光模塊封裝的制作方法

光模塊封裝的制作方法
【專利摘要】一種無需使用粘合劑或樹脂將光纖單元固定在外殼內，也無需將光纖插入管狀構件中就能夠制造的光模塊封裝，減少了制造所需要的勞力和時間。光模塊封裝200具有外殼本體1、蓋體2和第1、第2保持構件10、30以及光纖單元9。第1、第2保持構件10、30在直接相對狀態下，在內側形成與光纖單元9的外形大小相對應的單元收容部。外殼本體1具有卡定突起4、4、3、3，上述卡定突起4、4、3、3之間的間隔被設定為與第1、第2保持構件10、30的外表面即相互相對配置的2個相對表面的配置間距相對應，被卡定突起4、4、3、3夾住的空間被設定為第1、第2保持構件10、30的收容空間16。
【專利說明】光模塊封裝

【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種將連接有光波導器件和光纖連接的光纖單元收容在外殼內的光 模塊封裝。

【背景技術】
[0002] 現有技術公知的是一種將形成有多分支光波導的光波導器件與光纖連接并收容 于外殼內的光模塊封裝。
[0003] 現有的光模塊封裝存在以下問題：光波導與光纖之間的連接部分的粘合劑吸收水 分而導致光波導與光纖的接合強度降低。
[0004] 為了解決上述課題，以往在制造光模塊封裝時有以下想法：將連接有光波導器件 和光纖連接的光纖單元收容在外殼內，使用粘合劑或樹脂將該光纖單元固定在外殼內（例 如參照專利文獻1、專利文獻2、專利文獻3、專利文獻4)。
[0005] [專利文獻]
[0006] 專利文獻1 :日本特開平7-92342號公報
[0007] 專利文獻2 :日本特開平8-94875號公報
[0008] 專利文獻3 :日本特開2006-30552號公報
[0009] 專利文獻4 :日本特開昭63-205617號公報
[0010] 專利文獻5 :日本特開平10-206681號公報


【發明內容】

[0011] 但是，由于上述各專利文獻公開的光模塊封裝中使用了粘合劑或樹脂將光纖單元 固定在外殼內，因此無法解決下述問題。
[0012] 粘合劑一般價格較高。并且，使用粘合劑時，在制造光模塊封裝的過程中必須非常 小心以免粘合劑粘著到其他構件上，而且在構件上涂布粘合劑之后必須進行固化工序。
[0013] 特別是當要使用粘合劑將光纖單元固定在外殼內時，必須進行將粘合劑注入外殼 中等操作。在進行注入等操作時粘合劑可能會粘著到外殼的其他部位上，因而要避免上述 問題比較麻煩。
[0014] 并且，在使用樹脂的情況下存在以下問題：由于將樹脂填充至外殼內后必須進行 固化工序，因此制造需要花費較多勞力和時間。
[0015] 因此，具有用粘合劑或樹脂將光纖單元固定在外殼內的結構的光模塊封裝存在制 造費事費時的問題。
[0016] 另外還有使用單獨分開的襯墊來將光纖單元固定在外殼內的想法。
[0017] 但是，此時也必須用粘合劑或樹脂將襯墊固定在外殼內，因此無法解決制造費事 費時的問題。
[0018] 此外，專利文獻1?4公開的光模塊封裝具有將光纖插入設置在外殼的管狀構件 或插孔內的結構。因此，上述現有技術的光模塊封裝在制造過程中無法避免光纖的插入作 業，從而進一步導致制造花費較多的勞力和時間。
[0019] 關于這點，專利文獻5公開的光模塊封裝可以不進行將光纖插入管狀構件等的作 業。
[0020] 但是，該光模塊封裝中，將光纖單元收容在外殼內后必須要向外殼中填充多種樹 月旨。而且，每填充一種樹脂都要對樹脂進行固化工序，因此制造工序費事費時。
[0021] 由此可知，由于上述各現有技術中使用了粘合劑或樹脂將光纖單元固定在外殼 內，因此難以減少制造所需要的勞力和時間。
[0022] 因此，本發明是為了解決上述課題而完成的，其目的在于提供一種將光波導器件 與光纖連接并收容在外殼內的光模塊封裝，其無需使用粘合劑或樹脂將光纖單元固定在外 殼內，也無需將光纖插入管狀構件中就能夠制造，減少了制造所需要的勞力和時間。
[0023] 為了解決上述課題，本發明提供一種光模塊封裝，其在外殼內收容有具有光波導 的光波導器件和與該光波導器件連接的光纖，并且在該外殼內利用單元保持構件來保持該 光纖和光波導器件，其特征在于，外殼具有外殼本體和遮蓋該外殼本體的蓋體，使連接光波 導器件與光纖的光纖單元以沿軸心方向拉伸光纖的方式和單元保持構件一同被收容在上 述外殼本體內，單元保持構件由第1保持構件和第2保持構件組成，上述第1保持構件和第 2保持構件在直接接觸并相對的狀態下即在直接相對狀態下，在內側形成用于在光纖單元 的卡定狀態下收容光纖單元的單元收容部，外殼本體或蓋體具有多個卡定部，以與單元保 持構件外表面即相互相對配置的2個相對表面的配置間距相對應的間隔來形成該多個卡 定部，或者在用蓋體蓋住外殼本體時在相互相對的位置上形成所述多個卡定部，并且被外 殼本體或蓋體的多個卡定部夾住的空間被設定為單元保持構件的收容空間。
[0024] 上述光模塊封裝中，光纖單元以沿軸心方向拉伸光纖的方式被收容在由第1、第2 保持構件構成的單元收容部內，該第1、第2保持構件被收容在外殼本體的收容空間。此時， 外殼本體的多個卡定部抵接于單元保持構件的2個相對表面。
[0025] 上述光模塊封裝可具有以下結構：外殼本體具有多個卡定部，該多個卡定部沿縱 向分開設置，上述縱向是指沿外殼本體縱邊的方向，沿上述縱向上的間隔被設定為長度與 單元保持構件的2個相對表面中的沿縱向上的縱向相對面的配置間距相對應。
[0026] 由此，多個卡定部抵接于單元保持構件的縱向相對面，從而限制了單元保持構件 在縱向上的移動。
[0027] 并且，上述光模塊封裝可具有以下結構：外殼本體和蓋體至少分別具有1個構成 多個卡定部的卡定部，外殼本體中的卡定部的配置模式與蓋體中的卡定部的配置模式相 同。
[0028] 由此，由于外殼本體和蓋體分別具有卡定部，因而單元保持構件的移動被上述兩 者限制。
[0029] 并且，上述光模塊封裝可具有以下結構：外殼本體在呈大致U字形的U字形體本體 底部形成有2個構成多個卡定部的底部卡定部，還在與上述U字形體本體底部相連的2個 本體壁部分別形成有構成多個卡定部的壁部卡定部。
[0030] 此外，上述光模塊封裝可具有以下結構：外殼本體在呈大致U字形的U字形體本 體底部形成有多個構成卡定部的底部卡定部，蓋體從上側蓋住外殼本體且形成具有2個蓋 體壁部和頂部的大致U字形，上述2個蓋體壁部從外側緊貼與外殼本體的本體底部相連的 2個本體壁部，上述頂部與上述2個蓋體壁部相連，該頂部形成有多個構成卡定部的頂端卡 定部。
[0031] 此外，上述光模塊封裝可具有以下結構：蓋體從上側蓋住外殼本體且形成具有2 個蓋體壁部和頂部的大致U字形，上述2個蓋體壁部從外側緊貼本體壁部，上述頂部與上述 2個蓋體壁部相連，該蓋體壁部分別形成有從外側與壁部卡定部卡合的卡合部。
[0032] 并且，優選地，在用蓋體蓋住外殼本體并使頂部接觸本體壁部的不與本體底部相 連的開放端時，頂端卡定部與底部卡定部之間的間隔比單元保持構件的2個相對表面的配 置間距稍小。
[0033] 此外，優選地，第1保持構件和第2保持構件分別具有面向單元收容部的裝置容置 部，光纖單元中，連接有光纖的導光纖維連接器連接在光波導器件的兩側，第1保持構件和 第2保持構件的各裝置容置部中，在用于卡定光波導器件的裝置卡定部的兩側且與該裝置 卡定部分開的位置上形成有用于卡定導光纖維連接器的連接器卡定部，蓋體具有不均勻配 置結構，該不均勻配置結構是頂端卡定部配置在與裝置卡定部相對應的位置，但不配置在 與連接器卡定部相對應的位置的結構。
[0034] 而且，上述光模塊封裝中，外殼本體可具有以下結構：由槽狀體的收容凹部形成收 容空間，由面向該收容凹部的內壁部中的沿縱向配置的縱向內壁部形成多個卡定部，上述 縱向是指沿外殼本體縱邊的方向，并且收容凹部具有錯層結構，該錯層結構在深度較深的 深底部的外側具備深度比深底部淺的淺底部，第1保持構件嵌合于槽狀體的收容凹部并具 有與凹部的錯層結構相應形狀的錯層凸部，由該錯層凸部的沿縱向的2個縱向端面形成2 個相對表面。
[0035] 該光模塊封裝中，面向槽狀體收容凹部的縱向內壁部抵接于第1保持構件的2個 縱向端面，來限制第1保持構件的移動。
[0036] 而且，優選地，上述光模塊封裝中，第2保持構件具有與第1保持構件的錯層凸部 相對應的錯層凸部，蓋體形成有用于嵌合第2保持構件的錯層凸部的凹部且為與外殼本體 相同的槽狀體。
