專利名稱：由阻燃硅樹脂封裝的光纖模塊的制作方法
技術領域：
本發明大體涉及光纖模塊，尤其涉及色散斜率補償模塊(DSCM)。
背景技術：
為了防火安全的目的，許多光纖模塊服從多種防火安全標準。例如，色散斜率補償模塊(dispersion slope compensating modules, DSCM)被要求包括由保險商實驗室標準94 (Underwriters Laboratories Standard 94) (UL94)規定的 V-1 級別或更高級別的耐火 材料。然而，一般的纖維涂層無法滿足需求。相反地，大多數通常使用的用于光纖的初級和二級涂層會快速燃燒。滿足這種防火安全需求的傳統方式為將色散補償光纖封裝入由鋼或鋁制成的包層中以形成DSCM。這種DSCM的例子公開在US 6，456，773和US6，996，322中。許多制造商利用鋼或鋁包層(package)封裝DSCM中的色散補償光纖以通過要求的火蔓延測試。所述測試中的一個例子被叫做裝備組件火蔓延測試(Equipment Assembly Frie Spread Test)。該測試與卓訊公司標準 GR-63-C0RE 的第 5. 2 部分(Telcordia GR-63-C0RE，Sec. 5. 2) 一致。其以火焰傳播危險為特征，并且在該測試下證明來自裝備組件的火焰不會蔓延到裝備的結構元件外。實施這樣的測試以確保DSCM既不會燃燒也不會對例如中心辦公機架中正在燃燒的火焰增添燃料。然而，DSCM上的金屬包層(cover)在生產上增添了額外的加工步驟并且增加了生產成本。因此，存在需要可以滿足所要求的防火安全測試的無需金屬包層的光纖模塊。
發明內容
因此，本發明的目的在于提供一種光纖模塊，其滿足所要求的防火安全測試且在模塊上不需要常規的金屬包層。根據本發明的一個實施例，提供了一種有創造力的光纖模塊。該光纖模塊包括成型形成多個環的光纖，以及覆蓋所述光纖的環部分的阻燃封裝物。所述光纖的環部分永久固定，并且所述光纖的環部分的任意暴露的表面由所述阻燃封裝物覆
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現在將參考后附附圖和流程圖，所述附圖和流程圖不必按比例繪制，并且其中圖I是圖解說明現有技術的色散斜率補償模塊(DSCM)的示意圖；圖2是現有技術的另一種DSCM的不意圖；圖3是圖解說明本發明的示例性實施例的光纖模塊的示意圖4是圖解說明本發明的示例性實施例的DSCM示意圖；圖5是圖解說明本發明的不例性實施例的另一 DSCMtj^意圖；和圖6是圖解說明本發明的不例性實施例的另一 DSCMtj^意圖。
具體實施例方式在以下描述中，相似的元件由相同的數字附圖標記表示以通過對附圖的描述增強對本發明的理解。并且，除非這里另外明確指明，所述附圖并未按照比例繪制。盡管下面這里將討論具體的特征、結構和排布，應該理解的是這樣做只是為了示例的目的。本領域技術人員可以意識到其他步驟、結構和排布在不脫離本發明的精神和范圍的情況下也是可用的。參照圖1，其示出了現有技術的色散斜率補償模塊(DSCM) 100。DSCM100包括線軸I、環繞線軸I的光纖2、環繞DSCM100的金屬包層3以及光纖2端部的尾光纖4(pigtail 4)。參照圖2，其示出了現有技術的另一個DSCM200。所述DSCM200包括線軸I、環繞線軸I的光纖2、環繞光纖2的娃樹脂(silicone)層5、環繞DSCM200的金屬包層3以及光纖2端部的尾光纖4。在金屬包層3下方的線軸I上的光纖2由硅樹脂層5覆蓋以機械地確保光纖2的最外層。硅樹脂層5是非阻燃涂層。在圖2中，DSCM200上的光纖2的最外層表面完全由硅樹脂層5覆蓋。然而，在一些DSCM中，光纖僅由一些硅樹脂帶保護，并且因此所述光纖沒有完全被硅樹脂層覆蓋。用在通常的光纖中的丙烯酸酯初級和二級涂層迅速燃燒。金屬包層3除了防火保護沒有其他作用。為了克服上述一個或多個問題，光纖模塊中的光纖由阻燃硅樹脂層保護。