一種偵測感應系統及控制曝光機工作的方法
【專利摘要】本發明提供了一種偵測感應系統和一種控制曝光機工作的方法，偵測感應系統包括：真空偵測裝置，真空偵測裝置安裝于曝光機的真空吸附平臺上，用于偵測曝光機的真空吸附平臺的真空度，通過真空偵測裝置檢測到的真空度數值與曝光機預設的真空度數值比較，判斷述曝光機的真空吸附平臺上是否有板件，以控制曝光機的工作；和接近感應裝置，接近感應裝置也安裝于曝光機的真空吸附平臺上，也用于判斷曝光機的真空吸附平臺上是否有板件，以控制曝光機的工作。本發明提供的偵測感應系統，完善了曝光機的偵測功能；本發明提供的控制曝光機工作的方法，可快速準確地判斷出曝光機上是否有板件，避免原有機臺設計不足，提升曝光機的生產能力與效率。
【專利說明】一種偵測感應系統及控制曝光機工作的方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板生產制造領域，更具體而言，涉及一種偵測感應系統及一種控制曝光機工作的方法。
【背景技術】
[0002]隨著電子通信技術和電子產品的不斷發展，作為電子產品的核心部件電路板的發展也日新月異，級別不斷升級，功能更加強大。電路板的許多功能需通過盲孔、埋孔和貫通孔來實現導通連接，在許多新型電路板設計中，為了在最小的空間實現最大的功能，以及保證電子產品的高散熱要求，電路板板面貫通孔越來越密集。以防焊工序為例，在全自動曝光生產時，曝光機臺對置于曝光工作臺面上的電路板進行固定，當板面固定后再進行對位曝光。由于現有的全自動曝光機采用的是真空固定，其工作原理為機臺對電路板進行偵測吸附，曝光機在生產前，需要對曝光機上是否有板件進行偵測，當其偵測真空度值等于機臺設定的真空度系數時，機臺正常工作，當其偵測真空度值大于機臺設定值時，機臺則報警，無法正常生產，顯示有板件。
[0003]目前，電路板板面的貫通孔密集度越來越高，尺寸不一而足，具體來說，當電路板表面貫通孔密集度過高，且尺寸過大，正常生產時曝光機臺在偵測真空度時，恰好檢測到電路板表面的貫通孔位置，導致曝光機臺的真空偵測值等于機臺設定的真空度系數，機臺報警，臺面無基板，無法再繼續生產。進而影響生產效率、產品交期和制作成本等一系列問題。
【發明內容】
[0004]本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。
[0005]為此，本發明的一個目的在于，提供一種偵測感應系統，安裝于曝光機上，完善曝光機的偵測功能，可避免當電路板表面貫通密集度過高，且尺寸過大，曝光機臺對其真空吸附偵測時，偵測不準確的情況發生，保證成品產品的品質，并提高曝光機的生產效率。
[0006]為實現上述目的，本發明一個實施例提供了一種偵測感應系統，用于判斷曝光機的真空吸附平臺上是否有板件，包括:
[0007]真空偵測裝置，所述真空偵測裝置安裝于所述曝光機的真空吸附平臺上，用于偵測所述曝光機的真空吸附平臺的真空度，通過所述真空偵測裝置檢測到的真空度數值與所述曝光機預設的真空度數值比較，判斷述所述曝光機的真空吸附平臺上是否有板件，以控制所述曝光機的工作；和
[0008]接近感應裝置，所述接近感應裝置也安裝于所述曝光機的真空吸附平臺上，也用于判斷所述曝光機的真空吸附平臺上是否有板件，以控制所述曝光機的工作。
[0009]本發明一個實施例提供的偵測感應系統，結構簡單，通過安裝于曝光機真空吸附平臺上的真空偵測裝置及接近感應裝置判斷曝光機真空吸附平臺上是否有板件，以控制曝光機的工作，具體來說，當需要曝光處理的板件種類單一、連續生產，且板面上貫通孔的數量不多，且貫通孔的孔徑較小時，為了節省偵測時間，提高生產效率，可選擇使用真空偵測裝置判斷曝光機真空吸附平臺上是否有板件并控制曝光機的工作；當需要曝光處理的板件種類較多、不連續生產，且板件板面上貫通孔的數量較多，貫通孔的孔徑大小不一時，為了保證成品板件的質量，可選用真空偵測裝置及接近感應裝置判斷曝光機真空吸附平臺上是否有板件，以控制曝光機的工作；當需要曝光處理的板件種類單一、連續生產、且板面上貫通孔的數量較多，且貫通孔的孔徑較大時，為了節省偵測時間，提高生產效率，可直接選用接近感應裝置判斷曝光機真空吸附平臺上是否有板件并控制曝光機的工作；本發明提供的偵測感應裝置通過真空偵測裝置和/或接近感應裝置，可準確地判斷真空吸附平臺上是否有板件，完善了曝光機的偵測功能，避免了因曝光機誤判斷，使多個板件同時進行曝光處理，導致板件報廢，從而影響生產效率、產品交期和制作成本。
