光分路器的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種光分路器的封裝結(jié)構(gòu)，包括：底座槽和上蓋，所述底座槽包括：固定連接的第一U型底座槽和第二U型底座槽，其中，所述第二U型底座槽與所述第一U型底座槽的開口方向相同，且位于所述第一U型底座槽與所述上蓋構(gòu)成的內(nèi)部空間內(nèi)；位于所述第二U型底座槽與所述上蓋構(gòu)成的內(nèi)部空間內(nèi)的核心組件，所述核心組件包括：光分路器芯片以及與所述光分路器芯片兩端相連的輸入光纖陣列和輸出光纖陣列；填充于所述核心組件與所述第二U型底座槽間隙的防水硅脂層；其中，所述第二U型底座槽的內(nèi)部空間小于所述第一U型底座槽的內(nèi)部空間，且大于所述核心組件的體積。本實用新型所提供的光分路器的封裝結(jié)構(gòu)成本較低。
【專利說明】光分路器的封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及光分路器封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種光分路器的封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]如圖1和圖2所示，現(xiàn)有技術(shù)中微型光分路器的封裝結(jié)構(gòu)包括:普通底座槽01和上蓋(圖中未示出)，所述普通底座槽01兩端設(shè)置有輸入端膠塞02和輸出端膠塞03;固定于所述普通底座槽01上，且位于所述普通底座槽01與上蓋構(gòu)成的腔體內(nèi)的核心組件04 ;與所述核心組件04兩端相連的輸入端光纖保護套管05和輸出端光纖保護套管06，所述輸入端光纖保護套管05貫穿所述輸入端膠塞02，延伸至所述普通底座槽01外，所述輸出端光纖保護套管06貫穿所述輸出端膠塞03，延伸至所述普通底座槽01外。其中，所述核心組件04包括:PLC分路器芯片以及與所述PLC分路器芯片兩端相連的輸入光纖陣列和輸出光纖陣列，所述輸入端光纖位于所述輸入端光纖保護套管內(nèi)，所述輸出端光纖位于所述輸出端光纖保護套管內(nèi)。
[0003]對于高通道(多通道)的微型光分路器而言，其殼體與內(nèi)部核心組件在體積上有較大的差異，即普通底座槽的內(nèi)部空間很大，核心組件的體積相對較小。而且所述微型光分路器的分光比越高，其普通底座槽的內(nèi)部空間與核心組件的體積差異越大，因此，在對微型光分路器進行封裝時，需要對其核心組件進行定位。
[0004]但是，現(xiàn)有技術(shù)中微型光分路器封裝結(jié)構(gòu)的成本較高。
實用新型內(nèi)容
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型實施例提供了一種光分路器的封裝結(jié)構(gòu)，以降低所述光分路器封裝結(jié)構(gòu)的成本。
[0006]為解決上述問題，本實用新型實施例提供了如下技術(shù)方案:
[0007]一種光分路器的封裝結(jié)構(gòu)，包括:
[0008]底座槽和上蓋，所述底座槽包括:固定連接的第一 U型底座槽和第二 U型底座槽，其中，所述第二 U型底座槽與所述第一 U型底座槽的開口方向相同，且位于所述第一 U型底座槽與所述上蓋構(gòu)成的內(nèi)部空間內(nèi)；
[0009]位于所述第二 U型底座槽與所述上蓋構(gòu)成的內(nèi)部空間內(nèi)的核心組件，所述核心組件包括:光分路器芯片以及與所述光分路器芯片兩端相連的輸入光纖陣列和輸出光纖陣列；
[0010]填充于所述核心組件與所述第二 U型底座槽間隙的防水硅脂層；
[0011]其中，所述第二 U型底座槽的內(nèi)部空間小于所述第一 U型底座槽的內(nèi)部空間，且大于所述核心組件的體積。
[0012]優(yōu)選的，所述第二 U型底座槽內(nèi)部空間的寬比所述核心組件的寬大0.5毫米-2毫米，包括端點值；所述第二 U型底座槽內(nèi)部空間的高比所述核心組件的高大0.5毫米-2毫米，包括端點值。
[0013]優(yōu)選的，所述防水硅脂層的厚度處處相同。
[0014]優(yōu)選的，所述第一 U型底座槽為鋼材底座槽。
[0015]優(yōu)選的，所述第二 U型底座槽為鋼材底座槽或塑料底座槽。
[0016]優(yōu)選的，所述光分路器封裝結(jié)構(gòu)中光纖的直徑為0.9毫米。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述技術(shù)方案具有以下優(yōu)點:
