專利名稱：光模塊的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及經由光纖進行信號的傳輸的光模塊。
背景技術：
以往已知如下光模塊，其具備將電能轉換成光能或將光能轉換成電能的光電轉換元件，并經由光纖進行信號的發送或接收(參照專利文獻I)。專利文獻I所記載的光模塊具有板狀的第一 第四基板、IC基板和用于將光模塊電連接在其他的電路裝置上的連接器。在第一基板上安裝有發光元件或受光元件。在IC基板上形成有向發光元件發送電信號的電路、或將受光元件的電信號進行放大的電路。在第二基板上形成有插入光纖的插入弓I導槽，插入到該插入引導槽內的光纖被夾持在第二基板和第三基板之間。IC基板沿著光纖的延伸方向以在與第三基板之間夾住第一基板的方式設置。即，第三基板、第一基板及IC基板沿著光纖的延伸方向按照該順序排列。另外，第一基板、第三基板及IC基板設置在比這些各基板都大的第四基板的上表面上，連接器安裝在第四基板的下表面上。專利文獻1:日本特開2011 - 95295號公報近年，隨著光通信的普及，逐漸在各種裝置上搭載光模塊。并且，根據裝置，有時迫切要求光模塊的小型化及輕量化。作為這種光模塊的用途，例如可以列舉折疊式或滑蓋式的手機的操作部(鍵盤搭載部)和顯示部(顯示屏搭載部)之間的通信。專利文獻I所記載的光模塊由于在第四基板的上表面上設置有第一基板及第三基板，進而在第三基板之上設置有第二基板，因而成為在連接器之上層疊三個基板的結構。因此，光模塊的厚度方向的尺寸增大。另外，專利文獻I所記載的光模塊在想要縮短其全長(光纖的延伸方向的長度)時，例如可以考慮將第二基板和第三基板進行小型化以縮短插入引導槽。但是，一旦縮短插入引導槽，則光纖的保持剛性降低，光纖容易脫離。因此，在縮短光纖的全長方面存在結構上的制約。
實用新型內容于是，本實用新型的目的在于提供一種光模塊，該光模塊能夠可靠地保持光纖，同時實現小型化。本實用新型以解決上述課題為目的，提供一種光模塊，該光模塊具有:電路板；安裝在所述電路板的安裝面上的光電轉換元件；保持光纖并光耦合所述光纖與所述光電轉換元件的光耦合部件；安裝在所述電路板的所述安裝面上并與所述光電轉換元件電連接的半導體電路元件；以在與所述電路板之間夾住所述光耦合部件的方式配置的板狀的支撐部件；以及以沿著所述支撐部件的厚度方向延伸的方式支撐在所述支撐部件上且一端與設在所述電路板的所述安裝面的背側的非安裝面上的電極連接的導電體。另外，所述光耦合部件具有向所述支撐部件側設置開口并容納所述光纖的前端部的槽部，容納在所述槽部內的所述光纖的前端部夾持在所述支撐部件與所述光耦合部件之間。另外，所述導電體的至少一部分露出于所述支撐部件的側面。另外，所述導電體的一端部比所述支撐部件的與所述光耦合部件相對的面更向所述電路板側突出。另外，所述導電體一體地具有至少一部分露出于所述支撐部件的側面的第一導體部、和與所述第一導體部正交的第二導體部，所述第二導體部的側面露出于所述支撐部件的與所述光耦合部件相對的面的背側的背面。另外，所述導電體的至少一部分容納在形成于所述支撐部件上的凹部內。另外，光耦合部件具有保持光纖的保持體和引導從光纖射出的射出光的導光體。另外，所述支撐部件具有儲存固定所述光纖的粘接劑的積存部。本實用新型具有如下有益效果。根據本實用新型的光模塊，能夠可靠地保持光纖，并實現小型化。
