相位差膜積層體、偏光板以及相位差膜積層體的制造方法
【專利摘要】本發明的目的在于提供一種與起偏器等的粘接強度優異、且可抑制制造工序中的膜的搬送不良的相位差膜積層體、偏光板以及相位差膜積層體的制造方法。本發明的相位差膜積層體包括:相位差膜,包含具有脂環式結構的聚合體作為主成分;及易粘接層,積層于所述相位差膜的其中一面上;且易粘接層包含氨基甲酸酯樹脂及丙烯酸樹脂,氨基甲酸酯樹脂相對于丙烯酸樹脂的質量比為60/40以上、99/1以下。另外,本發明的偏光板包括所述相位差膜積層體及起偏器,所述起偏器經由粘接劑而積層于所述相位差膜積層體中的易粘接層的與相位差膜相反側的面上。
【專利說明】
相位差膜積層體、偏光板以及相位差膜積層體的制造方法
技術領域
[0001] 本發明涉及一種相位差膜積層體、偏光板以及相位差膜積層體的制造方法。
【背景技術】
[0002] 近年來,利用粘接劑將相位差膜與起偏器貼合而獲得的偏光板被廣泛地用作智能 手機等移動通信設備、液晶電視、液晶監視器、個人電腦等液晶顯示設備的構成物品。特別 是使用包含具有環狀烯烴等脂環式結構的聚合體作為主成分的相位差膜的偏光板顯示出 光學上均勻的雙折射性,因此被大量地使用。但是,若相位差膜與起偏器之間的粘接強度 弱,則在兩者的界面產生剝離等,成為制品不良的原因。因此,要求提高相位差膜與起偏器 之間的粘接強度。
[0003] 針對所述要求,正在研究在相位差膜的粘接有起偏器的面上設置包含氨基甲酸酯 樹脂的易粘接層(參照日本專利特開2013-10853號公報)。此外,所謂易粘接層是當經由粘 接劑而將膜與某些構件貼合時,增強膜的粘接力而使其更牢固地粘接的層。
[0004] 但是,包含氨基甲酸酯樹脂的易粘接層由于粘性強,故而在制造工序中的膜的搬 送中存在如下不妥,即容易產生以下的搬送不良:通過膜彼此的接觸而使易粘接層的一部 分剝離,或易粘接層的一部分附著于搬送輥表面。
[0005] [現有技術文獻]
[0006] [專利文獻]
[0007] [專利文獻1]日本專利特開2013-10853號公報
【發明內容】
[0008][發明所要解決的問題]
[0009]本發明是鑒于所述情況而形成,其目的在于提供一種與起偏器等的粘接強度優異 且可抑制制造工序中的膜的搬送不良的相位差膜積層體、偏光板以及相位差膜積層體的制 造方法。
[0010][解決問題的技術手段]
[0011] 為了解決所述課題而形成的本發明為一種相位差膜積層體,其包括:相位差膜,包 含具有脂環式結構的聚合體作為主成分;以及易粘接層,積層于所述相位差膜的其中一面 上;并且所述易粘接層包含氨基甲酸酯樹脂及丙烯酸樹脂,所述氨基甲酸酯樹脂相對于所 述丙烯酸樹脂的質量比為60/40以上、99/1以下。
[0012] 為了解決所述課題而形成的其他本發明為一種偏光板,其包括所述相位差膜積層 體以及起偏器,所述起偏器經由粘接劑而積層于所述相位差膜積層體中的所述易粘接層的 與所述相位差膜相反側的面上。
[0013] 為了解決所述課題而形成的其他本發明進而為一種相位差膜積層體的制造方法, 所述相位差膜積層體包括:相位差膜,包含具有脂環式結構的聚合體作為主成分;以及易粘 接層,積層于所述相位差膜的其中一面上;所述相位差膜積層體的制造方法包括:利用包含 樹脂成分及溶媒的涂液,在所述相位差膜的其中一面上形成涂膜的工序;以及通過所述涂 膜的干燥而形成所述易粘接層的工序;并且所述樹脂成分包含氨基甲酸酯樹脂及丙烯酸樹 月旨,所述氨基甲酸酯樹脂相對于所述丙烯酸樹脂的質量比為60/40以上、99/1以下。
[0014]此處,所謂"主成分"是最多的成分,例如是指含量為50質量%以上的成分。
[0015][發明的效果]
[0016] 依據本發明,可提供與起偏器等的粘接強度優異且可抑制制造工序中的膜的搬送 不良的相位差膜積層體、偏光板以及相位差膜積層體的制造方法。
【附圖說明】
[0017] 圖1是本發明的一實施形態的偏光板的示意性剖面圖。
[0018] [符號的說明]
[0019] 1:相位差膜
[0020] 2:易粘接層
[00211 3:相位差膜積層體
[0022] 4:起偏器
[0023] 10:偏光板
【具體實施方式】
[0024] 〈相位差膜積層體〉
[0025] 本發明的相位差膜積層體包括相位差膜以及積層于所述相位差膜的其中一面上 的易粘接層。
[0026][相位差膜]
[0027]相位差膜包含具有脂環式結構的聚合體作為主成分。所述具有脂環式結構的聚合 體若為具有脂環式結構者,則并無特別限定,但優選為環狀聚烯烴。通過使用環狀聚烯烴作 為具有脂環式結構的聚合體,能夠表現出光學上均勻的雙折射性,而且能夠提高透明性、耐 熱性、耐化學品性等。此外,具有脂環式結構的聚合體可使用一種或者兩種以上。
[0028](環狀聚烯烴)
[0029]所述環狀聚烯烴若為具有源自環狀烯烴(環烯烴)系單體的結構單元的樹脂,則并 無特別限定,也可具有源自其他單體的結構單元。
[0030] 作為所述環狀烯烴系單體,例如可列舉:
[0031] 環丁烯、環戊烯、環己烯、環庚烯、環辛烯、環十二烯、降冰片烯等具有一個雙鍵的 環狀烯烴或其取代體;
[0032] 1,4_環辛二烯、二環戊二烯、環十二烷三烯等具有多個雙鍵的環狀烯烴或其取代 體等。
