專利名稱：密封膠涂布機的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種將密封膠涂布到基板上的密封膠涂布機。
背景技術：
總的來說，平板顯示器(FPD)是比使用陰極射線管的傳統電視機或監視器更薄且更輕的視頻顯示器。已經研制出并使用的Fro實例是液晶顯示器(IXD)、等離子顯示面板 (PDP)、場致發射顯示器(FED)以及有機發光二極管(OLED)。在它們之中，IXD是向排列為矩陣的液晶單元獨立地提供基于圖像信息的數據信號，以此來控制液晶單元的透光性，從而顯示預期圖像的顯示器。由于LCD具有薄、輕、耗能低且操作電壓低的優點，因此現已廣泛地使用。下面將描述一般用在LCD中的液晶面板的制造方法。首先，在上基板上形成彩色濾光片和共用電極，而在與上基板相對的下基板上形成薄膜晶體管(TFT)和像素電極。隨后，在將配向膜施加到基板之后，摩擦配向膜以便為將要在配向膜之間形成的液晶層中的液晶分子提供預傾角和配向方位。而且，為了保持基板之間的預定間隙、防止液晶泄漏以及密封基板之間的間隙，將密封膠以預定的圖案涂布至基板中的至少一個以形成密封膠圖案。之后，在基板之間形成液晶層。這就是如何制造液晶面板。當制造液晶面板時，使用密封膠涂布機在基板上形成密封膠圖案。密封膠涂布機包括置于框架上的托臺，基板放置在托臺上；配備有注射器和噴嘴的涂布頭單元，注射器容納密封膠，噴嘴連通于注射器；以及涂布頭單元支撐框架，其支撐涂布頭單元。密封膠涂布機在改變噴嘴相對于基板的位置的同時在基板上形成密封膠圖案。近來，為了實現液晶面板的大規模生產，已利用大面積的基板來制造液晶面板。為了將密封膠涂布到大面積的基板上，需要具有與大面積基板相對應的大面積托臺的密封膠涂布機。當托臺面積增大時，支撐托臺的框架尺寸也必須增加。然而，框架尺寸增加的問題在于，在液晶面板生產線中密封膠涂布機所占據的空間增大。因此，需要用于使框架的尺寸的增加量最小化并增大托臺面積的最佳設計。
發明內容
因此，本發明針對現有技術中存在的上述問題，且本發明的目的是提供一種密封膠涂布機，其除了能夠使安裝托臺的框架的寬度的增加量最小化外，還能夠增大安裝在框架上的托臺的寬度。為了實現上述目的，本發明提供一種密封膠涂布機，其包括框架、托臺、涂布頭單元支撐框架、涂布頭單元以及支撐框架移動單元。托臺安裝在框架上，且基板置于托臺上。 涂布頭單元支撐框架包括X軸延伸部和Z軸延伸部，X軸延伸部以沿縱向延伸的方式設置在托臺上方，Z軸延伸部以沿與X軸延伸部的縱向相垂直的方向延伸方式設置在X軸延伸部的相對端部中的每一個上。X軸延伸部的縱向長度大于框架沿X軸方向的長度。涂布頭單元以可移動的方式設置在涂布頭單元支撐框架上，并具有噴嘴，密封膠通過噴嘴排出。支撐框架移動單元設置在框架的側表面和涂布頭單元支撐框架的Z軸延伸部之間，以移動涂布頭單元支撐框架。
從以下結合附圖的詳細描述中將更清楚理解本發明的上述以及其它目的、特征和優點，其中圖I是示出根據本發明第一實施方式的密封膠涂布機的立體圖；圖2是示出圖I的密封膠涂布機的涂布頭單元的立體圖；圖3和4是示出圖I的密封膠涂布機的支撐框架移動單元的剖視圖；圖5是示出圖I的密封膠涂布機和傳統密封膠涂布機的示意性比較圖；圖6是示出根據本發明第二實施方式的密封膠涂布機的支撐框架移動單元的剖視圖；以及圖7是示出圖6的密封膠涂布機和傳統密封膠涂布機的示意性比較圖。