[0018]本實用新型實施例所提供的技術(shù)方案中，所述底座槽包括:固定連接的第一 U型底座槽和第二 U型底座槽，其中，所述第二 U型底座槽與所述第一 U型底座槽的開口方向相同，且位于所述第一 U型底座槽與所述上蓋構(gòu)成的內(nèi)部空間內(nèi)，所述核心組件通過所述防水硅脂層固定于所述第二 U型底座槽的內(nèi)部空間中，從而使得本實用新型實施例所提供的技術(shù)方案，相較于現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，不僅省略了點膠操作，避免了點膠操作引起的工時長和成本高的問題，而且由于所述第二 U型底座槽的內(nèi)部空間小于所述第一 U型底座槽的內(nèi)部空間，而所述防水硅脂層僅位于所述核心組件與所述第二 U型底座槽之間的縫隙中，降低了防水硅脂的使用量，進一步降低了所述光分路器封裝結(jié)構(gòu)的成本。
[0019]此外，本實用新型實施例所提供的技術(shù)方案中，所述核心固件與所述第二 U型底座槽通過防水硅脂層固定連接，并未直接與所述第一 U型底座槽和第二 U型底座槽直接接觸，從而不僅可以在所述光分路器遇到跌落沖擊時，利用所述防水硅脂層作為震動的緩沖，降低所述光分路器遇到跌落沖擊而導(dǎo)致所述核心組件失效的風險，還可以降低由于所述底座槽與所述核心組件的熱膨脹系數(shù)不同，而導(dǎo)致溫度循環(huán)時，核心組件受到應(yīng)力的擠壓而失效的風險。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0020]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0021]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中普通底座槽的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中微型光分路器封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖3為本實用新型實施例所提供的光分路器封裝結(jié)構(gòu)中，底座槽的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖4為本實用新型實施例所提供的光分路器封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0025]正如【背景技術(shù)】部分所述，現(xiàn)有技術(shù)中微型光分路器封裝結(jié)構(gòu)的成本較高。
[0026]發(fā)明人研究發(fā)現(xiàn)，這是由于現(xiàn)有技術(shù)中在微型光分路器的封裝過程中，為了保證核心組件居中，避免輸入端光纖彎曲，需要先在核心組件與普通底座槽中間點膠，并保持一段時間，直至膠水初步固化，使其定位，再注入防水硅脂。
[0027]由于在將核心組件定位到普通底座槽內(nèi)部后，再涂防水硅脂操作并不方便，工藝較為復(fù)雜，而且硅脂的使用量也不容易控制，用量較多，導(dǎo)致現(xiàn)有技術(shù)中所述光分路器的封裝結(jié)構(gòu)成本較高。此外，點膠過程中不僅對點膠量的控制、操作人員的技能水平和熟練程度都有較高的要求，而且還要求一定的膠水固化時間形成膠體，增加了所述光分路器封裝結(jié)構(gòu)的制作工時，從而進一步增加了所述光分路器的封裝結(jié)構(gòu)成本。
[0028]另外，現(xiàn)有技術(shù)中利用點膠操作，將核心組件與普通底座槽固定成一體結(jié)構(gòu)，在微型光分路器遇到跌落沖擊時，普通底座槽受到的震動會通過膠水形成的膠體直接傳遞到核心組件，容易造成核心組件的破裂。
[0029]而且，由于普通底座槽的材質(zhì)為金屬，核心組件的材質(zhì)為玻璃，而金屬和玻璃的熱膨脹系數(shù)存在差異，導(dǎo)致在溫度循環(huán)時，核心組件容易受到應(yīng)力的擠壓而失效。
[0030]有鑒于此，本實用新型實施例提供了一種光分路器封裝結(jié)構(gòu)，包括:
[0031]底座槽和上蓋，所述底座槽包括:固定連接的第一 U型底座槽和第二 U型底座槽，其中，所述第二 U型底座槽與所述第一 U型底座槽的開口方向相同，且位于所述第一 U型底座槽與所述上蓋構(gòu)成的內(nèi)部空間內(nèi)；
[0032]位于所述第二 U型底座槽與所述上蓋構(gòu)成的內(nèi)部空間內(nèi)的核心組件，所述核心組件包括:光分路器芯片以及與所述光分路器芯片兩端相連的輸入光纖陣列和輸出光纖陣列；
[0033]填充于所述核心組件與所述第二 U型底座槽間隙的防水硅脂層；