[0033] 環狀聚烯烴可依據公知的方法來制造,也可使用市售品。環狀聚烯烴的市售品例 如可列舉:寶理塑料(Polyplastics)公司的"托帕斯(T0PAS)"、日本合成橡膠(Japan Synthetic Rubber,JSR)株式會社的"阿頓(ART0N)"、JSR株式會社的"阿頓(ART0N)膜"、日 本瑞翁(ΖΕΟΝ)公司的"澤歐那(ZE0N0R)"、日本瑞翁(ΖΕΟΝ)公司的"澤歐那(ZE0N0R)膜"、日 本瑞翁(ΖΕΟΝ)公司的"澤歐那克斯(ΖΕ0ΝΕΧ)"、三井化學公司的"阿佩爾(APEL)"、積水化學 工業公司的"埃斯西納(Escena)"、積水化學工業公司的"SCA40"等。
[0034]就形成偏光板時粘接強度更優異的觀點而言,環狀聚烯烴優選為具有下述式(1) 所表示的結構單元的環狀聚烯烴。
[0035] [化1]
[0036]
[0037] 所述式(1)中,m為0、1或2J為-CH = CH_或-CH2CH21R1~R4分別獨立地為氫原子、 鹵素原子、碳數1~10的有機基或者有機基以外的極性基。其中,R 1~R4的至少一個為碳數1 ~10的具有極性的有機基。此外,所謂"有機基"是指包含至少一個碳原子的基團。
[0038] 所述R1~R4所表示的有機基以外的極性基例如可列舉羥基、氨基等。
[0039] 所述R1~R4所表示的碳數1~10的具有極性的有機基例如可列舉酰胺基、羧基、氰 基、下述式(2)所表示的基團等。
[0040] [化2]
[0041]
[0042] 所述式(2)中,p為0~5的整數。f為碳數1~9的烴基。其中,所述式(2)所表示的基 團的碳數為1~10。此外,所述"經基"包含鏈狀烴基、脂環式烴基以及芳香族烴基,可以是飽 和烴基,也可以是不飽和烴基。所謂"鏈狀烴基"是指不包含環狀結構,而是僅由鏈狀結構所 構成的烴基,包含直鏈狀烴基及分支狀烴基的兩者。所謂"脂環式烴基"是指僅包含脂環結 構作為環狀結構而不包含芳香環結構的烴基,包含單環的脂環式烴基以及多環的脂環式烴 基的兩者。其中,不需要僅由脂環結構所構成,也可在其一部分中包含鏈狀結構。所謂"芳香 族烴基"是指包含芳香環結構作為環狀結構的烴基,包含單環的芳香族烴基以及多環的芳 香族烴基的兩者。其中,不需要僅由芳香環結構所構成,也可在其一部分中包含鏈狀結構或 脂環結構。
[0043] 所述p優選為0及1。所述情況下,由于環狀聚烯烴的玻璃轉移溫度(Tg)提高,故而 可提高相位差膜的耐熱性。
[0044] 就與所述p相同的觀點而言,所述f優選為碳數1~3的烷基。
[0045]就進一步提尚粘接強度的觀點而目,所述R1~R4所表不的碳數1~10的具有極性的 有機基優選為所述式(2)所表示的基團。
[0046]所述式a)所表示的結構單元例如可將下述式(η所表示的環狀烯烴系單體進行 開環聚合、或者進一步進行氫化而獲得。
[0047][化3]
[0048]
[0049] 所述式(V)中,m及R1~R4與所述式(1)為相同含義。
[0050] 所述其他單體例如可列舉:
[0051 ]乙烯、丙烯等鏈狀烯烴;
[0052]苯乙烯、α_甲基苯乙烯等芳香族系單體等。
[0053] 在環狀聚烯烴包含源自所述其他單體的結構單元的情況下,相對于構成環狀聚烯 烴的全部結構單元,源自所述其他單體的結構單元的含有比例的下限優選為5摩爾%,更優 選為15摩爾%。另外,所述含有比例的上限優選為90摩爾%,更優選為85摩爾%。在所述含 有比例小于所述下限的情況下,存在所獲得的環狀聚烯烴的Tg變得過高而難以成形的情 況。另一方面,通過將所述含有比例設為所述上限以下,可進一步提高粘接強度。
[0054] 環狀聚稀經的以凝膠滲透色譜法(Gel Permeation Chromatography,GPC)來測定 的聚苯乙烯換算的重量平均分子量(Mw)的下限優選為10,000,更優選為20,000,尤其優選 為30,000。另外,所述Mw的上限優選為3,000,000,更優選為1,000,000,尤其優選為500, 000 〇
[0055]環狀聚烯烴的以GPC來測定的聚苯乙烯換算的數量平均分子量(Μη)的下限優選為 8,000,更優選為10,000,尤其優選為15,000。另外,所述Μη的上限優選為1,000,000,更優選 為500,000,尤其優選為100,000。
[0056]若環狀聚烯烴的Mw及Μη小于所述下限,則存在所獲得的相位差膜的機械強度降低 的情況。另一方面,若環狀聚烯烴的Mw及Μη超出所述上限,則存在相位差膜的生產性或加工 性惡化的情況。
[0057] 環狀聚烯烴的分子量分布(Mw/Mn)的下限優選為1.5,更優選為1.7,尤其優選為 1.9。另一方面,所述分子量分布的上限優選為10,更優選為8,尤其優選為5。通過將分子量 分布設為所述范圍,可進一步提高粘接強度。
[0058]此外,本說明書中的Mw及Μη是使用GPC且利用以下的條件來測定的值。
[0059] GPC 管柱:例如東曹公司的 GPC 管柱(2 根G2000HXL、1 根G3000HXL、1 根G4000HXL)
[0060] 管柱溫度:40°C
[0061] 溶出溶媒:四氫呋喃
[0062] 流速:1.0mL/min
[0063] 試樣濃度:1.0質量%
[0064] 試樣注入量:100yL
[0065]檢測器:示差折射計 [0066]標準物質:單分散聚苯乙烯
[0067]環狀聚烯烴的Tg的下限優選為110°C,更優選為115°C,尤其優選為120°C。另外,所 述Tg的上限優選為250°C,更優選為220°C,尤其優選為200°C。在Tg小于所述下限的情況下, 存在耐熱性下降的疑慮。另一方面,若Tg超出所述上限,則存在延伸加工時加工溫度過度變 高而使環狀聚烯烴熱劣化的疑慮。
[0068] (其他成分)
[0069] 相位差膜也可在不損及本發明效果的范圍內含有其他成分。
[0070] 所述其他成分例如可列舉:
