專利名稱：一種封框膠固化裝置及真空對合設備的制作方法
技術領域：
本發明涉及液晶屏制造技術領域，尤其涉及一種封框膠固化裝置及真空對合設備。
背景技術：
目前，液晶屏成盒工藝的具體步驟為首先，在一張基板的四周使用封框膠涂布裝置涂覆封框膠；然后，在另一張基板中央使用滴下注入法(ODF，One Drop Fill)滴加液晶；之后，真空貼合兩張基板，即進行對盒工藝；最后，進行封框膠固化用紫外光(UV，Ultraviolet Rays)短時間照射使封框膠部分固化,放入到UV固化室中進一步固化封框膠中的光敏成分，最后在高溫爐中將未固化的封框膠完全固化，從而完成成盒工藝。
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目前，上述過程中用于封框膠固化的紫外線固化機，使用的紫外(UV)光源為超高壓水銀燈。隨著在LCD制造業中的廣泛應用，傳統的使用超高壓水銀燈作為光源的紫外線固化機暴露出以下缺點I、傳統UV水銀燈采取高壓驅動，耗電量高，電功率多為幾十千瓦，并且開機后需要預熱，壽命也不長，一般在工作1000小時左右就要更換燈管。2、傳統UV水銀燈發光波長范圍大，會產生較多的無用的可見光和紅外光，而封框膠中光反應劑的吸收波長范圍在300nm-400nm之間，如圖I所示，因此，使用水銀燈發出的紫外光固化封框膠的固化效率較低。并且，UV水銀燈的兩端發光光強一般小于中間部位的發光光強，使得UV水銀燈不能均勻發光，這也影響了封框膠的固化效果。3、傳統的UV水銀燈發出的無用的可見光和紅外光會放出熱量大，UV水銀燈需要冷卻裝置，冷卻裝置體積大于光源本身，這會增加封框膠固化的成本。此外，冷卻設備的性能也會影響到光源發光的質量，從而影響到封框膠的固化效果。因此，綜上所述，現有的使用UV水銀燈作為光源的封框膠固化機對封框膠的固化效率低，且固化效果不好。
發明內容
本發明實施例提供了一種封框膠固化裝置及真空對合設備，用以提高封框膠的固化效率和固化效果。本發明實施例提供的一種封框膠固化裝置，包括封裝基板和設置在所述封裝基板的一面上的紫外光發光二極管UV LED芯片；所述UV LED芯片發光波長范圍與封框膠中光反應劑的吸收波長一致。本發明實施例提供的一種真空對合設備，包括本發明實施例提供的封框膠固化裝置。本發明實施例的有益效果包括本發明實施例提供的一種封框膠固化裝置及真空對合設備，使用UV LED芯片作為發光光源，該UV LED芯片的發光光譜與封框膠中光反應劑的吸收波長一致，相對于現有的使用UV水銀燈作為光源的封框膠固化機，由于UV LED芯片是半導體發光器件，具有體積小、耗電量少、壽命長、放熱少、無需冷卻裝置且光譜集中的特點，因此使用UV LED芯片作為光源對封框膠進行固化，能夠提高封框膠的固化效率和固化效果。
圖I為封框膠中光反應劑的吸收光譜圖；圖2為本發明實施例提供的封框膠固化裝置的結構示意圖；圖3為本發明實施例提供的UV LED芯片在封裝基板上分布的示意圖之一；圖4為本發明實施例提供的UV LED芯片在封裝基板上分布的示意圖之二 ；圖5為本發明實施例提供的UV LED芯片在封裝基板上分布的示意圖之三；·圖6為本發明實施例提供的封框膠固化裝置中光強控制系統的結構示意圖。
具體實施例方式下面結合附圖，對本發明實施例提供的封框膠固化裝置及真空對合設備的具體實施方式