[0010]綜上所述，本發明提供的偵測感應系統，結構簡單，操作方便，完善了曝光機的偵測功能，避免了當電路板表面貫通密集度過高，且尺寸過大，曝光機臺對其真空吸附偵測時，避免了因偵測不準確，導致的生產異常板或臺面曝光玻璃損壞的情況發生，提高了曝光機的使用性能，進而提高了生產效率，保證了成品產品的品質。
[0011]另外，根據本發明上述實施例提供的曝光機還具有如下附加技術特征:
[0012]根據本發明的一個實施例，所述接近感應裝置包括多個接近感應器，在所述曝光機的真空吸附平臺上設置有多個通孔，一所述接近感應器可安裝于一所述通孔內。
[0013]接近感應裝置包括多個接近感應器，接近感應器可安裝于位于真空吸附平臺上的通孔內，這樣的設置，一方面不會占用曝光機的內部空間，改變曝光機的整體結構，另一方面，將接近感應裝置設置在通孔內，既便于判斷真空吸附平臺上是否有板件，又可使曝光機整體美觀。
[0014]根據本發明的一個實施例，所述接近感應裝置包括位于所述曝光機真空吸附平臺上的五個接近感應器，五個所述接近感應器中的四個分別位于矩形的四個頂點處、另一個位于所述矩形的中心處，且所述矩形的中心與所述曝光機的真空吸附平臺的中心重合。
[0015]接近感應裝置包括五個接近感應器，五個接近感應器中的四個分別位于矩形的四個頂點處、另一個位于矩形的中心處，且矩形的中心與曝光機的真空吸附平臺的中心重合這樣，使得接近感應裝置可對不同種類、不同型號的板件進行偵測，另外，這樣設置，可使曝光機整體更加美觀。
[0016]根據本發明的一個實施例，所述接近感應器為接近感應開關。
[0017]根據本發明的一個實施例，所述偵測感應系統還包括:控制器，所述控制器用于控制所述真空偵測裝置及所述接近感應裝置的開啟或關閉，且所述控制器可控制所述偵測感應系統在手動模式及自動模式之間轉換；
[0018]當所述控制器控制所述偵測感應系統為自動模式時:
[0019]所述控制器控制所述真空偵測裝置開啟以對所述曝光機的真空吸附平臺進行真空度偵測，當所述真空偵測裝置偵測的真空度數值等于所述曝光機設定的真空度數值時，所述控制器控制所述接近感應裝置開啟以對所述板件進行感應，判斷述所述曝光機的真空吸附平臺上是否有板件，以控制所述曝光機的工作；
[0020]當所述控制器為手動模式時:
[0021 ] 所述控制器控制所述真空偵測裝置開啟或所述接近感應裝置開啟，判斷述所述曝光機的真空吸附平臺上是否有板件，以控制所述曝光機的工作。
[0022]通過控制器控制偵測感應系統在自動模式和手動模式之間轉換，使得偵測感應系統可針對于不同情況選擇相應的模式判斷述曝光機的真空吸附平臺上是否有板件，以控制曝光機的工作；具體來說，當需要曝光處理的板件種類較多、不連續生產，為了保證成品板件的質量，可選用自動模式判斷曝光機真空吸附平臺上是否有板件，以控制曝光機的工作；當需要曝光處理的板件種類單一、連續生產時，為了節省偵測時間，提高生產效率，可選擇使用手動模式判斷曝光機真空吸附平臺上是否有板件并控制曝光機的工作；當控制器控制偵測感應系統為手動模式時，需要曝光處理的板件的板面上貫通孔的數量不多，且貫通孔的孔徑較小時，可選擇開啟真空偵測裝置，需要曝光處理的板件的板面上貫通孔的數量較多，且貫通孔的孔徑較大時，可選擇開啟接近感應裝置。
[0023]根據本發明的一個實施例，所述板件為電路板。
[0024]本發明的另一個目的在于，提供一種控制曝光機工作的方法，操作簡單，可快速準確地判斷出曝光機上是否有板件，減少自動曝光機的故障幾率，提升曝光機的生產效率，利于達成設備產能最大化。
[0025]為實現上述目的，本發明一個實施例提供了一種控制曝光機工作的方法，包括以下步驟:
