本發明涉及光纖,尤其涉及一種多芯光纖結構及其制備方法。
背景技術:
1、光纖結構是纖芯、包層和涂覆層組成,其中纖芯的折射率大于包層的折射率,光信號在纖芯中全反射傳輸,但由于纖芯的純度和微彎曲等因素,光信號會存在部分信號折射滲透到包層之中,造成光信號衰減。而多芯光纖是一種在共同的包層區中存在多個獨立單模纖芯的空分復用光纖,根據芯間距分為強耦合多芯光纖和弱耦合多芯光纖。
2、由于光信號折射滲透,進入包層中信號會進入其他纖芯中,造成對其他纖芯內的光信號干擾,引起誤碼,造成通信網絡質量差。然而,若是通過設置下陷的包層結構實現信號低串擾,信號會反射回到纖芯中,對纖芯內信號產生影響,使得纖芯信號加強或抵消,且由于多芯光纖結構的芯間距較大,會造成接續損耗。
技術實現思路
1、本發明的目的在于提供一種多芯光纖結構及其制備方法,以實現對芯層中的光信號的束縛,能夠解決光信號反射至芯層中,對芯層的光信號進行干擾的問題,還能夠實現多芯光纖結構的芯間距為0,從而降低光信號的接續損耗。
2、為了實現上述目的,本發明提供一種多芯光纖結構,包括:
3、多個預制光纖結構和外包層,相鄰兩個所述預制光纖結構外周面相切,所述外包層包覆在多個所述預制光纖結構的表面;
4、所述預制光纖結構包括芯層以及包覆在所述芯層的表面的包層,所述芯層的折射率高于所述包層的折射率;
5、所述包層包括從內到外依次包覆設置的多個子包層,位于內側的所述子包層的折射率和位于外側的所述子包層的折射率均小于位于中間部位的所述子包層的折射率,位于內側的所述子包層與所述芯層接觸,所述子包層的數量至少為三個。
6、與現有技術相比,本發明提供的多芯光纖結構包括多個預制光纖結構和外包層,其中,相鄰兩個預制光纖結構外周面相切,這也就使得相鄰兩個預制光纖結構的芯間距為0,有利于降低光信號的接續損耗。而本發明提供的外包層包覆在多個預制光纖結構的表面,該外包層能夠對其包覆著的多個預制光纖結構起到保護作用,延長預制光纖結構的使用壽命。
7、另外,本發明提供的預制光纖結構包括芯層以及包覆在芯層的表面的包層,該芯層的折射率高于包層的折射率,使得光信號在芯層與包層的交界面上不斷產生全反射,有利于將光信號束縛在芯層中,能夠減少信號損耗,提高光信號在芯層中的傳輸距離。由于位于內側的子包層的折射率和位于外側的子包層的折射率均小于位于中間部位的子包層的折射率,且位于內側的子包層與芯層接觸。基于此,在光信號從芯層折射入包層的過程中,光信號會先從芯層折射至位于內側的子包層中,此時,由于芯層的純度和微彎曲等因素,一部分光信號能夠穿過位于內側的子包層,并在位于內側的子包層與位于中間部位的子包層的界面中反射至芯層中,而另一部分光信號則會接著折射至位于中間部位的子包層中。由于位于內側的子包層的折射率小于位于中間部位的子包層的折射率,使得折射至位于中間部位的子包層的一部分光信號能夠穿過位于中間部位的子包層,并在位于中間部位的子包層與位于外側的子包層的界面上反射回到芯層中,從而在一定程度上減小了光信號的衰減,而另一部分光信號則會接著折射至位于外側的子包層中。由于位于中間部位的子包層的折射率大于位于外側的子包層的折射率,使得折射至位于外側的子包層的光信號能夠發生全反射,重新進入芯層中,從而實現對芯層中的光信號的束縛,降低光信號對其他預制光纖結構的串擾,減少了信號損耗,提高了光信號在芯層中的傳輸距離。值得說明的是,本發明中的子包層的數量至少為三個,隨著子包層的層數增加,從芯層折射至包層的光信號重新反射至芯層的幾率越高,也就是說,當子包層的數量至少為三個時,能夠顯著增加光信號在芯層與包層的交界面上產生全反射的幾率。
8、同時,在光信號從位于內側的子包層折射至位于中間部位的子包層的過程中,從位于中間部位的子包層反射回到芯層中的光信號能夠與從位于內側的子包層反射回到芯層中的光信號進行疊加或抵消,且在光信號從位于中間部位的子包層折射至位于外側的子包層的過程中,從位于外側的子包層反射回到芯層中的光信號能夠與從位于內側的子包層反射回到芯層中的光信號進行疊加或抵消,從而增加了光信號傳輸的距離,解決了解決光信號反射至芯層中,對芯層的光信號進行干擾的問題。
9、本發明還提供一種多芯光纖結構的制備方法,所述制備方法包括:
10、步驟一,在芯棒的表面上沉積多層介質膜,獲得預制光纖結構;
11、步驟二,將外包層包覆在多個步驟一中的所述預制光纖結構的表面上,獲得多芯光纖結構半成品;
12、步驟三,對步驟二中的所述多芯光纖結構半成品進行燒結處理、拉絲處理和退火處理,得到多芯光纖結構。
13、與現有技術相比,本發明提供的一種多芯光纖結構的制備方法的有益效果與上述的多芯光纖結構的有益效果相同,此處不做贅述。
14、附圖說明
15、此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解,構成本發明的一部分,本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明,并不構成對本發明的不當限定。在附圖中:
16、圖1示出了本實施例中提供的多芯光纖結構的結構示意圖;
17、圖2示出了本實施例中提供的光信號在包層中傳播的示意圖;
18、圖3示出了本實施例中提供的多芯光纖結構的制備方法的流程圖。
1.一種多芯光纖結構,其特征在于,包括:多個預制光纖結構和外包層,相鄰兩個所述預制光纖結構外周面相切,所述外包層包覆在多個所述預制光纖結構的表面;
2.根據權利要求1所述的多芯光纖結構,其特征在于,所述位于內側的所述子包層的折射率和所述位于外側的所述子包層的折射率相等,當所述子包層的數量大于三個時,每個所述位于中間部位的所述子包層的折射率相等。
3.根據權利要求1所述的多芯光纖結構,其特征在于,所述芯層的半徑為4~5μm,每個所述子包層的厚度為1.26~1.625μm。
4.根據權利要求1所述的多芯光纖結構,其特征在于,所述外包層的折射率和所述位于中間部位的所述子包層的折射率相等。
5.根據權利要求1所述的多芯光纖結構,其特征在于,所述外包層的厚度為54~71μm。
6.根據權利要求1所述的多芯光纖結構,其特征在于,所述多芯光纖結構還包括涂層,所述涂層形成在所述外包層背離所述預制光纖結構的表面。
7.一種包括權利要求1~6任一項所述的多芯光纖結構的制備方法,其特征在于,所述制備方法包括:
8.根據權利要求7所述的多芯光纖結構的制備方法,其特征在于,所述拉絲處理的溫度為1950~2150℃,所述拉絲處理的速度為800~2000m/min。
9.根據權利要求7所述的多芯光纖結構的制備方法,其特征在于,所述步驟三還包括后處理步驟;所述后處理步驟包括: