觸控液晶面板及其制造方法
【專利摘要】本發明公開了一種觸控液晶面板及其制造方法。觸控液晶面板包括彩色濾光片基板、晶體管基板以及感測陣列。在觸控液晶面板的制造方法中，首先提供第一玻璃基板。然后，設置彩色濾光片和公共電極層于第一玻璃基板的第一表面上，以形成彩色濾光片基板。接著，將彩色濾光片基板與晶體管基板組合。然后，薄化彩色濾光片基板的第一玻璃基板以及晶體管基板的第二玻璃基板。然后，形成感測層于第一玻璃基板的第二表面上。第二表面相對于第一表面，感測層的材質為氧化銦錫。接著，烘烤感測層，以使感測層具有30歐姆/平方以下的片電阻值。接著，圖案化感測層。
【專利說明】觸控液晶面板及其制造方法
【技術領域】
[0001] 本發明是有關于一種觸控液晶面板及其制造方法，特別是有關于一種應用單層玻 璃觸控技術（One Layer solution ;0LS)的觸控感測陣列的液晶面板及其制造方法。
【背景技術】
[0002] 近年來，輕薄的平面顯示器已成為各種電子產品廣泛使用的顯示器。為了達到使 用便利性、外觀簡潔以及多功能的目的，許多信息產品已由傳統的鍵盤或鼠標等輸入裝置， 轉變為使用觸控面板（Touch Panel)作為輸入裝置。
[0003] 隨著平面顯示器與觸控輸入裝置的技術快速發展，為了在有限的體積下，讓使用 者有較大的可視畫面以及提供更方便的操作模式，某些電子產品將觸控面板與顯示面板結 合，而構成觸控顯示面板。由于觸控顯示面板兼具顯示面板的顯示功能，以及觸控面板輸入 操作的便利性，因此，觸控顯示面板已經逐漸成為許多電子產品，如掌上計算機（handheld Pc)、個人數字助理（Personal Digital Assistance ;PDA)或是智能型手機（smart phone) 等產品的重要配備。
[0004] 觸控面板的操作原理為，當一導體對象（例如手指）接觸到觸控面板的觸控感測 陣列時，觸控感測陣列的電氣特性（例如電阻值或電容值）會隨著改變，并導致觸控感測陣 列的偏壓改變。此電氣特性上的改變會轉換為控制信號傳送至外部控制電路板上，并經由 處理器進行數據處理并運算得出結果。接著，再通過外部控制電路板輸出一顯示信號至顯 示面板中，并通過顯示面板將影像顯示在使用者眼前。
[0005] 在目前的各種觸控技術中，單層玻璃觸控技術（One Layer solution ;0LS)具有低 成本、容易組裝的優勢，因此最為受到歡迎。在單層玻璃觸控技術中，感測陣列的片電阻值 (sheet resi stance)會影響觸控感應的效能。例如，若感測陣列的片電阻值較大，觸控驅 動電路就需要耗費較多的電能來進行觸控感測。
[0006] 因此，需要一種觸控液晶面板及其制造方法，其可提供具有較低片電阻值的感測 陣列。
【發明內容】
[0007] 本發明的一方面是提供一種觸控液晶面板及其制造方法。所述制造方法利用低溫 烘烤工藝來形成具有較低片電阻值的感測陣列，以提供具有較佳觸控感測效能的觸控液晶 面板。
[0008] 根據本發明的一實施例，所述觸控液晶面板包括彩色濾光片基板、晶體管基板、感 測陣列以及液晶層。彩色濾光片基板包括第一玻璃基板、多個彩色濾光片以及公共電極層。 第一玻璃基板具有第一表面和第二表面，其中第一表面相對于第二表面。彩色濾光片設置 于第一玻璃基板的第一表面上。公共電極層設置于彩色濾光片上。感測陣列設置于第一玻 璃基板的第一表面上，其中感測陣列的材質為氧化銦錫，所述感測陣列的片電阻值小于或 等于30歐姆/平方（ohm / square)，且厚度介于1〇〇〇埃(A)至1400埃之間。晶體管基板 包括第二玻璃基板以及像素層。像素層設置于第二玻璃基板上，其中像素層包括多個像素 單元，每一像素單元包括晶體管開關和像素電極。液晶層設置于彩色濾光片基板和晶體管 基板之間。
