陣列基板、顯示面板以及陣列基板的修復方法
【專利摘要】本發明公開了一種陣列基板、顯示面板以及陣列基板的修復方法，所述陣列基板包括多條數據線、多條掃描線以及多個像素電極，所述像素電極設置在所述數據線和掃描線之間，其中，所述掃描線和/或所述數據線的至少部分位置加寬。能夠在不降低陣列基板開口率的前提下，有效提高數據線修補后的完整性和穩定性。
【專利說明】
陣列基板、顯示面板以及陣列基板的修復方法
技術領域
[0001]本發明涉及顯示領域，特別是涉及一種陣列基板、顯示面板以及陣列基板的修復方法。
【背景技術】
[0002]伴隨著液晶LCD以及有機發光二極管OLED為代表的平板顯示器向著大尺寸、高分辨率的方向發展，薄膜晶體管TFT作為平板顯示行業的核心部件，也得到廣泛的關注。現有技術中常用的薄膜晶體管包括非晶硅薄膜晶體管以及氧化物薄膜晶體管，由于氧化物薄膜晶體管具有載流子迀移率高的優勢，在導入時無需大幅改變現有的液晶面板生產線等優勢，而得到了廣泛應用。
[0003]在制造TFT-1XD陣列面板過程中，為了保證陣列面板的開口率，一般數據線設計的相對比較細不可避免的會出現數據線斷線問題，現有的對數據線斷線進行修復的方法一般是通過激光將金屬離子沉積、長線進行修補來完成修復。在進行長線修補時，需要先通過激光進行打點，以使包裹在金屬線外表面的非金屬層打開暴露出該金屬層，來完成長線的焊接。但是由于激光打點有一定的轟擊輻射范圍，容易造成焊接點周圍金屬線的融化，而影響修復的完整性，而且，在后續使用過程中，由于數據線本身很細，在經過激光打點后，也容易出現焊接不穩定的情況，增加用戶的使用風險。
【發明內容】
[0004]本發明主要解決的技術問題是提供一種陣列基板、顯示面板以及陣列基板的修復方法，能夠在不降低陣列基板開口率的前提下，有效提高數據線修補后的完整性和穩定性。
[0005]為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是:提供一種陣列基板，包括多條數據線、多條掃描線以及多個像素電極，所述像素電極設置在所述數據線和掃描線之間，其中，所述掃描線和/或所述數據線的至少部分位置加寬。
[0006]其中，所述掃描線和/或所述數據線的加寬部位用于在所述掃描線和/或所述數據線斷開時作為連接所述斷開的長線的焊接點。
[0007]其中，所述加寬部位的兩側分別加寬0.5?2微米。
[0008]其中，所述至少兩個加寬部位分別設置在所述掃描線和/或數據線中對應所述公共電極兩側的區域的中間位置。
[0009]其中，所述陣列基板還包括薄膜晶體管TFT、過孔，所述TFT的柵極連接所述掃描線，所述TFT的源極和漏極中的其中一個與數據線連接，另一個通過所述過孔與所述像素電極電路連接。
[0010]其中，所述掃描線和所述數據線為行列設置，每個像素中的公共電極為十字形。
[0011]為解決上述技術問題，本發明采用的另一個技術方案是:提供一種顯示面板，所述顯示面板包括陣列基板，所述陣列基板包括多條數據線、多條掃描線以及多個像素電極，所述像素電極設置在所述數據線和掃描線之間，其中，所述掃描線和/或所述數據線的至少部分位置加寬。
[0012]其中，所述掃描線和/或所述數據線的加寬部位用于在所述掃描線和/或所述數據線斷開時作為連接所述斷開的長線的焊接點。
[0013]為解決上述技術問題，本發明采用的再一個技術方案是:提供一種陣列基板的修復方法，所述修復方法包括:
[0014]掃描線和/或所述數據線的至少部分位置加寬，以作為所述掃描線和/或所述數據線斷開時連接所述斷開的長線的焊接點；
[0015]將所述焊接點激光打孔暴露部分金屬線后，將所述長線焊接在所述焊接點處。
[0016]本發明的有益效果是:區別于現有技術的情況，本實施方式的陣列基板包括多條數據線、多條掃描線以及多個像素電極，所述像素電極設置在所述數據線和掃描線之間，其中，所述掃描線和/或所述數據線的至少部分位置加寬。通過上述方式，在進行激光打點焊接長線時，能夠阻隔了焊接點與其他周圍的金屬線的直接接觸，有效防止了焊接點周圍金屬線的融化，提高了陣列基板的完整性。而且，由于焊接點的加寬，使長線與焊接點的接觸面積本身也得到了增大，進一步使得長線與焊接點的連接更加牢固，在后續使用中也更加穩定，能夠有效降低后續使用長線脫落的風險。另外，由于陣列基板僅僅是對掃描線和/或所述數據線的至少部分位置加寬，即局部加寬，并沒有額外增加整體掃描線和/或所述數據線的寬度，因此，也不會影響陣列基板的開口率。