[0071 ]聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯等其他樹脂成分;
[0072] 二氧化硅、二氧化鈦、氧化鎂等潤滑劑;
[0073] 氧基二苯甲酮系化合物、苯并三唑系化合物、水楊酸酯系化合物等紫外線吸收劑;
[0074] 層狀結晶化合物、無機微粒子、熱穩定劑、光穩定劑、耐候穩定劑、塑化劑、染料、顏 料、抗靜電劑等。
[0075] 在相位差膜含有所述其他成分的情況下,其他成分的含量的上限優選為50質 量%,更優選為30質量%,尤其優選為10質量%。若所述含量超出所述上限,則存在難以表 現出光學上均勻的雙折射性的疑慮。
[0076] 此外,使用環狀聚烯烴來制成相位差膜的方法并無特別限定,可采用公知的方法。 [0077][易粘接層]
[0078] 易粘接層是積層于相位差膜的其中一面上的有助于粘接的層,且包含氨基甲酸酯 樹脂以及丙烯酸樹脂。另外,所述氨基甲酸酯樹脂相對于所述丙烯酸樹脂的質量比(氨基甲 酸酯樹脂的質量/丙烯酸樹脂的質量)為60/40以上、99/1以下。
[0079] 所述相位差膜積層體由于包括以所述特定比例包含氨基甲酸酯樹脂及丙烯酸樹 脂的易粘接層,故而與起偏器等的粘接強度優異,且可抑制制造工序中的膜的搬送不良。關 于通過所述相位差膜積層體包括所述構成而發揮所述效果的原因未必明確,例如可推測如 下。通過易粘接層以所述特定比例包含氨基甲酸酯樹脂以及丙烯酸樹脂,來適度地調整易 粘接層的粘性。其結果為,與現有的僅包含氨基甲酸酯樹脂的易粘接層相比,過度的粘著性 得到抑制,因此認為不僅可抑制膜的搬送不良,而且能夠對起偏器等發揮優異的粘接性。
[0080] 所述氨基甲酸酯樹脂相對于所述丙烯酸樹脂的質量比的下限為60/40,優選為70/ 30,更優選為80/20。另外,所述質量比的上限為99/1,優選為97/3,更優選為95/5。通過將所 述質量比設為所述下限以上,可進一步提高對起偏器等的粘接強度。另一方面,通過將所述 質量比設為所述上限以下,能夠進一步抑制膜的搬送不良。
[0081 ]所述氨基甲酸酯樹脂若為具有多個氨基甲酸酯鍵的樹脂,則并無特別限定,例如 可列舉:聚酯系氨基甲酸酯樹脂、聚醚系氨基甲酸酯樹脂、聚碳酸酯系氨基甲酸酯樹脂等。 這些氨基甲酸酯樹脂中,就粘接強度及耐熱性的觀點而言,優選為聚酯系氨基甲酸酯樹脂。 這些氨基甲酸酯樹脂通常是由多元醇及聚異氰酸酯來制造。
[0082] 所述多元醇可列舉:聚酯多元醇、聚醚多元醇、其他多元醇等。
[0083] 所述聚酯多元醇例如可列舉:己二酸、丁二酸、癸二酸、戊二酸、順丁烯二酸、反丁 烯二酸、鄰苯二甲酸等二羧酸或其酐,或蓖麻油酸、氧己酸、氧癸酸、氧十一烷酸、氧亞油酸、 氧硬脂酸等長鏈脂肪酸與多元醇的加成聚合物等。
[0084] 所述聚醚多元醇例如可列舉:多元醇與環氧乙烷、環氧丙烷、α-烯烴氧化物等環氧 烷的加成聚合物等。
[0085] 其他多元醇例如可列舉:丙烯酸多元醇、聚丁二烯多元醇、聚異戊二烯多元醇等主 鏈包含碳-碳鍵的多元醇,或聚碳酸酯多元醇、聚四亞甲基二醇等。
[0086] 所述多元醇例如可列舉:乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇、 聚六亞甲基二醇、聚七亞甲基二醇、聚十亞甲基二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、雙酚 A、雙酚F、氫化雙酚A、氫化雙酚F、對苯二酚、萘氫醌、蒽氫醌、1,4_環己二醇、三環癸二醇、三 環癸烷二甲醇、五環十五烷二醇、五環十五烷二甲醇等。這些化合物可單獨使用或者將兩種 以上組合使用。
[0087] 所述聚異氰酸酯例如可列舉:2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、1,3-苯 二甲基二異氰酸酯、1,4_苯二甲基二異氰酸酯、1,5_萘二異氰酸酯、間亞苯基二異氰酸酯、 對亞苯基二異氰酸酯、3,3'-二甲基-4, V-二苯基甲烷二異氰酸酯、4, V-二苯基甲烷二異 氰酸酯、3,3^二甲基亞苯基二異氰酸酯、4,4~亞聯苯基二異氰酸酯、1,6_己烷二異氰酸 酯、異氟爾酮二異氰酸酯、亞甲基雙(4-環己基異氰酸酯)、2,2,4_三甲基六亞甲基二異氰酸 酯、雙(2-異氰酸酯基乙基)反丁烯二酸酯、6-異丙基-1,3-苯基二異氰酸酯、4-二苯基丙烷 二異氰酸酯、賴氨酸二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、 四甲基苯二甲基二異氰酸酯、2,5_雙(異氰酸酯基甲基)-雙環[2.2.1]庚烷等。這些化合物 可單獨使用或者將兩種以上組合使用。
[0088]所述氨基甲酸酯樹脂的以GPC來測定的聚苯乙烯換算的Mw的下限優選為10,000, 更優選為20,000,尤其優選為30,000。另外,所述Mw的上限優選為500,000,更優選為200, 〇〇〇,尤其優選為100, 〇〇〇。
[0089] 所述丙烯酸樹脂并無特別限定,例如可列舉:具有源自丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯 酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸鈉、丙烯酸銨、丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲 酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸鈉、甲基丙烯酸銨、甲基丙烯酸2_羥基乙 酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺等不飽和單體的結構單元者等。另外, 所述丙烯酸樹脂也可為使所述例示的不飽和單體與苯乙烯、乙酸乙烯酯、氯乙烯、偏二氯乙 烯、二乙烯基苯等其他不飽和單體進行共聚合而成者。