[0009] 根據本發明另一實施例，在所述觸控液晶面板的制造方法中，首先進行彩色濾光 片基板制造步驟，以提供彩色濾光片基板。在彩色濾光片基板制造步驟中，首先提供第一玻 璃基板，其中第一玻璃基板具有第一表面和第二表面，第一表面相對于第二表面。然后，設 置多個彩色濾光片于第一玻璃基板的第一表面上。接著，設置公共電極層于彩色濾光片上， 以形成彩色濾光片基板。在彩色濾光片基板制造步驟后，接著提供晶體管基板。所述晶體 管基板包括第二玻璃基板以及像素層。像素層設置于第二玻璃基板上，其中像素層包括多 個像素單元，每一像素單元包括晶體管開關和像素電極。然后，將彩色濾光片基板和晶體管 基板組合，并將液晶層設置于彩色濾光片基板和晶體管基板之間，以形成液晶面板。接著， 對液晶面板進行薄化（slim)工藝，以薄化液晶面板的第一玻璃基板和第二玻璃基板。接 著，在預設工藝溫度下，形成感測層于被薄化的第一玻璃基板的第二表面上，其中感測層的 材質為氧化銦錫，感測層的厚度介于1〇〇〇埃至1400埃之間。然后，在預設烘烤溫度下烘烤 感測層，以使感測層的片電阻值小于或等于30歐姆/平方。接著，圖案化感測層，以獲得感 測陣列。
[0010] 由上述說明可知，本發明實施例的觸控液晶面板制造方法形成片電阻值為30歐 姆/平方以下的感測陣列，以提供具有較佳觸控感測效能的觸控液晶面板。另外，本發明實 施例的觸控液晶面板亦進行雙邊薄化工藝，以使觸控液晶面板更為輕薄。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011] 為讓本發明的上述和其它目的、特征、和優點能更明顯易懂，上文特舉出數個較佳 實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下：
[0012] 圖1繪示根據本發明實施例的觸控液晶面板的制造方法的流程示意圖。
[0013] 圖2a - 2g繪示對應至本發明實施例的觸控液晶面板制造方法的各步驟的觸控液 晶面板剖面結構示意圖。
[0014] 圖3繪示根據本發明實施例的觸控液晶面板的制造方法的流程示意圖。
[0015] 圖4繪示本發明實施例的觸控液晶面板的剖面結構示意圖。
[0016] 圖5繪示本發明實施例的感測陣列的圖案結構。
【具體實施方式】
[0017] 請同時參照圖1和圖2a - 2g，圖1是繪示根據本發明實施例的觸控液晶面板的制 造方法1 0 0的流程示意圖，圖2a - 2g是繪示對應至觸控液晶面板制造方法1 ()()的各 步驟的觸控液晶面板剖面結構示意圖。在觸控液晶面板制造方法10 0中，首先進行彩色 濾光片基板提供步驟110,以提供彩色濾光片基板。本實施例的彩色濾光片基板提供步驟 110包括基板提供步驟112、彩色濾光片設置步驟114以及公共電極層設置步驟116。在以 下的敘述中，將詳細介紹彩色濾光片基板提供步驟112。
[0018] 在本實施例的彩色濾光片基板提供步驟110中，首先進行基板提供步驟112,以提 供玻璃基板210,如圖2a所示。玻璃基板210具有表面212和214,其中表面212相對于表 面214。接著，依序進行彩色濾光片設置步驟114和公共電極層設置步驟116,以于玻璃基 板210的表面214上設置彩色濾光片230和公共電極層COM，以獲得彩色濾光片基板P，如 圖2b所示。彩色濾光片230包括彩色濾色器232和黑色矩陣234。在本實施例中，彩色濾 色器232可包括紅色濾色器、藍色濾色器和綠色濾色器，但本發明的實施例并不受限于此。 公共電極層COM設置于彩色濾光片230上，以將彩色濾光片230夾設于玻璃基板210與公 共電極層COM之間。
