專利名稱：一種變焦攝像機散熱裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及圖像采集領域，尤其涉及ー種散熱效果良好的變焦攝像機散熱裝置。
背景技術：
槍機，又名槍式攝像機，其變焦范圍可從幾倍到數十倍，并且鏡頭更換十分的方便，因此應用范圍非常寬廣。槍機散熱薄弱點為Sensor板上的CMOS或者CCD芯片(統稱為傳感芯片)。該圖像芯片在高溫情況下若不能 有效散熱，則會導致圖像質量嚴重下降甚至損壞。在槍機攝像機中，后焦距也被稱為背焦距，指的是當安裝上標準鏡頭時，能使被攝景物的成像恰好在Sensor圖像傳感器的靶面上。高清晰度攝像機一般都可以進行手動或者自動后焦調整(ABF)。當進行后焦距調整的時候，Sensor板就需要前后移動，因此Sensor板上的傳感芯片就不能用金屬散熱塊接觸到攝像機殼體進行散熱。金屬散熱塊不和殼體接觸，因此傳感芯片和外界環境之間的熱阻很大，散熱效果較差，不能有效解決傳感芯片的散熱。
發明內容
有鑒于此，本發明提供ー種變焦攝像機散熱裝置，包括機売、Sensor板、導熱膜以及傳感芯片，其中所述Sensor板活動地安裝在攝像機內部，并可在傳動裝置的帶動下在攝像機內進行移動以遠離或者靠近攝像機的鏡頭；所述傳感芯片安裝在Sensor板的正面；所述導熱膜包括上部、彎折部以及下部。其中所述上部粘貼在Sensor板上，所述下部粘貼在機殼或攝像機內部其他散熱元件上。優選地，當導熱膜的上部粘貼在Sensor板的正面時，若傳感芯片為CXD芯片，則導熱膜的上部延伸到CXD芯片的下方。優選地，當導熱膜的上部粘貼在Sensor板的正面時，若傳感芯片為CMOS芯片，導熱膜通常會粘貼在CMOS芯片周圍的Sensor板2正面區域上。優選地，Sensor板被上部所覆蓋的區域為禁止布設元件區域。優選地，所述導熱膜為柔性材質所制成。優選地，所述導熱膜為石墨導熱膜。優選地，當Sensor板相對于鏡頭前后運動吋，所述彎折部被帶動而發生形變或位移，所述彎折部的大小設置為確保在Sensor板運動過程中，導熱膜上部以及下部不會受到運動的影響而發生粘貼脫落。本發明巧妙地利用導熱膜作為散熱中間媒介來適應攝像機內部Sensor板的移動，使得整個Sensor板的散熱效果不會因為Sensor板的運動而發生下降的問題。
圖I是本發明一種變焦攝像機打開時的Sensor板以及導熱膜安裝示意圖。
圖2是本發明一種實施方式中導熱膜安裝在Sensor板上的立體圖。圖3是本發明一種實施方式中導熱膜安裝在Sensor板上的側視圖。
具體實施例方式請參考圖I和圖2，本發明提供ー種變焦攝像機散熱裝置，其包括機殼1，Sensor板2，導熱膜4以及傳感芯片3。在ー種典型的實施方式中，所述攝像機為槍式攝像機。傳感芯片3可以是CXD芯片或者CMOS芯片。導熱膜4是柔性的石墨導熱膜。所述Sensor板2的形狀為矩形，其包括若干安裝孔；若干安裝孔主要是為了協助Sensor板2更加便利地安裝到攝像機內部。Sensor板2通常會活動地安裝在攝像機內部，并可以在傳動裝置(未圖示，比如電動馬達)的帶動下，在攝像機內進行移動，以遠離或者靠近攝像機的鏡頭。所述傳感芯片3安裝在Sensor板2的正面，且通常安裝在中央位置。所述導熱膜4包括上部41、彎折部42以及下部43。其中所述上部41粘貼在Sensor板2的正面或者背面，所述下部43粘貼在機殼I上。在優選的實施方式中，導熱膜4可以自帶粘性層，由于導熱膜4本身比較輕薄，因此粘性層通常很薄，所以導熱膜4與機殼I以及導熱膜4與Sensor板2之間的傳熱影響可以忽略不計。在其他實施方式中，也可以使用較薄的雙面膠來實現導熱膜4的上部41以及下部42的粘貼操作，選取雙面膠的原則是盡可能小地減少對導熱效果的影響，同時應該能確保長時間的粘連效果。當導熱膜4的上部41粘貼在Sensor板的正面時，若傳感芯片3為CXD芯片，則導熱膜4的上部41延伸到CXD芯片的下部(也就是CXD芯片覆蓋到的Sensor板2的區域)，因為CXD芯片通常采用插裝方式焊接到Sensor板2上，因此CXD芯片與Sensor板2之間會有一定的間隙，這ー間隙允許導熱膜4延伸到CCD芯片下方的區域。