【附圖說明】
[0017]圖1是本發明陣列基板一實施方式的結構示意圖；
[0018]圖2是本發明數據線修補方式一實施方式的結構示意圖
[0019]圖3是本發明顯示面板再一實施方式的結構示意圖；
[0020]圖4是本發明陣列基板的修復方法一實施方式的流程示意圖。
【具體實施方式】
[0021]參閱圖1，圖1是本發明陣列基板一實施方式的結構示意圖。如圖1所示，該陣列基板包括多條掃描線101，多條數據線102，其中，該掃描線101和數據線102為行列設置，該陣列基板還包括由所述掃描線101和數據線102所組成的像素區域103，其中，該像素區域103包括像素電極1031，像素電極1031設置在數據線102和掃描線101之間。
[0022]由于數據線或掃描線在生產過程中，不可避免的會出現斷線的情況，在進行長線修補時，為了避免由于高溫高濕或其他苛刻條件造成的長線脫落或焊接部位的損害，本實施方式中，掃描線101和/或數據線102的至少部分位置加寬，如圖中的104區域。其中，掃描線101和/或所述數據線102的加寬部位用于在掃描線101和/或所述數據線102斷開時作為連接所述斷開的長線的焊接點。
[0023]其中，為了保證每個顯示區域102都能實現長線的焊接，在一個可選的實施方式中，掃描線101和/或所述數據線102對應每個像素的區域包含至少兩個所述加寬部位，該至少兩個加寬部位分別設置在所述掃描線101和/或數據線102中對應所述公共電極105兩側的區域中。
[0024]其中，該公共電極105設置在像素區域中，每個顯示區域中的公共電極105為十字形，如圖1所示。
[0025]在另一個優選的實施方式中，為了保證像素區域較小的情況下，仍能實現長線的焊接，至少兩個加寬部位104分別設置在所述掃描線101和/或數據線102中對應所述公共電極105兩側的區域的中間位置。
[0026]為了保證陣列基板的開口率，一般由于數據線設計的相對較細，以修補數據線為例來說明，如圖2所示。其中，加寬部位2011和2012位于數據線201上，作為本次修補的焊接點。2013為數據線斷開部位，202為用于修補該斷線的長線。
[0027]為了完成本次修補，先通過激光分別將數據線201加寬部位2011和2012的部分表面的包裹在金屬線表面的非金屬層如絕緣層打開，暴露出該部分金屬線，再將用于焊接的長線202的兩邊分別焊接在該加寬部位2011和2012暴露出的金屬線上，來完成焊接。
[0028]通過上述方式的焊接，即使激光打點有一定的轟擊輻射范圍，由于焊接點被加寬了，阻隔了焊接點與其他周圍的金屬線的直接接觸，因此也不會造成焊接點周圍金屬線的融化，保證了陣列基板的完整性。而且，由于焊接點的加寬，使長線202與焊接點的接觸面積本身也得到了增大，這使得長線與焊接點的連接更加牢固，在后續使用中也更加穩定，能夠有效降低后續使用長線脫落的風險。
[0029]在一個優選的實施方式中，即為了保證陣列基板的開口率，也為了保證焊接的穩定性，上述加寬部位2021和2022的兩側分別加寬0.5?2微米。
[0030]由于本實施方式的陣列基板僅僅是對掃描線和/或所述數據線的至少部分位置加寬，即局部加寬，并沒有額外增加整體掃描線和/或所述數據線的寬度，因此，也不會影響陣列基板的開口率。
[0031]進一步地參閱圖1，本實施方式的陣列基板還包括薄膜晶體管TFT106、過孔107，所述TFT 106的柵極連接所述掃描線101，所述TFT 106的源極和漏極中的其中一個與數據線102連接，另一個通過所述過孔107與所述像素電極1031電路連接。在此不做限定。
[0032]區別于現有技術，本實施方式的陣列基板包括多條數據線、多條掃描線以及多個像素電極，所述像素電極設置在所述數據線和掃描線之間，其中，所述掃描線和/或所述數據線的至少部分位置加寬。通過上述方式，在進行激光打點焊接長線時，能夠阻隔了焊接點與其他周圍的金屬線的直接接觸，有效防止了焊接點周圍金屬線的融化，提高了陣列基板的完整性。而且，由于焊接點的加寬，使長線與焊接點的接觸面積本身也得到了增大，進一步使得長線與焊接點的連接更加牢固，在后續使用中也更加穩定，能夠有效降低后續使用長線脫落的風險。另外，由于陣列基板僅僅是對掃描線和/或所述數據線的至少部分位置加寬，即局部加寬，并沒有額外增加整體掃描線和/或所述數據線的寬度，因此，也不會影響陣列基板的開口率。
