顯示模組及其制作方法
【專利摘要】本發明提供了一種顯示模組及其制作方法，涉及顯示【技術領域】，其中顯示模組包括：面板單元，面板單元包括：相對設置的第一基板和第二基板，第一基板的一端為驅動芯片連接端，驅動芯片連接端上具有多條連接線；覆蓋多條連接線的修復層，修復層能夠修復被損壞的連接線，使被損壞的連接線保持通路。本發明采用上述裝置及方法實現了對連接線的修復，解決了連接線被破壞所引起的顯示不良的問題。
【專利說明】顯示模組及其制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及顯示【技術領域】，尤其涉及一種顯示模組及其制作方法。
【背景技術】
[0002]液晶顯示裝置的制程中，在完成TFT (Thin Film Transistor，薄膜晶體管)陣列基板與彩膜基板的對盒工藝后，所形成的整片玻璃一般包括多個面板單元。將該整片玻璃制作形成多個顯示模組的過程通常為:首先對完成對盒的玻璃進行切割，以將其所包含的多個面板單元分離開，并使每個面板單元的TFT陣列基板上的外圍線路暴露出來，該外圍線路與面板單元內部的驅動線連接；然后將面板單元所暴露出來的外圍線路分別連接驅動芯片，并在面板單元上貼覆偏光片、組裝背光源等，完成顯示模組的制作。
[0003]由于在完成玻璃的切割到整個模組制作完畢的過程中，面板單元的用于連接驅動芯片的驅動芯片連接端的外圍線路始終暴露，因此極易造成外圍線路的劃傷，導致屏幕顯示發生不良。
[0004]另外，在對顯示模組進行點屏配板的過程中，線路選錯或者插反、電壓跳錯、高壓板漏電、打火等可能會造成瞬間高電流，將外圍線路燒斷，造成顯示不良。
【發明內容】
[0005]為克服上述現有技術中的缺陷，本發明所要解決的技術問題為:提供一種顯示模組及其制作方法，以解決外圍線路被損壞所引起的顯示不良的問題。
[0006]為達到上述目的，本發明采用如下技術方案:
[0007]本發明的第一方面提供了一種顯示模組，包括:面板單元，所述面板單元包括:相對設置的第一基板和第二基板，所述第一基板的一端為驅動芯片連接端，所述驅動芯片連接端上具有多條連接線；覆蓋所述多條連接線的修復層，所述修復層能夠修復被損壞的連接線，使所述被損壞的連接線保持通路。
[0008]優選的，所述修復層包括多個修復膠囊，所述修復膠囊包括壁材及被所述壁材包裹的導電液體；當所述連接線被劃傷或燒斷時，所述連接線被劃傷或燒斷處周圍的修復膠囊的壁材受到外力擠壓或高溫的作用而破損，所述壁材所包裹的導電液體流出至所述被劃傷或燒斷處后凝固，使所述被劃傷或燒斷處的連接線保持通路。
[0009]優選的，所述修復膠囊的粒徑的量級為微米級。
[0010]優選的，所述導電液體的材料為:納米銀溶液制成的導電銀漿。
[0011]優選的，所述壁材的材料為:苯乙烯和甲基丙烯酸甲酯共聚物。
[0012]優選的，所述修復膠囊均勻分布于所述修復層中。
[0013]優選的，所述修復層還包括包裹所述修復膠囊的絕緣介質。
[0014]優選的，所述驅動芯片連接端超出所述第二基板在所述第一基板上的垂直投影的覆蓋范圍。
[0015]優選的，所述面板單元還包括設置于所述第一基板和/或所述第二基板上的驅動線，所述連接線包括用于連接所述驅動線與驅動芯片的外圍線路。
[0016]本發明的第二方面提供了一種顯示模組的制作方法，用于制作以上所述的顯示模組，所述制作方法包括:在面板單元的驅動芯片連接端上形成修復層，使所述修復層覆蓋所述驅動芯片連接端上的連接線，所述修復層能夠修復被損壞的連接線，使所述被損壞的連接線保持通路。
