專利名稱：電子紙及電子紙的形成方法
技術領域：
本發明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種電子紙及電子紙的形成方法。
背景技術：
隨著數字技術的發展，越來越多傳播信息的顯示設備走入人們的生活，例如液晶顯示器(Liquid Crystal Display. IXD),已廣泛地應用于通訊、信息及消費性的電子產品上，然而，液晶顯示器在顯示過程中需持續供電，這使得在斷電情況下也能長時間保持顯示的電子紙(Electronic Paper,EP)顯示了明顯的優勢,此外，電子紙在使用過程中比液晶顯不器省電。目前的電子紙分為彩色電子紙與黑白電子紙，顯示的原理為電泳，借助電場驅動 處于微膠囊里的染色粒子或黑白粒子定向運動，處于不同位置及以不同排布方式組合的染色粒子或黑白粒子顯示出所需的字體或圖案，彩色電子紙也可采用濾光薄膜來實現。微膠囊結構的電子紙電泳原理如圖I所示。現有電子紙的結構，一般如圖2所示，包含公共電極的上基板31，含像素電極的陣列基板32，夾在兩者之間的墨水膠囊層33。關于圖2中的電子紙的做法，目前一般采用分別提供包含公共電極的上基板31、含像素電極的陣列基板32、墨水膠囊層33，然后組裝三者，例如采用貼合方式形成電子紙。例如公開號為CN101311808A，名稱為“形成電子紙顯示器的方法”的中國專利申請文件中提到的電子紙的做法，首先將含微膠囊的溶液涂布在載體基材上，除去液體部分后，含微膠囊的顯示層形成在載體基材上，然后將載體基材和含微膠囊的顯示層設置在兩個導電基材之間。這樣，由于上基板31、陣列基板32、墨水膠囊層33三者需要單獨提供，因此墨水膠囊層33在制作過程中需采用載體基材，例如塑料，如圖2所示的34形成微膠囊層33。由于這種做法在組裝過程中引入了載體基材，之后此載體基材成為電子紙的一部分。黑白粒子或染色粒子發出的光經過所述載體基材后，必然損失部分能量，以至于通過上基板31達到使用者眼中時，顯得電子紙較暗。因此采用上述方法形成的電子紙透光率比較差，在使用時，一般需要施加較大電壓才能達到所需的亮度。有鑒于此，實有必要提出一種新的電子紙形成方法，以解決現有的電子紙透光率差的問題。
發明內容
本發明解決的問題是提出一種新的電子紙形成方法，以解決現有的電子紙透光率差的問題。為解決上述問題，本發明提供一種電子紙的形成方法，包括形成上基板；形成陣列基板；以所述上基板作為載體形成微膠囊顆粒排布層，將形成微膠囊顆粒排布層的上基板與所述陣列基板粘合；
其中，所述微膠囊顆粒排布層處于所述上基板和所述陣列基板之間。可選地，以所述上基板作為載體形成微膠囊顆粒排布層步驟包括將微膠囊分散在溶劑中形成微膠囊溶液；將所述微膠囊溶液涂布在上基板的相應表面上，所述上基板的相應表面位于上基板形成有公共電極的一側；去除所述溶劑，使微膠囊顆粒間無填充物分布。可選地，將形成微膠囊顆粒排布層的上基板與所述陣列基板粘合的步驟包括在形成于上基板的所述微膠囊顆粒排布層表面涂布粘合膠，并使粘合膠填充所 述微膠囊間的空隙；將所述微膠囊顆粒排布層涂布有粘合膠的表面與所述陣列基板的相應表面粘合，所述陣列基板的相應表面位于陣列基板形成有像素電極的一側。可選地，以所述上基板作為載體形成微膠囊顆粒排布層步驟包括將微膠囊分散在溶劑中形成微膠囊溶液；在所述上基板的相應表面上形成粘合膠層，所述上基板的相應表面位于上基板形成有公共電極的一側；將所述微膠囊溶液涂布在粘合膠層上；去除所述溶劑，使微膠囊顆粒間無填充物分布。可選地，將形成微膠囊顆粒排布層的上基板與所述陣列基板粘合的步驟包括在所述陣列基板的相應表面上形成粘合膠層，所述陣列基板的相應表面位于陣列基板形成有像素電極的一側；將所述陣列基板形成有粘合膠層的相應表面與所述形成在上基板上的微膠囊顆粒排布層的表面粘合。可選地，所述溶劑為易揮發物質，采用揮發法去除所述溶劑。可選地，所述粘合膠為透明且絕緣材質。