[0033]參閱圖3，圖3是本發明顯示面板一實施方式的結構示意圖。本實施方式的顯示面板包括相對設置的陣列基板301、彩膜基板302，還包括設置在該陣列基板301以及彩膜基板302之間的液晶層303。
[0034]該陣列基板301包括多條掃描線，多條數據線，其中，該掃描線和數據線為行列設置，該陣列基板還包括由所述掃描線和數據線所組成的像素區域，其中，該像素區域包括像素電極，像素電極設置在數據線102和掃描線之間。
[0035]由于數據線或掃描線在生產過程中，不可避免的會出現斷線的情況，在進行長線修補時，為了避免由于高溫高濕或其他苛刻條件造成的長線脫落或焊接部位的損害，本實施方式中，掃描線和/或數據線的至少部分位置加寬。其中，掃描線和/或所述數據線的加寬部位用于在掃描線和/或所述數據線斷開時作為連接所述斷開的長線的焊接點。
[0036]其中，為了保證每個顯示區域都能實現長線的焊接，在一個可選的實施方式中，掃描線和/或所述數據線對應每個像素的區域包含至少兩個所述加寬部位，該至少兩個加寬部位分別設置在所述掃描線和/或數據線中對應所述公共電極兩側的區域中。
[0037]其中，該公共電極設置在像素區域中，每個顯示區域中的公共電極為十字形。
[0038]在另一個優選的實施方式中，為了保證像素區域較小的情況下，仍能實現長線的焊接，至少兩個加寬部位分別設置在所述掃描線和/或數據線中對應所述公共電極兩側的區域的中間位置。
[0039]在一個具體的實施方式中，為了保證顯示面板的開口率，一般數據線設計的相對較細，以修補數據線為例來說明，先通過激光分別將數據線的兩個加寬部位部分表面的包裹在金屬線表面的非金屬層如絕緣層打開，暴露出該部分金屬線，再將用于焊接的長線的兩邊分別焊接在該兩個加寬部位暴露出的金屬線上，來完成焊接。
[0040]通過上述方式的焊接，即使激光打點有一定的轟擊輻射范圍，由于焊接點被加寬了，阻隔了焊接點與其他周圍的金屬線的直接接觸，因此也不會造成焊接點周圍金屬線的融化，保證了陣列基板的完整性。而且，由于焊接點的加寬，使長線與焊接點的接觸面積本身也得到了增大，這使得長線與焊接點的連接更加牢固，在后續使用中也更加穩定，能夠有效降低后續使用長線脫落的風險。
[0041]在一個優選的實施方式中，即為了保證陣列基板的開口率，也為了保證焊接的穩定性，上述兩個加寬部位的兩側分別加寬0.5?2微米。
[0042]由于本實施方式的陣列基板僅僅是對掃描線和/或所述數據線的至少部分位置加寬，即局部加寬，并沒有額外增加整體掃描線和/或所述數據線的寬度，因此，也不會影響陣列基板的開口率。
[0043]在另一個實施方式中，陣列基板還包括薄膜晶體管TFT、過孔，所述TFT的柵極連接所述掃描線，所述TFT的源極和漏極中的其中一個與數據線連接，另一個通過所述過孔與所述像素電極電路連接。在此不做限定。
[0044]區別于現有技術，本實施方式的顯示面板的陣列基板包括多條數據線、多條掃描線以及多個像素電極，所述像素電極設置在所述數據線和掃描線之間，其中，所述掃描線和/或所述數據線的至少部分位置加寬。通過上述方式，在進行激光打點焊接長線時，能夠阻隔了焊接點與其他周圍的金屬線的直接接觸，有效防止了焊接點周圍金屬線的融化，提高了陣列基板的完整性。而且，由于焊接點的加寬，使長線與焊接點的接觸面積本身也得到了增大，進一步使得長線與焊接點的連接更加牢固，在后續使用中也更加穩定，能夠有效降低后續使用長線脫落的風險。另外，由于陣列基板僅僅是對掃描線和/或所述數據線的至少部分位置加寬，即局部加寬，并沒有額外增加整體掃描線和/或所述數據線的寬度，因此，也不會影響陣列基板的開口率。
[0045]參閱圖4，圖4是本發明陣列基板的修復方法一實施方式的流程示意圖。本實施方式的修復方法包括如下步驟:
[0046]401:掃描線和/或所述數據線的至少部分位置加寬，以作為所述掃描線和/或所述數據線斷開時連接所述斷開的長線的焊接點。
[0047]由于數據線或掃描線在生產過程中，不可避免的會出現斷線的情況，在進行長線修補時，為了避免由于高溫高濕或其他苛刻條件造成的長線脫落或焊接部位的損害，本實施方式中，掃描線和/或數據線的至少部分位置加寬。其中，掃描線和/或所述數據線的加寬部位用于在掃描線和/或所述數據線斷開時作為連接所述斷開的長線的焊接點。
[0048]其中，為了保證每個顯示區域都能實現長線的焊接，在一個可選的實施方式中，掃描線和/或所述數據線對應每個像素的區域包含至少兩個所述加寬部位，該至少兩個加寬部位分別設置在所述掃描線和/或數據線中對應所述公共電極兩側的區域中。