[0017]優選的，形成所述修復層包括:制備修復膠囊，所述修復膠囊包括壁材及被所述壁材包裹的導電液體；采用噴灑工藝將所制備的修復膠囊噴灑在所述驅動芯片連接端上，形成覆蓋所述驅動芯片連接端上的連接線的修復層；或者，將所制備的修復膠囊摻入絕緣介質溶液中，采用涂覆工藝將摻有所述修復膠囊的絕緣介質溶液涂覆在所述驅動芯片連接端上，形成覆蓋所述驅動芯片連接端上的連接線的修復層；當所述連接線被劃傷或燒斷時，所述連接線被劃傷或燒斷處周圍的修復膠囊的壁材受到外力擠壓或高溫的作用而破損，所述壁材所包裹的導電液體流出至所述被劃傷或燒斷處后凝固，使所述被劃傷或燒斷處的連接線保持通路。
[0018]本發明所提供的顯示模組及其制作方法中，通過在需要連接驅動芯片的面板單元的驅動芯片連接端上形成修復層，修復層覆蓋驅動芯片連接端上的多條連接線，在連接線被損壞時，修復層能夠修復被損壞的連接線，使被損壞的連接線保持通路，從而解決了連接線被損壞所引起的顯示不良的問題。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0019]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。
[0020]圖1為本發明實施例所提供的顯示面板的截面圖；
[0021]圖2為本發明實施例所提供的顯示面板的平面圖；
[0022]圖3為本發明實施例所提供的顯示面板的修復層在修復被損壞的連接線時的示意圖；
[0023]附圖標記說明:
[0024]11-第一基板；111-驅動芯片連接端；112-面板單元主體區域；113-驅動線；114-連接線；12-第二基板；13_液晶；
[0025]2-修復層；21_修復膠囊；22_絕緣介質；
[0026]3-驅動芯片；
[0027]Pixel-像素陣列。
【具體實施方式】
[0028]為使本發明的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動的前提下所獲得的所有其它實施例，均屬于本發明保護的范圍。
[0029]本發明實施例提供了一種顯示模組，如圖1和圖2所示，包括:面板單元，該面板單元包括:相對設置的第一基板11和第二基板12，第一基板11的一端為驅動芯片連接端111，驅動芯片連接端111上具有用于多條連接線114 ;覆蓋多條連接線114的修復層2，該修復層2能夠修復被損壞的連接線114，使被損壞的連接線114保持通路，從而解決了在完成面板單元的切割到整個模組組裝完畢的過程中連接線暴露在外界環境中被損壞所引起的顯示不良的問題。
[0030]具體的，修復層2可包括多個修復膠囊21，修復膠囊21包括壁材及被壁材包裹的導電液體。如圖3所示，當連接線被劃傷或燒斷時，連接線被劃傷或燒斷處AB周圍的修復膠囊的壁材受到外力擠壓或高溫的作用而破損，壁材所包裹的導電液體流出至被劃傷或燒斷處AB后凝固，使被劃傷或燒斷處AB的連接線保持通路。
[0031]需要說明的是，導電液體具有在壁材所形成的封閉空間內呈液態，當與空氣接觸后會凝固的性質，包覆導電液體的壁材具有受到一定外力或高溫時易破損的性質，從而當連接線被劃傷時，被劃傷位置處的修復膠囊21的壁材受到外力的擠壓而破損，當連接線被燒斷時，被劃傷位置處的修復膠囊21的壁材在高溫的作用下而破損，所包覆的導電液體流出，在外界開放環境的作用下，于被劃傷或燒斷處凝固，從而將被劃傷或燒斷的線路重新連接，實現了連接線的修復，解決了連接線被損壞所造成的顯示不良問題。