[0026]步驟202，設置所述曝光機上的偵測感應系統的工作模式；
[0027]步驟204，所述偵測感應系統根據設定的工作模式，判斷所述曝光機的真空吸附平臺上是否有板件；
[0028]步驟206，根據所述偵測感應系統的判斷結果，控制所述曝光機的工作；
[0029]當所述偵測感應系統判斷所述曝光機的真空吸附平臺上有所述板件時，控制所述曝光機不工作；
[0030]當所述偵測感應系統判斷所述曝光機的真空吸附平臺上無所述板件時，控制所述曝光機工作。
[0031]本發明一個實施例提供的控制曝光機工作的方法，可針對于不同結構的板件，通過改變安裝于曝光機上的偵測感應系統的工作模式，可簡單準確地判斷出曝光機上是否有板件，并根據判斷結果控制曝光機的工作，可有效地保證成品產品的質量。
[0032]根據本發明的一個實施例，所述偵測感應系統的工作模式包括自動工作模式和手動工作模式；
[0033]當所述偵測感應系統設置為自動模式時，所述步驟204包括以下步驟:
[0034]步驟2042A，通過真空偵測裝置對所述曝光機的真空吸附平臺進行真空度偵測；
[0035]步驟2044A，將所述真空偵測裝置偵測到的真空度數值與所述曝光機的設定真空度數值進行比較，判斷所述曝光機上是否有板件:
[0036]若偵測到的所述真空度數值等于所述曝光機的設定真空度數值，則開啟接近感應裝置對所述板件進行感應，當所述接近感應裝置感應到所述板件時，則判斷所述曝光機的真空吸附平臺上有所述板件；當所述接近感應裝置未感應到所述板件時，則判斷所述曝光機的真空吸附平臺上沒有所述板件；
[0037]若偵測到的所述真空度數值大于所述曝光機的設定真空度數值，則判斷所述曝光機的真空吸附平臺上有所述板件，且所述接近感應裝置不工作；
[0038]當所述偵測感應系統設置為手動模式時，所述步驟204包括以下步驟:
[0039]步驟2042B，選擇開啟所述真空偵測裝置或所述接近感應裝置；
[0040]步驟2044B，判斷所述曝光機的真空吸附平臺上是否有板件:
[0041]當選擇開啟所述真空偵測裝置時，
[0042]將所述真空偵測裝置偵測到的數值與所述曝光機的設定真空度數值進行比較，若所述真空偵測裝置偵測到的數值大于所述曝光機的設定真空度數值，則判斷所述曝光機的真空吸附平臺上有所述板件；若所述真空偵測裝置偵測到的數值等于所述曝光機的設定真空度數值，則判斷所述曝光機的真空吸附平臺上無所述板件；
[0043]當選擇開啟所述接近感應裝置時，
[0044]若所述接近感應裝置感應到所述板件時，則判斷所述曝光機的真空吸附平臺上有所述板件；當所述接近感應裝置未感應到所述板件時，則判斷所述曝光機的真空吸附平臺上無所述板件。
[0045]通過設置偵測感應系統為自動模式或手動模式，使得偵測感應系統可針對于不同情況選擇相應的模式判斷曝光機的真空吸附平臺上是否有板件，以控制曝光機的工作；具體來說，當需要曝光處理的板件種類較多、不連續生產，為了保證成品板件的質量，可選用自動模式判斷曝光機真空吸附平臺上是否有板件，以控制曝光機的工作；當需要曝光處理的板件種類單一、連續生產時，為了節省偵測時間，提高生產效率，可選擇使用手動模式判斷曝光機真空吸附平臺上是否有板件并控制曝光機的工作；當控制器控制偵測感應系統為手動模式時，需要曝光處理的板件的板面上貫通孔的數量不多，且貫通孔的孔徑較小時，可選擇開啟真空偵測裝置，需要曝光處理的板件的板面上貫通孔的數量較多，且貫通孔的孔徑較大時，可選擇開啟接近感應裝置。
[0046]根據本發明的一個實施例，所述接近感應裝置包括多個接近感應器，在所述曝光機的所述真空吸附平臺上設置有多個通孔，一所述接近感應器可容納于一所述通孔內，至少一個所述接近感應器感應到所述板件時，所述感應裝置判斷所述曝光機的所述真空吸附平臺上有所述板件，并控制所述曝光機工作。
[0047]接近感應裝置包括多個接近感應器，接近感應器可安裝于位于真空吸附平臺上的通孔內，這樣的設置，一方面不會占用曝光機的內部空間，改變曝光機的整體結構，另一方面，將接近感應裝置設置在通孔內，既便于判斷真空吸附平臺上是否有板件，又可使曝光機整體美觀。