[0037] 并且，第1保持構件和第2保持構件可具有以下結構：都是使用具有柔軟橡膠彈性 的構件形成的板狀物體，由它們分別夾持光纖單元，其外側由蓋體和外殼本體夾持，進一步 將蓋體安裝到外殼本體時，分別根據外殼本體和蓋體的各凹部進行變形而緊貼光纖單元。
[0038] 此外，第1保持構件和第2保持構件可都具有從蓋體和外殼本體向外側突出的延 伸端部。
[0039] 并且，優選使用粘合劑將光纖粘著在弟1保持構件和弟2保持構件的延伸端部。
[0040] 如以上詳細敘述，根據本發明可獲得一種將光波導器件與光纖連接并收容在外殼 內的光模塊封裝，其無需使用粘合劑或樹脂將光纖單元固定在外殼內，也無需將光纖插入 管狀構件中就能夠制造，減少了制造所需要的勞力和時間。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0041] 圖1是本發明第一實施方式的光模塊封裝的分解立體圖。
[0042] 圖2是在橫向中央部分沿縱向截斷圖1的外殼本體時的截面圖。
[0043] 圖3將圖1的外殼本體的一部分剖切表示的主要構件的立體圖。
[0044]圖4是將第1、第2保持構件收容在圖1的外殼本體內的狀態的前視圖。
[0045]圖5是在光纖單元收容狀態下的第1、第2保持構件的立體圖。
[0046] 圖6是將外殼本體剖切表示的安裝蓋體前的光模塊封裝的側視圖。
[0047] 圖7是將外殼本體和蓋體的一部分剖切表示的光模塊封裝的立體圖。
[0048] 圖8是變形例的光纖單元和第1、第2保持構件的分解立體圖。
[0049] 圖9是本發明第二實施方式的光模塊封裝的分解立體圖。
[0050] 圖10是在橫向中央部分沿縱向截斷圖9的光模塊封裝時的截面圖。
[0051] 圖11將光模塊封裝的一部分剖切表示或省略表示的光模塊封裝的立體圖。
[0052] 圖12是變形例的光模塊封裝的分解立體圖。
[0053] 圖13是在橫向中央部分沿縱向截斷圖12的光模塊封裝時的截面圖。
[0054] 圖14是圖12的光模塊封裝的立體圖。
[0055] 圖15是本發明第三實施方式的光模塊封裝的分解立體圖。
[0056] 圖16是在橫向中央部分沿縱向截斷圖15的光模塊封裝時的截面圖。
[0057] 圖17是圖15的光模塊封裝的立體圖。
[0058] 圖18是變形例的光模塊封裝的分解立體圖。
[0059] 圖19是在橫向中央部分沿縱向截斷圖18的光模塊封裝時的截面圖。
[0060] 圖20是圖18的光模塊封裝的立體圖。
[0061] 圖21是本發明第四實施方式的光模塊封裝的分解立體圖。
[0062] 圖22是在橫向中央部分沿縱向截斷圖21的光模塊封裝時的截面圖。
[0063] 圖23是分別將外殼本體和蓋體的一部分省略表不的立體圖。
[0064] 圖24是圖21的光模塊封裝的主要構件的前視圖。
[0065] 圖25是圖21的光模塊封裝的立體圖。
[0066] 圖26是變形例的光模塊封裝的分解立體圖。
[0067] 圖27是圖21的光模塊封裝的第1保持構件160的立體圖。
[0068] 圖28是光纖單元的概略結構的平面圖。

【具體實施方式】
[0069] 以下，參照附圖對本發明的實施方式進行說明。應予說明，同一部件使用同一符 號，不進行重復的說明。
[0070] 第一實施方式
[0071] (光模塊封裝的結構）
[0072] 首先，參照圖1?圖7對本發明第一實施方式的光模塊封裝200的結構進行說明。 其中，圖1是本發明第一實施方式的光模塊封裝200的立體分解圖，圖2是在橫向中央部分 沿縱向截斷外殼本體1時的截面圖，圖3是將外殼本體1的一部分剖切表示的主要構件的 立體圖。圖4是將第1、第2保持構件10、30收容在外殼本體1內的狀態的前視圖，圖5是 在光纖單元9收容狀態下的第1、第2保持構件10、30的立體圖。圖6是將外殼本體1剖切 表示的安裝蓋體前的光模塊封裝200的側視圖，圖7是將外殼本體1和蓋體2的一部分剖 切表示的光模塊封裝200的立體圖。
[0073] 光模塊封裝200包括：具有外殼本體1和蓋體2的外殼1A、光纖單兀9、第1保持 構件10和第2保持構件30。
[0074] 光模塊封裝200中，外殼本體1的2個底部卡定突起4、4卡定第1保持構件10的 側面10a、10b，4個壁部卡定突起3、3、3、3卡定第1、第2保持構件10、30的側面10c、10d、 30c、30d，來限制第1、第2保持構件10、30的移動。由此，無需使用粘合劑或樹脂將光纖單 元9固定在外殼1A內，也無需將光纖插入管狀構件就能夠制造光模塊封裝200,因此能夠減 少制造所需要的勞力和時間。
[0075] 外殼本體1由金屬或塑料構成，為呈大致U字形的U字形體。如圖1所示，外殼本 體1具有本體底部la和2個相互相對的本體壁部lb、lc。外殼本體1中，沿本體底部la內 側橫邊的方向（沿橫邊的方向也稱為"橫向"）上的寬（橫寬）被設定為L。并且，外殼本 體1具有僅能夠將第1、第2保持構件10、30和光纖單元9的光纖構件6等收容在內的特定 長度。
[0076] 而且，本體底部la形成有2個底部卡定突起4、4。以使本體底部la從外側向內側 局部突出等方式來形成各底部卡定突起4(參照圖2)。
[0077] 底部卡定突起4、4沿以下方向設置在同一直線上，上述方向是指沿外殼本體1縱 邊的方向（也將沿縱邊的方向稱為"縱向"）。底部卡定突起4、4的平面形狀為大致矩形，4 個側部中的一個側部（側部4a)相互相對。而且，將底部卡定突起4、4之間沿縱向的間隔 (側部4a之間沿縱向的間隔）設定為L4。該L4與第1保持構件10的后述配置間距L10 相對應。
[0078] 外殼本體1中，將底部卡定突起4、4夾著的空間設定為第1、第2保持構件10、30 的收容空間16。
[0079] 本體壁部lb、lc分別形成有2個壁部卡定突起3、3。與底部卡定突起4同樣以使 本體壁部lb、lc從外側向內側局部突出等方式來形成各壁部卡定突起3。
[0080] 而且，各本體壁部lb、lc中，2個壁部卡定突起3、3之間的沿縱向的間隔比L4短。 因此，壁部卡定突起3全部設置在收容空間16中。并且，形成有各壁部卡定突起3、3的部 分的高度（距離本體底部la的高度）與第1保持構件10和第2保持構件30相接觸的部 分的高度相對應（參照圖4)。
[0081] 此外，本體壁部lb的2個壁部卡定突起3、3與本體壁部lc的2個壁部卡定突起 3、3設置在相互相對的位置。沿橫向的間隔分別為圖4所示的L3。上述L3對應第1保持 構件10的后述配置間距W10。
[0082] 蓋體2與外殼本體1同樣是由金屬或者塑料構成的且為呈大致U字形的U字形體。 蓋體2具有頂部2a和2個相互相對的蓋體壁部2b、2c，并且具有可從上側蓋住外殼本體1 的大小。并且，頂部2a的橫寬稍微大于外殼本體1的橫寬L，蓋體壁部2b、2c具有與外殼 本體1的本體壁部lb、lc相對應的大小。如果用蓋體2蓋住外殼本體1，則如圖7所示，蓋 體壁部2b、2c從外側緊貼外殼本體1的本體壁部lb、lc，外殼本體1的上表面由頂部2a遮 蓋。
[0083] 而且，蓋體壁部2b、2c分別形成有2個卡合突起8、8。各卡合突起8與壁部卡定突 起3同樣是以使蓋體壁部2b、2c從外側向內側局部突出等方式形成的。并且，各卡合突起 8設置在與各壁部卡定突起3相對應的位置上，具有分別與各壁部卡定突起3相應的形狀。 如果用蓋體2蓋住外殼本體1，則各卡合突起8從外側與各壁部卡定突起3卡合。
[0084] 光纖構件6和帶狀光纖構件7與光波導器件5連接成一體構成光纖單兀9。
[0085] 如圖28所示，光波導器件5具有形成有光波導5a的光波導基板5b和導光纖維連 接器5c、5d，上述光波導基板和導光纖維連接器連接為一體。
[0086] 光波導5a由單芯波導芯（waveguide core)分支成多芯波導芯。通過光波導5a 能夠將從單芯的波導芯入射的光均勻地分支成多芯的波導芯。
[0087] 導光纖維連接器5c是連接有單芯光纖構件6的連接器，使用未圖示的粘合劑被固 定在光波導基板5b的一個端部。導光纖維連接器5d是連接有多芯的帶狀光纖構件7的連 接器，使用未圖示的粘合劑被固定在光波導基板5b的另一端部。
[0088] 光纖構件6具有由外皮包覆材料包覆單芯光纖周圍的結構。帶狀光纖構件7具有 由外皮包覆材料包覆相互平行設置的多根（例如8根）光纖周圍的帶狀結構。