圖1是表示本實用新型的第一實施方式的光模塊的立體圖。圖2是表示將光模塊搭載在電子電路板上的狀態的側視圖。圖3是圖1的A —A線剖視圖。圖4 (a)、圖4 (b)表示電路板，圖4 (a)是安裝面的俯視圖，圖4 (b)是非安裝面的俯視圖。圖5 (a) 圖5 (d)表示光耦合部件，圖5 (a)是俯視圖，圖5 (b)是圖5 (a)的B— B線剖視圖，圖5 (C)、圖5 (d)是立體圖。圖6 (a) 圖6 (C)表示覆蓋層，圖6 (a)是俯視圖，圖6 (b)是側視圖，圖6 (C)是立體圖。圖7 (a)、圖7 (b)是表示支撐部件的立體圖。圖8 (a) 圖8 (f)表示導電體，圖8 (a)是俯視圖，圖8 (b)是主視圖，圖8 (C)是側視圖，圖8 (d)是后視圖，圖8 (e)是仰視圖，圖8 (f)是立體圖。圖9是表示在支撐部件上組裝了多個導電體6的狀態的立體圖。圖10是從支撐部件的背面側觀察的光模塊I的立體圖。圖11是從支撐部件的主體部的第三側面側觀察的光模塊的外觀圖。圖12是表示本實用新型的第二實施方式的光模塊的立體圖。圖13是表示本實用新型的第二實施方式的光模塊的立體圖。圖14 (a)、圖14 (b)是表示本實用新型的第二實施方式的光模塊的支撐部件的立體圖。圖中:1、1A —光模塊，2 —電路板，2a —安裝面,2b —非安裝面，4 一光稱合部件，5、5A —支撐部件，6 —導電體，7 —焊錫,8 —電子電路板，9 一光纖,20 —覆蓋層，21 —基材,23 —通孔，31 —光電轉換兀件，32 —半導體電路兀件，40 —保持體，40a —正面,40b —背面，41 一導光體，41a —入射射出面，41b —反射面，50、50A —主體部，50a —正面，50b —背面，50c 50f —第一 第四側面，51、51A —積存部，61 —第一導體部，61a —端面，61b —側面，62 一第二導體部,62a —側面,80 —基材,81 —銅箔,90 —纖芯,91 一包層，221、222 —電極，221a —連接用電極，221b —測試用電極，311、321 —端子，401 —槽部，403 —切口部，403a —切割面，501、501A 一凹部，510、510A —底壁，511、511A_ 側壁，L-光路，S-空間。
具體實施方式
第一實施方式以下，參照圖f圖11說明本實用新型的第一實施方式的光模塊的一個結構例。圖1是表示本實施方式的光模塊I的立體圖。圖2是表示將光模塊I搭載在電子電路板8上的狀態的側視圖。圖3是沿著安裝在光模塊I上的光纖9的軸線切斷后的光模塊I的A — A線首I]視圖。如圖2所示，該光模塊I搭載在電子電路板8上使用。電子電路板8是在例如使環氧樹脂滲入玻璃纖維后實施了熱硬化處理的板狀的基材80上粘貼了多個銅箔81的玻璃環氧樹脂基板。在電子電路板8上搭載有未圖示的CPU (Central Processing Unit:中央處理器)和存儲元件等電子零件，通過以安裝在光模塊I上的光纖9作為傳輸介質的光通信，在與其他的電子電路板或電子裝置之間發送或接收信號。光模塊I具有:電路板2 ;安裝在電路板2的安裝面2a上的光電轉換元件31 ;保持光纖9并將光電轉換元件31與光纖9光結合的光耦合部件4 ;安裝在電路板2的安裝面2a上并與光電轉換元件31電連接的半導體電路元件32 ;以在與電路板2之間夾住光耦合部件4的方式配置的板狀的支撐部件5 ;以及導電體6，該導電體6以沿著支撐部件5的厚度方向延伸的方式支撐在支撐部件5上，并且一端與設在電路板2的非安裝面2b上的電極222連接。另外，在本實施方式中，在電路板2的光耦合部件4側設有由絕緣性的樹脂構成的覆蓋層20 (如圖2、3所示)。并且，覆蓋層20與電路板2及光耦合部件4之間，以及光耦合部件4與支撐部件5之間，通過粘接等固定方式相互固定在一起。光模塊I沿著光纖9的延伸方向的全長例如是1.3mm,與該方向正交的寬度方向的尺寸例如是1.0_。另外，光纖I的高度方向(垂直于電子電路板8的方向)的尺寸例如是