[0048]根據本發明的一個實施例，所述接近感應器的感應距離不大于15mm。
[0049]接近感應器的感應距離不大于15mm，當板件因形狀、結構等因素與真空吸附平臺具有一定距離時，接近感應裝置仍能檢測到，進一步保證了接近感應裝置在判斷曝光機的真空吸附平臺上是否有板件時的準確性。
[0050]本發明的附加方面和優點將在下面的描述部分中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0051]本發明的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0052]圖1是根據本發明一個實施例所述的偵測感應系統的結構框圖；
[0053]圖2是根據本發明一個實施例所述的曝光機的真空吸附平臺上安裝接近感應器的結構不意圖；
[0054]圖3是根據本發明一個實施例所述的控制曝光機工作的方法的流程圖；
[0055]圖4是圖3中步驟204 —操作流程圖；
[0056]圖5是圖3中步驟204另一操作流程圖。
[0057]其中，圖1至圖2中附圖標記與部件名稱之間的對應關系為:
[0058]100曝光機，10真空偵測裝置，20控制器，30接近感應裝置，
[0059]40偵測感應系統，I真空吸附平臺，11通孔，2接近感應器。
【具體實施方式】
[0060]為了能夠更清楚地理解本發明的上述目的、特征和優點，下面結合附圖和【具體實施方式】對本發明進行進一步的詳細描述。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0061]在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本發明，但是，本發明還可以采用其他不同于在此描述的方式來實施，因此，本發明的保護范圍并不受下面公開的具體實施例的限制。
[0062]下面參照附圖描述根據本發明一些實施例的偵測感應系統40。
[0063]如圖1所示，根據本發明一些實施例供的一種偵測感應系統40，用于判斷曝光機100的真空吸附平臺I上是否有板件，包括:
[0064]真空偵測裝置10，所述真空偵測裝置10安裝于所述曝光機100的真空吸附平臺I上，用于偵測所述曝光機100的真空吸附平臺I的真空度，通過所述真空偵測裝置10檢測到的真空度數值與所述曝光機100預設的真空度數值比較，判斷述所述曝光機100的真空吸附平臺I上是否有板件，以控制所述曝光機100的工作；和
[0065]接近感應裝置30，所述接近感應裝置30也安裝于所述曝光機100的真空吸附平臺I上，也用于判斷所述曝光機100的真空吸附平臺I上是否有板件，以控制所述曝光機100的工作。
[0066]其中，所述板件為電路板。
[0067]一般曝光機100的工作流程為，先對自身進行機臺自檢，使真空吸附平臺I移動至初始狀態，再進行真空偵測，判斷真空吸附平臺I上是否有板件，若判斷真空吸附平臺I上有板件，為避免出現多個板件同時進行曝光處理，導致板件曝光誤差較大甚至出現廢品等情況，影響影響生產效率、產品交期和制作成本等問題，需要使曝光機100停止工作，并對曝光機100進行檢查，若曝光機100的真空吸附平臺上確實有板件，則使用機械手將板件取走；若判斷真空吸附平臺I上無板件，則使曝光機100繼續工作，并使用機械手將待加工板件通過真空吸附平臺I固定在曝光機100上，然后，真空吸附平臺I上升對位，對位準確后，對板件進行曝光處理，曝光處理完成后，真空吸附平臺I下降，最后用機械手將曝光處理后的板件取走。