[0034]其中，所述第二 U型底座槽的內(nèi)部空間小于所述第一 U型底座槽的內(nèi)部空間，且大于所述核心組件的體積。
[0035]由此可見，本實用新型實施例所提供的技術(shù)方案中，所述底座槽包括:固定連接的第一 U型底座槽和第二 U型底座槽，其中，所述第二 U型底座槽與所述第一 U型底座槽的開口方向相同，且位于所述第一 U型底座槽與所述上蓋構(gòu)成的內(nèi)部空間內(nèi)，所述核心組件通過所述防水硅脂層固定于所述第二 U型底座槽的內(nèi)部空間中，從而使得本實用新型實施例所提供的技術(shù)方案，相較于現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，不僅省略了點膠操作，避免了點膠操作引起的工時長和成本高的問題，而且由于所述第二 U型底座槽的內(nèi)部空間小于所述第一 U型底座槽的內(nèi)部空間，而所述防水硅脂層位于所述核心組件與所述第二 U型底座槽之間的縫隙中，降低了防水硅脂的使用量，進一步降低了所述光分路器封裝結(jié)構(gòu)的成本。
[0036]此外，本實用新型實施例所提供的技術(shù)方案中，所述核心固件與所述第二 U型底座槽通過防水硅脂層固定連接，并未直接與所述第一 U型底座槽和第二 U型底座槽直接接觸，從而不僅可以在所述光分路器遇到跌落沖擊時，利用所述防水硅脂層作為震動的緩沖，降低由于所述光分路器遇到跌落沖擊，而導(dǎo)致所述核心組件失效的風險，還可以降低由于所述底座槽與所述核心組件的熱膨脹系數(shù)不同，而導(dǎo)致溫度循環(huán)時，核心組件受到應(yīng)力的擠壓而失效的風險。
[0037]為使本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更為明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本實用新型的【具體實施方式】做詳細的說明。
[0038]在以下描述中闡述了具體細節(jié)以便于充分理解本實用新型。但是本實用新型能夠以多種不同于在此描述的其它方式來實施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實用新型內(nèi)涵的情況下做類似推廣。因此本實用新型不受下面公開的具體實施的限制。
[0039]如圖3和圖4所示，本實用新型實施例提供了一種光分路器的封裝結(jié)構(gòu)，包括:
[0040]底座槽I和上蓋(圖中未示出)，所述底座槽I包括:固定連接的第一 U型底座槽11和第二 U型底座槽12，其中，所述第二 U型底座槽12與所述第一 U型底座槽11的開口方向相同，且位于所述第一 U型底座槽11與所述上蓋構(gòu)成的內(nèi)部空間內(nèi)；
[0041]位于所述第二 U型底座槽12與所述上蓋構(gòu)成的內(nèi)部空間內(nèi)的核心組件2，所述核心組件2包括:光分路器芯片以及與所述光分路器芯片兩端相連的輸入光纖陣列和輸出光纖陣列；
[0042]填充于所述核心組件2與所述第二 U型底座槽12間隙的防水硅脂層(圖中未示出)；
[0043]其中，所述第二 U型底座槽12的內(nèi)部空間小于所述第一 U型底座槽11的內(nèi)部空間，且大于所述核心組件2的體積。
[0044]此外，本實用新型實施例所提供的光分路器的封裝結(jié)構(gòu)還包括:設(shè)置于所述第一U型底座槽11兩端的輸入端膠塞3和輸出端膠塞4以及與所述核心組件2兩端相連的輸入端光纖保護套管5和輸出端光纖保護套管6，其中，所述輸入端光纖保護套管4包裹于所述輸入端光纖外側(cè)，且貫穿所述輸入端膠塞3，延伸至所述第一 U型底座槽11外，所述輸出管光纖保護套管6包裹于所述輸出端光纖外側(cè)，且貫穿所述輸出端膠塞4，延伸至所述第一 U型底座槽11外。
[0045]在上述實施例的基礎(chǔ)上，本實用新型的一個實施例中，所述第二 U型底座槽12內(nèi)部空間的寬比所述核心組件2的寬大0.5毫米-2毫米，包括端點值，優(yōu)選為I毫米，所述第二 U型底座槽12內(nèi)部空間的高比所述核心組件2的高大0.5毫米-2毫米，包括端點值，優(yōu)選為I毫米，以保證所述核心組件2可以固定于所述第二 U型底座槽12的內(nèi)部空間內(nèi)，且不會使用大量的防水硅脂，但本實用新型對此并不做限定，只要保證所述第二 U型底座槽12的內(nèi)部空間與所述核心組件2的體積相匹配即可。
[0046]需要說明的是，其中，所述第二 U型底座槽12的內(nèi)部空間與所述核心組件2的體積相匹配是指所述核心組件2朝向所述第二 U型底座槽12的表面涂覆有防水硅脂層后，可以滑進所述第二 U型底座槽12內(nèi)，與所述第二 U型底座槽12固定連接，且所述防水硅脂層的厚度不會太大，以減少防水硅脂的使用量，降低所述光分路器封裝結(jié)構(gòu)的成本。