本發明還提供另外一種電子紙的形成方法，包括形成上基板；形成陣列基板；以所述陣列基板作為載體形成微膠囊顆粒排布層，將形成微膠囊顆粒排布層的陣列基板與所述上基板粘合；其中，所述微膠囊顆粒排布層處于所述上基板和所述陣列基板之間。可選地，以所述陣列基板作為載體形成微膠囊顆粒排布層步驟包括將微膠囊分散在溶劑中形成微膠囊溶液；將所述微膠囊溶液涂布在陣列基板的相應表面上，所述陣列基板的相應表面位于陣列基板形成有像素電極的一側；去除所述溶劑，使微膠囊顆粒間無填充物分布。可選地，將形成微膠囊顆粒排布層的陣列基板與所述上基板粘合的步驟包括在形成于陣列基板的所述微膠囊顆粒排布層表面涂布粘合膠，并使粘合膠填充所述微膠囊間的空隙；將所述微膠囊顆粒排布層涂布有粘合膠的表面與所述上基板的相應表面粘合，所述上基板的相應表面位于上基板形成有公共電極的一側。可選地，以所述陣列基板作為載體形成微膠囊顆粒排布層步驟包括將微膠囊分散在溶劑中形成微膠囊溶液；在所 述陣列基板的相應表面上形成粘合膠層，所述陣列基板的相應表面位于陣列基板形成有像素電極的一側；將所述微膠囊溶液涂布在粘合膠層上；去除所述溶劑，使微膠囊顆粒間無填充物分布。可選地，將形成微膠囊顆粒排布層的陣列基板與上基板粘合的步驟包括在所述上基板的相應表面上形成粘合膠層，所述上基板的相應表面位于上基板形成有公共電極的一側；將所述上基板形成有粘合膠層的相應表面與所述形成在陣列基板上的微膠囊顆粒排布層的表面粘合。可選地，所述溶劑為易揮發物質，采用揮發法去除所述溶劑。可選地，所述粘合膠為透明且絕緣材質。本發明還提供兩種電子紙，其中，第一種電子紙包括上基板、陣列基板與設置于所述上基板和所述陣列基板之間的微膠囊顆粒排布層，所述微膠囊顆粒排布層中的微膠囊之間填充有粘合膠；所述上基板、陣列基板以及微膠囊顆粒排布層通過所述粘合膠粘合在一起。可選地，所述上基板靠近所述微膠囊顆粒排布層的一側設置有公共電極，所述陣列基板靠近所述微膠囊顆粒排布層的一側設置有像素電極。另一種電子紙包括上基板、陣列基板與設置于所述上基板和所述陣列基板之間的微膠囊顆粒排布層，所述微膠囊顆粒排布層中的微膠囊之間沒有填充物；所述微膠囊顆粒排布層通過粘合膠與所述上基板粘合在一起；所述微膠囊顆粒排布層通過粘合膠與所述陣列基板粘合
在一起。可選地，所述上基板靠近所述微膠囊顆粒排布層的一側設置有公共電極，所述陣列基板靠近所述微膠囊顆粒排布層的一側設置有像素電極。與現有技術相比，本發明具有以下優點采用電子紙制作過程中原有的上基板或陣列基板作為載體形成微膠囊顆粒排布層，之后在所述微膠囊排布層中填充粘合膠以粘合上基板與陣列基板；或采用在原有的上基板和陣列基板上形成粘合膠，在任意一個粘合膠上形成微膠囊排布層，之后粘合上基板與陣列基板，所述微膠囊排布層位于兩者中間且無填充物。上述做法形成的電子紙省略了現有技術中單獨提供的微膠囊層所必須的另外的基材，例如塑料、PET等，由于少一層基材，因而提高了透光率、降低了成本。
圖I是微膠囊結構的電子紙電泳原理示意圖；圖2是現有電子紙的結構示意圖；圖3是實施例一提供的電子紙的制作方法流程示意圖；圖4是實施例一提供的上基板的截面不意圖5是實施例一提供的陣列基板的制作方法中間步驟形成的結構示意圖；圖6是實施例一提供的陣列基板的制作方法最終形成的結構俯視圖；圖7是沿圖6中的A-A所做的剖面結構示意圖；圖8是實施例一提供的電子紙結構的截面示意圖；圖9是實施例二提供的電子紙的制作方法流程示意圖；圖10是實施例三提供的電子紙結構的截面示意圖；圖11是實施例五提供的第一種電子紙結構的截面示意圖；圖12是實施例五提供的第二種電子紙結構的截面示意圖。
具體實施例方式為使本發明的上述目的、特征和優點能夠更為明顯易懂，下面結合附圖對本發明的具體實施方式