參照圖3，其示出了本發明實施例的示例性光纖模塊300的示意圖。所述光纖模塊300包括成型形成多個環的光纖2，以及覆蓋光纖2的環部分的阻燃封裝物10。光纖2的環部分的任意暴露表面都被用阻燃封裝物10覆蓋。在本說明書中，暴露的表面意味著與周圍環境空氣接觸的任意表面。一旦被應用，所述封裝物的厚度至少大約為O. 5mm。更進一步,封裝物在大約O. 5mm到大約5mm之間的任意厚度是UL94V-0級別。光纖2是適合特定光纖模塊300的任意光纖。例如，對于DSCM，光纖2是色散補償光纖(DCF)或色散斜率補償光纖(DSCF)。對于光纖激光器或放大器，光纖2是摻雜光纖(doped fiber)。光纖2的環部分是一個或多個曲線(curve)形成的形狀,該曲線繞成圈彎曲且其自身交叉。所述環部分并不非得是圓形的。其可以是一個或多個曲線形成的任意形狀，只要光纖2自身交叉即可。而且，如果模塊中存在多個環部分，一個環部分與其他環并不必須是相同的形狀或相同的尺寸。另外，光纖2的環部分是永久固定的。在本說明書中，永久(或永久地)意味著一旦模塊被制造，光纖的重要部分并不必須是為了其應用從其模塊上繞下來。例如，DSCM中的光纖的環部分是永久固定的，因為DSCM中的線軸(其為環部分)上的光纖在應用時并不必須是未纏繞在線軸上的。相似地，光纖激光器或放大器中的光纖的環部分是永久固定的，因為光纖激光器或放大器的腔(其為環部分)中的光纖在應用時并不必須是非纏繞的。所述腔部分通常設置在用于熱處理的金屬盤上。覆蓋光纖2的環部分的阻燃封裝物10例如是UL94 V-I級別或更高級別的。對阻燃封裝物10的要求可以依賴于光纖模塊300的應用。根據TelcordiaGR-63-CORE，要求DSCM由UL94規定的V-I級別或更高級別的阻燃材料建立。根據保險商實驗室標準(Underwriters Laboratories Standard), UL94 V~0 級別高于 UL94 V_l。材料的阻燃等級由在保險商實驗室標準(Underwriters LaboratoriesStandard)規定的條件下向材料樣本的下邊緣的中心實施藍色20mm高的火焰10秒鐘來確定。如果30秒鐘內燃燒終止，該火焰將再次被實施額外的10秒鐘。如果樣本滴下，顆粒被允許滴落在樣本下方300mm處設置的干燥的吸收性外科用棉布層上。如果樣本在測試火焰的兩種中的任一種實施后在超過30秒鐘的灼熱燃燒過程中沒有燃燒，對于5個樣本一組的10次火焰實施的總的灼熱燃燒時間不超過250秒，該樣本在對支撐夾灼熱或熾熱的燃燒中沒有燃燒，該樣本沒有滴下可以點燃測試樣本下方300_處的干燥的吸收性外科用棉布的灼熱顆粒，并且該樣本在第二次測試火焰移除后可以沒有持續超過60秒鐘的熾熱的燃燒，則其為UL94 V-I級。如果樣本在測試火焰的兩種中的任一種實施后在超過10秒鐘的灼熱燃燒過程中 沒有燃燒，對于5個樣本一組的10次火焰實施的總的灼熱燃燒時間不超過50秒，該樣本在對支撐夾灼熱或熾熱的燃燒中沒有燃燒，該樣本沒有滴下可以點燃測試樣本下方300_處的干燥的吸收性外科用棉布的灼熱的顆粒，并且該樣本在第二次測試火焰移除后可以沒有持續超過30秒鐘的熾熱的燃燒，則其為UL94V-0級。對于DSCM,用于光纖環的暴露表面的合適的阻燃封裝物是2組分室溫硫化娃橡膠彈性體(2-component RTV Slicone Elastomer)類型。其他合適的封裝物包括例如高溫硫化娃橡膠(HTV)和I組分娃樹脂(1-component silicone)。所述阻燃封裝物可以是液體的、半液體的、固體的或粉末的。阻燃封裝物至少被應用在光學模塊中的光纖的環部分的暴露表面上。現有的方法包括利用阻燃緊實緩沖涂層給光纖自身裝上護套，以及給光纖纜線的外表面環繞施用阻燃硅樹脂。然而，上述兩個方法都沒有考慮到用于DSCM模塊中的纖維。在本發明中，光學模塊中的纖維的任意暴露表面需要由合適的阻燃封裝物保護。