[0047]在上述任一實施例的基礎(chǔ)上，在本實用新型的一個優(yōu)選實施例中，所述防水硅脂層的厚度處處相同，從而保證所述核心組件2位于所述第二 U型底座槽12內(nèi)部空間的中心位置，但本實用新型對此并不做限定，只要保證所述核心組件2位于所述第二 U型底座槽12的內(nèi)部空間內(nèi)，且所述第二 U型底座槽12與所述核心組件2之間填充有防水硅脂層即可。
[0048]在上述任一實施例的基礎(chǔ)上，在本實用新型的一個實施例中，所述第一 U型底座槽11為鋼材底座槽，所述第二 U型底座槽12也為鋼材底座槽，在本實用新型的另一個實施例中，所述第一 U型底座槽11為鋼材底座槽，所述第二 U型底座槽12為塑料底座槽，以降低所述底座槽的制作成本，從而降低所述光分路器封裝結(jié)構(gòu)的成本，但本實用新型對此并不做限定，具體視情況而定。
[0049]需要說明的是，在本實用新型上述任一實施例中，所述光分路器封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)選為微型光分路器封裝結(jié)構(gòu)，更優(yōu)選的，在本實用新型的一個具體實施例中，所述光分路器封裝結(jié)構(gòu)中光纖的直徑為0.9毫米,即所述輸入端光纖的直徑為0.9毫米,所述輸出端光纖的直徑為0.9毫米，但本實用新型對此并不做限定，所述光分路器封裝結(jié)構(gòu)中光纖的直徑還可以為其他數(shù)值，具體視情況而定。
[0050]由上可知，本實用新型實施例所提供的光分路器封裝結(jié)構(gòu)中，所述底座槽包括:固定連接的第一 U型底座槽11和第二 U型底座槽12，其中，所述第二 U型底座槽12與所述第一 U型底座槽11的開口方向相同，且位于所述第一 U型底座槽11與所述上蓋構(gòu)成的內(nèi)部空間內(nèi)，所述核心組件2通過所述防水硅脂層固定于所述第二 U型底座槽12的內(nèi)部空間中，從而使得本實用新型實施例所提供的技術(shù)方案，相較于現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，不僅省略了固定核心組件時的點膠操作，避免了點膠操作引起的工時長和成本高的問題，還操作簡便，效率高，適合規(guī)?；a(chǎn)。
[0051]而且，由于所述第二 U型底座槽12的內(nèi)部空間小于所述第一 U型底座槽11的內(nèi)部空間，而所述防水硅脂層位于所述核心組件2與所述第二 U型底座槽12之間的縫隙中，從而降低了防水硅脂的使用量，進一步降低了所述光分路器封裝結(jié)構(gòu)的成本。
[0052]此外，本實用新型實施例所提供的技術(shù)方案中，所述核心固件與所述第二 U型底座槽12通過防水硅脂層固定連接，并未直接與所述第一 U型底座槽11和第二 U型底座槽12直接接觸，從而不僅可以在所述光分路器遇到跌落沖擊時，利用所述防水硅脂層起到震動的緩沖的作用，降低所述光分路器遇到跌落沖擊而導(dǎo)致所述核心組件2失效的風險，還可以降低由于所述底座槽I與所述核心組件2的熱膨脹系數(shù)不同，而導(dǎo)致溫度循環(huán)時，核心組件2受到應(yīng)力的擠壓而失效的風險，可靠性高。
[0053]相應(yīng)的，本實用新型實施例還提供了一種光分路器的封裝方法，包括:
[0054]步驟S1:制備第一 U型底座槽和第二 U型底座槽，所述第二 U型底座槽的內(nèi)部空間小于所述第一U型底座槽的內(nèi)部空間；
[0055]步驟S2:在第一 U型底座槽底部固定所述第二 U型底座槽，所述第二 U型底座槽的開口方向與所述第一U型底座槽的開口方向相同；
[0056]步驟S3:在核心組件的外表面涂覆防水硅脂層；
[0057]步驟S4:將涂覆有防水硅脂層的核心組件插進所述第二 U型底座槽內(nèi)；
[0058]步驟S5:在所述第一 U型底座槽開口處設(shè)置上蓋，對所述第一 U型底座槽和第二 U型底座槽的開口進行密封。
[0059]需要說明的是，所述核心組件包括:光分路器芯片以及與所述光分路器芯片兩端相連的輸入光纖陣列和輸出光纖陣列，由于所述核心組件的穿纖，固纖等常規(guī)工藝已為本領(lǐng)域人員所公知，本實用新型對此不再詳細贅述。
[0060]此外，本實用新型實施例還提供的光分路器的封裝方法，在步驟S4之前還包括:在所述核心組件兩端設(shè)置輸入端光纖保護套和輸出端光纖保護套，在所述第一 U型底座槽兩端設(shè)置輸入端膠塞和輸出端膠塞；其中，所述輸入端光纖保護套管包裹于所述輸入端光纖外側(cè)，且貫穿所述輸入端膠塞，延伸至所述第一 U型底座槽外，所述輸出管光纖保護套管包裹于所述輸出端光纖外側(cè)，且貫穿所述輸出端膠塞，延伸至所述第一 U型底座槽外。