做詳細的說明，由于重點在于說明本發明的原理，所以沒有按比例制圖。實施例一結合圖3所示的流程圖，本實施例一提供的電子紙的形成方法包括步驟Sll，形成上基板11 ；步驟S12，形成陣列基板12 ；步驟S13，以所述上基板11作為載體形成微膠囊顆粒排布層13，將形成微膠囊顆粒排布層13的上基板11與所述陣列基板12粘合；其中，所述微膠囊顆粒排布層13處于所述上基板11和所述陣列基板12之間。步驟Sll在實施過程中可以通過提供透明基板111，然后在透明基板111上制作上基板公共電極112實現，如圖4所示。優選的，透明基板111的可采用玻璃，也可以采用石英。上基板公共電極112的材質可以為氧化銦錫(Indium Tin Oxides, ITO)。步驟S12中的陣列基板12可以為TFT矩陣(Thin film Transistor,薄膜晶體管)，在具體形成過程可以包括執行步驟S121，提供透明基板121 (優選為玻璃基板)，如圖5所示；執行步驟S122，在所述透明基板121上制作TFT陣列。該TFT陣列包括多條柵線；與多條柵線交叉(優選為垂直)的多條數據線；形成于相鄰兩條柵線和相鄰兩條數據線所圍成的像素區域的薄膜晶體管與像素電極層；薄膜晶體管作為像素開關與交叉的柵線、數據線以及像素電極層耦接，即薄膜晶體管的柵極與柵線電連接、薄膜晶體管的源極(或漏極)與數據線電連接、所述薄膜晶體管的漏電極(或源極)與像素電極層電連接。以兩條柵線124與一條數據線125交叉形成的兩個像素區域為例，步驟S122形成的陣列基板12俯視圖見圖6。從圖6中可以看出每個像素區域形成有像素電極122和薄膜晶體管T，薄膜晶體管的柵極(圖中未標示)與柵線124電連接、薄膜晶體管的源極(或漏極)(圖中未標示)與數據線125電連接、所述薄膜晶體管的漏電極(或源極)123與像素電極122電連接。像素電極122的材質可以為氧化銦錫(Indium tin oxide, ITO)。具體地，圖6沿A-A的剖視圖見圖7，所述薄膜晶體管T的各層為柵極124(與柵線124位于同層且電連接，一般為金屬)、第一絕緣層126 (也稱柵極絕緣層)、半導體層127 (優選為多晶硅)，源極(或漏極)125(與數據線125位于同層且電連接，一般為金屬)與漏極(或源極)123(與數據線125位于同層，一般為金屬)、鈍化層128。像素電極區域的各層依次為下基板公共電極129 (與柵線124位于同層，一般為金屬)、第一絕緣層126、漏極(或源極)123、鈍化層128、像素電極122。需要說明的是，柵極為柵線的一部分，均用124表示，源極(或漏極)為數據線的一部分，均用125表不。所述第一絕緣層126可以選擇氧化硅。本S122步驟也可以采用其它制作陣列基板的現有技術。步驟S13執行過程中，以上基板11作為載體形成微膠囊顆粒排布層13步驟包括以下步驟S131-S133。首先，執行步驟S131，將微膠囊分散在溶劑中形成微膠囊溶液。所述溶劑可以為易揮發溶劑；例如酒精，去離子水。接著，執行步驟S132，將所述微膠囊溶液涂布在上基板11的相應表面上，所述上 基板11的相應表面為上基板11形成有公共電極112的一側；所述涂布方法可以采用圓柱狀刷頭涂布，也可以采用旋涂或噴墨。然后執行步驟S133，去除所述溶劑，使微膠囊顆粒間無填充物排布。在具體實施過程中，可以靜止一段時間，待所述溶劑揮發后，微膠囊顆粒以密切排布方式呈現。需要說明的是，所述載體的意思是起主要支撐作用，并不表示必須直接形成在其表面，即微膠囊顆粒可以直接形成在載體表面上，也可以形成在載體與微膠囊顆粒之間還有的其他間隔層上。接著，將形成微膠囊顆粒排布層13的上基板11與所述陣列基板12粘合的步驟包括以下步驟S134-S135。執行步驟S134，在形成于上基板11的所述微膠囊顆粒排布層13表面涂布粘合膠，并使粘合膠填充所述微膠囊間的空隙。執行步驟S135，將所述微膠囊顆粒排布層13涂布有粘合膠的表面與所述陣列基板12的相應表面粘合，所述陣列基板12的相應表面為陣列基板12形成有像素電極122的一側。