[0068]本發明一個實施例提供的偵測感應系統40，結構簡單，通過安裝于曝光機100真空吸附平臺I上的真空偵測裝置10及接近感應裝置30判斷曝光機100真空吸附平臺I上是否有板件，以控制曝光機100的工作，具體來說，當需要曝光處理的板件種類單一、連續生產，且板面上貫通孔的數量不多，且貫通孔的孔徑較小時，為了節省偵測時間，提高生產效率，可選擇使用真空偵測裝置10判斷曝光機100真空吸附平臺I上是否有板件并控制曝光機100的工作；當需要曝光處理的板件種類較多、不連續生產，且板件板面上貫通孔的數量較多，貫通孔的孔徑大小不一時，為了保證成品板件的質量，可選用真空偵測裝置10及接近感應裝置30判斷曝光機100真空吸附平臺I上是否有板件，以控制曝光機100的工作；當需要曝光處理的板件種類單一、連續生產、且板面上貫通孔的數量較多，且貫通孔的孔徑較大時，為了節省偵測時間，提高生產效率，可直接選用接近感應裝置30判斷曝光機100真空吸附平臺I上是否有板件并控制曝光機100的工作；本發明提供的偵測感應裝置通過真空偵測裝置10和/或接近感應裝置30，可準確地判斷真空吸附平臺I上是否有板件，完善了曝光機100的偵測功能，避免了因曝光機100誤判斷，使多個板件同時進行曝光處理，導致板件報廢，從而影響生產效率、產品交期和制作成本。
[0069]根據本發明的一個實施例，所述接近感應裝置30包括多個接近感應器2，在所述曝光機100的真空吸附平臺I上設置有多個通孔11，一所述接近感應器2可安裝于一所述通孔11內。
[0070]接近感應裝置30包括多個接近感應器2，接近感應器2可安裝于位于真空吸附平臺I上的通孔11內，這樣的設置，一方面不會占用曝光機100的內部空間，改變曝光機100的整體結構，另一方面，將接近感應裝置30設置在通孔11內，既便于判斷真空吸附平臺I上是否有板件，又可使曝光機100整體美觀。
[0071]如圖2所示，根據本發明的一個具體實施例，所述接近感應裝置30包括位于所述曝光機100真空吸附平臺I上的五個接近感應器2，五個所述接近感應器2中的四個分別位于矩形的四個頂點處、另一個位于所述矩形的中心處，且所述矩形的中心與所述曝光機100的真空吸附平臺I的中心重合。
[0072]其中，所述接近感應器2為接近感應開關；
[0073]設置于曝光機100的真空吸附平臺上的多個通過均勻分布，且每一通孔11的孔徑為 2mm。
[0074]接近感應裝置30包括五個接近感應器2，五個接近感應器2中的四個分別位于矩形的四個頂點處、另一個位于矩形的中心處，且矩形的中心與曝光機100的真空吸附平臺I的中心重合這樣，使得接近感應裝置30可對不同種類、不同型號的板件進行偵測，另外，這樣設置，可使曝光機100整體更加美觀。
[0075]根據本發明的一個實施例，所述偵測感應系統40還包括:控制器20，所述控制器20用于控制所述真空偵測裝置10及所述接近感應裝置30的開啟或關閉，且所述控制器20可控制所述偵測感應系統40在手動模式及自動模式之間轉換；
[0076]當所述控制器20控制所述偵測感應系統40為自動模式時:
[0077]所述控制器20控制所述真空偵測裝置10開啟以對所述曝光機100的真空吸附平臺I進行真空度偵測，當所述真空偵測裝置10偵測的真空度數值等于所述曝光機100設定的真空度數值時，所述控制器20控制所述接近感應裝置30開啟以對所述板件進行感應，判斷述所述曝光機100的真空吸附平臺I上是否有板件，以控制所述曝光機100的工作；
[0078]當所述控制器20為手動模式時:
[0079]所述控制器20控制所述真空偵測裝置10開啟或所述接近感應裝置30開啟，判斷述所述曝光機100的真空吸附平臺I上是否有板件，以控制所述曝光機100的工作。
[0080]通過控制器20控制偵測感應系統40在自動模式和手動模式之間轉換，使得偵測感應系統40可針對于不同情況選擇相應的模式判斷曝光機100的真空吸附平臺I上是否有板件，以控制曝光機100的工作；具體來說，當需要曝光處理的板件種類較多、不連續生產，為了保證成品板件的質量，可選用自動模式判斷曝光機100真空吸附平臺I上是否有板件，以控制曝光機100的工作；當需要曝光處理的板件種類單一、連續生產時，為了節省偵測時間，提高生產效率，可選擇使用手動模式判斷曝光機100真空吸附平臺I上是否有板件并控制曝光機100的工作；當控制器20控制偵測感應系統40為手動模式時，需要曝光處理的板件的板面上貫通孔的數量不多，且貫通孔的孔徑較小時，可選擇開啟真空偵測裝置10，需要曝光處理的板件的板面上貫通孔的數量較多，且貫通孔的孔徑較大時，可選擇開啟接近感應裝置30。