0.8mmο光電轉換元件31是將電能轉換成光，或者將光轉換成電能的元件。作為前者的例子，可以列舉半導體激光元件和LED (Light Emitting Diode:發光二極管)。另外,作為后者的例子可以列舉光電二極管。光電轉換元件31構成為從形成在與電路板2相對的面上的未圖示的光收發部射出或入射光。當光電轉換元件31是將電能轉換成光的元件時，半導體電路元件32是根據從電子電路板8輸入的電信號驅動光電轉換兀件31的驅動器1C。另外，當光電轉換兀件31是將接收的光轉換成電能的元件時，半導體電路元件32是將從光電轉換元件31輸入的電信號放大后向電子電路板8側輸出的前置放大器1C。再者，在本實施方式中，雖然說明光電轉換元件31及半導體電路元件32各有一個的情況，但也可以在電路板2上安裝多個光電轉換元件31及半導體電路元件32。圖4 (a)、圖4 (b)表示電路板2，圖4 (a)是安裝面2a的俯視圖，圖4 (b)是非安裝面2b的俯視圖。電路板2是在由具有柔性及透光性的薄膜狀的絕緣體構成的基材21的表面上，設置了由導電性的金屬箔構成的多個電極221、222的柔性基板。在安裝光電轉換元件31及半導體電路元件32的安裝面2a上設有多個電極221。在安裝面2a的背側的非安裝面2b上設有多個電極222。將多個(在本實施方式中是六個)導電體6分別軟釬焊在多個電極222上，電極222和導電體6經由焊錫7電連接(參照圖2、圖3)。安裝面2a上的多個電極221根據其功能分類為連接用電極221a和測試用電極221b。連接用電極221a是通過軟釬焊而連接在光電轉換元件31的端子311或半導體電路元件32的端子321 (參照圖2、圖3)上的電極。測試用電極221b是在光模塊I為沒有搭載在電子電路板8上的單體的狀態下，用于進行光模塊I的動作試驗的測試用的電極，利用通孔23分別與多個電極222直接連接。動作試驗用的探針與測試用電極221b接觸，并經由該探針進行電源的供給和測試信號的輸入輸出。在本實施方式中，多個(六個)測試用電極221b配置在安裝面積比半導體電路元件32小的光電轉換元件31的周邊。圖5 Ca) 圖5 Cd)表示光耦合部件4，圖5 Ca)是俯視圖，圖5 (b)是圖5 (a)的B— B線剖視圖，圖5 (C)、圖5 (d)是立體圖。光耦合部件4具有保持光纖9的保持體40、和引導從光纖9射出的射出光的導光體41。保持體40及導光體41都對于在光纖9中傳輸的傳輸光的波長具有透光性，導光體41具有高于保持體40的折射率的折射率。保持體40例如由PI (聚酰亞胺)構成，導光體41例如由丙烯、環氧、P1、聚硅氧烷等構成。保持體40是平板狀，具有與覆蓋層20相對的平坦的正(前)面40a、和平行于正面40a并與支撐部件5相對的背面40b。保持體40在背面40b側具有向支撐部件5側開口并容納光纖9的前端部的槽部401。槽部401以沿著半導體電路元件32與光電轉換元件31的并列方向延伸的方式，從保持體40的背面40b沿著保持體40的厚度方向向正面40a凹陷地形成。另外，保持體40具有與槽部401連通并引導在光纖9中傳輸的傳輸光的導光體41。導光體41其中心軸與槽部401的延伸方向平行。在圖5 (a)中，用虛線表示導光體41。進而，在保持體40上，在背面40b側形成有切口部403。切口部403從保持體40的一方的側面貫穿到另一方的側面形成，其延伸方向與導光體41的中心軸正交。另外，切口部403從側面看時呈三角形狀，由其切割面403a使導光體41結尾。切口部403與背面40b所成的角度例如是45°。再者，也可以在切口部403內填充樹脂。就導光體41而言，槽部401側的一端為入射射出面41a，由切口部403的切割面403a結尾的斜面為反射面41b。