相對于第二保持部件相對地接近移動，從而第一工件和第二工件被貼合。在該貼合之后，在第一保持部件的剛性抵接面與第一工件接觸了的狀態下，使粘接銷向從第一工件隔離的方向移動，從而伴隨粘接銷的剝離而第一工件中的用粘接銷粘接保持了的部位的周邊部分與剛性抵接面接觸而以沿著剛性抵接面的方式被保持形狀。因此，在利用第一保持部件對第一工件加壓時以及從第一工件剝離粘接銷時，能夠將第一工件的變形抑制為最小限度”(參照第0007段)。
[0003]專利文獻I:日本專利第5654155號公報

【發明內容】

[0004]專利文獻I記載的工件貼合裝置(基板裝配裝置)構成為抑制從第一保持部件(上平臺)拆下將第一工件(上基板)和第二工件(下基板)貼合的貼合設備時的第一工件的變形。
[0005]但是，為了使第一工件和第二工件高精度地貼合，需要進行貼合之前的第一工件和第二工件的對位。
[0006]在專利文獻I中，記載了“優選在第一工件Wl以及第二工件W2剛要貼合之前，使第一保持部件I或者第二保持部件2中的某一方相對于另一方在ΧΥΘ方向上進行調整移動，從而進行第一工件Wl和第二工件W2的對位(對準)”(參照第0020段)，但未記載具體的對位的方法。
[0007]另外，在ΧΥΘ方向的調整移動中，能夠調節第一工件和第二工件的位置偏移，但由于在生產等時候產生的尺寸誤差而產生的貼合誤差(間距偏移)無法消除。
[0008]本發明的課題在于提供一種能夠消除由于上基板和下基板的尺寸誤差而產生的貼合誤差并且使上基板和下基板高精度地貼合的基板裝配裝置和使用該裝置的基板裝配方法。
[0009]為了解決所述課題，本發明提供一種基板裝配裝置和使用該裝置的基板裝配方法，該基板裝配裝置具有:下平臺，具有保持下基板的下部基板面;上平臺，具有形成有與所述下部基板面對置的分割平面部的多個分割驅動部；多個粘接銷，與所述分割平面部對應地配置，能夠在相對于對應的所述分割平面部垂直的方向上進行位移而保持上基板;真空腔，能夠在真空環境下收納所述下平臺、所述上平臺以及所述粘接銷;第1驅動機構，使所述粘接銷和所述上平臺朝向所述下平臺行進;多個基體部，安裝I個以上的所述粘接銷;第2驅動機構，使多個所述基體部獨立地相對所述分割平面部進行垂直動作;第3驅動機構，使多個所述分割驅動部獨立地朝向所述下部基板面進行位移;第I吸引單元，與開鑿于所述粘接銷的真空吸附孔連接；以及第2吸引單元，與形成于所述下部基板面的吸引孔連接，所述粘接銷以針對每個所述基體部設定的位移量與該基體部一起位移而保持所述上基板，進而，所述分割驅動部分別以與所述基體部的位移量對應的位移量進行位移，所述基體部安裝有與該分割驅動部的所述分割平面部對應地配置的所述粘接銷，在所述真空腔內的真空環境下，由所述下平臺保持所述下基板，并且所述第I驅動機構進行驅動而使所述粘接銷保持的所述上基板貼合到所述下基板，在所述下基板和所述上基板被貼合了的時間點下，所述第2驅動機構進行驅動而所述粘接銷被從所述分割平面部引入，并且所述第I驅動機構進行驅動，通過進行了位移的狀態下的所述分割驅動部按壓所述上基板以及所述下基板。
[0010]根據本發明，能夠提供一種能夠消除由于上基板和下基板的尺寸誤差而產生的貼合誤差并且使上基板和下基板高精度地貼合的基板裝配裝置和使用該裝置的基板裝配方法。由此，能夠有效地校正由于上基板和下基板的尺寸誤差而產生的標志間距偏移來進行貼合。
【附圖說明】
[0011 ]圖1是示出基板裝配裝置的圖。
[0012]圖2是示出支持銷的圖。
[0013]圖3是示出上平臺的構造的圖。
[0014]圖4是示出上平臺的上部基板面的圖。
[0015]圖5是示出粘接銷的圖。
[0016]圖6是示出上平臺的上部基板面的圖，是示出粘接銷的配置的一個例子的圖。
[0017]圖7(a)是示出下平臺的圖，(b)是Secl-Secl下的剖面圖。
[0018]圖8是示出通過基板裝配裝置使基板貼合的工序的圖。
[0019]圖9是示出用于調整上基板和下基板的貼合位置的記號的圖，(a)是示出附加于上基板的上標志的圖，(b)是示出附加于下基板的下標志的圖。
[0020]圖10是示出調整上基板的上標志和下基板的下標志的偏移的狀態的圖，(a)是示出XY軸方向的偏移的圖，(b)是示出調整了XY軸方向的偏移的狀態的圖。
[0021]圖11是示出調整上基板的上標志和下基板的下標志的偏移的狀態的圖，(a)是示出繞Z軸的偏移的圖，(b)是示出調整了繞Z軸的偏移的狀態的圖。
[0022]圖12是示出第I上標志和第I下標志的偏移處于規定范圍內的狀態的圖，(a)是示出第I上標志處于第I下標志的中心的狀態的圖，(b)是示出第I上標志從第I下標志的中心偏移了的狀態的圖。
[0023]圖13是示出改變粘接銷平板的位移量來降低上基板和下基板的偏移的狀態的圖，(a)是示出第I上標志和第I下標志偏移了的狀態的圖，(b)是示出第I上標志和第I下標志的偏移降低了的狀態(校正了上基板和下基板的標志間距偏移的狀態)的圖。
[0024]圖14(a)是示出分割驅動部與上基板的形狀相符合地進行了位移的狀態的圖，圖14(b)是示出上平臺按壓上基板和下基板的狀態的圖。
[0025]圖15是示出設計變更例的圖，(a)是示出安裝于I個粘接銷平板的粘接銷的位移量不同的狀態的圖，(b)是示出I個分割驅動部對應于I個粘接銷的結構的圖。
[0026]圖16是示出其他設計變更例的圖，(a)是示出4個分割驅動部對應于I個粘接銷平板的狀態的圖，(b)是示出I個分割驅動部對應于3個粘接銷平板的狀態的圖。
[0027]圖17是示出另外的設計變更例的圖，(a)是示出所有粘接銷安裝于I個粘接銷平板的設計變更例的圖，(b)是示出一體構造的上平臺具備的設計變更例的圖。
[0028]符號說明
[0029]1:基板裝配裝置；3:上平臺；3a:上部基板面;4:下平臺；4a:下部基板面；5:真空腔;5a:上腔;5b:下腔;8:粘接銷;8a:粘接銷平板(基體部)；8b:粘接部;8c:真空吸附孔;8d:氣體供給單元;10:攝像裝置;20:Z軸驅動機構(第I驅動機構)；31:分割驅動部;31a:分割平面部；32:致動器(第3驅動機構)；41:移動機構;43:吸引孔;80:上下動作機構(第2驅動機構)；100:控制裝置;Kl:上基板;K2:下基板;Mkl:第I上標志(上標志);Mk2:第I下標志(下標志)；P2:真空栗(第I吸引單元)；P3:真空栗(第2吸引單元)。
【具體實施方式】
[0030]以下，適當地參照附圖，詳細說明本發明的實施例的基板裝配裝置以及基板裝配方法。另外，在以下所示的各附圖中，對共同的部件附加同一符號而適當地省略重復的說明。
[0031]【實施例】
[0032]圖1是示出基板裝配裝置的圖。
[0033]基板裝配裝置I是將通過機器手等輸送裝置200運入的上基板Kl(玻璃基板)和下基板K2(玻璃基板)在真空中貼合而裝配液晶面板等的基板的裝置。基板裝配裝置I由控制裝置100控制。
[0034]基板裝配裝置I具備臺架Ia和上框架2。臺架Ia載置于設置面(地面等)。上框架2在臺架Ia的上方能夠上下動作地設置。