[0032]本實施例中，導電液體的材料優選的可為:納米銀溶液制成的導電銀衆，該材料金屬純度較高，金屬顆粒為納米級，具有很好的導電性能，并且能夠在流出后迅速凝固；壁材的材料優選的為:苯乙烯和甲基丙烯酸甲酯共聚物等絕緣材料，苯乙烯和甲基丙烯酸甲酯共聚物可以通過細乳膠聚合法制成納米級或微米級的壁材，并且能夠在外力或高溫的作用下順利破損，保證導電液體能夠流出。
[0033]修復膠囊21的粒徑的量級可根據需要修復的連接線的線寬決定，優選的可與連接線的線寬的量級相同，例如可為微米級，以保證導電液體流到被劃傷或燒斷處進行修復斷路的線路時，不至于同時流到斷路的線路周遭的線路上，導致兩條或多條線路連通，影響信號正常輸入。
[0034]為保證驅動芯片連接端111的各個區域上的連接線均能在被劃傷或燒斷是得到良好的修復，本實施例中優選的可使修復膠囊21均勻分布于修復層2中。
[0035]修復層2優選的還可包括包裹修復膠囊21的絕緣介質22，以使修復膠囊21能夠更穩固的附著于驅動芯片連接端111上。
[0036]需要說明的是，為了清除的表示出本發明的發明點，圖1僅示出了一個面板單元的驅動芯片連接端11及小部分面板單元主體區域112，在將對盒完成的玻璃且成單個面板單元后，面板單元的第一基板11的驅動芯片連接端111實際上是超出第二基板12在第一基板11上的垂直投影的覆蓋范圍的，這樣做的目的是為了暴露出驅動芯片連接端111上的連接線114，以便于進行驅動芯片3的綁定。
[0037]此外，本實施例中所述的連接線114包括用于連接驅動線113與驅動芯片3的外圍線路，其中，驅動線113為設置于第一基板12和/或第二基板11上的、用于驅動像素陣列Pixel的掃描線和數據線。
[0038]需要說明的是，上述第一基板11例如可為一 TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶體管)陣列基板和第二基板12例如可為一彩膜基板，第一基板11與第二基板12對盒所構成的空間內填充有液晶13。
[0039]另夕卜，本實施例所提供的顯示模組可以為液晶面板，還可為電子紙或OLED(Organic Light-Emitting D1de,有機發光二極管)面板，適用于手機、平板電腦、電視機、顯示器、筆記本電腦、數碼相框、導航儀等任何具有顯示功能的產品或部件。
[0040]本實施例還提供了一種顯示模組的制作方法，用于制作本實施例所述的顯示模組，該制作方法包括:在面板單元的驅動芯片連接端111上形成修復層2，使該修復層2覆蓋驅動芯片連接端111上的連接線114，該修復層2能夠修復被損壞的連接線，使被損壞的連接線114保持通路，解決了連接線114暴露在外界環境中被損壞所引起的顯示不良的問題。
[0041]上述顯示模組的制作方法中，形成修復層2的過程無需構圖等復雜的步驟，工藝簡單、易實現。
[0042]其中形成修復層2可包括以下步驟:
[0043]制備修復膠囊21，修復膠囊21包括壁材及被壁材包裹的導電液體；
[0044]采用噴灑工藝將所制備的修復膠囊21噴灑在驅動芯片連接端11上，形成覆蓋驅動芯片連接端111上的連接線114的修復層2 ;或者,將所制備的修復膠囊21摻入絕緣介質溶液中，采用涂覆工藝將摻有修復膠囊21的絕緣介質溶液涂覆在驅動芯片連接端111上，形成覆蓋驅動芯片連接端111上的連接線114的修復層2。
[0045]形成修復層2后，當連接線114被劃傷或燒斷時，連接線114被劃傷或燒斷處周圍的修復膠囊21的壁材受到外力擠壓或高溫的作用而破損，壁材所包裹的導電液體流出至被劃傷或燒斷處后凝固，使被劃傷或燒斷處的連接線114保持通路。