[0089] 接著，主要參照圖1對第1保持構件10、第2保持構件30進行說明。圖中所示的 第1、第2保持構件10、30具有相同的形狀，但也可具有不同的形狀。但是，第1、第2保持 構件10、30在使下述凸部11、13、31、33的表面分別直接接觸并相對的狀態下（也將該狀態 稱為直接相對狀態），在側面l〇a，10b，10c，10d的更內側形成下述單元收容部15。
[0090] 第1、第2保持構件10、30構成本發明的單元保持構件103。第1、第2保持構件 10、 30是使用具有柔軟橡膠彈性的構件形成。例如，可使用被用來作為工業用橡膠包裝材料 的氯丁橡膠、丁基橡膠、氯磺化聚乙烯橡膠、乙丙橡膠、丙烯腈橡膠、聚硫橡膠、天然橡膠、其 他硅橡膠、氟橡膠、聚丙烯酸酯橡膠、聚氨酯橡膠等橡膠形成第1、第2保持構件10、30。
[0091] 第1保持構件10是大小可收容在外殼本體1內的厚板狀物體。第1保持構件10 被4個側面10a，10b，10c，10d圍起來。
[0092] 第1保持構件10在縱向兩側具有2個凸部11、13,上述凸部之間的部分是比凸部 11、 13低洼的裝置容置部12。凸部11在其表面11c形成有狹窄的溝狀光纖容置部11a。光 纖容置部11a具有與光纖構件6的外形相應的形狀。凸部13在其表面13c形成有寬大的 溝狀光纖容置部13a。光纖容置部13a具有與帶狀光纖構件7外形相應的形狀。裝置容置 部12具有與光波導器件5的外形大小相應的形狀（詳細而言是縱向上的大小相同，而厚度 大致減半）。面向裝置容置部12的端面llb、13b之間的距離與光波導器件5的長度相對 應。
[0093] 而且，第1保持構件10的4個側面10a，10b，10c，10d之中，側面10a、10b相互相 對，側面l〇c、10d相互相對。側面10a、10b相當于本發明的相對表面，同樣地側面10c、10d 相當于相對表面。其中，側面10a、10b沿縱向分開設置，因而相當于本發明的縱向相對面， 側面10c、10d沿橫向分離設置，因而相當于橫向相對面。
[0094] 并且，如圖5所示，側面10a、10b的配置間距被設定為L10。配置間距L10是第1 保持構件10的長度且與底部卡定突起4、4之間的間隔L4相對應。此外，將側面10c、10d 的配置間距設定為W10。配置間距W10是第1保持構件10的寬度且與壁部卡定突起3、3之 間的間隔L3相對應。
[0095] 第2保持構件30與第1保持構件10同樣是厚板狀物體。第2保持構件30被4 個側面30a，30b，30c，30d圍起來。
[0096] 第2保持構件30在縱向兩側具有2個凸部31、33,兩個凸部之間的部分為與裝置 容置部12相同的裝置容置部32。凸部31在其表面31c形成有與光纖容置部11a相同的光 纖容置部31a。凸部33在其表面33c形成有與光纖容置部13a相同的光纖容置部33a。
[0097] 由于第2保持構件30具有與第1保持構件10相同的形狀，因此具有與第1保持 構件10相同的長度和寬度。
[0098] 而且，如圖5所示，第1保持構件10和第2保持構件30中，能夠使凸部11、凸部 13分別與凸部31、凸部33的表面直接接觸并相對。此時，光纖容置部lla、31a、裝置容置 部12、32以及光纖容置部13a、33a形成連接為一體的空間。該空間為單元收容部15。光纖 容置部lla、31a具有與光纖構件6相應的形狀，光纖容置部13a、33a具有與帶狀光纖構件 7相應的形狀。并且，裝置容置部12、32具有與光波導器件5外形大小相應的形狀。因此， 單元收容部15與光纖單元9的外形大小相對應，且為以下形狀：在光纖單元9被裝置容置 部12, 32等卡止的狀態下能夠將光纖單元9收容在內。
[0099] 通過在外殼本體1內收容上述一對第1、第2保持構件10、30以及光纖單元9并從 其上方用蓋體2蓋住，來構成光模塊封裝200。
[0100] 此時，例如首先將第1保持構件1〇收容在外殼本體1的收容空間16內，接著將光 纖單元9收容在上述第1保持構件10內。此時，將光波導器件5嵌入裝置容置部12中，依 次分別將光纖構件6和帶狀光纖構件7嵌入光纖容置部11a、13a中。
[0101] 接著，疊合第2保持構件30和第1保持構件10,以使凸部31、33表面31c、33c直 接接觸凸部11、13的表面11c、13c。從而由第1、第2保持構件10、30形成單元收容部15， 因此，如圖5所示能夠由第1、第2保持構件10、30夾持并保持光纖單元9。
[0102] 然后，用蓋體2蓋住外殼本體1，將卡合突起8、8嵌入壁部卡定突起3、3中使兩者 卡合。從而如圖7所示第1、第2保持構件10, 30被頂部2a遮蓋。并且，壁部2b、2c從外側 緊貼外殼本體1的本體壁部lb、lc，從而外殼本體1與蓋體2成為一體。由此完成光模塊封 裝 200。
[0103] 此外，也可按照與上述不同的順序進行，預先將第2保持構件30收容在蓋體2內。 并且，也可預先用第1、第2保持構件10, 30保持光纖單元9,將它們集中收容在外殼本體1 內。
[0104] (光模塊封裝200的作用效果）
[0105] 如上所述，光模塊封裝200中，如圖5所示，光纖單元9由第1、第2保持構件10、 30夾持保持，在此狀態下被收容在外殼本體1內。
[0106] 外殼本體1為大致U字形體，且能夠直接將光纖單元9從被本體壁部lb、lc夾著 的細長空間取出或裝入其中。因此，外殼本體1能夠以沿軸心方向拉伸光纖構件6和帶狀 光纖構件7的方式將光纖單元9收容在外殼本體1內，而無需折彎光纖構件6和帶狀光纖 構件7。因此，光模塊封裝200中，在將光纖單元9收容在外殼本體1內時，無需將光纖構件 6等插進管狀構件，因此，光模塊封裝200能夠減少制造所需要的勞力和時間。
[0107] 并且，第1、第2保持構件10、30夾持并保持光纖單元9。此時，第1、第2保持構件 10、30的裝置容置部12, 32具有與光波導器件5的外形大小相應的形狀，端面lib、13b之間 的配置間距與光波導器件5的長度相對應。因此，端面lib、13b抵接于光波導器件5并從 長度方向兩側夾持上述光波導器件5。這樣能夠由第1、第2保持構件10、30限制光波導器 件5的移動不讓其在長度方向上移動。
[0108] 而且，在外殼本體1中收容空間16能夠得到保證。如上所述，該收容空間16是被 底部卡定突起4、4夾著的空間。而且底部卡定突起4、4之間沿縱向的間隔為L4,該間隔L4 與第1保持構件10的配置間距L10相對應。
[0109] 因此，能夠將第1、第2保持構件10、30收容在收容空間16,而且能夠使第1保持 構件10在縱向兩側抵接于底部卡定突起4、4的側部4a、4a。并且，壁部卡定突起3全部設 置在收容空間16的內側，而且壁部卡定突起3、3的沿橫向的間隔L3與第1保持構件10的 配置間距W10相對應。因此，能夠使第1保持構件10在橫向兩側抵接于壁部卡定突起3、3。 [0110] 由此，能夠通過底部卡定突起4、4從縱向兩側夾住第1保持構件10,來限制移動不 讓其在縱向上移動。并且，能夠通過壁部卡定突起3、3從橫向兩側夾住第1保持構件10,來 限制移動不讓其在橫向上移動。并且，由于壁部卡定突起3、3的高度與第1保持構件10和 第2保持構件30相接觸的部分的高度相對應，因而能夠限制第1保持構件10和第2保持 構件30的移動，不讓它們在橫向上移動。
[0111] 因此，如上所述，僅通過以下方法就能夠制造光模塊封裝200 :將光纖單元9和第 1、第2保持構件材10、30收容在外殼本體1內，之后用蓋體2蓋住。由于光模塊封裝200 無需使用粘合劑或樹脂將光纖單元9固定在外殼1A內，因此能夠減少制造所需要的勞力和 時間。
[0112] 此外，由于能夠通過使蓋體2的卡合突起8、8嵌合到壁部卡定突起3、3,來使蓋體 2與外殼本體1 一體化而不使用粘合劑或樹脂，因此能夠進一步減少制造所需要的勞力和 時間。
[0113] (變形例1)
[0114] 參照圖8對變形例的第1、第2保持構件40、50進行說明。第1、第2保持構件40、 50與第1、第2保持構件10、30相比，不同點在于具有裝置容置部42,52代替裝置容置部 12,32。
[0115] 裝置容置部42, 52與裝置容置部12, 32相比，不同點在于裝置容置部42, 52是光 波導器件5所嵌合的凹部。裝置容置部42, 52不僅在縱向而且在橫向也與光波導器件5抵 接，從縱向和橫向兩個方向卡止光波導器件5。因此，通過使用第1、第2保持構件40、50,能 夠更牢固地限制光波導器件5的移動，更牢固地保持光纖單元9。