[0019] 在彩色濾光片基板提供步驟110之后，接著進行晶體管基板提供步驟120,以提供 晶體管基板240,如圖2c所示。晶體管基板240包括玻璃基板242和像素層244。像素層 244設置于玻璃基板242上，且包括多個像素單元（未繪示）。每一像素單元包括晶體管開 關和像素電極，以依序接收影像數據信號來控制液晶層Lc的液晶分子的排列方式。
[0020] 在晶體管基板提供步驟120之后，接著進行組合步驟130,以將晶體管基板240與 彩色濾光片基板P組合，并將液晶層LC設置于所述彩色濾光片基板和所述晶體管基板之 間，而獲得觸控液晶面板200,如圖2d所示，其中觸控液晶面板200的公共電極層COM位于 液晶層LC和彩色濾光片230之間。在本實施例中，晶體管基板240與彩色濾光片基板P的 組合利用框膠貼合來完成，但本發明的實施例并不受限于此。
[0021] 在組合步驟130之后，接著進行薄化步驟140,以薄化觸控液晶面板2 ()()，如圖2e 所示。在本實施例中，薄化步驟140針對晶體管基板240的玻璃基板242以及彩色濾光片 基板P的玻璃基板210進行薄化，以分別將玻璃基板242和210的厚度從0. 4毫米減至0 .2毫米，即減少50%的厚度。
[0022] 在薄化步驟140之后，接著進行感測層形成步驟150,以在預設工藝溫度下，在玻 璃基板210的表面212上形成感測層220,如圖2f所示。在本實施例中，此預設工藝溫度介 于攝氏25度至150度之間，而感測層220利用濺鍍方式形成在玻璃基板210上，但本發明 的實施例并不受限于此。另外，本實施例的感測層220的材質為氧化銦錫（工ndium Tin Oxide ;ΙΤ0)，且具有1000埃（A)至1400埃之間的厚度。
[0023] 在感測層形成步驟150之后，接著進行烘烤步驟160,以使感測層220具有30歐 姆/平方以下的片電阻值。在本實施例中，預設烘烤溫度介于攝氏110度至150度之間，如 此感測層220的片電阻值便可降至30歐姆/平方以下。
[0024] 在烘烤步驟160之后，接著進行圖案化步驟170,以圖案化感測層220,以獲得感測 陣列222,如圖2g所示。在本實施例中，感測陣列222包括互相偶合的氧化銦錫線段L，如 圖5所示，但本發明實施例的感測陣列222的圖形并不受限于此實施例。
[0025] 圖案化步驟170可利用光刻工藝來實現。值得注意的是，由于本實施例的觸控液 晶面板采用單層玻璃觸控技術，因此光刻工藝僅需一道掩模即可形成感測陣列222的圖 形。另外，本實施例的圖案化步驟170并不限定于在烘烤步驟160之后進行。在本發明的 其它實施例中，亦可于烘烤步驟160之前進行。從以上說明可知，本發明實施例的觸控液晶 面板的制造方法1 0 0利用烘烤步驟160來提供片電阻值在30歐姆/平方以下的感測陣 列222,以減少觸控感測電路進行感測作業所需的電能。另外，本發明實施例的觸控液晶面 板的制造方法1 0 0亦包括薄化工藝，以提供輕薄的觸控液晶面板200。
[0026] 請同時參照圖3,其繪示根據本發明實施例的觸控液晶面板的制造方法300的流 程示意圖。觸控液晶面板制造方法300類似于觸控液晶面板制造方法1()()，但不同之處在 于觸控液晶面板制造方法300還包括封膠步驟3 10。
[0027] 封膠步驟310介于組合步驟130和薄化步驟140之間。封膠步驟310于薄化步驟 140進行之前，在觸控液晶面板的側表面上形成封膠層410,如圖4所示。封膠層410用以 保護觸控液晶面板的側表面，以避免觸控液晶面板的側表面于后續的工藝中損壞。本實施 例的封膠層410利用可剝膠來形成，但本發明的實施例并不受限于此。
[0028] 由以上說明可知，本發明實施例的觸控液晶面板制造方法300利用封膠步驟310 來形成封膠層410,以防止薄化步驟140對觸控液晶面板的側表面產生傷害。本發明實施例 的觸控液晶面板制造方法300不但簡化觸控液晶面板的生產流程，更兼顧薄膜晶體管設計 標準，進而提供更可靠的觸控液晶面板。