[0081]如圖3所示，根據本發明的另一些實施例，提供的一種控制曝光機100工作的方法，包括以下步驟:
[0082]步驟202，設置所述曝光機100上的偵測感應系統40的工作模式；
[0083]步驟204，所述偵測感應系統40根據設定的工作模式，判斷所述曝光機100的真空吸附平臺I上是否有板件；
[0084]步驟206，根據所述偵測感應系統40的判斷結果，控制所述曝光機100的工作；
[0085]當所述偵測感應系統40判斷所述曝光機100的真空吸附平臺I上有所述板件時，控制所述曝光機100不工作；
[0086]當所述偵測感應系統40判斷所述曝光機100的真空吸附平臺I上無所述板件時，控制所述曝光機100工作。
[0087]本發明一些實施例提供的控制曝光機100工作的方法，可針對于不同結構的板件，通過改變安裝于曝光機100上的偵測感應系統40的工作模式，可簡單準確地判斷出曝光機100上是否有板件，并根據判斷結果控制曝光機100的工作，可有效地提高生產效率，保證成品產品的質量。
[0088]根據本發明的一個具體實施例，所述偵測感應系統40的工作模式包括自動工作模式和手動工作模式；
[0089]當所述偵測感應系統40設置為自動模式時，如圖4所示，所述步驟204包括以下步驟:
[0090]步驟2042A，通過真空偵測裝置10對所述曝光機100的真空吸附平臺I進行真空度偵測；
[0091]步驟2044A，將所述真空偵測裝置10偵測到的真空度數值與所述曝光機100的設定真空度數值進行比較，判斷所述曝光機100上是否有板件:
[0092]若偵測到的所述真空度數值等于所述曝光機100的設定真空度數值，則開啟接近感應裝置30對所述板件進行感應，當所述接近感應裝置30感應到所述板件時，則判斷所述曝光機100的真空吸附平臺I上有所述板件；當所述接近感應裝置30未感應到所述板件時，則判斷所述曝光機100的真空吸附平臺I上沒有所述板件；
[0093]若偵測到的所述真空度數值大于所述曝光機100的設定真空度數值，則判斷所述曝光機100的真空吸附平臺I上有所述板件，且所述接近感應裝置30不工作；
[0094]當所述偵測感應系統40設置為手動模式時，如圖5所示，所述步驟204包括以下步驟:
[0095]步驟2042B，選擇開啟所述真空偵測裝置10或所述接近感應裝置30 ；
[0096]步驟2044B，判斷所述曝光機100的真空吸附平臺I上是否有板件:
[0097]當選擇開啟所述真空偵測裝置10時，
[0098]將所述真空偵測裝置10偵測到的數值與所述曝光機100的設定真空度數值進行比較，若所述真空偵測裝置10偵測到的數值大于所述曝光機100的設定真空度數值，則判斷所述曝光機100的真空吸附平臺I上有所述板件；若所述真空偵測裝置10偵測到的數值等于所述曝光機100的設定真空度數值，則判斷所述曝光機100的真空吸附平臺I上無所述板件；
[0099]當選擇開啟所述接近感應裝置30時，
[0100]若所述接近感應裝置30感應到所述板件時，則判斷所述曝光機100的真空吸附平臺I上有所述板件；當所述接近感應裝置30未感應到所述板件時，則判斷所述曝光機100的真空吸附平臺I上無所述板件。
[0101]通過設置偵測感應系統40為自動模式或手動模式，使得偵測感應系統40可針對于不同情況選擇相應的模式判斷曝光機100的真空吸附平臺I上是否有板件，以控制曝光機100的工作；具體來說，當需要曝光處理的板件種類較多、不連續生產時，為了保證成品板件的質量，可選用自動模式判斷曝光機100真空吸附平臺I上是否有板件，以控制曝光機100的工作，且當偵測感應系統40為自動模式時，若真空偵測裝置10的偵測的真空度數值大于曝光機100預設的真空度數值，則開啟接近感應裝置30，并使真空偵測裝置10不工作處于休眠狀態，若真空偵測裝置10的偵測的真空度數值大于曝光機100預設的真空度數值，則接近感應裝置30不工作處于休眠狀態；當需要曝光處理的板件種類單一、連續生產時，為了節省偵測時間，提高生產效率，可選擇使用手動模式判斷曝光機100真空吸附平臺I上是否有板件并控制曝光機100的工作；當控制器20控制偵測感應系統40為手動模式時，需要曝光處理的板件的板面上貫通孔的數量不多，且貫通孔的孔徑較小時，可選擇開啟真空偵測裝置10，需要曝光處理的板件的板面上貫通孔的數量較多，且貫通孔的孔徑較大時，可選擇開啟接近感應裝置30。