[0035]上框架2經由測力計20d安裝于在臺架Ia上安裝的第I驅動機構(Ζ軸驅動機構20)。
[0036]在基板裝配裝置I中，具備上平臺3和下平臺4。下平臺4經由移動部件(ΧΥΘ移動部件40)安裝于臺架Iat3XYQ移動部件40構成為相對于臺架Ia在相互正交的2軸(X軸、Y軸)方向上獨立可動。另外，ΧΥΘ移動部件40構成為相對于臺架Ia可繞Z軸旋轉。作為ΧΥΘ移動部件40，能夠利用使用在Z軸方向上固定而能夠在XY軸方向上自由移動的球軸承等的部件。
[0037]另外，在本實施例的基板裝配裝置I中，將上框架2相對臺架Ia的方向設為Z軸方向(上下方向)。另外，將相對Z軸正交的I軸的方向設為X軸方向(橫向)，將與Z軸以及X軸正交的I軸的方向設為Y軸方向(縱向)。
[0038]另外，上平臺3以及下平臺4為將Y軸方向以及X軸方向設為縱橫向的矩形。另外，上平臺3的平面(上部基板面3a)和下平臺4的平面(下部基板面4a)對置。
[0039]上框架2經由Z軸驅動機構20安裝于臺架Ia13Z軸驅動機構20具有使在Z軸方向(上下方向)上延伸設置的滾珠螺桿軸20a上下動作的滾珠螺桿機構20b。滾珠螺桿軸20a通過電動馬達20c而旋轉，通過滾珠螺桿機構20b而上下動作。
[0040]電動馬達20c由控制裝置100控制，上框架2根據控制裝置100的運算而進行位移(上下動作)。
[0041]上平臺3經由多個上軸2a固定于上框架2，上框架2和上平臺3—體地上下動作。在上平臺3的周圍，配置了上腔5a。上腔5a被配置成下方(臺架Ia的側)開口并覆蓋上平臺3的上方以及側面。
[0042]上腔5a經由懸掛機構6安裝于上框架2。懸掛機構6具有從上框架2向下方延伸設置的支撐軸6a和支撐軸6a的下端部按照法蘭狀擴展而形成的卡止部6b。
[0043]另外，在上腔5a處具備鉤6c。鉤6c在支撐軸6a的周圍自由地上下動作。另外，鉤6c在支撐軸6a的下端與卡止部6b卡合。
[0044]上軸2a貫通上腔5。上軸2a與上腔5之間被真空密封部(未圖示)密封。
[0045]如果上框架2向上方移動(往上移動)，則鉤6c與支撐軸6a的卡止部6b卡合而上腔5a與上框架2—起往上移動。另外，如果上框架2向下方移動(往下移動)，則鉤6c由于自重而往下移動，與其相伴地上腔5a往下移動。
[0046]另外，在下平臺4的周圍配置了下腔5b。下腔5b通過在臺架Ia上安裝了的多個下軸Ib支撐。下軸Ib向下腔5b內突出。下腔5b與下軸Ib之間被真空密封部(未圖示)密封。
[0047]下腔5b被配置成上方(上框架2的側)開口并覆蓋下平臺4的下方以及側面。
[0048]ΧΥΘ移動部件40安裝于向下腔5b內突出的下軸Ib而支撐下平臺4。
[0049]關于上腔5a和下腔5b，彼此的開口部分閉合而形成真空腔5。即，構成為往下移動了的上腔5a從上方卡合到下腔5b，下腔5b的開口被上腔5a塞住。另外，上腔5a和下腔5b的連接部被密封部(未圖示)密封，確保真空腔5的氣密性。
[0050]另外，上框架2能夠相比上腔5a與下腔5b相接的狀態進一步往下移動。由此，從上腔5a的往下移動被下腔5b限制了的狀態起，上框架2往下移動，懸掛機構6中的卡止部6b和鉤6c的卡合消除。上腔5a成為由于自重而載置于下腔5b的狀態。另外，在真空腔5的內側配設上平臺3和下平臺4。
[0051]在基板裝配裝置I中，具備真空栗PO。真空栗PO與真空腔5連接，對真空腔5內的空氣進行排氣而使真空腔5內成為真空。即，如果真空栗PO進行驅動，則真空腔5的內部成為真空環境。真空栗PO由控制裝置100控制。
[0052]上平臺3與在真空腔5的內側往下移動的上框架2—起往下移動。通過這樣的上平臺3的往下移動，保持于上平臺3的上基板Kl和由下平臺4保持的下基板K2被貼合并加壓。如果真空腔5內是真空狀態，則上基板Kl和下基板K2通過真空而貼合。
[0053]另外，如上所述，上平臺3經由多個上軸2a固定于上框架2。因此，由測力計20d檢測通過上平臺3對上基板Kl和下基板K2加壓時的載荷。測力計20d的檢測信號被輸入到控制裝置 100。
[0054]圖2是示出支持銷的圖。
[0055]如圖2所示，在上框架2處具備多個支持銷7。支持銷7是在上下方向上延伸設置的管狀部件，配備成能夠與上平臺3獨立地上下動作。所有支持銷7安裝于I個支持基體7a，所有支持銷7同時上下動作。支持基體7a配置于上腔5a與上平臺3之間。支持基體7a通過未圖示的上下動作機構(滾珠螺桿機構等)而上下動作。該上下動作機構由控制裝置100控制。
[0056]支持銷7相比上平臺3的上部基板面3a更配置于上方，在相對上平臺3往下移動時從上部基板面3a向下方突出。
[0057]另外，支持銷7呈現中空的管狀，其中空部7al與支持基體7a的中空部7al連通。對支持基體7a的中空部7al連接真空栗Pl。如果真空栗Pl進行驅動，則中空部7al成為真空，上基板Kl被真空吸附到支持銷7。真空栗Pl由控制裝置100控制。即，根據控制裝置100的指令，真空栗Pl進行驅動而上基板Kl被真空吸附到支持銷7。
[0058]圖3是示出上平臺的構造的圖。圖4是示出上平臺的上部基板面的圖。
[0059]如圖3所示，上平臺3具備背板30和分割驅動部31。
[0060]背板30安裝于上軸2a，與上框架2—體地上下動作。背板30是與下平臺4的下部基板面4a(參照圖1)平行地配置的板狀的部件。另外，背板30與下部基板面4a對置。
[0061]分割驅動部31分割上部基板面3a。換言之，通過以與下平臺4的下部基板面4a(參照圖1)對置的方式形成于分割驅動部31的平面部(分割平面部31a)而形成上部基板面3a。另外，分割驅動部31被配設成分割平面部31a在下部基板面4a—側。如圖4所示，在本實施例中，上部基板面3a被分割為9個。即，上平臺3由9個分割驅動部31構成。另外，上部基板面3a被分割為9個分割平面部31a。
[0062]如圖3所示，在背板30處安裝了致動器32(第3驅動機構)。致動器32使分割驅動部31相對背板30進行位移(上下動作)。致動器32具有在相對背板30正交的方向(上下方向)上延伸的桿32a。致動器32內置有例如電動機(未圖示)，通過滾珠螺桿機構使桿32a在軸線方向(上下方向)上進行位移。致動器32由控制裝置100(參照圖1)控制。
[0063]分割驅動部31安裝于致動器32的桿32a。
[0064]例如，如圖4所示，在矩形的分割驅動部31的4個角部(或者4個角部的附近)安裝桿32a。另外，在桿32a與分割驅動部31之間介有未圖示的軸承，相對分割驅動部31旋轉自由地安裝桿32a。
[0065]如果桿32a通過致動器32而上下動作，則分割驅動部31根據桿32a的位移在相對于背板30的垂直方向上進行位移(上下動作)。各分割驅動部31不相互干擾而能夠獨立地上下動作。
[0066]另外，背板30與下部基板面4a(參照圖1)對置，所以致動器32相對下部基板面4a在垂直方向上使分割驅動部31進行位移(上下動作)。換言之，致動器32使分割驅動部31朝向下部基板面4a進行位移。