[0090] 另外,所述丙烯酸樹脂也可為經聚酯、硅酮、環氧、酚樹脂等所改性的嵌段共聚物、 接枝共聚物等共聚物。
[0091] 所述丙烯酸樹脂的以GPC來測定的聚苯乙烯換算的Mw的下限優選為10,000,更優 選為20,000,尤其優選為30,000。另外,所述Mw的上限優選為500,000,更優選為200,000,尤 其優選為100, 〇〇〇。
[0092] 易粘接層的主成分優選為氨基甲酸酯樹脂。通過將易粘接層的主成分設為氨基甲 酸酯樹脂,可進一步提尚對起偏器等的粘接強度。
[0093]易粘接層中的氨基甲酸酯樹脂的含量的下限優選為50質量%,更優選為60質 量%,尤其優選為70質量%。另外,所述含量的上限優選為99質量%,更優選為97質量%,尤 其優選為95質量%。通過將所述含量設為所述下限以上,可進一步提高對起偏器等的粘接 強度。另一方面,通過將所述含量設為所述上限以下,可進一步抑制膜的搬送不良。
[0094]易粘接層的85°C下的儲存彈性模量的下限優選為IMPa,更優選為1.5MPa,尤其優 選為2MPa。另外,所述儲存彈性模量的上限優選為15MPa,更優選為13MPa,尤其優選為 lOMPa。通過將所述儲存彈性模量設為所述下限以上,可抑制高溫下的劣化,因此,例如在夏 季的汽車的車內等高溫下也可防止相位差膜與起偏器等之間的剝離。另一方面,若所述儲 存彈性模量超出所述上限,則存在形成易粘接層時的涂液的涂敷性惡化的疑慮。此外,所述 "85°C下的儲存彈性模量"是利用依據日本工業標準(Japanese Industrial Standards, JIS)-K-7244(1998年)的動態粘彈性測定法,以升溫速度5°C/min、頻率1Hz、應變量0.05% 來測定的儲存彈性模量在溫度85°C下的值。
[0095]易粘接層的85°C下的儲存彈性模量例如可通過調整導入至成為主成分的樹脂中 的極性基的種類及量、成為主成分的樹脂的Mw、Mn及交聯度等來控制。
[0096]易粘接層的平均厚度的下限優選為200nm,更優選為300nm,尤其優選為400nm。另 外,所述平均厚度的上限優選為1,500nm,更優選為1,200nm,尤其優選為900nm。通過將所述 平均厚度設為所述下限以上,可進一步提高粘接強度。另一方面,若所述平均厚度超出所述 上限,則存在光學特性下降的疑慮。此外,本說明書中的平均厚度為使用反射分光膜厚計來 測定的值。
[0097][相位差膜積層體的物性]
[0098](霧值)
[0099]所述相位差膜積層體的霧值的下限優選為0.05%,更優選為0.08%,尤其優選為 0.1 %。另外,所述霧值的上限優選為1 %,更優選為0.8 %,尤其優選為0.5 %。在所述霧值小 于所述下限的情況下,存在制造成本增大的疑慮。另一方面,若所述霧值超出所述上限,則 存在光學特性下降的疑慮。此外,"霧值"是依據JIS-K-7136(2000年),自易粘接層側射入光 來測定的值。
[0100](平均厚度)
[0101]所述相位差膜積層體的平均厚度的下限優選為5μπι,更優選為ΙΟμπι。另外,所述平 均厚度的上限優選為20μπι,更優選為15μπι,尤其優選為14μη。在所述平均厚度小于所述下限 的情況下,存在機械強度下降的疑慮。另一方面,若所述平均厚度超出所述上限,則存在光 學特性下降的疑慮。
[0102] 〈相位差膜積層體的制造方法〉
[0103] 本發明的相位差膜積層體的制造方法為包括相位差膜、以及易粘接層的相位差膜 積層體的制造方法,所述相位差膜包含具有脂環式結構的聚合體作為主成分,所述易粘接 層積層于所述相位差膜的其中一面上;所述相位差膜積層體的制造方法包括:利用包含樹 脂成分及溶媒的涂液,在所述相位差膜的其中一面上形成涂膜的工序(以下也稱為"涂膜形 成工序"以及通過所述涂膜的干燥來形成所述易粘接層的工序(以下也稱為"易粘接層形 成工序")。另外,所述樹脂成分包含氨基甲酸酯樹脂及丙烯酸樹脂,所述氨基甲酸酯樹脂相 對于所述丙烯酸樹脂的質量比為60/40以上、99/1以下。依據所述相位差膜積層體的制造方 法,能夠簡便且確實地制造所述與起偏器等的粘接強度優異、且可抑制制造工序中的膜的 搬送不良的相位差膜積層體。
[0104] [涂膜形成工序]
[0105] 涂膜形成工序中使用的相位差膜可采用與所述此相位差膜積層體中的相位差膜 相同者。
[0106] 所述樹脂成分只要以所述特定的質量比來包含氨基甲酸酯樹脂以及丙烯酸樹脂, 則并無特別限定。所述樹脂成分中的氨基甲酸酯樹脂的含量的下限優選為50質量%,更優 選為60質量%,尤其優選為70質量%。另外,所述含量的上限優選為99質量%,更優選為97 質量%,尤其優選為95質量%。通過將所述含量設為所述下限以上,可形成以氨基甲酸酯樹 脂作為主成分的易粘接層,因此可進一步提高對起偏器等的粘接強度。另一方面,通過將所 述含量設為所述上限以下,可形成過度的粘著性進一步得到抑制的易粘接層,因此可進一 步抑制膜的搬送不良。
[0107] 所述涂液中的所述樹脂成分的含量的下限優選為1質量%,更優選為3質量%。另 外,所述涂液中的所述樹脂成分的含量的上限優選為20質量%,更優選為10質量%。通過將 所述含量設為所述下限以上,可提高生產性。另一方面,通過將所述含量設為所述上限以 下,可提高所述涂液的涂敷性。