當導熱膜4的上部41粘貼在Sensor板的正面時，若傳感芯片3為CMOS芯片，由于CMOS芯片通常是通過貼片方式焊接在Sensor板2上的，因此導熱膜4的上部41無法延伸到CMOS芯片的下方，導熱膜4通常會粘貼在CMOS芯片周圍的Sensor板2正面的其他區域上。在優選的實施方式中，無論上部41粘貼在Sensor板2的正面還是背面，Sensor板2被上部41所覆蓋的區域為禁止布設元件區域，這樣可以確保上部41與Sensor板之間有更加充分的接觸，以獲得更加良好的傳熱效果，如果布設了很多器件則可能會影響導熱膜4與Sensor板2之間的傳熱效果。請參考圖3，當圖3中的Sensor板2左右運動(相對于鏡頭而言是前后運動)時，彎折部42會被帶動而發生一定的形變或位移，由于導熱膜4本身是柔性材質，當彎折部42的大小設置合理時，可以確保在Sensor板2在運動過程中，導熱膜上部41以及下部42不會受到運動的影響而發生粘貼脫落。大部分情況下，Sensor板2左右運動都是有左右位置界限的，這與變焦的性能有關，而變焦性能通常是固定的，因此左右位置界限也是固定的。因此，開發的時候可以根據Sensor板的左右運動的距離來設置彎折部42的尺寸。通常彎折部42的尺寸在設計上會有較大的余量，這樣可以確保在整個Sensor板2運動的過程中，上部41以及下部42幾乎不會受到任何力的作用，如此方可確保多次運動的情況下，上部41以及下部42的粘貼效果基本不會發生變化。在其他的實施方式中，下部42除了可以粘貼在機殼I這樣的散熱元件上，還可以粘貼在其他散熱元件上，比如散熱金屬塊上。在上述優選的實施方式中，本發明也可以省略掉常用的散熱金屬塊，傳感芯片的散發的熱量通過導熱膜，比如高導熱性的柔性石墨導熱膜，傳遞到機売上，結構簡単，散熱效果顯著，不存在明顯的隔熱因素。本發明巧妙地利用導熱膜作為散熱中間媒介來適應攝像機內部Sensor板的移動，使得整個Sensor板的散熱效果不會因為Sensor板的運動而發生下降的問題。以上所述僅為本發明的較佳實 施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明保護的范圍之內。
權利要求
1.ー種變焦攝像機散熱裝置，包括機売、Sensor板、導熱膜以及傳感芯片，其特征在于，所述Sensor板活動地安裝在攝像機內部，并可在傳動裝置的帶動下在攝像機內進行移動以遠離或者靠近攝像機的鏡頭；所述傳感芯片安裝在Sensor板的正面；所述導熱膜包括上部、彎折部以及下部。其中所述上部粘貼在Sensor板上，所述下部粘貼在機殼或攝像機內部其他散熱元件上。
2.如權利要求I所述的裝置，其特征在于，當導熱膜的上部粘貼在Sensor板的正面吋，若傳感芯片為CXD芯片，則導熱膜的上部延伸到CXD芯片的下方。
3.如權利要求I所述的裝置，其特征在于，當導熱膜的上部粘貼在Sensor板的正面吋，若傳感芯片為CMOS芯片，導熱膜通常會粘貼在CMOS芯片周圍的Sensor板正面區域上。
4.如權利要求I所述的裝置，其特征在干，Sensor板被上部所覆蓋的區域為禁止布設元件區域。
5.如權利要求I所述的裝置，其特征在于，所述導熱膜為柔性材質所制成。
6.如權利要求I所述的裝置，其特征在于，所述導熱膜為石墨導熱膜。
7.如權利要求I所述的裝置，其特征在于，當Sensor板相對于鏡頭前后運動時，所述彎折部被帶動而發生形變或位移，所述彎折部的大小設置為確保在Sensor板運動過程中，導熱膜上部以及下部不會受到運動的影響而發生粘貼脫落。
全文摘要
本發明提供一種變焦攝像機散熱裝置，包括機殼、Sensor板、導熱膜以及傳感芯片，其中所述Sensor板活動地安裝在攝像機內部，并可在傳動裝置的帶動下在攝像機內進行移動以遠離或者靠近攝像機的鏡頭；所述傳感芯片安裝在Sensor板的正面；所述導熱膜包括上部、彎折部以及下部。其中所述上部粘貼在Sensor板上，所述下部粘貼在機殼或攝像機內部其他散熱元件上。本發明巧妙地利用導熱膜作為散熱中間媒介來適應攝像機內部Sensor板的移動，使得整個Sensor板的散熱效果不會因為Sensor板的運動而發生下降的問題。
文檔編號G03B17/55GK102854714SQ20121029307
公開日2013年1月2日 申請日期2012年8月16日 優先權日2012年8月16日
發明者徐燕飛, 紀國偉 申請人:浙江宇視科技有限公司