[0116] 并且，在以上說明中，如圖4所示1個壁部卡定突起3同時卡止第1、第2保持構件 10、30。對此，雖未圖示，但也可沿高度方向形成2個壁部卡定突起3,分別由該壁部卡定突 起3卡止第1保持構件10、第2保持構件30。從而增大外殼1A對第1、第2保持構件10、 30的保持強度。
[0117] 此外，可使底部卡定突起4、4之間的間隔L4略大于第1保持構件10的配置間距 L10。從而在底部卡定突起4、4與第1保持構件10之間留有些許間隙，因此能夠收容第1 保持構件10隨著熱膨脹而增大的體積。
[0118] 并且，外殼本體1和蓋體2分別具有壁部卡定突起3和卡合突起8。外殼本體1和 蓋體2也可分別具有類似下述卡定孔153和卡合爪158的卡定孔和卡合爪來代替壁部卡定 突起3和卡合突起8。
[0119] 第二實施方式
[0120] (光模塊封裝的結構）
[0121] 首先，參照圖9?圖11對本發明第二實施方式的光模塊封裝300的結構進行說 明。其中，圖9是本發明第二實施方式的光模塊封裝300的分解立體圖，圖10是在橫向中 央部分沿縱向截斷光模塊封裝300時的截面圖，圖11是將光模塊封裝300的一部分剖切表 示的或省略表示的立體圖。
[0122] 光模塊封裝300包括：具有外殼本體60和蓋體100的外殼106、光纖單元89、第1 保持構件70和第2保持構件90。
[0123] 光模塊封裝300中，外殼本體60的2個縱向內壁部63bb、63bb卡止第1保持構件 70的縱向端面73bb、73bb，來限制第1保持構件70的移動。由此能夠不使用粘合劑或樹脂 將光纖單元89固定在外殼106內，而且無需將光纖插入管狀構件來制造光模塊封裝300,因 此能夠減少制造所需要的勞力和時間。
[0124] 外殼本體60由金屬或塑料構成，且具有在槽狀體的表面形成有收容凹部63的結 構。外殼本體60在縱向兩側具有表面平坦的2個平坦部61、62, 2個平坦部之間的部分比 平坦部61、62低洼且形成有周圍被平坦部61、62和周壁部60d圍起來的收容凹部63。
[0125] 平坦部61在其表面61c形成有狹窄的溝狀光纖容置部61a。光纖容置部61a具 有與光纖構件6的外形相應的形狀。平坦部62在其表面62c形成寬大的溝狀光纖容置部 62a。光纖容置部62a具有與帶狀光纖構件7的外形相應的形狀。
[0126] 收容凹部63具有深度深的深底部63b和2個深度淺的淺底部63a、63a。收容凹部 63具有充當第1保持構件70的收容空間的作用。
[0127] 在深底部63b的縱向中央部分形成有卡定凸部63c。淺底部63a、63a設置在深底 部63b外側的兩個方向上，深度比深底部63b淺。由于深底部63b與淺底部63a、63a相連 的部分為陡峭的錯層，因此收容凹部63為具有上述錯層的錯層結構。而且，面向收容凹部 63的內壁部之中的外殼本體60的沿縱向設置的縱向內壁部63bb、63bb具有充當用于限制 第1保持構件70移動的卡止部的作用。
[0128] 此外，外殼本體60具備4個帶有卡合突起64a的本體卡合部64。
[0129] 接著，主要參照圖9對第1保持構件70和第2保持構件90進行說明。圖中所示 的第1保持構件70和第2保持構件90具有相同的形狀。但是兩者可具有不同的形狀。
[0130] 第1、第2保持構件70、90在使下述接觸端部71、72、91、92的表面分別直接接觸并 相對的狀態（該狀態也稱為直接相對狀態）下，由下述裝置容置部73、93等形成單元收容 部75。如圖10所示，單元收容部75具有以下形狀：能夠在由裝置容置部73、93等卡止光 纖單元89的狀態下將光纖單元89收容在內。
[0131] 第1、第2保持構件70、90與第1、第2保持構件10、30同樣是使用被用作工業用 橡膠包裝材料的氯丁橡膠等形成的。
[0132] 第1保持構件70在縱向兩側具有2個接觸端部71、72, 2個接觸端部之間的部分 比接觸端部71、72低洼并形成被接觸端部71、72和周壁部70d包圍的裝置容置部73。
[0133] 接觸端部71在其表面71c形成有狹窄的溝狀光纖容置部71a。光纖容置部71a具 有與光纖構件6的外形相應的形狀。接觸端部72在其表面72c形成有寬大的溝狀光纖容 置部72a。光纖容置部72a具有與帶狀光纖構件7的外形相應的形狀。
[0134] 裝置容置部73具有與光波導器件80的外形大小相應的形狀（詳細而言是縱向上 的大小相同而厚度大致減半）。裝置容置部73具有底部73b和設置在長度方向中央部分的 卡定凸部73c。
[0135] 并且，裝置容置部73的背面側為錯層凸部70e。該錯層凸部70e的沿縱向分開的 端面是縱向端面73bb、73bb。上述錯層凸部70e與收容凹部63嵌合且具有與收容凹部63 的錯層結構相應的形狀。并且，縱向端面73bb、73bb的配置間距與縱向內壁部63bb、63bb 的配置間距相對應，各縱向端面73bb的形狀與縱向內壁部63bb的形狀相應。
[0136] 第2保持構件90在縱向兩側具有2個接觸端部91、92, 2個接觸端部之間的部分 是比接觸端部91、92低洼的裝置容置部93。接觸端部91在其表面91c形成有與光纖容置 部71a相同的光纖容置部91a。接觸端部92在其表面92c形成有與光纖容置部72a相同的 光纖容置部92a。裝置容置部93具有與裝置容置部73相同的形狀，且具有與錯層凸部70e 相對應的錯層凸部90e。
[0137] 上述第1、第2保持部件70、90能夠使接觸端部71、72分別與接觸端部91、92的表 面直接接觸并相對。從而如圖10詳示，光纖容置部71a、91a、裝置容置部73、93以及光纖容 置部72a、92a在第1、第2保持部件70、90的內側連接成一體化的空間。該空間為單元收容 部75。
[0138] 光纖容置部71a、91a具有與光纖構件6相應的形狀，光纖容置部72a、92a具有與 帶狀光纖構件7相應的形狀。并且，裝置容置部73、93同時具有與光波導器件80的外形大 小相應的形狀。因此，由此形成的單元收容部75具有以下形狀：能夠在由裝置容置部73、 93等卡止光纖單元89的狀態下將光纖單元89收容在內。
[0139] 如圖9所不，光纖構件6和帶狀光纖構件7與光波導器件80連接成一體構成光纖 單元89。光波導器件80的外形不同于光波導器件5,其他特性與光波導器件5相同。
[0140] 光波導器件80在平坦部80a、80a之間的部分形成有凹部80b。而且，光纖單元89 被收容在單元收容部75內時，平坦部80a、80a縱向上的接觸端部80d、80d抵接于裝置容置 部93,由此通過裝置容置部93限制了接觸端部在縱向上的移動。裝置容置部93還限制了 接觸端部在橫向上的移動。此外，由于凹部80b和背面側的凸部80c分別抵接于卡定凸部 93c、73c，因此光波導器件80在上下方向上的移動也被裝置容置部73、93限制。
[0141] 蓋體100與外殼本體60的不同點在于：具有帶有卡合孔104a的蓋體卡合部104 來代替本體卡合部64,除了上述不同點，蓋體100是與外殼本體60具有相同結構的槽狀體。 但是，也可采用改變表面形狀等方式來使蓋體100具有與外殼本體60不同的形狀。
[0142] 蓋體100形成有與收容凹部63相同的收容凹部103。收容凹部103形成有與卡 定凸部63c相同的卡定凸部103c。收容凹部103具有嵌合錯層凸部90e的結構。并且，蓋 體100形成有與光纖容置部61a、62a相同的未圖示的光纖容置部，具有與縱向內壁部63bb、 63bb相同的縱向內壁部。
[0143] (光模塊封裝300的作用效果）
[0144] 如上所述，光模塊封裝300中，如圖10所示，光纖單元89被第1、第2保持構件70、 90夾持保持，在此狀態下被收容在外殼106 (外殼本體60和蓋體100)內。
[0145] 外殼本體60和蓋體100在收容凹部63,103的長度方向兩側分別具有光纖容置部 61a、62a和與光纖容置部61a、62a相同的未圖不的光纖容置部。因此，光模塊封裝300中， 能夠以沿軸心方向拉伸光纖構件6等的方式將光纖單元89收容在外殼106內，而無需折彎 光纖構件6等。因此，光模塊封裝300與光模塊封裝200同樣在將光纖單元89收容在外殼 106內時，無需將光纖構件6等插進管狀構件中，因此能夠減少制造所需要的勞力和時間。