[0108] 所述溶媒優選為包含烴系溶媒、醚系溶媒、酯系溶媒或者作為這些溶媒的組合的 第一溶媒種的溶媒。若使用包含所述第一溶媒種的溶媒,則當在相位差膜的其中一面上形 成涂膜時,相位差膜中所含的具有脂環式結構的聚合體稍微溶出至涂膜中,因此相位差膜 與易粘接層的相容性變得更良好。借此,相位差膜與易粘接層的粘接強度進一步提高,結果 可形成與起偏器等的粘接強度優異的相位差膜積層體。
[0109] 另外,所述溶媒宜還包含酮系溶媒、醇系溶媒或者作為這些溶媒的組合的第二溶 媒種。通過將第一溶媒種與第二溶媒種加以組合,可適度地調整具有脂環式結構的聚合體 在涂膜中的溶出性。借此,相位差膜與易粘接層的相容性的調整變得容易。進而,所述溶媒 可在不損及本發明效果的范圍內含有其他成分。
[0110] (第一溶媒種)
[0111] 第一溶媒種為烴系溶媒、醚系溶媒、酯系溶媒或者這些溶媒的組合。
[0112] 所述烴系溶媒例如可列舉:
[0113] 正戊烷、異戊烷、正己烷、異己烷、正庚烷、異庚烷、2,2,4_三甲基戊烷、正辛烷、異 辛烷、環己烷、甲基環己烷等脂肪族烴系溶媒;
[0114] 苯、甲苯、二甲苯、均三甲苯、乙基苯、三甲基苯、甲基乙基苯、正丙基苯、異丙基苯、 二乙基苯、異丁基苯、三乙基苯、二-異丙基苯、正戊基萘等芳香族烴系溶媒等。
[0115]所述醚系溶媒例如可列舉:
[0116] 二乙醚、二丙醚等二脂肪族醚;
[0117]苯甲醚、苯基乙醚等芳香族-脂肪族醚;
[0118]二苯基醚等二芳香族醚;
[0119]四氫呋喃、四氫吡喃、二噁烷等環狀醚等。
[0120]所述酯系溶媒例如可列舉:
[0121]碳酸二乙酯、碳酸亞丙酯等碳酸酯;
[0122] γ-丁內酯、γ-戊內酯等內酯;
[0123] 乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸正丙酯、乙酸異丙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯、乙酸仲 丁酯、乙酸正戊酯、乙酸仲戊酯、乙酸3-甲氧基丁酯、乙酸甲基戊酯、乙酸2-乙基丁酯、乙酸 2-乙基己酯、乙酸芐酯、乙酸環己酯、乙酸甲基環己酯、乙酸正壬酯、乙酸甲氧基三甘醇等乙 酉支醋;
[0124] 乙酸乙二醇單甲醚、乙酸乙二醇單乙醚、乙酸二乙二醇單甲醚、乙酸二乙二醇單乙 醚、乙酸二乙二醇單正丁醚、乙酸丙二醇單甲醚、乙酸丙二醇單乙醚、乙酸丙二醇單丙醚、乙 酸丙二醇單丁醚、乙酸二丙二醇單甲醚、乙酸二丙二醇單乙醚等多元醇部分醚乙酸酯;
[0125]丙酸乙酯、丙酸正丁酯、丙酸異戊酯等丙酸酯;
[0126] 乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯等乙酰乙酸酯;
[0127] 乙二酸二乙酯、乙二酸二正丁酯等乙二酸酯;
[0128]乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸正丁酯、乳酸正戊酯等乳酸酯;
[0129] 丙二酸二乙酯等丙二酸酯;
[0130] 鄰苯二甲酸二甲酯、鄰苯二甲酸二乙酯等鄰苯二甲酸酯等。
[0131] 這些化合物中,第一溶媒種優選為烴系溶媒及酯系溶媒,更優選為甲基環己烷、甲 苯、乙酸酯以及多元醇部分醚乙酸酯。
[0132] 在所述涂液含有所述第一溶媒種的情況下,所述涂液中的所述第一溶媒種的含量 的下限優選為3質量%,更優選為5質量%。另外,所述第一溶媒種的含量的上限優選為30質 量%,更優選為28質量%,尤其優選為25質量%。在所述第一溶媒種的含量小于所述下限的 情況下,存在樹脂成分并不充分溶解于溶媒中的疑慮。另一方面,若所述第一溶媒種的含量 超出所述上限,則存在所獲得的相位差膜積層體中產生外觀不良的疑慮。
[0133] (第二溶媒種)
[0134] 第二溶媒種為酮系溶媒、醇系溶媒或者這些溶媒的組合。
[0135]所述酮系溶媒例如可列舉:
[0136] 丙酮、甲基乙基酮、甲基正丙基酮、甲基正丁基酮、二乙基酮、甲基異丁基酮、甲基 正戊基酮、乙基正丁基酮、甲基正己基酮、二異丁基酮、三甲基壬酮等鏈狀脂肪族酮;
[0137]環戊酮、環己酮、環庚酮、環辛酮、甲基環己酮等環狀脂肪族酮;
[0138]苯乙酮、苯基乙基酮等芳香族酮;
[0139] 丙酮基丙酮等γ-二酮等。
[0140] 所述醇系溶媒例如可列舉:
[0141] 甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇、仲丁醇、叔丁醇、正戊醇、異戊醇、2-甲基丁醇、仲戊醇、叔戊醇、3-甲氧基丁醇、正己醇、2-甲基戊醇、仲己醇、2-乙基丁醇、仲庚 醇、3-庚醇、正辛醇、2-乙基己醇、仲辛醇、正壬基醇、2,6-二甲基-4-庚醇、正癸醇、仲十一烷 基醇、三甲基壬基醇、仲十四烷基醇、仲十七烷基醇、糠基醇、環己醇、甲基環己醇、3,3,5-三 甲基環己醇、芐基醇、二丙酮醇等單醇;
[0142] 乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丁二醇、2,4-戊二醇、2-甲基-2,4-戊二醇、2,5-己二醇、 2,4-庚二醇、2-乙基-1,3-己二醇、二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇、三丙二醇等多元醇;