[0049]其中，該公共電極設置在像素區域中，每個顯示區域中的公共電極為十字形。
[0050]在另一個優選的實施方式中，為了保證像素區域較小的情況下，仍能實現長線的焊接，至少兩個加寬部位分別設置在所述掃描線和/或數據線中對應所述公共電極兩側的區域的中間位置。
[0051]在一個優選的實施方式中，即為了保證陣列基板的開口率，也為了保證焊接的穩定性，上述兩個加寬部位的兩側分別加寬0.5?2微米。
[0052]402:將所述焊接點激光打孔暴露部分金屬線后，將所述長線焊接在所述焊接點處。
[0053]具體地，先通過激光分別將數據線的兩個加寬部位部分表面的包裹在金屬線表面的非金屬層如絕緣層打開，暴露出該部分金屬線，再將用于焊接的長線的兩邊分別焊接在該兩個加寬部位暴露出的金屬線上，來完成焊接。
[0054]區別于現有技術，本實施方式的修復方法在進行激光打點焊接長線時，能夠阻隔了焊接點與其他周圍的金屬線的直接接觸，有效防止了焊接點周圍金屬線的融化，提高了陣列基板的完整性。而且，由于焊接點的加寬，使長線與焊接點的接觸面積本身也得到了增大，進一步使得長線與焊接點的連接更加牢固，在后續使用中也更加穩定，能夠有效降低后續使用長線脫落的風險。另外，由于陣列基板僅僅是對掃描線和/或所述數據線的至少部分位置加寬，即局部加寬，并沒有額外增加整體掃描線和/或所述數據線的寬度，因此，也不會影響陣列基板的開口率。
[0055]以上所述僅為本發明的實施方式，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種陣列基板，其特征在于，包括多條數據線、多條掃描線以及多個像素電極，所述像素電極設置在所述數據線和掃描線之間，其中，所述掃描線和/或所述數據線的至少部分位置加寬。2.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述掃描線和/或所述數據線的加寬部位用于在所述掃描線和/或所述數據線斷開時作為連接所述斷開的長線的焊接點。3.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述加寬部位的兩側分別加寬0.5?2微米。4.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，還包括對應所述像素電極設置的公共電極，所述掃描線和/或數據線對應每個像素的區域包含至少兩個所述加寬部位，所述至少兩個加寬部位分別設置在所述掃描線和/或數據線中對應所述公共電極兩側的區域中。5.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述至少兩個加寬部位分別設置在所述掃描線和/或數據線中對應所述公共電極兩側的區域的中間位置。6.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述陣列基板還包括薄膜晶體管TFT、過孔，所述TFT的柵極連接所述掃描線，所述TFT的源極和漏極中的其中一個與數據線連接，另一個通過所述過孔與所述像素電極電路連接。7.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述掃描線和所述數據線為行列設置，每個像素中的公共電極為十字形。8.一種顯示面板，其特征在于，所述顯示面板包括陣列基板，所述陣列基板包括多條數據線、多條掃描線以及多個像素電極，所述像素電極設置在所述數據線和掃描線之間，其中，所述掃描線和/或所述數據線的至少部分位置加寬。9.根據權利要求8所述的顯示面板，其特征在于，所述掃描線和/或所述數據線的加寬部位用于在所述掃描線和/或所述數據線斷開時作為連接所述斷開的長線的焊接點。10.一種陣列基板的修復方法，其特征在于，所述修復方法包括: 掃描線和/或所述數據線的至少部分位置加寬，以作為所述掃描線和/或所述數據線斷開時連接所述斷開的長線的焊接點； 將所述焊接點激光打孔暴露部分金屬線后，將所述長線焊接在所述焊接點處。
【文檔編號】G02F1/13GK105892115SQ201610485587
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年6月27日
【發明人】夏青, 柴立
【申請人】深圳市華星光電技術有限公司