[0102]根據本發明的一個實施例，所述接近感應裝置30包括多個接近感應器2，在所述曝光機100的所述真空吸附平臺I上設置有多個通孔11，一所述接近感應器2可容納于一所述通孔11內，至少一個所述接近感應器2感應到所述板件時，所述感應裝置判斷所述曝光機100的所述真空吸附平臺I上有所述板件，并控制所述曝光機100工作。
[0103]接近感應裝置30包括多個接近感應器2，接近感應器2可安裝于位于真空吸附平臺I上的通孔11內，這樣的設置，一方面不會占用曝光機100的內部空間，改變曝光機100的整體結構，另一方面，將接近感應裝置30設置在通孔11內，既便于判斷真空吸附平臺I上是否有板件，又可使曝光機100整體美觀。
[0104]根據本發明的一個實施例，所述接近感應器2的感應距離不大于15mm。
[0105]接近感應器2的感應距離不大于15mm，當板件因形狀、結構等因素與真空吸附平臺具有一定距離時，接近感應裝置30仍能檢測到，進一步保證了接近感應裝置30在判斷曝光機100的真空吸附平臺I上是否有板件時的準確性。
[0106]綜上所述，本發明提供的偵測感應系統，結構簡單，操作方便，完善了曝光機的偵測功能，避免了當電路板表面貫通密集度過高，且尺寸過大，曝光機臺對其真空吸附偵測時，避免了因偵測不準確，導致的生產異常板或臺面曝光玻璃損壞的情況發生，提高了曝光機的使用性能，保證了成品產品的品質；本發明提供的控制曝光機工作的方法，可快速準確地判斷出曝光機上是否有板件，減少了自動曝光機的故障幾率，提升了曝光機的生產效率，利于達成設備產能最大化。
[0107]在本說明書的描述中，術語“多個”指兩個或兩個以上。術語“一個實施例”、“一些實施例”、“具體實施例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或特點包含于本發明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且描述的具體特征、結構、材料或特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。
[0108]以上所述僅為本發明的優選實施例而已，并不用于限制本發明，對于本領域的技術人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種偵測感應系統，用于判斷曝光機的真空吸附平臺上是否有板件，其特征在于，包括: 真空偵測裝置，所述真空偵測裝置安裝于所述曝光機的真空吸附平臺上，用于偵測所述曝光機的真空吸附平臺的真空度，通過所述真空偵測裝置檢測到的真空度數值與所述曝光機預設的真空度數值比較，判斷述所述曝光機的真空吸附平臺上是否有板件，以控制所述曝光機的工作；和 接近感應裝置，所述接近感應裝置也安裝于所述曝光機的真空吸附平臺上，也用于判斷所述曝光機的真空吸附平臺上是否有板件，以控制所述曝光機的工作。
2.根據權利要求1所述的偵測感應系統，其特征在于， 所述接近感應裝置包括多個接近感應器，在所述曝光機的真空吸附平臺上設置有多個通孔，一所述接近感應器可安裝于一所述通孔內。
3.根據權利要求2所述的偵測感應系統，其特征在于， 所述接近感應裝置包括位于所述曝光機真空吸附平臺上的五個接近感應器，五個所述接近感應器中的四個分別位于矩形的四個頂點處、另一個位于所述矩形的中心處，且所述矩形的中心與所述曝光機的真空吸附平臺的中心重合。