在具體實施過程中，使用粘合膠30(參見圖8)填充所述微膠囊間的空隙，所述粘合膠同時用于粘合對應的上基板11、陣列基板12。使用的粘合膠30，需透明且絕緣，例如可選擇東芝產型號為0P2431的光學硅膠，所述粘合膠30由于其分子較小，(I)可以流入所述微膠囊顆粒的間隙，粘合膠30滲透過微膠囊顆粒的間隙到達上基板11靠近公共電極112的一側，起到進一步固定所述微膠囊顆粒層13在上基板11靠近公共電極112的一側上的作用；(2)起到粘合所述含微膠囊顆粒層13的上基板11與陣列基板12的作用。完成粘合步驟的電子紙，即采用本實施例一提供的電子紙形成方法形成的電子紙，剖面圖如圖8所示，結構包括上基板11、陣列基板12與設置于所述上基板11和所述陣列基板12之間的微膠囊顆粒排布層13，所述微膠囊顆粒排布層13中的微膠囊顆粒之間填充有粘合膠30 ;所述上基板11、陣列基板12以及微膠囊顆粒排布層13通過所述粘合膠30粘合在一起。圖8中采用圓形示意微膠囊顆粒，微膠囊顆粒層里的微膠囊周圍布滿了粘合膠30。圖7與圖8所示的陣列基板12的像素電極122用于與微膠囊顆粒排布層13直接粘合，需要說明的是，像素電極122的起伏程度為100納米左右，微膠囊顆粒的尺寸在幾十微米左右，兩者不在一個數量級，因此，像素電極122的起伏程度不會對微膠囊顆粒的排布造成影響。所述上基板11用于制作微膠囊顆粒排布層13的表面為設有公共電極112的一偵牝所述陣列基板12用于與微膠囊顆粒排布層13粘合的表面為設置有像素電極122的一偵牝并不表示微膠囊顆粒排布層13必須直接設置在公共電極112或像素電極122表面，兩者之間也可以設置絕緣物質，只要在微膠囊顆粒排布層13的上下表面形成電場即可。實施例二本實施例二形成的電子紙結構(參見圖8所示)與實施例一相同，不同的在于形成電子紙的方法。具體地，本實施例二提供另外一種電子紙的形成方法，如圖9所示，包括步驟S21，形成上基板11 ; 步驟S22，形成陣列基板12 ；步驟S23，以所述陣列基板12作為載體形成微膠囊顆粒排布層13，將形成微膠囊顆粒排布層13的陣列基板12與所述上基板11粘合；其中，所述微膠囊顆粒排布層13處于所述上基板11和所述陣列基板12之間。可以看出，步驟S21與第一實施例一步驟Sll相同,步驟S22與第一實施例一步驟Sll相同，這兩步驟可以參照實施例一，在此不再復述。以下詳細介紹步驟S23，具體地，以所述陣列基板12作為載體形成微膠囊顆粒排布層13步驟包括以下步驟S231-S233。首先，執行步驟S231，將微膠囊分散在溶劑中形成微膠囊溶液。所述溶劑可以為易揮發溶劑；例如酒精，去離子水。接著，執行步驟S232，將所述微膠囊溶液涂布在陣列基板12的相應表面上，所述陣列基板12的相應表面為陣列基板12形成有像素電極122的一側；所述涂布方法可以采用圓柱狀刷頭涂布，也可以采用旋涂或噴墨。將所述微膠囊溶液涂布在陣列基板12形成有像素電極122的一側，并不表示微膠囊顆粒排布層13必須直接涂布在像素電極122表面，兩者之間也可以設置絕緣物質，只要使得微膠囊顆粒排布層13的下表面與后續粘合步驟形成的上表面之間形成電場即可。然后執行步驟S233，去除所述溶劑，使微膠囊顆粒間無填充物排布。在具體實施過程中，可以靜止一段時間，待所述溶劑揮發后，微膠囊顆粒以密切排布方式呈現。需要說明的是，所述載體的意思是起主要支撐作用，并不表示必須直接形成在其表面。接著，將形成微膠囊顆粒排布層13的陣列基板12與所述上基板11粘合的步驟包括以下步驟S234與S235。執行步驟S234，在形成于陣列基板12的所述微膠囊顆粒排布層13表面涂布粘合膠，并使粘合膠填充所述微膠囊間的空隙。執行步驟S235，將所述微膠囊顆粒排布層13涂布有粘合膠的表面與所述上基板11的相應表面粘合，所述上基板11的相應表面為上基板11形成有公共電極112的一側。在具體實施過程中，使用粘合膠30填充所述微膠囊間的空隙，所述粘合膠30同時用于粘合對應的上基板11、陣列基板12。使用的粘合膠30，需透明且絕緣，例如可選擇東芝產型號為0P2431的光學硅膠，所述粘合膠30由于其分子較小，(I)可以流入所述微膠囊顆粒的間隙，粘合膠30滲透過微膠囊顆粒的間隙到達陣列基板12靠近像素電極122的一側，起到進一步固定所述微膠囊顆粒層13在陣列基板12靠近像素電極122的一側上的作用；