[0029] 雖然本發明已以數個實施例揭露如上，然其并非用以限定本發明，任何本領域技 術人員，在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作各種的更改與潤飾，因此本發明的保護范 圍當視所附權利要求書所界定的范圍為準。
【權利要求】
1. 一種觸控液晶面板，其特征在于，包括： 一彩色濾光片基板，包括： 一第一玻璃基板，具有一第一表面和一第二表面，其中所述第一表面相對于所述第二 表面； 多個彩色濾光片，設置于所述第一玻璃基板的所述第一表面上；以及 一公共電極層，設置于所述多個彩色濾光片上； 一感測陣列，設置于所述第一玻璃基板的所述第二表面上，其中所述感測陣列的材質 為氧化銦錫，所述感測陣列的片電阻值小于或等于30歐姆/平方，其中所述感測陣列的厚 度介于1000埃(A)至1400埃之間；以及 一晶體管基板，包括： 一第二玻璃基板；以及 一像素層，設置于所述第二玻璃基板上，其中所述像素層包括多個像素單元，每一所述 多個像素單元包括一晶體管開關和一像素電極；以及 一液晶層，設置于所述彩色濾光片基板和所述晶體管基板之間。
2. 如權利要求1所述的觸控液晶面板，其特征在于所述第一玻璃基板和所述第二玻璃 基板經過薄化工藝處理，且具有0. 2毫米以下的厚度。
3. -種觸控液晶面板的制造方法，其特征在于，包括： 進行一彩色濾光片基板制造步驟，以提供一彩色濾光片基板，其中所述彩色濾光片基 板制造步驟包括： 提供一第一玻璃基板，其中所述第一玻璃基板具有一第一表面和一第二表面，所述第 一表面相對于所述第二表面； 設置多個彩色濾光片于所述第一玻璃基板的所述第一表面上，以形成所述彩色濾光片 基板；以及 設置一公共電極層于所述多個彩色濾光片上，以形成所述彩色濾光片基板； 提供一晶體管基板，其中所述晶體管基板包括： 一第二玻璃基板；以及 一像素層，設置于所述第二玻璃基板上，其中所述像素層包含多個像素單元，每一所述 多個像素單元包括一晶體管開關和一像素電極； 將所述彩色濾光片基板和所述晶體管基板組合，并將一液晶層設置于所述彩色濾光片 基板和所述晶體管基板之間，以形成一液晶面板； 對所述液晶面板進行一薄化工藝，以薄化所述液晶面板的所述第一玻璃基板和所述第 二玻璃基板； 在一預設工藝溫度下，形成一感測層于被薄化的所述第一玻璃基板的所述第二表面 上，其中所述感測層的材質為氧化銦錫，所述感測層的厚度介于1000埃至1400埃之間； 在一預設烘烤溫度下烘烤所述感測層，以使所述感測層的片電阻值小于或等于30歐 姆/平方；以及 進行一圖案化步驟，以圖案化所述感測層來獲得一感測陣列。
4. 如權利要求3所述的觸控液晶面板的制造方法，其特征在于所述第一玻璃基板和所 述第二玻璃基板經過所述薄化工藝處理后，具有0. 2毫米以下的厚度。
5. 如權利要求3所述的觸控液晶面板的制造方法，其特征在于將所述彩色濾光片基板 和所述晶體管基板組合的所述步驟包含一封膠步驟，所述封膠步驟于所述液晶面板的多個 側面上形成一封膠層來保護所述液晶面板的所述多個側面。
6. 如權利要求3所述的觸控液晶面板的制造方法，其特征在于所述圖案化步驟包含一 光刻工藝，以使所述感測層具有一預設圖案。
【文檔編號】G02F1/1333GK104111553SQ201310141463
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2013年4月22日 優先權日:2013年4月22日
【發明者】吳許合, 蘇炳源, 林侑正, 李杏櫻, 蔡昆華 申請人:瀚宇彩晶股份有限公司