[0046]本實施例中，修復膠囊的制備可采用微膠囊細乳膠制備法，以很好地將導電液體暫時儲存在壁材中。
[0047]以上所述僅為本發明的【具體實施方式】，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術領域】的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應以所述權利要求的保護范圍為準。
【權利要求】
1.一種顯示模組，其特征在于，包括: 面板單元，所述面板單元包括:相對設置的第一基板和第二基板，所述第一基板的一端為驅動芯片連接端，所述驅動芯片連接端上具有多條連接線； 覆蓋所述多條連接線的修復層，所述修復層能夠修復被損壞的連接線，使所述被損壞的連接線保持通路。
2.根據權利要求1所述的顯示模組，其特征在于，所述修復層包括多個修復膠囊，所述修復膠囊包括壁材及被所述壁材包裹的導電液體； 當所述連接線被劃傷或燒斷時，所述連接線被劃傷或燒斷處周圍的修復膠囊的壁材受到外力擠壓或高溫的作用而破損，所述壁材所包裹的導電液體流出至所述被劃傷或燒斷處后凝固，使所述被劃傷或燒斷處的連接線保持通路。
3.根據權利要求2所述的顯示模組，其特征在于，所述修復膠囊的粒徑的量級為微米級。
4.根據權利要求2所述的顯示模組，其特征在于，所述導電液體的材料為:納米銀溶液制成的導電銀漿。
5.根據權利要求2所述的顯示模組，其特征在于，所述壁材的材料為:苯乙烯和甲基丙烯酸甲酯共聚物。
6.根據權利要求2所述的顯示模組，其特征在于，所述修復膠囊均勻分布于所述修復層中。
7.根據權利要求2所述的顯示模組，其特征在于，所述修復層還包括包裹所述修復膠囊的絕緣介質。
8.根據權利要求1?7任一項所述的顯示模組，其特征在于，所述驅動芯片連接端超出所述第二基板在所述第一基板上的垂直投影的覆蓋范圍。
9.根據權利要求1?7任一項所述的顯示模組，其特征在于，所述面板單元還包括設置于所述第一基板和/或所述第二基板上的驅動線，所述連接線包括用于連接所述驅動線與驅動芯片的外圍線路。
10.一種顯示模組的制作方法，其特征在于，用于制作權利要求1?9任一項所述的顯示模組，所述制作方法包括:在面板單元的驅動芯片連接端上形成修復層，使所述修復層覆蓋所述驅動芯片連接端上的連接線，所述修復層能夠修復被損壞的連接線，使所述被損壞的連接線保持通路。
11.根據權利要求10所述的制作方法，其特征在于，形成所述修復層包括: 制備修復膠囊，所述修復膠囊包括壁材及被所述壁材包裹的導電液體； 采用噴灑工藝將所制備的修復膠囊噴灑在所述驅動芯片連接端上，形成覆蓋所述驅動芯片連接端上的連接線的修復層；或者，將所制備的修復膠囊摻入絕緣介質溶液中，采用涂覆工藝將摻有所述修復膠囊的絕緣介質溶液涂覆在所述驅動芯片連接端上，形成覆蓋所述驅動芯片連接端上的連接線的修復層； 當所述連接線被劃傷或燒斷時，所述連接線被劃傷或燒斷處周圍的修復膠囊的壁材受到外力擠壓或高溫的作用而破損，所述壁材所包裹的導電液體流出至所述被劃傷或燒斷處后凝固，使所述被劃傷或燒斷處的連接線保持通路。
【文檔編號】G02F1/13GK104460063SQ201410778927
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年12月15日 優先權日:2014年12月15日
【發明者】李健, 李彬, 張瑩, 于洪俊, 朱紅 申請人:京東方科技集團股份有限公司, 北京京東方光電科技有限公司