[0067]這樣，本實施例的基板裝配裝置I具有可獨立地上下動作的9個分割驅動部31。另夕卜，由各分割驅動部31的分割平面部31a形成的上部基板面3a可變形。
[0068]圖5是示出粘接銷的圖。
[0069]如圖5所示，在上框架2處具備多個粘接銷8。粘接銷8是在上下方向上延伸設置的管狀部件，配備成能夠與上平臺3以及支持銷7獨立地上下動作。粘接銷8的上下動作為相對上部基板面3a的垂直動作。
[0070]粘接銷8相比上部基板面3a更配置于上方，在相對上平臺3往下移動時從上部基板面3a向下方突出。另外，粘接銷8往上移動而被從上部基板面3a引入。在本實施例中，將粘接銷8未從上部基板面3a (圖3所示的分割平面部31 a)突出的狀態、即粘接銷8的突出量是零(或者其以下)的狀態設為從上部基板面3a引入了粘接銷8的狀態。然后，粘接銷8往下移動而從上部基板面3a突出。另外，粘接銷8的突出量表示粘接銷8從上部基板面3a(分割平面部31a)起的突出量(以下相同)。
[0071]粘接銷8安裝于多個粘接銷平板8a(基體部)。在粘接銷平板8a處安裝I個以上的粘接銷8。各個粘接銷平板8a能夠進行相互獨立的上下動作(相對于上部基板面3a的垂直動作)。
[0072]粘接銷8在前端具有粘接部Sb。
[0073]另外，粘接銷8呈現中空的管狀，在中心開鑿真空吸附孔Sc。真空吸附孔Sc與作為粘接銷平板8a的中空部而形成的負壓室8al連通。對粘接銷平板8a的負壓室8al連接第I吸引單元(真空栗P2)。因此，對粘接銷8的真空吸附孔Sc經由負壓室Sal連接第I吸引單元(真空栗P2)。
[0074]粘接銷8在真空栗P2進行驅動而真空吸附孔Sc成為真空狀態時對上基板Kl進行真空吸引，進而將真空吸引了的上基板Kl貼合到粘接部Sb并保持(粘接保持)。粘接銷8在從上部基板面3a突出了的狀態時保持上基板Kl。
[0075]真空栗P2由控制裝置100控制。上基板Kl根據控制裝置100的指令而被真空吸引到粘接銷8而粘貼到粘接部Sb。
[0076]對粘接銷平板8a的負壓室8al連接氣體供給單元8d。氣體供給單元8d由控制裝置100控制。氣體供給單元8d根據控制裝置100的指令進行驅動而對負壓室8al供給規定的氣體(空氣、氮氣等)。通過從氣體供給單元8d供給的氣體，負壓室8al和真空吸附孔8c升壓，粘貼于粘接部8b的上基板Kl從粘接部8b剝離。
[0077]在各粘接銷平板8a處，具備第2驅動機構(上下動作機構80)。上下動作機構80具有旋轉自由地被支撐于安裝部80a而在Z軸方向上延伸設置的滾珠螺桿軸81、使滾珠螺桿軸81旋轉的電動馬達83以及通過旋轉的滾珠螺桿軸81而上下動作的滾珠螺桿機構82。安裝部80a被固定于上框架2。滾珠螺桿軸81通過電動馬達83而旋轉，使滾珠螺桿機構82上下動作。另外，滾珠螺桿機構82安裝于粘接銷平板8a。與通過滾珠螺桿軸81的旋轉而上下動作的滾珠螺桿機構82—體地，粘接銷平板8a上下動作。
[0078]上下動作機構80由控制裝置100控制，根據控制裝置100的指令，粘接銷平板8a和粘接銷8進行上下動作。
[0079]安裝部80a安裝于上框架2，與上框架2—體地上下動作。另外，如上所述，上平臺3與上框架2—體地上下動作。上框架2通過Z軸驅動機構20(參照圖1)進行上下動作，如果上框架2往下移動，則上平臺3和安裝部80a朝向下平臺4(參照圖1)行進。上下動作機構80安裝于安裝部80a，根據安裝部80a的上下動作而粘接銷平板8a(粘接銷8)進行上下動作。因此，Z軸驅動機構20(第I驅動機構)具有使粘接銷8和上平臺3朝向下平臺4行進的功能。
[0080]圖6是示出上平臺的上部基板面的圖，是示出粘接銷的配置的一個例子的圖。
[0081 ]作為一個例子，如圖6所示，在上平臺3處具備81個粘接銷8的本實施例中，9個粘接銷8安裝于I個粘接銷平板8a。另外，本實施例的基板裝配裝置1(參照圖1)具有9個粘接銷平板8a。
[0082]另外，在本實施例中，在I個分割驅動部31處對應地配置I個粘接銷平板8a。例如，與I個分割驅動部31的分割平面部31a對應地配設9個粘接銷8。另外，在I個分割驅動部31(分割平面部31a)處配設的9個粘接銷8安裝于與該分割驅動部31對應地具備的I個粘接銷平板8a。
[0083]另外，在I個粘接銷平板8a處具備4個上下動作機構80。例如，在呈矩形的粘接銷平板8a的四角具備上下動作機構80。9個粘接銷平板8a通過上下動作機構80，能夠相互獨立地上下動作。
[0084]粘接銷平板8a不與分割驅動部31干擾地設置，能夠相對分割驅動部31獨立地上下動作。由此，在I個粘接銷平板8a處安裝了的粘接銷8能夠相對于對應的分割平面部31a在垂直方向上進行位移。
[0085]這樣，本實施例的上下動作機構80(第2驅動機構)構成為能夠使多個(9個)粘接銷平板8a分別獨立地進行上下動作(相對上部基板面3a的垂直動作)。
[0086]另外，上下動作機構80能夠按照針對每個粘接銷平板8a設定的位移量，使粘接銷平板8a進行位移。由此，粘接銷8能夠在按照針對每個粘接銷平板8a設定的位移量與粘接銷平板8a—起進行了位移的狀態下保持上基板Kl(參照圖1)。
[0087]圖7的(a)是示出下平臺的圖，(b)是Secl-Secl下的剖面圖。
[0088]如圖7的(a)所示，下平臺4收容于上方開口了的下腔5b的內側。下平臺4的下方和側面被下腔5b包圍。在下平臺4與下腔5b之間，在橫向(X軸方向)和縱向(Y軸方向)上分別形成間隙Gx、Gy。另外，下平臺4的下方被多個ΧΥΘ移動部件40支撐。在圖7的(a)中，圖示了被9個ΧΥΘ移動部件40支撐了的下平臺4，但支撐下平臺4的ΧΥΘ移動部件40的數量未被限定。
[0089]ΧΥΘ移動部件40在X軸方向和Y軸方向上可自由位移地支撐下平臺4。通過這樣的構造，下平臺4相對下腔5b在X軸方向和Y軸方向上可自由位移地設置。
[0090]另外，在下平臺4處，安裝移動機構41。移動機構41具有在下平臺4的端邊連結的軸部41b和使軸部41b在軸線方向上進行位移的驅動部41a。驅動部41a通過例如滾珠螺桿機構使軸部41b在軸線方向上進行位移。
[0091]如圖7的(a)所示，對下平臺4連結了3個移動機構41。I個移動機構41的軸部41b在X軸方向上延伸設置，2個移動機構41的軸部41b在Y軸方向上延伸設置。
[0092]在X軸方向上延伸設置的軸部41b連結到下平臺4的端邊的中央部附近。通過在X軸方向上延伸設置的軸部41b的位移，下平臺4在X軸方向(橫向)上進行位移。
[0093]另外，在Y軸方向上延伸設置的2個軸部41b連結到在下平臺4的相同一側的端邊的端部附近。在Y軸方向上延伸設置的2個軸部41b的位移量相等的情況下，下平臺4在Y軸方向(縱向)上進行位移。另外，在Y軸方向上延伸設置的2個軸部41b的位移量不同的情況下，關于下平臺4，由于軸部41b的位移量大的一方比位移量小的一方更大幅地在Y軸方向上進行位移，所以繞Z軸旋轉。