—旦應用，所述封裝物的厚度至少為大約0. 5mm。更進一步,所述封裝物是大約0. 5mm和大約5mm之間的任意厚度的UL94 V-O級的。例如，圖4示出了本發明的一個示例性實施例的示例性DSCM400的示意圖。DSCM400包括線軸I、纏繞在所述線軸I上的光纖2和實施在DSCM400中的光纖2的環部分的暴露表面上的阻燃封裝物10。與圖I和圖2中示出的現有技術的DSCM相反的是，由于阻燃封裝物的出色的阻燃性，環繞DSCM的金屬盤被移除。因為該發明的DSCM不需要環繞DSCM的金屬盤，DSCM上的這種金屬盤的省略減少了生產中額外的加工步驟并且減少了生產成本。圖5示出了本發明的一個示例性實施例的另一個示例性DSCM500的示意圖。DSCM500包括線軸I、纏繞在所述線軸I上的光纖2和實施在DSCM500中的光纖2的環部分的暴露表面上的阻燃封裝物10。DSCM500比圖4中示出的DSCM400寬。然而，阻燃封裝物10在光纖2的環部分的更寬的暴露表面上的作用同樣好。類似于現有技術中的DSCM，具有創造力的DSCM600的光纖2可以是圖6中示出的光纖2端部的尾光纖4。通過在DSCM中的光纖上使用UL94 V-I或更高級別的封裝物，可以移除金屬包層。因此，具有創造力的DSCM簡化了制造工藝、節省空間并且降低成本。而且，具有創造力的DSCM可以直接安裝于現有的線路卡(line card)上而不需要任何改變。雖然已經描述的本發明的具體實施例與目前被認為是最實際和最多種類的實施例相關，應該理解的是本發明并不限于所公開的實施例，而且相反地，其意在覆蓋包含在附加的權利要求范圍內的多種改變和等價的排列。盡管這里采用了具體術語，其只用于普通和描述的情形下而不用于限制的目的。本說明書使用例子來公開本發明的包括最好的模式的具體實施例，并且也能夠使本領域技術人員實施本發明的具體實施例，包括制造和使用任意設備或系統并且實施任意合并的方法。本發明的具體實施例的專利性范圍由權利要求限定，并·且可以包括對本領域技術人員來說明顯的其他例子。這種其他例子如果具有并非不同于權利要求的文字語言的結構元件或如果它們包括并非實質上不同于權利要求的文字語言的等價的結構元件，其意在落入權利要求的范圍中。
權利要求
1.一種光纖模塊包括 光纖，其成型形成多個環；和 阻燃封裝物，其覆蓋所述光纖的環部分； 其中，所述光纖的環部分是永久固定的，并且所述光纖的環部分的任意暴露表面都被該阻燃封裝物覆蓋。
2.根據權利要求I所述的光纖模塊，其中，所述光纖模塊是色散斜率補償模塊(DSCM)。
3.根據權利要求I所述的光纖模塊，其中，所述光纖模塊是光纖激光器或光纖放大器的腔。
4.根據權利要求I所述的光纖模塊，其中，所述光纖纏繞在線軸上以形成多個環。
5.根據權利要求I所述的光纖模塊，其中，所述光纖的環部分永久固定在金屬盤上。
6.根據權利要求I所述的光纖模塊，其中，所述阻燃封裝物是2-組分室溫硫化硅橡膠彈性體類型。
7.根據權利要求I所述的光纖模塊，其中，所述阻燃封裝物滿足UL94V-I或更高級的要求。
8.根據權利要求I所述的光纖模塊，其中，在所述光纖的暴露表面上的封裝物的厚度為至少大約O. 5mm。
9.根據權利要求I所述的光纖模塊，其中所述阻燃封裝物是液體的、半液體的、固體的或粉末的。
全文摘要
本發明的一些具體實施方式
可以包括由阻燃封裝物封裝的光纖模塊。根據本發明的實施例，提供了一種光纖模塊。所述光纖模塊包括在模塊內成型形成一個或多個環的光纖，以及覆蓋所述光纖的任意暴露部分的阻燃封裝物。所述阻燃封裝物為UL94V-1級或更高級。所述光纖的環部分可以永久地固定在所述模塊內并且該光纖的任意暴露表面被用所述封裝物覆蓋。
文檔編號G02B6/44GK102879857SQ201210156188
公開日2013年1月16日 申請日期2012年5月17日 優先權日2011年7月13日
發明者米凱爾·N·安德森, 彼得·哈斯洛夫 申請人:Ofs飛泰爾公司