(2)起到粘合所述含微膠囊顆粒層13的上基板11與陣列基板12的作用。完成粘合步驟的電子紙，即采用本實施例二提供的電子紙形成方法形成的電子紙與實施例一相同，剖面圖如圖8所示，實施例三實施例一與實施例二形成的電子紙結構采用粘合膠30填充微膠囊顆粒空隙，本實施例三與接著的實施例四提供兩種不同于前兩個實施例的方法，形成一種不同于前兩個實施例提供的電子紙結構，具體地，實施例三與實施例四提供的電子紙結構中的微膠囊顆粒間無填充物。本發明的發明人在實際生產中發現，微膠囊顆粒的間隙大于15微米時，為使得電子紙達到良好顯示效果，需采用實施例一與二中提供的粘合膠30填充方案，間隙不 大于15微米時，可以采用實施例三與四提供的無填充物的方案。結合圖10所示，以下介紹微膠囊顆粒間無填充物的電子紙的第一種形成方法，所述形成方法包括執行步驟S31，形成上基板11 ；執行步驟S32，形成陣列基板12 ；執行步驟S33，以所述上基板11作為載體形成微膠囊顆粒排布層13，將形成微膠囊顆粒排布層13的上基板11與所述陣列基板12粘合；其中，所述微膠囊顆粒排布層13處于所述上基板11和所述陣列基板12之間。本方法的S31與S32步驟分別與實施例一的Sll與S12步驟相同。步驟S33，以所述上基板11作為載體形成微膠囊顆粒排布層13，在具體實施過程中包括以下S331-S334步驟。執行步驟S331，將微膠囊分散在溶劑中形成微膠囊溶液；所述的微膠囊溶液濃度比實施例一步驟S131步驟中形成的微膠囊溶液濃度要大。所述溶劑可以為易揮發溶劑；例如酒精，去離子水。執行步驟S332，在所述上基板11的相應表面上形成粘合膠層40(參見圖10)，所述上基板11的相應表面為上基板11形成有公共電極112的一側。執行步驟S333，將所述微膠囊溶液涂布在粘合膠層40上。執行步驟S334，去除所述溶劑，使微膠囊顆粒間無填充物分布。在具體實施過程中，可以靜止一段時間，待所述溶劑揮發后，微膠囊顆粒以密切排布方式呈現。需要說明的是，所述載體的意思是起主要支撐作用，并不表示必須直接形成在其表面，本實施例中，微膠囊顆粒排布層13事實上是形成在步驟S332形成的粘合膠層40上。接著，將形成微膠囊顆粒排布層13的上基板11與所述陣列基板12粘合的步驟包括以下步驟S335-S336。執行步驟S335，在所述陣列基板12的相應表面上形成粘合膠層50(參見圖10所示)，所述陣列基板12的相應表面位于陣列基板12形成有像素電極122的一側。執行步驟S336，將所述陣列基板12形成有粘合膠層50的相應表面與所述形成在上基板11上的微膠囊顆粒排布層13的表面粘合。在具體實施過程中，步驟S332與步驟S335分別形成的粘合膠層40，50起粘合對應的上基板11、陣列基板12作用。粘合膠層40，50使用的粘合膠，需透明且絕緣，例如可選擇東芝產型號為0P2431 的光學硅膠，也可以采用現有技術中使用的粘合膠。完成粘合步驟的電子紙，即采用本實施例三提供的電子紙形成方法形成的電子紙，剖面圖如圖10所示，結構包括上基板11、陣列基板12與設置于所述上基板11和所述陣列基板12之間的微膠囊顆粒排布層13，所述微膠囊顆粒排布層13中的微膠囊顆粒之間無填充物，并分別通過粘合膠層40，50與對應的上基板11、陣列基板12粘合。圖10中采用圓形示意微膠囊顆粒。實施例四本實施例四介紹微膠囊顆粒間無填充物的電子紙的第二種形成方法。