[0094]這樣，連接3個移動機構41的下平臺4能夠進行X軸方向(橫向)的位移、Y軸方向(縱向)的位移以及繞Z軸的旋轉。
[0095]3個移動機構41由控制裝置100控制。控制裝置100對3個移動機構41提供指令而使軸部41b適當進行位移，使下平臺4進行位移。
[0096]另外，在下平臺4處具備升降機42。升降機42是以在例如X軸方向上橫穿下平臺42的方式延伸設置的。升降機42通過滾珠螺桿機構等升降裝置42a，如在圖7的(b)中用黑箭頭所示地上下動作。升降裝置42a由控制裝置100控制。控制裝置100在通過輸送裝置200(參照圖1)輸送下基板K2(參照圖1)時驅動升降機42而將下基板K2載置到下平臺4。
[0097]另外，在呈矩形的下平臺4的四角，形成了對位窗4b。如圖7的(b)所示，對位窗4b是貫通下平臺4的平面(下部基板面4a)的貫通孔。攝像部收容筒1a從下方進入到對位窗4b。關于攝像部收容筒10a，下腔5b的下表面朝向上方按照筒狀凸起地形成，在前端部嵌入了透明部件10b。在攝像部收容筒1a中，收容對由下平臺4保持的下基板K2(參照圖1)進行攝像的攝像裝置10。
[0098]在下平臺4處具備4個攝像裝置10，各個攝像裝置10攝像得到的數據(圖像數據)被輸入到控制裝置100。另外，在下平臺4處具備的攝像裝置10的數量未被限定。
[0099]下平臺4的下部基板面4a是保持下基板K2(參照圖1)的平面。另外，移動機構41使下平臺4沿著下部基板面4a在X軸方向、Y軸方向上以及繞Z軸進行位移。
[0100]在2個對位窗4b的附近，形成攝像窗4c。攝像窗4c是按照與對位窗4b等同的形狀形成的。第2攝像部收容筒(未圖示)從下方進入到攝像窗4c。第2攝像部收容筒是與攝像部收容筒1a等同地形成的。在第2攝像部收容筒中，收容第2攝像裝置(未圖示)。第2攝像裝置對由下平臺4保持的下基板K2(參照圖1)進行攝像，其圖像數據被輸入到控制裝置100。另外，在圖7的(a)中，圖示了在下平臺4處具備2個第2攝像裝置的結構，但第2攝像裝置的數量未被限定。
[0101]在下平臺4的下部基板面4a，開鑿了多個吸引孔43。吸引孔43與第2吸引單元(真空栗P3)連接。如果真空栗P3進行驅動，則所載置的下基板K2(參照圖1)被吸附而由下平臺4保持(下部基板面4a)。真空栗Ρ3由控制裝置100控制。
[0102]圖8是示出通過基板裝配裝置使基板貼合的工序的圖。適當地參照圖1?7，說明基板裝配裝置I使基板貼合的工序。
[0103]第I工序(步驟I)是上基板搬入工序。
[0104]在上基板搬入工序中，控制裝置100使上框架2往上移動而使上腔5a以及上平臺3往上移動。由此，真空腔5打開。
[0105]當通過輸送裝置200將上基板Kl輸送到上平臺3與下平臺4之間時，控制裝置100使支持銷7往下移動直至抵接到上基板Kl，驅動真空栗P1。上基板Kl被真空吸引到支持銷7。
[0106]當輸送裝置200退出時，控制裝置100使支持銷7往上移動而使上基板Kl緊貼到上平臺3的上部基板面3a。
[0107]然后，控制裝置100對上下動作機構80提供指令而使粘接銷平板8a往下移動并且驅動真空栗P2。上基板Kl被與粘接銷平板8a—起往下移動的粘接銷8真空吸引，前端的粘接部8b粘貼到上基板KI。之后，控制裝置100使上基板KI粘貼到粘接銷8的狀態下的粘接銷平板8a往下移動，使上基板Kl從上部基板面3a背離。
[0108]此時，控制裝置100以使粘接銷平板8a的位移量成為針對每個粘接銷平板8a設定的位移量的方式，使各粘接銷平板8a往下移動。粘接銷平板8a的位移量的詳細情況在后面敘述。
[0109]進而，控制裝置100使與各粘接銷平板8a對應的分割驅動部31相對背板30按照與對該粘接銷平板8a設定的位移量相同的位移量進行位移(往下移動)。
[0110]第2工序(步驟2)是下基板搬入工序。
[0111]當通過輸送裝置200將下基板K2搬入到上平臺3與下平臺4之間時，控制裝置100使升降機42往上移動而接受下基板K2。當輸送裝置200退出時，控制裝置100使升降機42往下移動而將下基板K2載置到下平臺4的下部基板面4a。另外，控制裝置100驅動真空栗P3而使下基板K2吸附并保持于下平臺4的下部基板面4a。
[0112]之后，控制裝置100驅動Z軸驅動機構20而使上框架2往下移動，使上腔5a以及上平臺3往下移動。上腔5a和下腔5b卡合而真空腔5閉合。在真空腔5的內側，配置上平臺3、下平臺4、支持銷7以及粘接銷8。
[0113]在控制裝置100中，當真空腔5閉合時，驅動真空栗PO而使真空腔5內成為真空。通過真空栗PO的驅動，真空腔5內成為真空，所以真空腔5在真空環境下收納上平臺3、下平臺
4、支持銷7以及粘接銷8。
[0114]另外，下基板K2在被搬入到基板裝配裝置I(上平臺3與下平臺4之間)之前，在其他工序中被涂覆密封劑、液晶、隔件以及膏材料等必要的物質。
[0115]第3工序(步驟3)是貼合位置調整工序。
[0116]在貼合位置調整工序中，控制裝置100驅動移動機構41而使下平臺4進行位移來調整貼合位置。貼合位置調整工序的詳細情況在后面敘述。
[0117]第4工序(步驟4)是使上基板Kl和下基板K2貼合的貼合工序。貼合工序的詳細情況在后面敘述。
[0118]第5工序(步驟5)是搬出工序。
[0119]在搬出工序中，控制裝置100在處于真空狀態的真空腔5的內部注入氮氣等氣體而使真空腔5內升壓至大氣壓。由于真空腔5的內部升壓至大氣壓，從而上基板Kl和下基板K2被均勻地按壓(加壓沖壓)，直至成為根據預先涂覆于基板(下基板K2)的隔件、液晶的量而確定的空隙(單元空隙)。控制裝置100驅動氣體供給單元8d而對真空吸附孔8c供給氣體。在該時間點，粘接銷8未保持上基板Kl，所以對真空吸附孔Sc供給的氣體被供給到真空腔5內。控制裝置100通過未圖示的氣壓傳感器測量真空腔5內的氣壓，在真空腔5內的氣壓升壓至大氣壓的時間點，停止氣體供給單元8d。然后，控制裝置100使上框架2往上移動。由此，真空腔5被敞開。
[0120]之后，將貼合了的上基板Kl和下基板K2通過輸送單元200從基板裝配裝置I搬出。
[0121]本實施例的基板裝配裝置I以圖8所示的5個工序(步驟I?步驟5)為主要的工序，使上基板Kl和下基板K2貼合。
[0122]控制裝置100在圖8所示的貼合位置調整工序(步驟3)中調整上基板Kl和下基板K2的貼合位置。說明本實施例中的貼合位置調整工序(步驟3)。
[0123]圖9是示出用于調整上基板和下基板的貼合位置的記號的圖，(a)是示出附加于上基板的上標志的圖，(b)是示出附加于下基板的下標志的圖。另外，圖10、11是示出調整上基板的上標志和下基板的下標志的偏移的狀態的圖，圖1O的(a)是不出XY軸方向的偏移的圖，(b)是示出調整了XY軸方向的偏移的狀態的圖。另外，圖11的(a)是示出繞Z軸的偏移的圖，(b)是示出調整了繞Z軸的偏移的狀態的圖。