[0143] 乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單丙醚、乙二醇單丁醚、乙二醇單己醚、乙二 醇單苯基醚、乙二醇單-2-乙基丁醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丙醚、 二乙二醇單丁醚、二乙二醇單己醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、丙二醇單丙醚、丙二醇單 丁醚、二丙二醇單甲醚、二丙二醇單乙醚、二丙二醇單丙醚等多元醇部分醚等。
[0144]這些化合物中,第二溶媒種優選為甲基乙基酮、異丙醇及正丁醇。
[0145]在所述涂液含有所述第二溶媒種的情況下,所述涂液中的所述第二溶媒種的含量 的下限優選為50質量%,更優選為60質量%,尤其優選為70質量%。另外,所述第二溶媒種 的含量的上限優選為90質量%。在所述第二溶媒種的含量小于所述下限的情況下,存在具 有脂環式結構的聚合體過剩地溶出至涂膜中的疑慮。另一方面,若所述第二溶媒種的含量 超出所述上限,則存在過度地妨礙所述聚合體在涂膜中的溶解的疑慮。
[0146] (其他成分)
[0147] 所述溶媒可含有的其他成分例如可列舉水等無機溶媒、酰胺系溶媒等。在所述涂 液含有所述其他成分的情況下,其含量的上限例如為2質量%。
[0148] 就抑制所獲得的相位差膜積層體的外觀不良的觀點而言,所述溶媒的含水率優選 為1質量%以下。此處,"含水率"是根據利用依據JIS-K-0113(2005年)的卡爾費歇爾(Kcal Fi sher)法來測定的水分量來算出的值。
[0149](涂液的涂敷法)
[0150]所述涂液的涂敷法例如可列舉:噴射法、輥涂法、旋轉涂布法(旋涂法)、狹縫模涂 布法、棒涂法、噴墨法等。此外,在涂敷前,也可對相位差膜的形成有涂膜的面實施電暈處理 等改質處理。借此,相位差膜與易粘接層的粘接強度進一步提高。
[0151][易粘接層形成工序]
[0152] 在所述相位差膜的其中一面上涂敷涂液而形成涂膜后,將所述涂膜干燥,視需要 對涂膜進行煅燒,借此形成易粘接層,獲得相位差膜積層體。
[0153] 所述涂膜的干燥例如可通過利用加熱裝置的加熱、利用真空干燥機的減壓干燥、 利用溫風(熱風)產生機的溫風(熱風)干燥、自然干燥、或者這些的組合來進行。通過加熱、 減壓干燥以及溫風(熱風)干燥的涂膜的干燥條件只要根據樹脂成分的熔點、溶媒的沸點、 溶媒的體積等來適當設定即可,例如可設為50°C以上、250°C以下且1分鐘以上、1小時以下。
[0154] 所述涂膜的煅燒例如可使用加熱裝置來進行。煅燒條件只要根據樹脂成分的熔點 等來適當設定即可,例如設為250 °C以上、400 °C以下且5分鐘以上、1小時以下。此外,涂膜的 煅燒可省略,另外也可與涂膜的干燥同時進行。
[0155] 〈偏光板〉
[0156] 接著,對本發明的一實施形態的偏光板,適當地參照圖式來進行說明。圖1是本發 明的一實施形態的偏光板的示意性剖面圖。
[0157] 圖1所示的偏光板10包括相位差膜積層體3、以及起偏器4。相位差膜積層體3為所 述的所述相位差膜積層體,包括相位差膜1、以及直接積層于所述相位差膜1的其中一面上 的易粘接層2。起偏器4經由未圖示的粘接劑而積層于易粘接層2的與相位差膜1相反側的面 上。
[0158] 偏光板10包括所述的所述相位差膜積層體作為相位差膜積層體3,因此相位差膜 積層體3與起偏器4的粘接強度優異。另外,偏光板10包括可抑制制造工序中的搬送不良的 所述相位差膜積層體作為相位差膜積層體3,因此可提高良率。以下,省略與所述相位差膜 積層體的說明重復的內容。
[0159][起偏器]
[0160]起偏器4只要是含有具有自入射的自然光中取出直線偏光的功能的材料者即可, 例如可列舉具有吸附取向著二色性色素的偏光層的膜等。所述膜例如可列舉在偏光層的兩 面積層有保護層的積層體等。
[0161]所述偏光層的基體樹脂優選為二色性色素的染色性優異的聚乙烯醇。所述保護層 的主成分例如可列舉三乙酰基纖維素 (triacetyl cellulose,TAC)等。
[0162]所述二色性色素例如可列舉:碘、重氮化合物、三偶氮化合物、四偶氮化合物等。二 色性色素可使用一種或者兩種以上。
[0163] 起偏器4的平均厚度例如為5μπι以上、50μη以下。
[0164] [粘接劑]
[0165] 所述粘接劑例如可列舉:聚乙烯醇系粘接劑、環氧系粘接劑、氨基甲酸酯系粘接劑 等。這些粘接劑中,優選為聚乙烯醇系粘接劑以及環氧系粘接劑。粘接劑可使用一種或者兩 種以上。
[0166] 就進一步提高粘接強度的觀點而言,在利用粘接劑來積層起偏器4之前,可對易粘 接層2的積層有起偏器4的面實施等離子體處理、電暈處理、紫外線照射處理、框處理等改質 處理。
[0167] 此外,偏光板10也可在起偏器4的與易粘接層2相反側的面、或相位差膜1的與易粘 接層2相反側的面上包括其他層。其他層例如可列舉:抗反射層、硬涂層、抗靜電層、防眩層、 防污層、分隔膜等。
[0168][偏光板的物性]
[0169](粘接強度)
[0170]易粘接層2與起偏器4之間的粘接強度的下限優選為2.5N/25mm,更優選為2.6Ν/ 25mm,尤其優選為2.7N/25mm,特別優選為2.8N/25mm。另外,所述粘接強度的上限優選為5N/ 25mm,更優選為4.5N/25mm。通過將所述粘接強度設為所述下限以上,可有效地抑制易粘接 層2與起偏器4之間的剝離。另一方面,在所述粘接強度超出所述上限的情況下,存在制造成 本增大的疑慮。此處所謂"粘接強度"是對將偏光板10裁剪為寬25mm、長100mm而獲得的試驗 片,依據JIS-K-6854-l(1999年)來測定的粘接強度。