具體地，本實施例四提供的電子紙的形成方法，包括步驟S41，形成上基板11 ；步驟S42，形成陣列基板12 ；步驟S43，以所述陣列基板12作為載體形成微膠囊顆粒排布層13，將形成微膠囊顆粒排布層13的陣列基板12與所述上基板11粘合；其中，所述微膠囊顆粒排布層13處于所述上基板11和所述陣列基板12之間。可以看出，步驟S41與第一實施例一步驟Sll相同，步驟S42與第一實施例一步驟Sll相同，這兩步驟可以參照實施例一，在此不再復述。以下詳細介紹步驟S43，具體地，以所述陣列基板12作為載體形成微膠囊顆粒排布層13步驟包括以下步驟S431-S434。執行步驟S431，將微膠囊分散在溶劑中形成微膠囊溶液；所述溶劑可以為易揮發溶劑；例如酒精，去離子水。執行步驟S432，在所述陣列基板12的相應表面上形成粘合膠層50(參見圖10)，所述陣列基板12的相應表面為陣列基板12形成有像素電極122的一側。執行步驟S433，將所述微膠囊溶液涂布在粘合膠層50上。執行步驟S434，去除所述溶劑，使微膠囊顆粒間無填充物分布。在具體實施過程中，可以靜止一段時間，待所述溶劑揮發后，微膠囊顆粒以密切排布方式呈現。需要說明的是，所述載體的意思是起主要支撐作用，并不表示必須直接形成在其表面，本實施例中，微膠囊顆粒排布層13事實上是形成在步驟S432形成的粘合膠層50上。接著，將形成微膠囊顆粒排布層13的陣列基板12與所述上基板11粘合的步驟包括以下步驟S435-S436。執行步驟S435，在所述上基板11的相應表面上形成粘合膠層40 (參見圖10所示)，所述上基板11的相應表面為上基板11形成有公共電極112的一側。執行步驟S436，將所述上基板11形成有粘合膠層40的相應表面與所述形成在陣列基板12上的微膠囊顆粒排布層13的表面粘合。在具體實施過程中，步驟S432與步驟S435分別形成的粘合膠層50，40起粘合對應的陣列基板12、上基板11作用。粘合膠層40，50使用的粘合膠，需透明且絕緣，例如可選擇東芝產型號為0P2431的光學硅膠，也可以采用現有技術中使用的粘合膠。完成粘合步驟的電子紙，即采用本實施例四提供的電子紙形成方法形成的電子紙與實施例三形成的電子紙結構相同，剖面圖如圖10所示，結構包括上基板11、陣列基板12與設置于所述上基板11和所述陣列基板12之間的微膠囊顆粒排布層13，所述微膠囊顆粒排布層13中的微膠囊顆粒之間無填充物，并分別通過粘合膠層40，50與對應的上基板11、陣列基板12粘合。圖10中采用圓形示意微膠囊顆粒。實施例五實施例一到四中，可以理解的是，微膠囊里含黑白粒子時，上述方法可以形成黑白電子紙，微膠囊里含染色粒子時，上述方法可以形成彩色電子紙。形成彩色電子紙也可以通過在上基板上設置濾色片或光阻區，以實現濾色的目的。所述光阻區的制作方法在本實施例五中做詳細說明。本實施例五中，步驟S51，形成上基板，包括 S511，提供透明基板111(參見圖11);S512，在透明基板111上涂布R色阻材料；S513，利用模版，曝光，顯影后得到需要的R色阻的排列方式及位置；S514，在步驟S513形成的附有R色阻的透明基板111上涂布G色阻材料；S515，利用模版，曝光，顯影后得到需要的G色阻的排列方式及位置；S516，在步驟S115形成的附有R、G色阻的透明基板111上涂布B色阻材料；S517，利用模版，曝光，顯影后得到需要的B色阻的排列方式及位置；S518，在RGB色阻層上制作平坦層；S519，在平坦層上制作公共電極112。需要說明的是，S512-S513形成R色阻排列方式及位置、S514-S515形成G色阻排列方式及位置、S516-S517形成B色阻排列方式及位置三者順序可以替換，S512、S514、S516步驟中涂布的色阻的厚度可選1-2微米。此外，如果對色阻層平坦度要求不高的情況下，步驟S518可以省略，步驟S519執行過程中替換為在RGB色阻層上制作公共電極112。