[0124]附加于上基板Kl以及下基板K2的記號(上標志和下標志)的形狀沒有限定。例如，關于上標志，如圖9的(a)所示，在上基板Kl的基準位置附加黑四邊形的第I上標志Mkl，在第I上標志Mkl的附近，附加黑四邊形的第2上標志Mkla。另外，關于下標志，如圖9的(b)所示，在下基板K2的基準位置附加四邊框形狀的第I下標志Mk2，在第I下標志Mk2的附近，附加四邊框形狀的第2下標志Mk2a。
[0125]第2上標志Mkla是尺寸比第I上標志Mkl小的黑四邊形。另外，第2下標志Mk2a是大小與第I下標志Mk2相同或者尺寸比第I下標志Mk2大的四邊框形狀。
[0126]另外，按照例如從上基板Kl的端邊起的距離，設定被附加第I上標志Mkl的上基板Kl的基準位置。作為一個例子，在從上基板Kl的端邊離開了規定長度的位置，附加第I上標志Mkl。同樣地，在從下基板K2的端邊離開了規定長度的位置，附加第I下標志Mk2。
[0127]在第I上標志Mkl如圖9的(a)所示是黑四邊形、第I下標志Mk2如圖9的(b)所示是四邊框形狀的情況下，控制裝置100(參照圖1)在第I上標志Mkl(黑四邊形)處于第I下標志Mk2(四邊框)的框內時，判定為上基板Kl和下基板K2的偏移在規定范圍內。
[0128]另外，圖7的(a)所示的下平臺4的對位窗4b是與上基板Kl以及下基板K2的基準位置對應地形成的。
[0129]另外，在第2上標志Mkla如圖9的(a)所示是黑四邊形、第2下標志Mk2a如圖9的(b)所示是四邊框形狀的情況下，控制裝置100(參照圖1)在第2上標志Mkla(黑四邊形)處于第2下標志Mk2a(四邊框)的框內時，判定為下基板K2相對上基板Kl的位置的粗調整結束。
[0130]另外，圖7的(a)所示的下平臺4的攝像窗4c是與附加于上基板Kl的第2上標志Mkla以及附加于下基板K2的第2下標志Mk2a的位置對應地形成的。
[0131]控制裝置100(參照圖1)在圖8所示的貼合位置調整工序中按照2個階段調整上基板KI和下基板K2的貼合位置。
[0132]控制裝置100在貼合位置調整工序中，最初，以使第2上標志Mkla配置于第2下標志Mk2a的框內的方式，使下平臺4進行位移。此時，控制裝置100根據從未圖示的第2攝像裝置輸入的圖像數據，使下平臺4進行位移，將2個第2上標志Mkla分別配置于第2下標志Mk2a的框內。控制裝置100在2個第2上標志Mkla進入到第2下標志Mk2a的框內時，判定為下基板K2相對上基板Kl的位置的粗調整結束。
[0133]控制裝置100(參照圖1)在判定為下基板K2相對上基板Kl的位置的粗調整結束之后，如圖1O的(a)所示，在上基板KI的第I上標志Mk I (黑四邊形)處于下基板K2的第I下標志Mk2(四邊框)的框外的情況下，控制裝置100判定為上基板Kl和下基板K2的偏移處于規定范圍外。然后，控制裝置100對下基板K2相對上基板Kl的位置進行微調整。
[0134]控制裝置100(參照圖1)對下平臺4的移動機構41(參照圖7的(a))提供指令而使下平臺4進行位移。控制裝置100對下平臺4的移動機構41提供指令，使下平臺4(參照圖7的
(a))在X軸方向(Dx)以及Y軸方向(Dy)上移動。然后，如圖10的(b)所示，在4個第I上標志Mkl全部配置于第I下標志Mk2的框內的時間點，控制裝置100判定為上標志(第I上標志Mkl)和下標志(第I下標志Mk2)處于規定的位置關系并且上基板Kl和下基板K2的偏移處于規定范圍內，結束微調整。
[0135]另外，如圖11的(a)所示，在第I下標志Mk2相對于第I上標志Mkl在繞Z軸旋轉了的方向上偏移了的情況下，控制裝置100對下平臺4的移動機構41(參照圖7的(a))提供指令，使下平臺4(參照圖7的(a))繞Z軸(Rz)旋轉。然后，如圖11的(b)所示，在4個第I上標志Mkl全部配置于第I下標志Mk2的框內的時間點，控制裝置100判定為上標志(第I上標志Mkl)和下標志(第I下標志Mk2)處于規定的位置關系并且上基板Kl和下基板K2的偏移處于規定范圍內，結束微調整。
[0136]這樣，控制裝置100(參照圖1)在圖8所示的貼合位置調整工序中，通過基于第2上標志Mkla和第2下標志Mk2a的粗調整以及基于第I上標志Mkl和第I下標志Mk2的微調整，調整上基板Kl和下基板K2的貼合位置。
[0137]然后，本實施例的控制裝置100在第I上標志Mkl配置于第I下標志Mk2的框內的狀態時，判定為第I上標志Mkl和第I下標志Mk2處于規定的位置關系。
[0138]另外，在貼合位置調整工序中，控制裝置100(參照圖1)對從攝像裝置10(參照圖7的(b))輸入的圖像數據進行圖像處理而提取第I上標志Mkl和第I下標志Mk2的位置和形狀，以使第I上標志Mkl朝向第I下標志Mk2的框內移動的方式，對移動機構41 (參照圖7的(a))提供指令。
[0139]控制裝置100在多值化處理等圖像處理中，提取第I上標志Mkl和第I下標志Mk2的位置、形狀。
[0140]圖12是示出第I上標志和第I下標志的偏移處于規定范圍內的狀態的圖，(a)是示出第I上標志處于第I下標志的中心的狀態的圖，(b)是示出第I上標志從第I下標志的中心偏移了的狀態的圖。
[0141]本實施例的控制裝置100(參照圖1)如圖10的(b)以及圖11的(b)所示，在第I上標志Mkl (黑四邊形)配置于第I下標志Mk2(四邊框)的框內時，判定為上基板Kl和下基板K2的偏移處于規定范圍內。
[0142]第I上標志Mkl以及第I下標志Mk2被分別附加于上基板Kl以及下基板K2的基準位置。因此，構成為如圖12的(a)所示在上基板Kl和下基板K2中無尺寸差(尺寸誤差)時，4個第I上標志Mkl全部配置于第I下標志Mk2的中心。
[0143]但是，如果在上基板Kl和下基板K2的生產時產生誤差(尺寸誤差等)，則上基板Kl和下基板K2的基準位置產生誤差。然后，如果上基板Kl和下基板K2的基準位置產生誤差，則4個第I上標志Mkl全都不配置于第I下標志Mk2的中心。這樣，將第I上標志Mkl未配置于第I下標志Mk2的中心的狀態稱為標志間距偏移(上基板Kl和下基板K2的標志間距偏移)。
[0144]在本實施例的控制裝置100(參照圖1)中，如圖12的(b)所示，即使4個第I上標志Mkl全都不是第I下標志Mk2的中心、S卩即使上基板Kl和下基板K2產生了標志間距偏移的狀態下，在4個第I上標志Mkl全部配置于第I下標志Mk2的框內時，仍判定為上基板Kl和下基板K2的偏移處于規定范圍內。
[0145]但是，如果在該狀態下上基板Kl和下基板K2貼合，則在上基板Kl與下基板K2之間產生微小的偏移。
[0146]因此，本實施例的基板裝配裝置I的控制裝置100(參照圖1)當在圖8所示的上基板搬入工序(步驟I)中使粘接銷8往下移動時，針對每個粘接銷平板8a改變往下移動的位移量而降低上基板Kl和下基板K2的偏移。由此，上基板Kl和下基板K2的標志間距偏移被有效地校正。