[0146] 并且，由于在第1、第2保持構件70、90卡定光纖單元89的狀態下將光纖單元89 收容在內，因此光纖單元89的移動被第1、第2保持構件70、90限制。
[0147] 而且，外殼本體60的縱向內壁部63bb、63bb抵接于第1保持構件70的縱向端面 73bb、73bb，來卡定上述端面。蓋體100的未圖示的縱向內壁部抵接于第2保持構件90的 與縱向端面73bb相同的縱向端面，來卡定上述端面。因此，不僅能夠通過第1、第2保持構 件70、90限制光波導器件80的移動，而且還能夠通過外殼106限制第1、第2保持構件70、 90的移動，以使第1、第2保持構件70、90不會在縱向上移動。
[0148] 并且，錯層凸部70e嵌合于收容凹部63,第2保持構件90的錯層凸部90e嵌合于 蓋體100的收容凹部103。此外，接觸端部71、72無間隙地嵌合于淺底部63a、63a，同樣地， 接觸端部91、92無間隙地嵌合于蓋體100的未圖示的淺底部。因此，第1、第2保持構件70、 90在橫向上移動被外殼106限制。
[0149] 因此，僅使用下述方法就能夠制造光模塊封裝300 :將第1保持構件70收容在外 殼本體60內，然后將光纖單元89收容在內，從上方放置第2保持構件90后，蓋上蓋體100 將其安裝在外殼本體60。因此，光模塊封裝300與光模塊封裝200同樣無需使用粘合劑或 樹脂就能夠將光纖單元89固定在外殼106,因此能夠減少制造所需要的勞力和時間。
[0150] 此外，由于能夠通過將蓋體100的蓋體卡合部104卡合于本體卡合部64,來使蓋體 100與外殼本體60為一體化結構而不使用粘合劑或樹脂，因此能夠進一步減少制造所需的 勞力和時間。
[0151] (變形例）
[0152] 參照圖12?圖14對變形例的光模塊封裝300A進行說明。光模塊封裝300A與光 模塊封裝300的不同點在于：具有外殼106A和第1、第2保持構件70A、90A代替外殼106和 第1、第2保持構件70,90。
[0153] 外殼106A具有外殼本體60A和蓋體100A。外殼本體60A與外殼本體60的不同 點在于：具有平坦部61A、62A代替平坦部61、62。平坦部61A、62A與平坦部61、62的不同 點在于：分別具有光纖容置部66、62b代替光纖容置部61a、62a，以及縱向長度更長。光纖 容置部66的寬度比光纖容置部61a大。光纖容置部66與淺底部63a相連，形成與淺底部 63a相同的寬度。光纖容置部62b的縱向長度比光纖容置部62a長。
[0154] 第1保持構件70A與第1保持構件70的不同點在于：具有接觸端部71A、72A代 替接觸端部71、72。接觸端部71A、72A的縱向長度比接觸端部71、72長。接觸端部71A卡 合于一個淺底部63a和光纖容置部6,且端部從光纖容置部66突出。接觸端部72A卡合于 另一個淺底部63a和光纖容置部62b，且端部從光纖容置部62b突出。此外，接觸端部71A、 72A的兩端部的間隔比外殼60A的縱向長度長。
[0155] 第1保持構件90A與第1保持構件90的不同點在于：具有接觸端部91A、92A代替 接觸端部91、92。接觸端部91A、92A的縱向長度比接觸端部91、92長，且具有與接觸端部 71A、72A相同的結構。
[0156] 蓋體100A與蓋體100的不同點在于：具有與光纖容置部66相對應的光纖容置部 105。
[0157] 上述的光模塊封裝300A與光模塊封裝300同樣，光纖單元89被第1、第2、保持構 件70A、90A夾持并保持，在此狀態下被收容在外殼106A中。
[0158] 而且，接觸端部71A、72A的兩端部的間隔比外殼60A的縱向長度長。因此，如果將 第1、第2保持構件70A、90A收容在外殼本體60A內并蓋上蓋體100A，則如圖13、圖14所 示，接觸端部71A、91A、72A、92A的端部從外殼本體60A和蓋體100A向外側突出，成為延伸 端部71B、91B、72B、92B。光模塊封裝300A中，光纖構件6和帶狀光纖構件7被粘合劑107 粘著在延伸端部71B、91B、72B、92B。
[0159] 由于上述光模塊封裝300A也無需使用粘合劑或樹脂將光纖單元89固定在外殼 106A，因此能夠進一步減少制造所需的勞力和時間。
[0160] 并且，光模塊封裝300A中，由于光纖構件6等被粘著在延伸端部71B等，因此在光 纖構件6等彎曲時光纖構件6等很難接觸到外殼106A。并且，消除了光纖構件6等進入第 1、第2保持構件70A、90A之間間隙的可能性。
[0161] 應于說明，也可像第1保持構件10,30 -樣使用側面部分呈部分打開狀態的保持 構件來代替第1保持構件70,90。
[0162] 第三實施方式
[0163] (光模塊封裝的結構）
[0164] 首先，參照圖15?圖17對本發明第三實施方式的光模塊封裝400的結構進行說 明。其中，圖15是本發明第三實施方式的光模塊封裝400的分解立體圖，圖16是在橫向中 央部分沿縱向截斷光模塊封裝400時的截面圖，圖17是光模塊封裝400的立體圖。
[0165] 光模塊封裝400包括：具有外殼本體110和蓋體130的外殼131、光纖單元89、第 1、第2保持構件120(12(^、12(?)。
[0166] 光模塊封裝400中，通過外殼本體110的2個內側傾斜部113aa、113aa卡止第1 保持構件120A，來限制第1保持構件120A的移動。由此，無需使用粘合劑或樹脂將光纖單 元89固定在外殼131，也無需將光纖插進管狀構件就能夠制造光模塊封裝400,因此能夠減 少制造所需的勞力和時間。
[0167] 外殼本體110與外殼本體60的不同點在于：形成收容凹部113來代替收容凹部 63,形成平坦部111U12來代替平坦部61、62。
[0168] 收容凹部113與收容凹部63的不同點在于：具有淺底部113a、113a和深底部113b 以及卡定凸部113c代替淺底部63a、63a和深底部63b以及卡定凸部63c。淺底部113a與 淺底部63a的不同點在于：與深底部113b相連的部分為內側傾斜部113aa。內側傾斜部 113aa是淺底部113a與深底部113b連接成平緩的斜坡狀的傾斜面，而不是像收容凹部63a 一樣的錯層。深底部113b和卡定凸部113c分別與深底部63b和卡定凸部63c相同。
[0169] 平坦部111、112與平坦部61、62的不同點在于：縱向長度分別比平坦部61、62短， 以及具有光纖容置部111a、112a。光纖容置部111a、112a與光纖容置部61a、62a的不同點 在于：長度分別比光纖容置部6la、62a短。
[0170] 蓋體130與外殼本體110的不同點在于：具有蓋體卡合部104代替本體卡合部64， 除此以外具有與外殼本體110相同的結構。蓋體130具有與收容凹部113相同的收容凹部 133。應于說明，也可采用改變表面形狀等方式來使蓋體130具有與外殼本體110不同的形 狀。
[0171] 第1、第2保持構件120A，120B與第1、第2保持構件70、90同樣是使用被用作工 業用橡膠包裝材料的氯丁橡膠等具有柔軟橡膠彈性的構件形成。
[0172] 如圖所示，第1、第2保持構件120A、120B形成板狀構件。如上所述，第1、第2保 持構件70、90具有分別與外殼本體60和蓋體100相應的形狀。對此，第1、第2保持構件 120A，120B在無外力狀態下為板狀構件，但可分別改變成與外殼本體110和蓋體130相對應 的形狀。
[0173] (光模塊封裝400的作用效果）
[0174] 光模塊封裝400中，光纖單元89被第1、第2保持構件120A，120B夾持保持，在此 狀態下被收容在外殼131 (外殼本體110和蓋體130)內。
[0175] 在光模塊封裝400中，與光模塊封裝300同樣能夠以沿軸心方向拉伸光纖構件6 等的方式將光纖單元89收容在外殼本體110,而無需無需折彎光纖構件6等。因此，光模塊 封裝400與光模塊封裝300同樣能夠減少制造所需要的勞力和時間。
[0176] 并且，第1、第2保持構件120A，120B是使用具有柔軟橡膠彈性的構件形成的。因 此，當第1、第2保持構件120A，120B在夾住光纖單元89的狀態下被收容在外殼本體110內 且蓋體130被安裝到該外殼本體110時，第1、第2保持構件120A，120B分別根據收容凹部 113,133進行變形并緊貼光纖單元89。
[0177] 此時，光纖單元89的移動被第1、第2保持構件120AU20B所限制。