入射射出面41a設在與纖芯90相對的位置上，纖芯90由保持在槽部401內的光纖9的包層91包圍(如圖1所示)。反射面41b將從光電轉換元件31射出的光向入射射出面41a側反射，或將從入射射出面41a入射的光向光電轉換元件31側反射。如圖2、3所示，容納在保持體40的槽部401內的光纖9的前端部被夾持在保持體40 (槽部401的底面)和支撐部件5之間。[0056]圖6 (a) 圖6 (c)表示覆蓋層20，圖6 Ca)是俯視圖，圖6 (b)是側視圖，圖6(C)是立體圖。覆蓋層20是具有透光性的平板狀的絕緣體。覆蓋層20例如由PI (聚酰亞胺)構成。另外，覆蓋層20形成為覆蓋光耦合部件4 (保持體40)的整個正面40a的大小及形狀。在本實施方式中，與正面40a相對的覆蓋層20的一個平面與正面40a合并。圖7 (a)、圖7 (b)是表示支撐部件5的立體圖。支撐部件5例如由PI (聚酰亞胺)等絕緣性的樹脂構成，一體地具有長方體狀的主體部50和存儲固定光纖9的粘接劑的積存部51。主體部50具有正(前)面50a、背面50b和第一 第四側面50c 50f。正面50a及背面50b的面積形成為比第一 第四側面50(T50f的面積大。在主體部50上，在除去第一側面50c以外的三個側面(第二 第四側面50cT50f.)上形成有沿著主體部50的厚度方向(從正面50a到背面50b的方向)延伸的多個凹部501。在本實施方式中，在第二 第四側面50cT50f上分別各形成有兩個凹部501。各凹部501形成為在第二 第四側面50cT50f.的背面50b側的端部彎曲成直角的L字狀，其一部分形成在背面50b上。在凹部501內容納導電體6 (參照圖1)。主體部50的厚度例如是0.5mm以下，由于具有一定程度的透光性，因此能夠從背面50b側看到容納在槽部401內的光纖9。由此，能夠在確認光纖9的位置的同時進行安裝光纖9的作業。積存部51與主體部50的第一側面50c連接而形成。積存部51形成為在主體部50的正面50a側具有開口的U字狀，由底壁510和從底壁510的兩端部向正面50a側突出的一對四棱柱狀的側壁511構成。一對側壁511之間的空間S是容納將光纖9插入光耦合部件4的槽部401后用于固定光纖9的未圖示的粘接劑，并儲存該粘接劑直至其固化的儲存空間。積存部51的厚度(光纖9的延伸方向的長度)小于主體部50的相同方向的長度，例如是主體部50的長度的20%以下。圖8 (a) 圖8 (f)表示導電體6，圖8 (a)是俯視圖，圖8 (b)是主視圖，圖8(c)是側視圖，圖8 (d)是后視圖，圖8 (e)是仰視圖，圖8 (f)是立體圖。導電體6由導電性的金屬構成，例如在銅上實施鍍金而成。導電體6 —體地具有容納在主體部50的凹部501之中形成在第二 第四側面50cT50f上的區域內的第一導體部61、和容納在形成于背面50b上的區域內的第二導體部62。第一導體部61及第二導體部62都是四棱柱狀,在各自的一端部以相互正交的方式連接。另外，第一導體部61形成得比第二導體部62長。這樣則將導電體6形成為至少一部分容納在凹部501內的L字狀。第一導體部61的端面61a形成為與電路板2的非安裝面2b上的電極222 (參照圖4 (a))相對的平面狀。端面61a利用焊錫7與電極222連接(參照圖2)。圖9是表示在支撐部件5上組裝了六個導電體6的狀態的立體圖。導電體6例如通過模壓成型一體地組裝在支撐部件5上。第一導體部61的形成有端面61a的一側的一端部比支撐部件5的正面50a更向電路板2側突出。從正面50a突出的第一導體部61的一端部作為在組裝光模塊I時對光耦合部件4及覆蓋層20進行定位的定位部件起作用。第一導體部61的側面61b露出到支撐部件5的主體部50上的第二 第四側面50cT50f。