進行詳細地說明。本發明實施例提供的封框膠固化裝置，如圖2所示，包括封裝基板I和設置在封裝基板的一面上的紫外光發光二極管UV LED芯片2 ；該UV LED芯片2發光波長范圍與封框膠中光反應劑的吸收波長一致。由于本發明實施例提供的上述封框膠固化裝置，使用UV LED芯片作為發光光源，該UV LED芯片的發光光譜與封框膠中光反應劑的吸收波長一致，相對于現有的使用UV水銀燈作為光源的封框膠固化機，由于UV LED芯片是半導體發光器件，具有體積小、耗電量少、壽命長、放熱少、無需冷卻裝置且光譜集中的特點，因此，使用UV LED芯片作為光源對封框膠進行固化，能夠提高封框膠的固化效率和固化效果。具體地，從圖I可以看出，目前封框膠中光反應劑的吸收光譜在300nm_400nm之間，因此，在具體實施時，本發明實施例提供的封框膠固化裝置可以采用發光波長范圍在300nm-400nm的UV LED芯片作為光源，減少不被光反應劑吸收的其它波段的光，提高固化效率，降低成本，較佳地，其發光峰值可以設置在365nm左右。在具體實施時，本發明實施例提供的封框膠固化裝置可以根據液晶面板的大小，制備成各種尺寸，而在封框膠固化裝置中作為光源的UV LED芯片可以設置多個，且多個UVLED芯片在封裝基板上分布均勻。例如當封裝基板I為長條狀時，多個UV LED芯片2可以在封裝基板上成長條狀排列，如圖3所示；當封裝基板I為長方形板狀時，多個UV LED芯片2可以在封裝基板上成矩陣狀排列，如圖4所示。當封裝基板I為長方形板狀時，還可以將UV LED芯片2制作成一整張大板狀的LED板，如圖5所示。在此對具體UV LED芯片的個數和形狀等參數不做具體限定。進一步地，為了穩定UV LED芯片的發光光強，本發明實施例提供的封框膠固化裝置，還可以包括光強控制系統，該光強控制系統與每個UV LED芯片連接，用于通過控制UVLED芯片工作電流，將其發光強度控制在設定的光強范圍內。具體地，可以通過下述兩種方式控制UV LED芯片的工作電流大小(I)使用設置電阻可以通過在UV LED芯片的驅動控制IC引腳RSET兩端并聯不同的轉換電阻，使用一個直流電壓設置UV LED芯片驅動IC引腳RSET的電流，從而改變UVLED芯片的正向工作電流，達到調節UV LED芯片發光亮度的效果。(2)采用脈沖寬度調制(PWM)技術以脈寬調制的方法改變UV LED芯片的驅動電流的脈沖占空比，UV LED芯片在PWM的調光控制下，其發光亮度正比于PWM的脈沖占空比，采用PWM技術對UV LED芯片進行調控其調光比范圍可達到3000 :1。在具體實施時，該光強控制系統，如圖6所示，可以包括與UV LED芯片2對應設置的光強感應器3，與光強感應器3和UV LED芯片2電連接的控制器4 ；該控制器4，用于根據光強感應器3感應到的光強，控制UV LED芯片2的工作電流。在具體實施時，封框膠固化裝置可以使用大功率UV LED芯片，那么，為了增加整體封框膠固化裝置的散熱性，封裝基板可以采用具有高散熱性的硬質金屬系封裝基板。
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硬質金屬系封裝基板是利用傳統樹脂基板或是陶瓷基板，賦予高熱傳導性、加工性、電磁波遮蔽性、耐熱沖擊性等金屬特性，構成新世代高功率LED封裝基板。高功率LED封裝基板是利用環氧樹脂系接著劑將銅箔黏貼在金屬基材的表面，透過金屬基材與絕緣層材質的組合變化，制成各種用途的LED封裝基板。高散熱性是高功率LED封裝用基板不可或缺的基本特性，因此上述金屬系LED封裝基板使用鋁與銅等材料，絕緣層大多使用高熱傳導性無機填充物(Filler)的環氧樹脂。因此，采用硬質金屬系封裝基板作為封框膠固化裝置的封裝基板，可以大幅降低UV LED芯片的溫度，延長其使用壽命。進一步地，本發明實施例提供的封框膠固化裝置還可以其他具有散熱功能的散熱部件，該散熱部件可以位于封裝基板背向UV LED芯片的一面。在具體實施時，散熱部件為下述之一或組合風扇組、銅管或散熱膜，即可以在封裝有UV LED芯片的封裝基板的背面增加風扇組，在封裝基板上增加加速導熱的銅管，或在封裝基板上貼覆散熱膜加快散熱。較佳地，本發明實施例提供的封框膠固化裝置，還包括設置在UV LED芯片外部的石英外罩，該石英外罩可以保護UV LED芯片不受外界因素影響，以保證UV LED芯片工作的穩定性。