[0171]〈其他實施形態〉
[0172] 以上,已對本發明的一實施形態進行了說明,但本發明并不限定于所述實施形態。 例如相位差膜積層體中的易粘接層也可經由粘接劑而與起偏器以外的材料粘接。
[0173] [實施例]
[0174] 以下,基于實施例,對本發明進一步進行具體說明。但,本發明并不由以下的實施 例所限定。
[0175]〈疑似偏光板的制作〉
[0176]使用作為積層于偏光層上的保護層的材料而使用的三乙酰基纖維素膜(TAC膜)代 替起偏器,來制作評價用的疑似偏光板。將所使用的材料及制作方法示于以下。此外,根據 利用依據JIS-K-0113(2005年)的卡爾費歇爾法來測定的水分量,算出各溶媒種的含水率, 結果均為1質量%以下。
[0177] [第一溶媒種]
[0178] SA-1:甲苯
[0179] SA-2:乙酸丙二醇單甲醚
[0180] SA-3:甲基環己烷
[0181] SA-4:乙酸正丁酯
[0182] [第二溶媒種]
[0183] SB-1:甲基乙基酮
[0184] SB-2:異丙醇
[0185] SB-3:正丁醇
[0186] [氨基甲酸酯樹脂成分溶液]
[0187] P-1:三洋化成工業公司的氨基甲酸酯樹脂成分溶液"桑普蘭(Sanprene) IB-422", 樹脂的Mw = 47,000,樹脂成分為30質量%,溶媒組成為(58-1)/(58-2)=2/1(質量比)
[0188] P-2:三洋化成工業公司的氨基甲酸酯樹脂成分溶液"桑普蘭(Sanprene) IB-465", 樹脂的Mw = 35,000,樹脂成分為30質量%,溶媒組成為(SA-1)/(SB-1)/(SB-2) = 1/1/1(質 量比)
[0189] P-3:迪愛生(DIC)公司的氨基甲酸酯樹脂成分溶液"巴諾克(Bum〇ck)16-416",樹 脂的Mw = 30,000,樹脂成分為30質量%,溶媒組成為(SB-1)/(SB-2) = 2/1 (質量比)
[0190] [丙烯酸樹脂成分溶液]
[0191] P-4:東亞合成公司的丙烯酸樹脂成分溶液"賽馬克(Symac)US-350",樹脂的Mw = 93,000,樹脂成分為30質量%,(SA-1)的單獨溶媒
[0192] P-5:三井化學公司的丙烯酸樹脂成分溶液"奧馬特克斯以1111&丨以凡1043",樹脂的 Mw = 79,000,樹脂成分為40質量%,溶媒組成為(SA-l)/(SB-3)=9/l(質量比)
[0193] P-6:三井化學公司的丙烯酸樹脂成分溶液"奧馬特克斯(Almatex)L1044",樹脂的 Mw = 58,000,樹脂成分為50質量%,( SA-1)的單獨溶媒
[0194][實施例1]
[0195](涂液的制備)
[0196]將作為第一溶媒種的(SA-1)及(SA-2)、作為第二溶媒種的(SB-1)及(SB-2)、作為 氨基甲酸酯樹脂成分溶液的(P-1)及(P-2)、以及作為丙烯酸樹脂成分溶液的(P-4)進行混 合,以樹脂成分成為6質量%的方式制備涂液。涂液中的第一溶媒種及第二溶媒種的含量是 將第一溶媒種設為12質量%,且將第二溶媒種設為82質量%。另外,(SA-1)與(SA-2)的混合 比以質量比計設為2:1,(SB-1)與(SB-2)的混合比以質量比計設為2:1,(P-1)與(P-2)的混 合比以質量比計設為2:8。另外,關于氨基甲酸酯樹脂與丙烯酸樹脂的混合比,以質量比計 設為90:10。此外,第一溶媒種以及第二溶媒種中包含樹脂成分溶液(?-1)、(?-2)及(?-4)中 的溶媒。
[0197](相位差膜積層體的形成)
[0198]對平均厚度為12μπι的環狀烯烴樹脂制的相位差膜(JSR株式會社的"阿頓 (ART0N)")的其中一面實施電暈處理,在所述面上,使用涂敷機(安田精機制作所公司的"自 動涂膜機(AUTOMATIC FILM APPLICATOR)")來涂敷所述涂液而形成涂膜。繼而,使用干燥機 來進行80C、3分鐘干燥處理,借此形成易粘接層,獲得實施例1的相位差膜積層體。
[0199](相位差膜積層體與TAC膜的粘接)
[0200] 將聚乙烯醇(可樂麗(Kuraray)公司的"KL-318")溶解于純水中,制成30質量%濃 度的水溶液。在所述水溶液中,以相對于100質量份的聚乙烯醇而成為40質量份的方式添加 作為交聯劑的環氧樹脂(田閃化學工業公司的"Srz. 650")。然后,以純水進行稀釋,制備相 對于100質量份的水而含有2.5質量份的聚乙烯醇的粘接劑組合物。繼而,對所述相位差膜 積層體的易粘接層表面實施電暈處理,在所述面上,在23°C的環境下涂布所述粘接劑組合 物,貼合平均厚度為40mi的TAC膜,利用干燥機,在80°C下干燥5分鐘后,在真空條件下(_ 760mmHg)、23°C下靜置24小時,獲得實施例1的疑似偏光板。
[0201 ][實施例2~實施例5及比較例1~比較例6]
[0202]除了將疑似偏光板的制造中使用的成分的種類以及使用量設為表1記載者以外, 以與實施例1相同的方式,獲得實施例2~實施例5及比較例1~比較例5的疑似偏光板。另 外,除了不設置易粘接層,而是在實施了電暈處理的相位差膜的其中一面上經由粘接劑來 積層TAC膜以外,以與實施例1相同的方式,獲得比較例6的疑似偏光板。此外,表1中,第一溶 媒種以及第二溶媒種的含量中包含樹脂成分溶液中的溶媒。
[0203]
[0204] 〈評價〉
[0205] 利用以下的評價方法,對所獲得的相位差膜積層體以及疑似偏光板進行評價。將 評價結果示于表2中。