[0061]在上述實施例的基礎(chǔ)上，在本實用新型的一個實施例中，在第一 U型底座槽底部固定所述第二 U型底座槽包括:在所述第一 U型底座槽朝向所述第二 U型底座槽的一側(cè)涂覆膠水，在第一 U型底座槽底部粘接所述第二 U型底座槽；在本實用新型的另一個實施例中，在第一 U型底座槽底部固定所述第二U型底座槽包括:在所述第二U型底座槽朝向所述第一 U型底座槽的一側(cè)涂覆膠水，在第一 U型底座槽底部粘接所述第二 U型底座槽，但本實用新型對此并不做限定，只要保證將所述第二 U型底座槽固定于所述第一 U型底座槽底部即可。
[0062]在上述實施例任一實施例的基礎(chǔ)上，在本實用新型的一個優(yōu)選實施例中，在核心組件的外表面涂覆防水硅脂層包括:在核心組件的外表面均勻涂覆防水硅脂層，從而保證所述核心組件位于所述第二 U型底座槽內(nèi)部空間的中心位置，但本實用新型對此并不做限定，具體視情況而定。
[0063]由此可見，本實用新型實施例所提供的光分路器的封裝方法，在將所述核心組件固定于所述底座槽內(nèi)時，無需點膠操作，操作簡便，效率高，適合規(guī)模化生產(chǎn)。
[0064]綜上所述，本實用新型實施例所提供的光分路器的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，操作簡便，效率高，可靠性強，適合規(guī)模化生產(chǎn)，而且成本較低。
[0065]本說明書中各個部分采用遞進的方式描述，每個部分重點說明的都是與其他部分的不同之處，各個部分之間相同相似部分互相參見即可。
[0066]對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種光分路器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 底座槽和上蓋，所述底座槽包括:固定連接的第一U型底座槽和第二U型底座槽，其中，所述第二 U型底座槽與所述第一 U型底座槽的開口方向相同，且位于所述第一 U型底座槽與所述上蓋構(gòu)成的內(nèi)部空間內(nèi)； 位于所述第二 U型底座槽與所述上蓋構(gòu)成的內(nèi)部空間內(nèi)的核心組件，所述核心組件包括:光分路器芯片以及與所述光分路器芯片兩端相連的輸入光纖陣列和輸出光纖陣列； 填充于所述核心組件與所述第二 U型底座槽間隙的防水硅脂層； 其中，所述第二U型底座槽的內(nèi)部空間小于所述第一U型底座槽的內(nèi)部空間，且大于所述核心組件的體積。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光分路器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二U型底座槽內(nèi)部空間的寬比所述核心組件的寬大0.5毫米-2毫米，包括端點值；所述第二 U型底座槽內(nèi)部空間的高比所述核心組件的高大0.5毫米-2毫米，包括端點值。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光分路器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述防水硅脂層的厚度處處相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的光分路器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一U型底座槽為鋼材底座槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光分路器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二U型底座槽為鋼材底座槽或塑料底座槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光分路器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述光分路器封裝結(jié)構(gòu)中光纖的直徑為0.9毫米。
【文檔編號】G02B6/44GK203941324SQ201420189173
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2014年4月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月18日
【發(fā)明者】梁信成, 李朝陽 申請人:四川飛陽科技有限公司