執行步驟S52，形成陣列基板12 ;與實施例一步驟S12相同。步驟S53，以所述陣列基板12作為載體形成微膠囊顆粒排布層13，將形成微膠囊顆粒排布層13的陣列基板12與所述上基板11粘合；其中，所述微膠囊顆粒排布層13處于所述上基板11和所述陣列基板12之間。步驟S53，也可以采用以所述上基板11作為載體形成微膠囊顆粒排布層13，將形成微膠囊顆粒排布層13的上基板11與所述陣列基板12粘合；其中，所述微膠囊顆粒排布層13處于所述上基板11和所述陣列基板12之間。將形成微膠囊顆粒排布層13的上基板11與所述陣列基板12粘合方法采用實施例一與實施例二提供的微膠囊顆粒之間有粘合膠填充30的方案。如此形成的電子紙結構如圖11所示。將形成微膠囊顆粒排布層13的上基板11與所述陣列基板12粘合方法也可以采用實施例三與實施例四提供的微膠囊顆粒間隙之間無填充物的方案。如此形成的電子紙結構如圖12所示。與現有技術相比，本發明提供的一種電子紙的制作方法，采用上基板或陣列基板作為載體形成微膠囊顆粒排布層，之后在所述微膠囊排布層中填充粘合膠以粘合上基板與陣列基板；另一種電子紙的制作方法采用在原有的上基板和陣列基板上形成粘合膠，以任意一個粘合膠為載體形成微膠囊排布層，之后粘合上基板與陣列基板，所述微膠囊排布層位于兩者中間且無填充物。上述兩種做法形成的電子紙均省略了現有技術中單獨提供的微膠囊層所必須的另外的基材，例如塑料、PET等，由于少一層基材，因而提高了透光率。本發明雖然已以較佳實施例公開如上，但其并不是用來限定本發明，任何本領域技術人員在不脫離本發明的精神和范圍內，都可以利用上述 揭示的方法和技術內容對本發明技術方案做出可能的變動和修改，因此，凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化及修飾，均屬于本發明技術方案的保護范圍。
權利要求
1.一種電子紙的形成方法，其特征在于，包括 形成上基板； 形成陣列基板； 以所述上基板作為載體形成微膠囊顆粒排布層，將形成微膠囊顆粒排布層的上基板與所述陣列基板粘合； 其中，所述微膠囊顆粒排布層處于所述上基板和所述陣列基板之間。
2.根據權利要求I所述的電子紙的形成方法，其特征在于，以所述上基板作為載體形成微膠囊顆粒排布層步驟包括 將微膠囊分散在溶劑中形成微膠囊溶液； 將所述微膠囊溶液涂布在上基板的相應表面上，所述上基板的相應表面位于上基板形成有公共電極的一側； 去除所述溶劑，使微膠囊顆粒間無填充物分布。
3.根據權利要求2所述的電子紙的形成方法，其特征在于，將形成微膠囊顆粒排布層的上基板與所述陣列基板粘合的步驟包括 在形成于上基板的所述微膠囊顆粒排布層表面涂布粘合膠，并使粘合膠填充所述微膠囊間的空隙； 將所述微膠囊顆粒排布層涂布有粘合膠的表面與所述陣列基板的相應表面粘合，所述陣列基板的相應表面位于陣列基板形成有像素電極的一側。
4.根據權利要求I所述的電子紙的形成方法，其特征在于，以所述上基板作為載體形成微膠囊顆粒排布層步驟包括 將微膠囊分散在溶劑中形成微膠囊溶液； 在所述上基板的相應表面上形成粘合膠層，所述上基板的相應表面位于上基板形成有公共電極的一側； 將所述微膠囊溶液涂布在粘合膠層上； 去除所述溶劑，使微膠囊顆粒間無填充物分布。
5.根據權利要求4所述的電子紙的形成方法，其特征在于，將形成微膠囊顆粒排布層的上基板與所述陣列基板粘合的步驟包括 在所述陣列基板的相應表面上形成粘合膠層，所述陣列基板的相應表面位于陣列基板形成有像素電極的一側； 將所述陣列基板形成有粘合膠層的相應表面與所述形成在上基板上的微膠囊顆粒排布層的表面粘合。
6.根據權利要求2或4所述的電子紙的形成方法，其特征在于，所述溶劑為易揮發物質，采用揮發法去除所述溶劑。
7.根據權利要求3至5任意一項所述的電子紙的形成方法，其特征在于，所述粘合膠為透明且絕緣材質。