[0206][相位差膜積層體的霧值(% )]
[0207]相位差膜積層體的霧值是依據JIS-K_7136(2000年),使用村上色彩技術研究所公 司的"霧度計(HAZEMETER)HM-150",自易粘接層側射入光而測定。
[0208][相位差膜積層體的平均厚度(Ml)]
[0209] 相位差膜積層體的平均厚度是使用反射分光膜厚計(大塚電子公司的"FE-3000") 來測定。
[0210] [易粘接層與TAC膜的粘接強度(N/25mm)]
[0211]將疑似偏光板裁剪為寬25mm、長100mm,獲得試驗片。使用萬能拉伸試驗機(島津制 作所公司的"AG-Γ ),抓住所述試驗片的長度方向的一端的TAC膜,依據JIS-K-6854-l(1999 年),在溫度為23 °C的條件下,以十字頭速度(抓住移動速度)500mm/mm來進行90°剝離,將借 此測定的90°剝離強度作為易粘接層與TAC膜的粘接強度。此外,TAC膜是作為起偏器的外層 來使用者,因此通過測定易粘接層與TAC膜的粘接強度,可評價易粘接層與起偏器的粘接強 度。
[0212][自不銹鋼板上的剝離性]
[0213] 將相位差膜積層體裁剪為寬25mm、長100mm,在經鏡面處理的不銹鋼板上層壓所述 裁剪后的易粘接層的表面,在溫度23°C、相對濕度45%下靜置30分鐘,借此獲得試驗片。此 外,所述層壓的條件設為壓力O.IMPa、速度lm/min。使用萬能拉伸試驗機(島津制作所公司 的"AG-Γ),抓住所述試驗片的長度方向的一端的相位差膜積層體,依據JIS-K-6854-1 (1999年),在溫度為23°C的條件下以十字頭速度(抓住移動速度)500mm/min來進行90°剝 離,借此測定易粘接層與不銹鋼板的粘接強度,利用下述基準進行評價。在自不銹鋼板上的 剝離性為下述A的情況下,判斷為可抑制易粘接層對不銹鋼制搬送輥的附著,而且可抑制制 造工序中的膜的搬送不良。
[0214] (評價基準)
[0215] A:粘接強度為0N/25mm以上、小于0 · 03N/25mm
[0216] B:粘接強度為 0 · 03N/25mm以上、小于 0 · 05N/25mm
[0217] C:粘接強度為0.05N/25mm以上
[0218] [表 2]
[0219]
[0220] 如表2所示,實施例的易粘接層與TAC膜的粘接強度均顯示出2.5N/25mm以上的良 好的值,且關于自不銹鋼板上的剝離性也為A評價。另一方面,在易粘接層中氨基甲酸酯樹 脂相對于丙烯酸樹脂的質量比小于60/40的比較例3及比較例4、易粘接層僅包含丙烯酸樹 脂的比較例5、以及不包括易粘接層的比較例6的易粘接層與TAC膜的粘接強度均顯示出 1.0N/25mm以下的低值。另外,易粘接層僅包含氨基甲酸酯樹脂的比較例1及比較例2的自不 銹鋼板上的剝離性為C評價。
[0221] [工業上的可利用性]
[0222]依據本發明,可提供一種與起偏器等的粘接強度優異且可抑制制造工序中的膜的 搬送不良的相位差膜積層體、偏光板以及相位差膜積層體的制造方法。
【主權項】
1. 一種相位差膜積層體,其特征在于:包括:相位差膜,包含具有脂環式結構的聚合體 作為主成分;以及易粘接層,積層于所述相位差膜的其中一面上;并且 所述易粘接層包含氨基甲酸酯樹脂及丙烯酸樹脂; 所述氨基甲酸酯樹脂相對于所述丙烯酸樹脂的質量比為60/40以上、99/1以下。2. 根據權利要求1所述的相位差膜積層體,其特征在于:所述易粘接層的主成分為氨基 甲酸酯樹脂。3. 根據權利要求1或2所述的相位差膜積層體,其特征在于:霧值為1 %以下。4. 根據權利要求1或2所述的相位差膜積層體,其特征在于:平均厚度為20μπι以下。5. -種偏光板,其特征在于:包括根據權利要求1或2所述的相位差膜積層體以及起偏 器,所述起偏器經由粘接劑而積層于所述相位差膜積層體中的所述易粘接層的與所述相位 差膜相反側的面上。6. 根據權利要求5所述的偏光板,其特征在于:所述易粘接層與所述起偏器之間的粘接 強度為2.5N/25mm以上。7. -種相位差膜積層體的制造方法,所述相位差膜積層體包括:相位差膜,包含具有脂 環式結構的聚合體作為主成分;以及易粘接層,積層于所述相位差膜的其中一面上;所述相 位差膜積層體的制造方法的特征在于包括: 利用包含樹脂成分及溶媒的涂液,在所述相位差膜的其中一面上形成涂膜的工序;以 及 通過所述涂膜的干燥來形成所述易粘接層的工序;并且 所述樹脂成分包含氨基甲酸酯樹脂及丙烯酸樹脂, 所述氨基甲酸酯樹脂相對于所述丙烯酸樹脂的質量比為60/40以上、99/1以下。8. 根據權利要求7所述的相位差膜積層體的制造方法,其特征在于:所述溶媒包含烴系 溶媒、醚系溶媒、酯系溶媒或者作為這些溶媒的組合的第一溶媒種。9. 根據權利要求8所述的相位差膜積層體的制造方法,其特征在于:所述溶媒還包含酮 系溶媒、醇系溶媒或者作為這些溶媒的組合的第二溶媒種。10. 根據權利要求8或9所述的相位差膜積層體的制造方法,其特征在于:所述涂液中的 所述第一溶媒種的含量為3質量%以上、30質量%以下。11. 根據權利要求7或8所述的相位差膜積層體的制造方法,其特征在于:所述溶媒的含 水率為1質量%以下。12. 根據權利要求7或8所述的相位差膜積層體的制造方法,其特征在于:所述易粘接層 的主成分為氨基甲酸酯樹脂。
【文檔編號】C09J133/00GK105974506SQ201610117920
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年3月2日
【發明人】莊田良平, 中村和洋, 安藤嘉彥
【申請人】Jsr株式會社