[0147]圖13是示出改變粘接銷平板的位移量來降低上基板和下基板的偏移的狀態的圖，
(a)是示出第I上標志和第I下標志偏移了的狀態的圖，(b)是示出第I上標志和第I下標志的偏移降低了的狀態(上基板和下基板的標志間距偏移被校正了的狀態)的圖。
[0148]另外，在圖13的(a)、(b)中，用虛線表示第I下標志Mk2的位置。
[0149]如圖13的(a)所示，在所有粘接銷平板8a的位移量相等的情況下，所有粘接銷8的突出量相等，所以被粘接銷8吸附(保持)的上基板Kl成為平面狀。即，上基板Kl在與上部基板面3a平行的狀態下被保持于粘接銷8。此時，如果由于在生產等時候產生的尺寸誤差等而上基板Kl、下基板K2產生尺寸誤差，則有時第I上標志Mkl成為從第I下標志Mk2的中心偏移了的位置。即，有時上基板Kl和下基板K2產生標志間距偏移。
[0150]例如，如圖13的(b)所示，如果在被附加第I上標志Mkl的端部側粘接銷平板8a的位移量變多，則上基板Kl以中央比端部側更接近上平臺3地略微彎曲的狀態被保持于粘接銷8。
[0151]如果上基板Kl這樣彎曲，則上基板Kl的端部略微接近中心，所以附加于端部附近的第I上標志Mkl略微接近中心。因此，在第I上標志Mkl接近第I下標志Mk2的中心的狀態下，上基板Kl被保持于粘接銷8。
[0152]這樣，如果在第I上標志Mkl接近第I下標志Mk2的中心的狀態下上基板Kl被保持于粘接銷8，則通過圖8所示的貼合位置調整工序中的微調整，如圖13的(b)所示，第I上標志Mkl高精度地接近第I下標志Mk2的中心。于是，在上基板Kl和下基板K2的貼合中產生的微小的偏移降低，由此，校正上基板Kl和下基板K2的標志間距偏移，標志間距偏移減輕。
[0153]在生產上基板K1、下基板K2時產生的誤差(尺寸誤差等)在同一生產批次中近似。即，第I上標志Mkl相對下基板K2的第I下標志Mk2的偏移的大小在上基板Kl、下基板K2的每個生產批次中近似。
[0154]因此，如果針對上基板K1、下基板K2的每個生產批次設定粘接銷平板8a的位移量，貝IJ只要生產批次不變化，就能夠使第I上標志Mkl接近第I下標志Mk2的中心。另外，控制裝置100(參照圖1)做成以預先設定的位移量使粘接銷平板8a進行位移的結構即可。
[0155]例如，基板裝配裝置I(參照圖1)的管理者等針對上基板Kl、下基板K2的每個生產批次，設定粘接銷平板8a的位移量。本實施例的基板裝配裝置I具有9個粘接銷平板8a，所以針對各個粘接銷平板8a設定位移量。
[0156]當這樣設定了的位移量被輸入到控制裝置100(參照圖1)時，控制裝置100在上基板搬入工序(參照圖8)中，按所設定的位移量使各粘接銷平板8a相對背板30(參照圖3)進行位移。各粘接銷平板8a按所設定的位移量往下移動。
[0157]另外，圖13的(b)圖示了配置于中央的粘接銷平板8a的位移量小于配置于端邊側的粘接銷平板8a的位移量的狀態，但還能夠設為配置于中央的粘接銷平板8a的位移量大于配置于端邊側的粘接銷平板8a的位移量的狀態。
[0158]另外，在圖13的(b)中，在X軸方向上，粘接銷平板8a的位移量變化，但還能夠設為在Y軸方向上粘接銷平板8a的位移量變化的狀態。
[0159]控制裝置100(參照圖1)在圖8所示的貼合位置調整工序(步驟3)中調整了上基板Kl和下基板K2的貼合位置之后，執行圖8所示的貼合工序(步驟4)而使上基板Kl和下基板K2貼合。說明本實施例中的貼合工序(步驟4)。
[0160]圖14的(a)是示出分割驅動部與上基板的形狀相符合地進行了位移的狀態的圖，
(b)是示出上平臺按壓上基板和下基板的狀態的圖。
[0161]如上所述，本實施例的控制裝置100(參照圖1)在圖8所示的上基板搬入工序(步驟I)中使粘接銷平板8a的位移量變化，如圖13的(b)所示，使上基板Kl略微彎曲。
[0162]然后，控制裝置100(參照圖1)在貼合位置調整工序中調整了貼合位置之后，執行圖8所示的貼合工序(步驟4)。
[0163]控制裝置100在貼合工序中，按照和與各個分割驅動部31的分割平面部31a對應的安裝有粘接銷8的粘接銷平板8a的位移量對應的位移量，使各個分割驅動部31進行位移。在本實施例中，控制裝置100按照和與各個分割驅動部31的分割平面部31a對應的安裝有粘接銷8的粘接銷平板8a的位移量相同的位移量，使各個分割驅動部31進行位移。
[0164]控制裝置100(參照圖1)控制致動器32(參照圖3)使分割驅動部31往下移動而從背板30背離。此時，控制裝置100按與對應的粘接銷平板8a的位移量相同的位移量，使分割驅動部31往下移動。因此，如圖14的(a)所示，成為粘接銷平板8a和與該粘接銷平板8a對應的分割驅動部31位移(往下移動)了相同的量的狀態。分割驅動部31根據上基板Kl的變形而進行位移，上平臺3的上部基板面3a變形為由粘接銷8保持的上基板Kl的形狀。
[0165]之后，控制裝置100(參照圖1)驅動Z軸驅動機構20(參照圖1)，使上框架2(參照圖1)進一步往下移動，使圖14的(a)所示的上平臺3和粘接銷平板8a(粘接銷8)往下移動。由此，如圖14的(b)所示，由粘接銷8保持的上基板Kl和由下平臺4保持的下基板K2被貼合。
[0166]控制裝置100如圖14的(a)所示，在分割驅動部31進行了位移的狀態下，驅動Z軸驅動機構20(參照圖1)。上平臺3(背板30、分割驅動部31)與上框架2(參照圖1) 一起地往下移動。然后，如圖14的(b)所示，由粘接銷8保持的上基板Kl和由下平臺4保持的下基板K2被上平臺3(分割驅動部31)和下平臺4按壓而貼合。此時，分割驅動部31在進行了位移的狀態下按壓上基板Kl以及下基板K2。
[0167]因此，在上基板Kl的第I上標志Mkl接近了下基板K2的第I下標志Mk2的中心的狀態(形狀)下，上基板Kl和下基板K2被貼合。由此，貼合工序中的上基板Kl和下基板K2的標志間距偏移被抑制，在上基板Kl和下基板K2的貼合中產生的誤差變小。
[0168]另外，在圖14的(a)、(b)中，為了容易理解說明，較大地圖示了上基板Kl的變形量。實際的上基板Kl的變形量微小，且分割驅動部31的位移量也微小。因此，即使在分割驅動部31進行了位移的狀態(從背板30往下移動了的狀態)下上基板Kl和下基板K2被貼合，上基板Kl的變形量也微小，上基板Kl和下基板K2不產生間隙等地被高精度地貼合。
[0169]控制裝置100如果通過從測力計20d(參照圖1)輸入的檢測信號探測到上基板Kl和下基板K2被貼合，則在該時間點，驅動上下動作機構80而從上部基板面3a引入粘接銷8。此時，控制裝置100停止真空栗P2(參照圖5)并且驅動氣體供給單元Sd而對真空吸附孔Sc供給氣體，使上基板Kl從粘接部8b剝離。然后，控制裝置100驅動Z軸驅動機構20而使上框架2進一步往下移動，通過上平臺3按壓上基板Kl以及下基板K2。控制裝置100在根據從測力計20d輸入的檢測信號而判定為在上平臺3與下平臺4之間產生了規定的載荷時，停止上框架2的往下移動。