[0178] 并且，關于收容凹部113,內側傾斜部113aa抵接于第1保持構件120A并通過摩 擦卡定第1保持構件120A。關于收容凹部133,其內側傾斜部抵接于第2保持構件120B并 通過摩擦卡定第1保持構件120B。因此，能夠通過外殼131限制第1、第2保持構件120A、 120B的移動，不讓其在縱向上移動。
[0179] 并且，通過將第1保持構件120A插入收容凹部113中，來限制第1保持構件120A 在橫向上的移動。同樣地，通過將第2保持構件120B插入收容凹部133中，來限制第2保 持構件120B在橫向上的移動。
[0180] 因此，僅使用下述方法就能夠制造光模塊封裝400 :將第1保持構件120A收容在 外殼本體110內，然后將光纖單元89收容在內，從上方放置第2保持構件120B后，蓋上蓋 體130將其安裝在外殼本體110。因此，光模塊封裝400與光模塊封裝200同樣無需使用 粘合劑或樹脂就能夠將光纖單元89固定在外殼131，因此能夠減少制造所需要的勞力和時 間。
[0181] 特別地，由于光模塊封裝400具有板狀的第1、第2保持構件120A，120B，因此具有 與光模塊封裝300不同的作用効果。
[0182] 上述光模塊封裝300中，需要預先準備被加工成與外殼106相應形狀的第1、第2 保持構件70、90。
[0183] 但是，光模塊封裝400中，第1、第2保持構件120A，120B為板狀構件件，不必預先 將它們加工成與外殼131相應的形狀。因此，與光模塊封裝300相比，光模塊封裝400能夠 減少制造所需要的勞力或時間，還能減少制造成本。
[0184] (變形例）
[0185] 參照圖18?圖20對變形例的光模塊封裝400A進行說明。光模塊封裝400A與光 模塊封裝400的不同點在于：具有外殼本體110A和第1、第2保持構件122AU22B以及蓋 體130A來代替外殼本體110和第1、第2保持構件120AU20B以及蓋體130。
[0186] 外殼本體110A與外殼本體110的不同點在于：具有平坦部111AU12A代替平坦部 111、112。平坦部111A、112A與平坦部111U12的不同點在于：分別具有光纖容置部116、 112b代替光纖容置部111a、112a，以及縱向長度更長。光纖容置部116的寬度比光纖容置 部111a大。光纖容置部116與淺底部113a相連，形成與淺底部113a相同的寬度。光纖容 置部112b與淺底部113a相連，形成與淺底部113a相同的寬度。
[0187] 第1、第2保持構件122A、122B與第1、第2保持構件120A、120B的不同點在于：縱 向長度更長。第1、第2保持構件122AU22B的縱向長度比外殼131A長。
[0188] 蓋體130A與蓋體130的不同點在于：具有與光纖容置部116相對應的光纖容置部 135,以及縱向長度更長。
[0189] 與光模塊封裝400 -樣，在上述光模塊封裝400A中光纖單元89被第1、第2保持 構件122A、122B夾持并保持，在此狀態下被收容在外殼131A內。
[0190] 而且，由于第1、第2保持構件122A、122B的縱向長度比外殼131A長，因此第1、第 2保持構件122AU22B的縱向兩側端部從外殼131A突出。因此，如圖19、20所示，光纖構件 6和帶狀光纖構件7被粘合劑136粘著在上述突出的端部。
[0191] 由于上述光模塊封裝400A也無需使用粘合劑或樹脂將光纖單元89固定在外殼 131A，因此能夠減少制造所需要的勞力和時間。
[0192] 此外，光模塊封裝400A中，由于光纖構件6等被粘著在第1、第2保持構件122A、 122B的突出的端部，因此，在光纖構件6等彎曲時光纖構件6等很難接觸到外殼131A。并 且，消除了光纖構件6等進入第1、第2保持構件122AU22B之間間隙的可能性。
[0193] 應予說明，上述外殼131中，收容凹部113雖具有內側傾斜部113aa，但也可以具有 像外殼60 -樣的錯層結構而不是內側傾斜部113aa。
[0194] 第四實施方式
[0195] (光模塊封裝的結構）
[0196] 首先參照圖21?圖25、圖27對本發明第四實施方式的光模塊封裝500的結構進 行說明。其中，圖21是本發明第四實施方式的光模塊封裝500分解立體圖，圖22是在橫向 中央部分沿縱向截斷光模塊封裝500的截面圖。圖23是分別將外殼本體151和蓋體152 的一部分省略表示的立體圖。圖24是光模塊封裝500的主要構件的前視圖，圖25是圖24 的立體圖。圖27是第1保持構件160的立體圖。
[0197] 光模塊封裝500包括：具有外殼本體151和蓋體152的外殼151A、光纖單元99、第 1保持構件160、第2保持構件170。
[0198] 光模塊封裝500中，外殼本體151的底部卡定突起154和蓋體152的頂端卡定突 起159分別卡定第1保持構件160和第2保持構件170來限制它們的移動。從而，無需使 用粘合劑或樹脂將光纖單元99固定在外殼151A，也無需將光纖插進管狀構件就能夠制造 光模塊封裝500,因此減少了制造所需要的勞力和時間。
[0199] 外殼本體151是呈與上述的外殼本體1相同的大致U字形的U字形體。外殼本體 151與外殼本體1的不同點在于：形成4個底部卡定突起154代替2個底部卡定突起4,以 及形成卡定孔153代替壁部卡定突起3,以及形成有對齊部181。
[0200] 以使底部la從外側向內側局部突出等方式來形成各底部卡定突起154。不同于底 部卡定突起4,4個底部卡定突起154全部配置在與第1保持構件160的底部160e抵接的 位置上。4個底部卡定突起154中的2個配置在底部la的縱向兩側附近,其余的2個配置 在縱向中央附近。
[0201] 卡定孔153是采用將本體壁部lb、lc的一部分按長方形形狀切出的方法等而形成 的貫穿孔。在本體壁部lb、lc分別形成3個卡定孔153。各卡定孔153沿本體壁部lb、lc 縱向以幾乎相等的間隔配置。
[0202] 以分別使本體壁部lb、lc從外側向內側局部突出等方式來形成對齊部181。對齊 部181形成在與分別在本體壁部lb、lc縱向兩側附近的后述窄幅部161f、163f相對應的位 置。
[0203] 蓋體152為與上述蓋體2相同的大致U字狀的U字狀體。蓋體152與蓋體2的不 同點在于：形成有4個頂端卡定突起159,形成有卡合爪158代替卡合突起8,以及形成有對 齊部182。
[0204] 頂端卡定突起159與上述底部卡定突起4同樣是以使頂部152a從外側向內側局 部突出等方式形成的。并且，4個全部配置在與第2保持構件170的底部170e抵接的位置。 4個之中的2個配置在頂部152a的縱向兩側附近，其余2個配置在橫向中央部分附近。
[0205] 而且，光模塊封裝500中，在用蓋體152蓋住外殼本體151時，4個頂端卡定突起 159沿從頂部152a朝向本體底部la的上下方向上分別與4個底部卡定突起154相對。從 而，光模塊封裝500中，如圖22所示，由于被各頂端卡定突起159和各底部卡定突起154夾 住的空間176能夠得到保證，因此該空間176被設定為第1、第2保持構件160,170的收容 空間。
[0206] 并且，光模塊封裝500中，4個底部卡定突起154的配置模式與4個頂端卡定突起 159的配置模式相同。即，底部卡定突起154的個數和頂端卡定突起159的個數都為4,各 底部卡定突起154的位置關系（底部la上的位置）與各頂端卡定突起159的位置關系（頂 部152a上的位置）相同。由此，如圖23所示，各頂端卡定突起159設置在與各底部卡定突 起154相對的位置。因此，光模塊封裝500中，如果用直線連接各頂端卡定突起159與各底 部卡定突起154,則該直線與本體底部la和頂部152a正交。
[0207] 此外，外殼本體151的底部卡定突起154與蓋體152的底部卡定突起頂端卡定突 起159的配置具有不均勻配置結構。本實施方式中，不均勻配置結構是指以下結構：底部卡 定突起154和頂端卡定突起159是偏向特定位置分別配置在本體底部la和頂部152a上，而 不是以相等間隔分別配置在本體底部la和頂部152a上。光模塊封裝500的情況下，不均 勻配置結構是指以下結構：底部卡定突起154等配置在與下述第1、第2保持構件160、170 的裝置卡定部164a、174a相對應的位置上，但是不配置在與連接器卡定部164b、174b相對 應的位置上（參照圖22)。