即，在從第二 第四側面50cT50f的法線方向觀察時，在形成有凹部501的區域內能夠看到第一導體部61的側面61b。在本實施方式中，除了比正面50a更突出的端部之夕卜，第一導體部61的全體都容納在凹部501內，第一導體部61的側面61b和第二 第四側面50cT50f位于同一面上。圖10是從支撐部件5的背面50b側觀察的光模塊I的立體圖。再者，在圖10中省略了焊錫7的圖示。第二導體部62其全體都容納在凹部501 (參照圖7)內。第二導體部62的側面62b露出到支撐部件5的主體部50上的背面50b。S卩，在從背面50b的法線方向觀察時，在形成有凹部501的區域內能夠看到第二導體部62的側面62a。在本實施方式中，第二導體部62的側面62a與背面50b位于同一面上。導電體6將第一導體部61的側面61b及第二導體部62的側面62a軟釬焊在電子電路板8的銅箔81 (參照圖2)上。另外，電路板2的非安裝面2b具有大于支撐部件5的主體部50上的正面50a的面積，設在非安裝面2b的周緣部的電極222的一部分比第一導體部61的端面61a更向外方(第二 第四側面50cT50f的法線方向)伸出。圖11是從支撐部件5的主體部50的第三側面50e側觀察的光模塊I的外觀圖。在導電體6 (第一導體部61)的端面61a與電路板2的電極222之間形成有間隙，該間隙的寬度g例如是0.Γ0.2_。在該間隙內具有通過熱熔融之后再固化的焊錫7。光模塊I的動作
接下來，參照圖3說明光模塊I的動作。在此，以光電轉換元件31是VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting LASER:垂直腔面發射激光器)且半導體電路元件32是驅動該光電轉換元件31的驅動器IC的情況為中心進行說明。光模塊I由電子電路板8提供動作電源而動作。該動作電源經由導電體6及電路板2輸入給光電轉換元件31及半導體電路元件32。另外，從電子電路板8經由導電體6及電路板2,向半導體電路兀件32輸入要以光纖9作為傳輸介質而發送的信號。半導體電路兀件32根據已輸入的信號驅動光電轉換兀件31。光電轉換元件31從形成在與電路板2相對的面上的光收發部，沿著垂直于安裝面2a的方向，向電路板2的安裝面2a射出激光。在圖3中，用雙點劃線表示該激光的光路L。激光透過電路板2的基材21及覆蓋層20后入射到光耦合部件4。入射到光耦合部件4的激光在反射面41b反射，并由導光體41引導后從入射射出面41a入射到光纖9的纖芯90。再者，在光電轉換元件31例如是光電二極管，且半導體電路元件32是前置放大器IC時，光的行進方向則與上述相反，光電轉換元件31將接收到的光信號轉換成電信號后輸出給半導體電路元件32。半導體電路元件32將該電信號放大，并經由電路板2及導電體6向電子電路板8側輸出。實施方式的作用及效果根據本實施方式，能夠得到以下所示的作用及效果。(I)光電轉換元件31及半導體電路元件32安裝在電路板2上，光纖9由夾在該電路板2與支撐部件5之間的光耦合部件4保持。由此，不需要在電路板2的上側(與支撐部件5相反的一側)設置用于保持光纖9的部件，能夠縮小光模塊I的厚度方向的尺寸。(2)由于光耦合部件4夾在電路板2和支撐部件5之間，因此容納光纖9的槽部401的長度不會直接影響光模塊I的全長。即，例如在如專利文獻I所記載的光模塊那樣，保持光纖的部件和受光元件或發光元件沿著光纖的延伸方向并排的情況下，如果延長保持光纖的長度，與此相對應地光模塊的全長變長，但在本實施方式中，由于光耦合部件4和電路板2以沿著光模塊I的厚度方向重疊的方式配置，因此能夠確保保持光纖9的空間而不會導致光模塊I的大型化，并能夠可靠地保持光纖9。