[0170]真空腔5的內部是真空，上基板Kl和下基板K2在真空腔5內的真空環境下通過規定的載荷進行貼合。通過此時的加壓，在下基板K2上預先涂覆的密封劑被適當按壓，保持在用密封劑包圍的框內涂覆的液晶部分的真空。
[0171]之后，為了使上基板Kl和下基板K2的位置不偏移，通過從未圖示的UV(紫外線)照射裝置照射的紫外線，使密封劑暫時硬化。
[0172]另外，如上所述，上基板K1、下基板K2的尺寸誤差在同一生產批次中近似，針對上基板K1、下基板K2的每個生產批次，設定粘接銷平板8a的位移量。因此，也可以構成為在上基板K1、下基板K2的生產批次不變化的期間中，維持分割驅動部31按照與對粘接銷平板8a設定的位移量相等的位移量進行了位移的狀態。例如，也可以構成為在上基板Kl的生產批次和下基板K2的生產批次都未變化的期間中，控制裝置100(參照圖1)維持于使分割驅動部31按照和與各個生產批次對應的粘接銷平板8a的位移量相等的位移量進行了位移的狀態。
[0173]如果是這樣的結構，則只要上基板Kl和下基板K2的生產批次不變化，則控制裝置100(參照圖1)無需每當執行貼合工序時使分割驅動部31進行位移。
[0174]如以上那樣，本實施例的基板裝配裝置1(參照圖1)通過在保持被搬入了的上基板Kl時，針對每個粘接銷平板8a(參照圖5)改變粘接銷8(參照圖5)的位移量，能夠降低在生產上基板Kl和下基板K2等時候產生的尺寸誤差等所導致的微小的偏移(標志間距偏移)。于是，能夠校正上基板Kl和下基板K2的標志間距偏移，減輕標志間距偏移。
[0175]另外，在本實施例的基板裝配裝置I中，分割驅動部31(參照圖3)按照與為了校正上基板Kl和下基板K2的標志間距偏移而變更了的粘接銷8(參照圖5)的位移量相同的位移量進行位移。由此，上平臺3的上部基板面3a(參照圖3)的形狀與由粘接銷8保持的上基板Kl的形狀相等。然后，在貼合工序(參照圖8)中，上基板Kl通過形狀相同的上部基板面3a被按壓到下基板K2，所以在貼合工序中不會產生標志間距偏移，上基板Kl和下基板K2被高精度地貼合。
[0176]另外，本發明不限于上述實施例。例如，上述實施例是為了容易理解地說明本發明而詳細說明的實施例，不一定限于具備所說明的所有結構。
[0177]另外，還能夠將某個實施例的結構的一部分置換為其他實施例的結構，并且，還能夠對某個實施例的結構加上其他實施例的結構。
[0178]另外，本發明不限于上述實施例，能夠在不脫離發明的主旨的范圍內適當地變更設計。
[0179]圖15是示出設計變更例的圖，(a)是示出安裝于I個粘接銷平板的粘接銷的位移量不同的狀態的圖，(b)是示出I個分割驅動部對應于I個粘接銷的結構的圖。另外，圖16是示出其他設計變更例的圖，(a)是示出4個分割驅動部對應于I個粘接銷平板的狀態的圖，(b)是示出I個分割驅動部對應于3個粘接銷平板的狀態的圖。
[0180]如圖6所示，I個粘接銷平板8a通過4個上下動作機構80驅動。另外，如圖4所示，I個分割驅動部31通過4個桿32a(圖3所示的致動器32)支撐。
[0? 81]因此，能夠變更I個粘接銷平板8a處的4個上下動作機構80的動作量。同樣地，能夠針對支撐I個分割驅動部31的每個致動器32，改變桿32a的位移量。
[0182]另外，如圖15的(a)所示，能夠設成安裝于I個粘接銷平板8a的粘接銷8的位移量不同的狀態。在該情況下，能夠使由粘接銷8保持的上基板Kl多樣地變形(彎曲)。進而，還能夠與I個粘接銷8的位移量相符合地，使分割驅動部31從背板30位移。
[0183]因此，如圖15的(a)所示，能夠使分割驅動部31從背板30適當位移而使分割平面部31a相對于背板30傾斜，使上部基板面3a的形狀與上基板Kl的形狀相符合。由此，能夠更有效地降低在上基板Kl和下基板K2的貼合中產生的微小的偏移。進而，上基板Kl和下基板K2的標志間距偏移被更有效地校正。
[0184]另外，如圖15的(b)所示，還能夠做成在I個粘接銷8處具備I個上下動作機構80的結構。即，還能夠做成在I個粘接銷平板8a處安裝I個粘接銷8的結構。進而，還能夠做成I個分割驅動部31對應于I個粘接銷8、在I個分割驅動部31處具備I個致動器32的結構。在該結構的情況下，能夠針對每個粘接銷8設為不同的位移量，能夠使由粘接銷8保持的上基板Kl更多樣地變形(彎曲)。進而，控制裝置100(參照圖1)能夠與粘接銷8的位移量相符合地使各個分割驅動部31進行位移，使上平臺3的上部基板面3a(參照圖5)的形狀與上基板Kl的形狀相符合。
[0185]在該情況下，如果做成對各個粘接銷8分別連接真空栗P2(參照圖5)的結構，則能夠通過各粘接銷8對上基板Kl進行真空吸引。
[0186]另外，本實施例做成具備9個粘接銷平板8a的結構，但粘接銷平板8a的數量未被限定。粘接銷平板8a的數量能夠根據例如粘接銷8的數量適當地變更。另外，粘接銷平板8a的形狀、I個粘接銷平板8a處的粘接銷8的配置也未限定。
[0187]例如，也可以構成為在X軸方向(或者Y軸方向)上延伸設置的細長形狀的粘接銷平板8a處一列地配置粘接銷8。
[0188]另外，在I個粘接銷平板8a處具備的粘接銷8的數量也未限定。也可以構成為針對每個粘接銷平板8a具備不同數量的粘接銷8。
[0189]另外，在本實施例中，如圖6所示，I個分割驅動部31對應于I個粘接銷平板8a。不限于該結構，也可以如在圖16的(a)中示出的一個例子那樣，構成為多個(在圖16的(a)的一個例子中，4個)分割驅動部31對應于I個粘接銷平板8a。另外，也可以如在圖16的(b)中示出的一個例子那樣，構成為I個分割驅動部31對應于多個(在圖16的(b)的一個例子中，3個)粘接銷平板8a。
[0190]另外，I個分割驅動部31的形狀也不限定于矩形(正方形、長方形)。雖然未圖示，也可以是組合了中央部開口了的框型形狀的分割驅動部的上平臺3(參照圖1)。另外，也可以是三角形、梯形等各種形狀的分割驅動部(未圖示)。
[0191]另外，使上框架2上下動作的Z軸驅動機構20(參照圖1)、驅動粘接銷平板8a的上下動作機構80(參照圖5)、驅動下平臺4的移動機構41(參照圖7的(a))、致動器32(參照圖3)等驅動機構不限于滾珠螺桿機構。這些驅動機構的全部或者一部分也可以由氣缸或者線性馬達等其他機構構成。
[0192]另外，通過基板裝配裝置1(參照圖1)貼合的上基板Kl(參照圖1)以及下基板K2(參照圖1)主要是玻璃基板，容易產生與周圍溫度的變化對應的誤差。例如，為了降低由于真空腔5(參照圖1)的內部變成真空時的溫度變化而上基板Κ1、下基板Κ2產生的誤差，也可以構成為具備對上平臺3(參照圖1)以及下平臺4(參照圖1)進行加熱來抑制上基板Kl以及下基板Κ2的溫度降低的加熱裝置(加熱器)。相反地，也可以做成能夠使用珀爾帖元件等來抑制上基板Kl以及下基板Κ2的溫度上升的結構。如果是這樣的結構，則減輕由于溫度變化而上基板Kl以及下基板Κ2產生的誤差，上基板Kl和下基板Κ2的貼合精度提高。于是，能夠有效地減輕由于溫度變化而發生上基板Kl和下基板Κ2的標志間距偏移的情況。