進一步地，該石英外罩的形狀可以為圓弧面，該石英外罩的內側表面可以鍍有光反射層，具體可以采用鍍銀或其它反射材料，或者可以在石英外罩內部增加可以調節角度的反光片和導光板，以改變各UV LED芯片發光的路徑，從而達到控制封框膠固化裝置發光的光斑尺寸及光束的均一性等參數的目的。基于同一發明構思，本發明實施例還提供了一種真空對合設備，包括本發明實施例提供的封框膠固化裝置。在液晶面板的生產線上，將封框膠固化裝置應用到真空對合機內，可以將傳統的真空對合機一封框膠固化機一高溫固化機的生產流程簡化成具有封框膠固化功能的真空對合設備一高溫固化機,這也有利于生產線簡化,降低生產成本。并且，同時進行真空對合工藝與封框膠固化工藝，能夠大大降低封框膠在未固化前和液晶接觸造成液晶和封框膠污染的可能性，從而降低了封框膠出現斷膠和氣泡等不良現象的可能性，提高了封框膠的固化質量。
當然，本領域技術人員也可以想到將本發明實施例提供的封框膠固化裝置組合到其他設備中，在此不再贅述。本發明實施例提供的一種封框膠固化裝置及真空對合設備，使用UV LED芯片作為發光光源，該UV LED芯片的發光光譜與封框膠中光反應劑的吸收波長一致，相對于現有的使用UV水銀燈作為光源的封框膠固化機，由于UV LED芯片是半導體發光器件，具有體積小、耗電量少、壽命長、放熱少、無需冷卻裝置且光譜集中的特點，因此使用UV LED芯片作為光源對封框膠進行固化，能夠提高封框膠的固化效率和固化效果。顯然，本領域的技術人員可以對本發明進行各種改動和變型而不脫離本發明的精神和范圍。這樣，倘若本發明的這些修改和變型屬于本發明權利要求及其等同技術的范圍之內，則本發明也意圖包含這些改動和變型在內。·
權利要求
1.一種封框膠固化裝置，其特征在于，包括封裝基板和設置在所述封裝基板的一面上的紫外光發光二極管UV LED芯片； 所述UV LED芯片發光波長范圍與封框膠中光反應劑的吸收波長一致。
2.如權利要求I所述的裝置，其特征在于，所述UVLED芯片為多個，且在所述封裝基板上分布均勻。
3.如權利要求2所述的裝置，其特征在于，所述UVLED芯片發光波長范圍為300_400nmo
4.如權利要求I所述的裝置，其特征在于，還包括與所述UVLED芯片連接的光強控制系統，用于通過控制所述UV LED芯片工作電流，將其發光強度控制在設定的光強范圍內。
5.如權利要求4所述的裝置，其特征在于，所述光強控制系統具體包括與所述UVLED芯片對應設置的光強感應器，與所述光強感應器和所述UVLED芯片電連接的控制器； 所述控制器，用于根據所述光強感應器感應到的光強，控制所述UV LED芯片的工作電流。
6.如權利要求I所述的裝置，其特征在于，還包括散熱部件，所述散熱部件位于所述封裝基板背向所述UV LED芯片的一面。
7.如權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述散熱部件為下述之一或組合風扇組、銅管或散熱膜。
8.如權利要求1-7任一項所述的裝置，其特征在于，還包括設置在所述UVLED芯片外部的石英外罩。
9.如權利要求8所述的裝置，其特征在于，所述石英外罩的形狀為圓弧面，所述石英外罩的內側表面鍍有光反射層。
10.一種真空對合設備，其特征在于，包括如權利要求1-9任一項所述的封框膠固化裝置。
全文摘要
本發明公開了一種封框膠固化裝置及真空對合設備，使用UV LED芯片作為發光光源，該UV LED芯片的發光光譜與封框膠中光反應劑的吸收波長一致，相對于現有的使用UV水銀燈作為光源的封框膠固化機，由于UV LED芯片是半導體發光器件，具有體積小、耗電量少、壽命長、放熱少、無需冷卻裝置且光譜集中的特點，因此，使用UV LED芯片作為光源對封框膠進行固化，能夠提高封框膠的固化效率和固化效果。
文檔編號G02F1/1339GK102789095SQ20121026552
公開日2012年11月21日 申請日期2012年7月27日 優先權日2012年7月27日
發明者井楊坤 申請人:京東方科技集團股份有限公司, 合肥京東方光電科技有限公司