(3 )由于光電轉換元件31和半導體電路元件32安裝在電路板2的同一面(安裝面2a)上，因此例如與將光電轉換元件31安裝在安裝面2a上，并將半導體電路元件32安裝在其背側的面(非安裝面2b)上的情況相比，能夠縮小光模塊I的厚度方向的尺寸。另外，光電轉換元件31及半導體電路元件32的安裝變得容易。(4)由于在電路板2的電極222與電子電路板8的銅箔81之間安裝由支撐部件5支撐的導電體6，因此例如與將焊錫拉伸后將電極222和銅箔81直接連接的情況相比，連接作業變得容易。即，如果電極222與銅箔81之間的間隔是0.5mm左右，則能夠用焊錫將這些部件連接，但通過在其間安裝導電體6，能夠容易且可靠地連接電極222與銅箔81。(5)由于導電體6的側面61b露出到支撐部件5的第二 第四側面50cT50f，因此與電子電路板8的銅箔81的軟釬焊連接變得容易。另外，在導電體6和銅箔81軟釬焊之后能夠通過目視確認其連接狀態。(6)導電體6的第一導體部61由于形成有與電極222連接的端面61a的一側的一端部比支撐部件5的正面50a更向電路板2側突出，因此例如與導電體6沒有從正面50a突出的情況相比，端面61a與電極222之間的距離變短，軟釬焊變得更容易。(7)導電體6的第二導體部62由于側面62a露出到支撐部件5的背面50b，因此能夠更可靠地進行與電子電路板8的銅箔81的軟釬焊。(8)由于導電體6其一部分容納在形成于支撐部件5上的凹部501內，因此導電體6可靠地由支撐部件5支撐。另外，由于凹部501及導電體6形成為L字狀，因此例如與導電體6是具有第一導體部61且沒有第二導體部62的I字型的情況相比，能夠更可靠地將導電體6支撐在支撐部件5上。(9)由于光纖9在將其前端部容納在光耦合部件4的槽部401內的狀態下，利用儲存在支撐部件5的積存部51內的粘接劑固定在支撐部件5上，因此能夠更可靠地安裝光纖9。第二實施方式接下來，參照圖12 圖14 (b)說明本實用新型的第二實施方式。在這些圖中，對于實質上具有與第一實施方式所說明的部分共通的功能的結構要素，標以相同或對應的標號，并省略其重復的說明。圖12是表示本實施方式的光模塊IA的立體圖。圖13是表示從與圖12不同的角度觀察的光模塊IA的立體圖。圖14 (a)、圖14 (b)是表示光模塊IA的支撐部件5A的立體圖。在第一實施方式中，說明了積存部51的一對側壁511為四棱柱狀的情況，而在本實施方式的光模塊IA中，一對壁部511A是圓柱狀。一對壁部511A與底壁510A —起構成積存部51A。另外，在第一實施方式中，凹部501是形成在第二 第四側面50cT50f及背面50b上的L字狀，而在本實施方式的光模塊IA中，形成在支撐部件5A的主體部50A上的凹部50IA只形成在背面50b偵U。導電體6將第二導體部62容納在凹部501A內，第一導體部61以沿著第二側面50d及第四側面50f向主體部50A的厚度方向延伸的方式被支撐。根據本實施方式，能夠得到與第一實施方式所說明的作用及效果相同的作用及效
果O以上說明了本實用新型的實施方式，上述記載的實施方式不限定權利要求的范圍中的實用新型。另外，應該注意的是在實施方式中說明的特征的所有組合不一定是用于解決實用新型的課題的必要手段。另外，本實用新型在不脫離其宗旨的范圍內可以適當變形后再實施。例如，在上述實施方式中，說明了在光模塊I上安裝了一根光纖9的情況，但不限于此，也可以安裝多根光纖9來構成光模塊。另外，在第一及第二實施方式中，如圖1及圖12等所示，圖示了由支撐部件5、5A支撐的導電體6的第一導體部61相對于支撐部件5、5A的厚度方向平行地延伸的情況，但不限于此，第一導體部61也可以相對于支撐部件5、5A的厚度方向傾斜。另外，導電體6的第一導體部61不限于直線狀，也可以是折曲或彎曲的。