[0208] 光模塊封裝500中，如果用蓋體152蓋住外殼本體151，則能夠使頂部152a接觸到 本體壁部lb、lc的不與本體底部la相連的開放端le。此時，各頂端卡定突起159與對應 的各底部卡定突起154之間的沿上下方向上的間隔（各自最突出部分的間隔）比第1、第2 保持構件160、170的2個底面160e、170e的配置間距稍小。
[0209] 卡合爪158為以下爪形部分，S卩，在蓋體壁部152b、152c形成大致T字形的刻痕， 在其下端部形成折痕，再將刻痕的內側向蓋體壁部152b、152c的內側折彎而形成的爪形部 分。在蓋體壁部152b、152c上分別形成3個卡合爪158,上述卡合爪158配置在與外殼本體 151的卡定孔153相對應的位置。各卡合爪158具有與卡定孔153相應的大小。
[0210] 以分別使蓋體壁部152b、152c從外側向內側局部突出等方式形成對齊部182。對 齊部182配置在與外殼本體151的對齊部181相對應的位置上，形狀也分別與對齊部181 相對應。如果用蓋體152蓋住外殼本體151，則各對齊部182從外側卡合于各對齊部181。
[0211] 如圖27詳示，第1保持構件160與第1保持構件10的不同點在于：具有凸部161、 163代替凸部11，13,以及具有裝置容置部164。第1保持構件160的底面160e和下述的底 面170e相當于本發明的相對表面。
[0212] 凸部161在其表面形成有與光纖容置部11a相同的光纖容置部161a。并且，凸部 161具有與側面10c、10d相同的側面160c、160d，與裝置容置部164相連的部分為狹窄的窄 幅部161f。
[0213] 凸部163在其表面形成有與光纖容置部13a相同的光纖容置部163a。并且，凸部 163具有與側面10c、10d相同的側面160c、160d，與裝置容置部164相連的部分為狹窄的窄 幅部163f。
[0214] 裝置容置部164具有裝置卡定突起164a、連接器卡定突起164b和基部164c。裝 置卡定突起164a形成在基部164c上的縱向中央部分，厚度比基部164c大一些，寬度也更 大一些。分別在基部164c上的裝置卡定突起164a兩側的且與裝置卡定突起164a分開的 位置上，各形成1個連接器卡定突起164b。基部164c是連接窄幅部161f和窄幅部163f的 薄型帶狀部分。
[0215] 第2保持構件170與第2保持構件30的不同點在于：具有凸部171、173代替凸部 31、33,以及具有裝置容置部174。
[0216] 凸部171在其表面形成有與光纖容置部31a相同的光纖容置部171a。并且，凸部 171具有與側面30c、30d相同的側面170c、170d，與裝置容置部174相連的部分為狹窄的窄 幅部171f。
[0217] 凸部173在其表面形成有與光纖容置部33a相同的光纖容置部173a。并且，凸部 173具有與側面30c、30d相同的側面，與裝置容置部174相連的部分為狹窄的窄幅部173 f。
[0218] 裝置容置部174具有裝置卡定突起174a、連接器卡定突起174b和基部174c。裝 置卡定突起174a形成在基部174c上的縱向中央部分，厚度比基部174c大一些，寬度也更 大一些。分別在基部174c上的裝置卡定突起174a兩側的且與裝置卡定突起174a分開的 位置上，各形成1個連接器卡定突起174b。基部174c是連接窄幅部171f和窄幅部173f的 薄型帶狀部分。
[0219] 第1、第2保持構件160、170中，能夠使凸部161和凸部163分別與凸部171和凸 部173的表面直接接觸并相對。從而光纖容置部161a、171a和裝置容置部164、174和光纖 容置部163a、173a形成一體化的空間。該空間與單元收容部15同樣具有以下形狀：能夠在 光纖單元99由裝置容置部164,174等卡定的狀態下將光纖單元99收容在內。
[0220] 光纖構件6和帶狀光纖構件7與光波導器件95連接成一體構成光纖單兀99。光 波導器件95具有光波導基板95a和導光纖維連接器95b、95c，上述光波導基板95a和導光 纖維連接器95b、95c連接為一體。
[0221] 光波導基板95a的外形與光波導基板5b不同，但形成有與光波導基板5b相同的 光波導。例如由氧化鋁晶體形成光波導基板95a。導光纖維連接器95b、95c的外形與導光 纖維連接器5c、5d不同，但使用與導光纖維連接器5c、5d相同的未圖示的粘合劑被固定在 光波導基板95a。例如使用石英形成導光纖維連接器95b、95c。
[0222] 上述一對第1、第2保持構件160U70和光纖單元99被收容在外殼本體151內，從 上方用蓋體152蓋住，由此構成光模塊封裝500。
[0223] 此時，例如，首先將第1保持構件160收容在外殼本體151中，接著將光纖單元99 收容在該第1保持構件160。然后，疊合第2保持構件170和第1保持構件160,用第1、第 2保持構件160、170夾持并保持光纖單元99。之后，用蓋體152蓋住外殼本體151，使各卡 合爪158嵌入并卡合于卡定孔153。從而完成光模塊封裝500。
[0224] (光模塊封裝500的作用效果）
[0225] 如上所述，光模塊封裝500中，由于通過與光模塊封裝200相同的大致U字形外殼 151A保持光纖單元99,因此與光模塊封裝200同樣能夠減少制造所需的勞力或時間。
[0226] 并且，4個底部卡定突起154全部配置在與第1保持構件160的底部160e抵接的 位置，4個頂端卡定突起159全部配置在與第2保持構件160的底部170e抵接的位置。因 此，如果將第1、第2保持構件160、170收容在外殼本體151并從上方蓋住蓋體152,則能夠 通過4個底部卡定突起154和頂端卡定突起159以夾持的方式來保持第1、第2保持構件 160、170。
[0227] 因此，光模塊封裝500中，能夠通過底部卡定突起154和頂端卡定突起159,不僅在 縱向上而且在橫向上限制第1、第2保持構件160、170的移動。
[0228] 而且，各頂端卡定突起159與各底部卡定突起154之間的間隔比第1、第2保持構 件160、170的底面160e、170e間的配置間距稍小。因此，4個底部卡定突起154和頂端卡定 突起159并不是單純地抵接于底部160e、170e，而是深陷進去緊壓底部160e、170e，因此能 夠進一步牢固地保持第1、第2保持構件160、170。
[0229] 并且，通過裝置容置部164,174的裝置卡定突起164a、174a和連接器卡定突起 164b，174b分別卡定光波導基板95a和導光纖維連接器95b、95c。由于光波導基板95a和 導光纖維連接器95b、95c采用不同的材料形成，因此伸縮程度會隨著溫度變化而產生不一 致。
[0230] 因此，如果使光波導基板95a與導光纖維連接器95b、95c接觸連接成同一平面，則 在該平面會因伸縮程度的不一致而發生變形等，因而可能會降低該平面對光波導基板95a 等的保持力。關于這點，光模塊封裝500中，由于與光波導基板95a接觸的裝置卡定突起 164a、174a和與導光纖維連接器95b、95c接觸的連接器卡定突起164b、174b形成在相互分 開的位置上，因此保持力不會因光波導基板95a和導光纖維連接器95b、95c的伸縮程度不 一致而降低。
[0231] 而且，底部卡定突起154和頂端卡定突起159以不均勻配置結構配置。光波導基 板95a的伸縮程度和導光纖維連接器95b、95c的伸縮程度會隨著溫度變化而產生不一致。 因此，如果在與連接器卡定部164b、174b相對應的位置上形成底部卡定突起154和頂端卡 定突起159,則底部卡定突起154和頂端卡定突起159與第1、第2保持構件160,170之間 的接觸部分容易隨著伸縮程度不一致而發生變形，因而可能導致外殼本體151和蓋體152 的保持力下降。
[0232] 但是，在光模塊封裝500中，底部卡定突起154和頂端卡定突起159以不均勻配置 結構配置，因此不存在上面所說的保持力下降的可能性，能夠通過外殼本體151和蓋體152 牢固地保持第1、第2保持構件160、170。
[0233] 此外，由于外殼本體151和蓋體152分別具有對齊部181、182,因此能夠簡單且牢 固地進行外殼本體151和蓋體152的對齊工序。