4.根據權利要求3所述的偵測感應系統，其特征在于， 所述接近感應器為接近感應開關。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的偵測感應系統，其特征在于，還包括: 控制器，所述控制器用于控制所述真空偵測裝置及所述接近感應裝置的開啟或關閉，且所述控制器可控制所述偵測感應系統在手動模式及自動模式之間轉換； 當所述控制器控制所述偵測感應系統為自動模式時: 所述控制器控制所述真空偵測裝置開啟以對所述曝光機的真空吸附平臺進行真空度偵測，當所述真空偵測裝置偵測的真空度數值等于所述曝光機設定的真空度數值時，所述控制器控制所述接近感應裝置開啟以對所述板件進行感應，判斷述所述曝光機的真空吸附平臺上是否有板件，以控制所述曝光機的工作； 當所述控制器為手動模式時: 所述控制器控制所述真空偵測裝置開啟或所述接近感應裝置開啟，判斷述所述曝光機的真空吸附平臺上是否有板件，以控制所述曝光機的工作。
6.根據權利要求5所述的偵測感應系統，其特征在于， 所述板件為電路板。
7.—種控制曝光機工作的方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟202，設置所述曝光機上的偵測感應系統的工作模式； 步驟204，所述偵測感應系統根據設定的工作模式，判斷所述曝光機的真空吸附平臺上是否有板件； 步驟206，根據所述偵測感應系統的判斷結果，控制所述曝光機的工作； 當所述偵測感應系統判斷所述曝光機的真空吸附平臺上有所述板件時，控制所述曝光機不工作； 當所述偵測感應系統判斷所述曝光機的真空吸附平臺上無所述板件時，控制所述曝光機工作。
8.根據權利要求7所述的控制曝光機工作的方法，其特征在于， 所述偵測感應系統的工作模式包括自動工作模式和手動工作模式； 當所述偵測感應系統設置為自動模式時，所述步驟204包括以下步驟: 步驟2042A，通過真空偵測裝置對所述曝光機的真空吸附平臺進行真空度偵測； 步驟2044A，將所述真空偵測裝置偵測到的真空度數值與所述曝光機的設定真空度數值進行比較，判斷所述曝光機上是否有板件: 若偵測到的所述真空度數值等于所述曝光機的設定真空度數值，則開啟接近感應裝置對所述板件進行感應，當所述接近感應裝置感應到所述板件時，則判斷所述曝光機的真空吸附平臺上有所述板件；當所述接近感應裝置未感應到所述板件時，則判斷所述曝光機的真空吸附平臺上沒有所述板件； 若偵測到的所述真空度數值大于所述曝光機的設定真空度數值，則判斷所述曝光機的真空吸附平臺上有所述板件，且所述接近感應裝置不工作； 當所述偵測感應系統設置為手動模式時，所述步驟204包括以下步驟: 步驟2042B，選擇開啟所述真空偵測裝置或所述接近感應裝置； 步驟2044B，判斷所述曝光機的真空吸附平臺上是否有板件: 當選擇開啟所述真空偵測裝置時， 將所述真空偵測裝置偵測到的數值與所述曝光機的設定真空度數值進行比較，若所述真空偵測裝置偵測到的數值大于所述曝光機的設定真空度數值，則判斷所述曝光機的真空吸附平臺上有所述板件；若所述曝光臺面真空偵測裝置偵測到的真空度數值等于所述曝光機的設定真空度數值，則判斷所述曝光機的真空吸附平臺上無所述板件； 當選擇開啟所述接近感應裝置時， 若所述接近感應裝置感應到所述板件時，則判斷所述曝光機的真空吸附平臺上有所述板件；當所述接近感應裝置未感應到所述板件時，則判斷所述曝光機的真空吸附平臺上無所述板件。
9.根據權利要求8所述的控制曝光機工作的方法，其特征在于， 所述接近感應裝置包括多個接近感應器，在所述曝光機的所述真空吸附平臺上設置有多個通孔，一所述接近感應器可容納于一所述通孔內，至少一個所述接近感應器感應到所述板件時，所述感應裝置判斷所述曝光機的所述真空吸附平臺上有所述板件，并控制所述曝光機工作。
10.根據權利要求7至9中任一項所述的曝光機真空度檢測方法，其特征在于，所述接近感應器的感應距離不大于15mm。
【文檔編號】G03F7/20GK104516207SQ201310452694
【公開日】2015年4月15日 申請日期:2013年9月27日 優先權日:2013年9月27日
【發明者】帥秀平, 車世民 申請人:北大方正集團有限公司, 珠海方正科技高密電子有限公司