即，只要導電體6以其至少一部分相對于支撐部件5的厚度方向平行或傾斜地延伸的方式被支撐即可。另外，在第一及第二實施方式中，說明了導電體6的一部分容納在凹部501、501A內而被支撐的情況，但不限于此，例如導電體也可以通過粘接或粘著的方式固定和支撐在支撐部件5、5A的側面50(T50f上。另外，例如導電體還可以通過環狀的帶壓緊并支撐在支撐部件5、5A的側面50c 50f上。另外，在第一及第二實施方式中，說明了電極222和電子電路板8的銅箔81由單一的導電體(導電體6)連接的情況，但不限于此，電極222和電子電路板8的銅箔81之間也可以利用由多個部件構成的導電體電連接。例如，也可以通過與電極222連接的第一導電部件、和與第一導電部件分體且與電子電路板8的銅箔81連接的第二導電部件的組合，構成導電體。
權利要求1.一種光模塊，其特征在于，具有: 電路板； 安裝在所述電路板的安裝面上的光電轉換元件； 保持光纖并光耦合所述光纖與所述光電轉換元件的光耦合部件； 安裝在所述電路板的所述安裝面上并與所述光電轉換元件電連接的半導體電路元件； 以在與所述電路板之間夾住所述光耦合部件的方式配置的板狀的支撐部件；以及以沿著所述支撐部件的厚度方向延伸的方式支撐在所述支撐部件上且一端與設在所述電路板的所述安裝面的背側的非安裝面上的電極連接的導電體。
2.如權利要求1所述的光模塊，其特征在于， 所述光耦合部件具有向所述支撐部件側設置開口并容納所述光纖的前端部的槽部， 容納在所述槽部內的所述光纖的前端部夾持在所述支撐部件與所述光耦合部件之間。
3.如權利要求1或2所述的光模塊，其特征在于， 所述導電體的至少一部分露出于所述支撐部件的側面。
4.如權利要求3所述的光模塊，其特征在于， 所述導電體一體地具有至少一部分露出于所述支撐部件的側面的第一導體部、和與所述第一導體部正交的第二導體部， 所述第二導體部的側面露出于所述支撐部件的與所述光耦合部件相對的面的背側的背面。
5.如權利要求1或2所述的光模塊，其特征在于， 所述導電體的一端部比所述支撐部件的與所述光耦合部件相對的面更向所述電路板側突出。
6.如權利要求5所述的光模塊,其特征在于， 所述導電體一體地具有至少一部分露出于所述支撐部件的側面的第一導體部、和與所述第一導體部正交的第二導體部， 所述第二導體部的側面露出于所述支撐部件的與所述光耦合部件相對的面的背側的背面。
7.如權利要求1或2所述的光模塊，其特征在于， 所述導電體的至少一部分容納在形成于所述支撐部件上的凹部內。
8.如權利要求1或2所述的光模塊，其特征在于， 光耦合部件具有保持光纖的保持體和引導從光纖射出的射出光的導光體。
9.如權利要求1或2所述的光模塊，其特征在于， 所述支撐部件具有儲存固定所述光纖的粘接劑的積存部。
專利摘要本實用新型提供一種光模塊，該光模塊能夠可靠地保持光纖并實現小型化。光模塊(1)具有電路板(2)；安裝在電路板(2)的安裝面(2a)上的光電轉換元件(31)；保持光纖(9)并光耦合光纖(9)與光電轉換元件(31)的光耦合部件(4)；安裝在電路板(2)的安裝面(2a)上并與光電轉換元件(31)電連接的半導體電路元件(32)；以在與電路板(2)之間夾住光耦合部件(4)的方式配置的板狀的支撐部件(5)；以及以沿著支撐部件(5)的厚度方向延伸的方式支撐在支撐部件(5)上且一端與設在電路板(2)的非安裝面(2b)上的電極(222)連接的導電體(6)。
文檔編號G02B6/42GK203037898SQ20132004244
公開日2013年7月3日 申請日期2013年1月25日 優先權日2012年1月27日
發明者柳主鉉, 安田裕紀, 平野光樹, 須永義則 申請人:日立電線株式會社