[0234] 并且，由于對齊部181、182分別向外殼本體151和蓋體152的內側突出，并形成在 與窄幅部161f、163f相對應的位置上，因此不與第1、第2保持構件160、170接觸。在與第 1、第2保持構件160、170接觸的位置上形成對齊部181、182的情況下，會有以下可能性：第 1、第2保持構件160、170的形狀等會隨著對齊部181、182的擠壓而發生變化，上述變化會 導致底部卡定突起154和頂端卡定突起159對第1、第2保持構件160、170的擠壓力發生變 化，從而導致外殼本體151和蓋體152對第1、第2保持構件160、170的保持力整體下降。
[0235] 但是，光模塊封裝500中，由于第1、第2保持構件160、170沒有被對齊部181U82 擠壓，因此外殼本體151和蓋體152的保持力不會下降。
[0236] 而且，各頂端卡定突起159的配置模式和各底部卡定突起154的配置模式相同。因 此，如圖24所示，各頂端卡定突起159給予第2保持構件170的圧力Π 59和各底部卡定突 起154給予第1保持構件160的圧力f 154方向相反大小幾乎相等，從相反方向朝向相同位 置。因此，圧力f 159與圧力f 154相互抵消，不形成力矩（moment)，從而能夠通過外殼151A 來進一步穩定地保持第1、第2保持構件160、170。
[0237] 如上所述，光模塊封裝500中，由于不需要使用粘合劑或樹脂將光纖單元99固定 在外殼151A內，因此能夠減少制造所需要的勞力和時間。
[0238] (變形例）
[0239] 參照圖26對變形例的光模塊封裝500A進行說明。光模塊封裝500A與光模塊封 裝500的不同點在于：具有第1、第2保持構件160A、170A代替第1、第2保持構件160、170。 由于第1、第2保持構件160A、170A的凸部161、163、171、173的縱向長度比第1、第2保持 構件160U70長，因此第1、第2保持構件160A、170A的在縱向上的端部從外殼151A突出。
[0240] 而且，光模塊封裝500A中，光纖構件6等被粘合劑167粘著在第1、第2保持構件 160AU70A的突出部分上。
[0241] 上述光模塊封裝500A中，由于不需要使用粘合劑或樹脂將光纖單元99固定在外 殼151A，因此能夠進一步減少制造所需要的勞力和時間。
[0242] 而且，與光模塊封裝300A -樣，光模塊封裝500A在光纖構件6等彎曲時，光纖構 件6等很難接觸到外殼151A，消除了光纖構件6等進入第1、第2保持構件160A、170A之間 間隙的可能性。
[0243] 光模塊封裝500、500A中，分別形成有4個底部卡定突起154和4個頂端卡定突起 159。只要至少各形成1個底部卡定突起154和1個頂端卡定突起159即可。
[0244] 以上說明是對本發明實施方式進行的說明，不對本發明的裝置和方法進行限定， 能夠容易進行各種變形例。并且，適當組合各實施方式的構成要素、作用、特征或者方法步 驟而構成的裝置或方法也包含在本發明之內。
[0245] 產業上的可利用性
[0246] 通過本發明，無需使用粘合劑或樹脂將光纖單元固定在外殼，也無需將光纖插進 管狀構件就能夠制造光模塊封裝，能夠減少制造所需要的勞力和時間。本發明能夠被用于 將光波導器件與光纖連接并收容于外殼內的光模塊封裝。
【權利要求】
1. 一種光模塊封裝，其外殼內收容有具有光波導的光波導器件和與該光波導器件連接 的光纖，該光纖和光波導器件被單元保持構件保持在該外殼內，其中， 所述外殼具有外殼本體和遮蓋該外殼本體的蓋體，使連接所述光波導器件與所述光纖 的光纖單兀以沿軸心方向拉伸所述光纖的方式和所述單兀保持構件一同被收容在所述外 殼本體內， 所述單元保持構件由第1保持構件和第2保持構件組成，該第1保持構件和第2保持 構件在直接接觸并相對的狀態下即在直接相對狀態下，在內側形成用于在所述光纖單元的 卡定狀態下收容所述光纖單元的單元收容部， 所述外殼本體或所述蓋體具有多個卡定部，以與單元保持構件外表面即相對配置的2 個相對表面的配置間距相對應的間隔來形成所述多個卡定部，或者在用所述蓋體蓋住所述 外殼本體時在相互相對的位置上形成所述多個卡定部，并且被所述外殼本體或所述蓋體的 所述多個卡定部夾住的空間被設定為所述單元保持構件的收容空間。
2. 如權利要求1所述的光模塊封裝，其中，所述外殼本體具有所述多個卡定部，該多個 卡定部沿縱向分開設置，所述縱向是指沿所述外殼本體縱邊的方向，沿該縱向上的間隔被 設定為長度與所述單元保持構件的所述2個相對表面中的沿縱向上的縱向相對面的配置 間距相對應。
3. 如權利要求1所述的光模塊封裝，其中，所述外殼本體和所述蓋體至少分別具有1個 構成所述多個卡定部的卡定部，所述外殼本體中的所述卡定部的配置模式與所述蓋體中的 所述卡定部的配置模式相同。
4. 如權利要求2所述的光模塊封裝，其中，所述外殼本體在呈大致U字形的U字形體本 體底部形成有2個構成所述多個卡定部的底部卡定部，還在與該U字狀體的所述本體底部 相連的2個本體壁部分別形成有構成所述多個卡定部的壁部卡定部。
5. 如權利要求3所述的光模塊封裝，其中，所述外殼本體在呈大致U字形的U字形體本 體底部形成有多個構成卡定部的底部卡定部，所述蓋體從上側蓋住所述外殼本體且形成具 有2個蓋體壁部和頂部的大致U字形，所述2個蓋體壁部從外側緊貼與所述外殼本體的所 述本體底部相連的2個本體壁部，所述頂部與所述2個蓋體壁部相連，該頂部形成有多個構 成所述卡定部的頂端卡定部。
6. 如權利要求4所述的光模塊封裝，其中，所述蓋體從上側蓋住所述外殼本體且形成 具有2個蓋體壁部和頂部的大致U字形，所述2個蓋體壁部從外側緊貼所述本體壁部，所述 頂部與該2個蓋體壁部相連，該蓋體壁部分別形成有從外側與所述壁部卡定部卡合的卡合 部。
7. 如權利要求5所述的光模塊封裝，其中，在用所述蓋體蓋住所述外殼本體并使所述 頂部接觸所述本體壁部的不與所述本體底部相連的所述開放端時，所述頂端卡定部與所述 底部卡定部之間的間隔比所述單元保持構件的2個所述相對表面的配置間距稍小。
8. 如權利要求5所述的光模塊封裝，其中，所述第1保持構件和第2保持構件分別具有 面向所述單元收容部的裝置容置部，所述光纖單元中，連接有所述光纖的導光纖維連接器 連接在所述光波導器件的兩側， 所述第1保持構件和第2保持構件的各所述裝置容置部中，在用于卡定所述光波導器 件的裝置卡定部兩側且與該裝置卡定部分開的位置上形成有用于卡定所述導光纖維連接 器的連接器卡定部， 所述蓋體具有不均勻配置結構，所述不均勻配置結構是所述頂端卡定部配置在與所述 裝置卡定部相對應的位置，但不配置在與所述連接器卡定部相對應的位置的結構。
9. 如權利要求1所述的光模塊封裝，其中，所述外殼本體中，由槽狀體的收容凹部形 成所述收容空間，由面向該收容凹部的內壁部中的沿縱向配置的縱向內壁部形成多個卡定 部，所述縱向是指沿所述外殼本體縱邊的方向，并且所述收容凹部具有錯層結構，所述錯層 結構在深度較深的深底部的外側具備深度比所述深底部淺的淺底部， 所述第1保持構件嵌合于所述槽狀體的收容凹部并具有與所述凹部的錯層結構相對 應形狀的錯層凸部，由該錯層凸部的沿縱向的2個縱向端面形成2個相對表面。
10. 如權利要求9所述的光模塊封裝，其中，所述第2保持構件具有與所述第1保持構 件的所述錯層凸部相對應的錯層凸部， 所述蓋體形成有用于嵌合所述第2保持構件的所述錯層凸部的凹部且為與所述外殼 本體相同的槽狀體。
11. 如權利要求10所述的光模塊封裝，其中，所述第1保持構件和第2保持構件都是使 用具有柔軟橡膠彈性的構件形成的板狀物體，由它們分別夾持所述光纖單元，其外側由所 述蓋體和所述外殼本體夾持，進一步將所述蓋體安裝到所述外殼本體時，分別根據所述外 殼本體和所述蓋體的各凹部進行變形而緊貼所述光纖單元。
12. 如權利要求3、5、7至11中任一項所述的光模塊封裝，其中，所述第1保持構件和第 2保持構件都具有從所述蓋體和所述外殼本體向外側突出的延伸端部。
13. 如權利要求12所述的光模塊封裝，其中，使用粘合劑將所述光纖粘著在所述第1保 持構件和所述第2保持構件的所述延伸端部。
【文檔編號】G02B6/36GK104111497SQ201310140722
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2013年4月22日 優先權日:2013年4月22日
【發明者】深谷浩, 梁乃康 申請人:新科實業有限公司, 東莞新科技術研究開發有限公司