[0193]圖17是示出另外的設計變更例的圖，(a)是示出在I個粘接銷平板處安裝所有粘接銷的設計變更例的圖，(b)是示出一體構造的上平臺具備的設計變更例的圖。
[0194]如圖6所示，本實施例的基板裝配裝置1(參照圖1)具有9個粘接銷平板8a。另外，在I個粘接銷平板8a處安裝9個粘接銷8。不限于該結構，也可以例如如圖17的(a)所示，做成在I個粘接銷平板8a處安裝所有粘接銷8的結構。
[0195]另外，也可以如圖17的(a)所示，做成在呈矩形的粘接銷平板8a的4個角部具備上下動作機構80的結構。
[0196]如果是該結構，則能夠設為通過改變4個上下動作機構80的動作量而粘接銷8的位移量不同的狀態。進而，能夠與粘接銷8的位移量相符合地，使各個分割驅動部31從背板30(參照圖3)位移，在該狀態下使上基板Kl(參照圖1)和下基板K2(參照圖1)貼合。
[0197]另外，如圖4所示，在本實施例的基板裝配裝置1(參照圖1)的上平臺3處具備9個分割驅動部31。不限于該結構，也可以如圖17的(b)所示，上平臺3是一體構造。即，也可以在上平臺3處不具備分割驅動部31，而通過I張鋼板等構成上平臺3。在該情況下，如果做成在呈矩形的上平臺3的4個角部安裝致動器32(參照圖3)的桿32a的結構，則能夠通過改變4個桿32a的位移量而使上平臺3適當地傾斜。因此，能夠與粘接銷8的位移量相符合地使上平臺3適當地傾斜，在該狀態下使上基板Kl(參照圖1)和下基板K2(參照圖1)貼合。
【主權項】
1.一種基板裝配裝置，其特征在于，具有: 下平臺，具有保持下基板的下部基板面； 上平臺，具有形成有與所述下部基板面對置的分割平面部的多個分割驅動部； 多個粘接銷，與所述分割平面部對應地配置，能夠在相對于對應的所述分割平面部垂直的方向上進行位移而保持上基板； 真空腔，能夠在真空環境下收納所述下平臺、所述上平臺以及所述粘接銷； 第I驅動機構，使所述粘接銷和所述上平臺朝向所述下平臺行進； 多個基體部，安裝I個以上的所述粘接銷； 第2驅動機構，使多個所述基體部獨立地相對所述分割平面部進行垂直動作； 第3驅動機構，使多個所述分割驅動部獨立地朝向所述下部基板面進行位移； 第I吸引單元，與開鑿于所述粘接銷的真空吸附孔連接；以及 第2吸引單元，與形成于所述下部基板面的吸引孔連接， 所述粘接銷以針對每個所述基體部設定的位移量與該基體部一起位移而保持所述上基板， 進而，所述分割驅動部分別以與所述基體部的位移量對應的位移量進行位移，所述基體部安裝有與該分割驅動部的所述分割平面部對應地配置的所述粘接銷， 在所述真空腔內的真空環境下，由所述下平臺保持所述下基板，并且所述第I驅動機構進行驅動而使所述粘接銷保持的所述上基板貼合到所述下基板，在所述下基板和所述上基板被貼合了的時間點下，所述第2驅動機構進行驅動而所述粘接銷被從所述分割平面部引入，并且所述第I驅動機構進行驅動，通過進行了位移的狀態下的所述分割驅動部按壓所述上基板以及所述下基板。2.根據權利要求1所述的基板裝配裝置，其特征在于， 所述分割驅動部在以與所述基體部的位移量相同的位移量進行了位移的狀態下按壓所述上基板以及所述下基板，所述基體部安裝有與該分割驅動部的所述分割平面部對應的所述粘接銷。3.根據權利要求1或者2所述的基板裝配裝置，其特征在于， 在通過所述粘接銷保持所述上基板的狀態下，調整所述上基板和所述下基板的貼合位置。4.根據權利要求3所述的基板裝配裝置，其特征在于，具備: 移動機構，使所述下平臺沿著所述下部基板面進行位移； 攝像裝置，對附加于所述上基板的上標志和附加于所述下基板的下標志進行攝像；以及 控制裝置，對從所述攝像裝置輸入的圖像數據進行圖像處理而提取所述上標志和所述卜.柄^心、， 所述控制裝置根據所提取到的所述上標志和所述下標志的位置對所述移動機構提供指令，使所述下平臺進行位移以使得所述上標志和所述下標志成為規定的位置關系，進而，按針對每個所述基體部設定的位移量使所述基體部進行位移，調整所述上基板和所述下基板的貼合位置。5.根據權利要求1至4中的任意一項所述的基板裝配裝置，其特征在于， 所述粘接銷是開鑿了所述真空吸附孔的管狀部件，在前端具有粘接部，對所述上基板進行真空吸引而粘貼到所述粘接部來保持。6.根據權利要求5所述的基板裝配裝置，其特征在于， 具備對所述真空吸附孔供給規定的氣體的氣體供給單元。7.一種基板裝配方法，是基板裝配裝置的控制裝置執行的基板裝配方法，所述基板裝配方法的特征在于，包括: 上基板搬入工序，使多個粘接銷朝向在真空腔分離為上腔和下腔的狀態下被搬入到上平臺與下平臺之間的上基板地進行位移，并且驅動與所述粘接銷的真空吸附孔連接的第I吸引單元，通過多個所述粘接銷對所述上基板進行真空吸引，將所述上基板粘貼到在所述粘接銷的前端具備的粘接部，其中，所述真空腔能夠在真空環境下收納具有按壓所述上基板和下基板的多個分割驅動部的所述上平臺和保持所述下基板的所述下平臺； 下基板搬入工序，驅動與形成于所述下平臺的下部基板面的吸引孔連接的第2吸引單元，使被搬入到所述上平臺與所述下平臺之間的所述下基板吸附到所述下部基板面，之后，將所述上腔和所述下腔卡合而使所述真空腔關閉，使該真空腔內成為真空； 貼合位置調整工序，使所述下平臺沿著所述下部基板面進行位移，以使得附加于粘貼到多個所述粘接銷的所述粘接部的狀態下的所述上基板的上標志和附加于吸附到所述下部基板面的狀態下的所述下基板的下標志成為規定的位置關系； 貼合工序，在使粘貼了所述上基板的狀態下的所述粘接銷朝向保持所述下基板的所述下平臺行進而使所述上基板和所述下基板貼合之后，將所述粘接銷從所述分割平面部引入，進而使所述上平臺朝向所述下平臺行進，通過所述上平臺按壓所述上基板以及所述下基板；以及 搬出工序，使所述真空腔內升壓至大氣壓而使所述真空腔敞開， 在所述上基板搬入工序中，使安裝I個以上的所述粘接銷的多個基體部分別以針對該基體部中的每個基體部而設定的位移量相對于所述分割平面部獨立地進行垂直動作，將所述上基板粘貼到與所述基體部一起位移的所述粘接銷的所述粘接部， 在所述貼合工序中，通過使所述分割驅動部分別以與所述基體部的位移量對應的位移量進行位移之后的所述上平臺來按壓所述上基板以及所述下基板，所述基體部安裝有與該分割驅動部的所述分割平面部對應地配置的所述粘接銷。8.根據權利要求7所述的基板裝配方法，其特征在于， 所述貼合工序是所述控制裝置通過使所述分割驅動部分別以與所述基體部的位移量相等的位移量進行位移之后的所述上平臺來按壓所述上基板以及所述下基板的工序，其中所述基體部安裝有與該分割驅動部的所述分割平面部對應的所述粘接銷。
【文檔編號】G02F1/13GK106019646SQ201610090266
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年2月18日
【發明人】市村久, 真鍋仁志, 齊藤正行, 海津拓哉
【申請人】株式會社日立制作所