8.一種電子紙的形成方法，其特征在于，包括 形成上基板； 形成陣列基板； 以所述陣列基板作為載體形成微膠囊顆粒排布層，將形成微膠囊顆粒排布層的陣列基板與所述上基板粘合； 其中，所述微膠囊顆粒排布層處于所述上基板和所述陣列基板之間。
9.根據權利要求8所述的電子紙的形成方法，其特征在于，以所述陣列基板作為載體形成微膠囊顆粒排布層步驟包括 將微膠囊分散在溶劑中形成微膠囊溶液； 將所述微膠囊溶液涂布在陣列基板的相應表面上，所述陣列基板的相應表面位于陣列基板形成有像素電極的一側； 去除所述溶劑，使微膠囊顆粒間無填充物分布。
10.根據權利要求9所述的電子紙的形成方法，其特征在于，將形成微膠囊顆粒排布層的陣列基板與所述上基板粘合的步驟包括 在形成于陣列基板的所述微膠囊顆粒排布層表面涂布粘合膠，并使粘合膠填充所述微膠囊間的空隙； 將所述微膠囊顆粒排布層涂布有粘合膠的表面與所述上基板的相應表面粘合，所述上基板的相應表面位于上基板形成有公共電極的一側。
11.根據權利要求8所述的電子紙的形成方法，其特征在于，以所述陣列基板作為載體形成微膠囊顆粒排布層步驟包括 將微膠囊分散在溶劑中形成微膠囊溶液； 在所述陣列基板的相應表面上形成粘合膠層，所述陣列基板的相應表面位于陣列基板形成有像素電極的一側； 將所述微膠囊溶液涂布在粘合膠層上； 去除所述溶劑，使微膠囊顆粒間無填充物分布。
12.根據權利要求11所述的電子紙的形成方法，其特征在于，將形成微膠囊顆粒排布層的陣列基板與上基板粘合的步驟包括 在所述上基板的相應表面上形成粘合膠層，所述上基板的相應表面位于上基板形成有公共電極的一側； 將所述上基板形成有粘合膠層的相應表面與所述形成在陣列基板上的微膠囊顆粒排布層的表面粘合。
13.根據權利要求9或11所述的電子紙的形成方法，其特征在于，所述溶劑為易揮發物質，采用揮發法去除所述溶劑。
14.根據權利要求10至12任意一項所述的電子紙的形成方法，其特征在于，所述粘合膠為透明且絕緣材質。
15.一種電子紙，包括上基板、陣列基板與設置于所述上基板和所述陣列基板之間的微膠囊顆粒排布層，其特征在于， 所述微膠囊顆粒排布層中的微膠囊之間填充有粘合膠；所述上基板、陣列基板以及微膠囊顆粒排布層通過所述粘合膠粘合在一起。
16.根據權利要求15所述的電子紙，其特征在于，所述上基板靠近所述微膠囊顆粒排布層的一側設置有公共電極，所述陣列基板靠近所述微膠囊顆粒排布層的一側設置有像素電極。
17.一種電子紙，包括上基板、陣列基板與設置于所述上基板和所述陣列基板之間的微膠囊顆粒排布層，其特征在于， 所述微膠囊顆粒排布層中的微膠囊之間沒有填充物；所述微膠囊顆粒排布層通過粘合膠與所述上基板粘合在一起；所述微膠囊顆粒排布層通過粘合膠與所述陣列基板粘合在一起。
18.根據權利要求17所述的電子紙，其特征在于，所述上基板靠近所述微膠囊顆粒排布層的一側設置有公共電極，所述陣列基板靠近所述微膠囊顆粒排布層的一側設置有像素電極。
全文摘要
本發明提供兩種電子紙結構，第一種包括上基板、陣列基板與設置于所述上基板和所述陣列基板之間的微膠囊顆粒排布層，其中，所述微膠囊顆粒排布層中的微膠囊顆粒之間填充有粘合膠；所述上基板、陣列基板以及微膠囊顆粒排布層通過所述粘合膠粘合在一起。第二種包括上基板、陣列基板與設置于所述上基板和所述陣列基板之間的微膠囊顆粒排布層，其中，所述微膠囊顆粒排布層中的微膠囊顆粒之間沒有填充物；所述微膠囊顆粒排布層通過粘合膠與所述上基板粘合在一起；所述微膠囊顆粒排布層通過粘合膠與所述陣列基板粘合在一起。本發明也分別提供了兩種電子紙各自的做法。采用本發明的兩種電子紙，可以解決現有的電子紙透光率差的問題。
文檔編號G02F1/167GK102929064SQ201110231880
公開日2013年2月13日 申請日期2011年8月12日 優先權日2011年8月12日
發明者趙麗軍, 馬駿, 吳勇 申請人:上海天馬微電子有限公司