具體實施例方式下文，將參照附圖描述根據本發明優選實施方式的密封膠涂布機。如圖I所示，根據本發明第一實施方式的密封膠涂布機包括框架10、托臺20、涂布頭單元支撐框架30、涂布頭單元40、托臺移動單元50、頭移動單元60以及控制單元(未示出)。托臺20安裝在框架10上，且基板S置于托臺20上。涂布頭單元支撐框架30安裝在托臺20上方。各涂布頭單元40以可移動的方式安裝到涂布頭單元支撐框架30。托臺移動單元50安裝在框架10上并連接到托臺20以水平地移動托臺20。頭移動單元60水平地移動涂布頭單元40。控制單元控制各部件的操作以將密封膠涂布到基板S上。涂布頭單元支撐框架30包括X軸延伸部31和Z軸延伸部32。在此，X軸延伸部 31以沿X軸方向延伸的方式設置在托臺20上方。而且，X軸延伸部31的縱向長度大于框架10沿X軸方向的長度。各Z軸延伸部32沿與X軸延伸部31的縱向(X軸方向)相垂直的方向(Z軸方向)延伸。如圖2所示，涂布頭單元40包括注射器42，其容納密封膠；噴嘴43，其與注射器 42連通以排出密封膠；距離傳感器44，其鄰近噴嘴43，并測量噴嘴43和基板S之間的距離； Y軸驅動單元45，其沿Y軸方向移動噴嘴43和距離傳感器44 ；Z軸驅動單元46，其沿Z軸方向移動噴嘴43和距離傳感器44 ；以及截面積傳感器47，其測量在基板S上所形成的密封膠圖案P的橫截面積。距離傳感器44包括發光部件441和受光部件442，發光部件441發射激光束，受光部件442與發光部件441間隔一段預定間距，并接收從基板S反射來的激光束。距離傳感器44將對應于從發光部件441發射、由基板S反射、并隨后在受光部件442上形成圖像的激光束的圖像形成位置的電信號輸出到控制單元，由此測量基板S和噴嘴43之間的距離。截面積傳感器47連續向基板S發射激光束以掃描密封膠圖案P，由此測量密封膠圖案P的橫截面積。有關由截面積傳感器47測得的密封膠圖案P的橫截面積的數據用于確定密封膠圖案P是否有缺陷。
Z軸驅動單元46可包括線性驅動馬達，線性驅動馬達包括動子和定子，并通過定子和動子之間的相互電磁作用而操作。這種Z軸驅動單元46的作用為沿Z軸方向朝向基板S或遠離基板S移動噴嘴43和距離傳感器44。由此，當噴嘴43和基板S在Z軸方向上的距離保持恒定時，可將密封膠以期望的形狀涂布到基板S上。此外，涂布頭單元40設置有攝像單元48，攝像單元48以面對基板S的方式安裝在鄰近噴嘴43之處。攝像單元48用于測量噴嘴43的當前位置。托臺移動單元50包括X軸工作臺51和Y軸工作臺52，X軸工作臺51連接到托臺 20以沿X軸方向移動托臺20，Y軸工作臺52沿Y軸方向移動托臺20。當然，托臺移動單元 50可包括X軸工作臺51或Y軸工作臺52中的任一個。在這種情況下，托臺20可沿X軸方向或Y軸方向移動。托臺移動單元50可包括線性伺服馬達，線性伺服馬達包括具有設置成行的永磁體的定子和具有電磁體的動子，并通過定子和動子之間的相互電磁作用而操作。頭移動單元60的作用為通過由X軸和Y軸限定的XY設備坐標系統而沿X軸方向和/或Y軸方向移動涂布頭單元40。頭移動單元60包括用于沿X軸方向移動涂布頭單元 40的構造以及用于沿Y軸方向移動涂布頭單元40的構造。為了沿X軸方向移動涂布頭單元40，頭移動單元60包括頭移動導引件61和頭移動部件62。頭移動導引件61沿涂布頭單元支撐框架30的X軸延伸部31的縱向(X軸方向)放置。各個頭移動部件62設置在相應的涂布頭單元40上并連接到頭移動導引件61。 在頭移動導引件61上可沿X軸方向成行放置永磁體，而頭移動部件62可設置有電磁體。通過頭移動導引件61和頭移動部件62之間的電磁相互作用，各涂布頭單元40沿涂布頭單元支撐框架30的X軸延伸部31的縱向(X軸方向)移動。此外，為了沿Y軸方向移動涂布頭單元40，頭移動單元60包括支撐框架移動單元 70，支撐框架移動單元70中的每一個均設置在框架10的側表面與涂布頭單元支撐框架30 的相應Z軸延伸部32之間，以沿Y軸方向移動涂布頭單元支撐框架30。如圖3所示，各支撐框架移動單元70包括固定件71，固定件71設置在框架10的側表面上；連接件76，連接件76與Z軸延伸部32的下部連接，并具有延伸以面對框架10的側表面的部分；以及移動件72，移動件72以面對固定件71的方式設置在連接件76上。固定件71包括板712，板712沿與涂布頭單元支撐框架30的X軸延伸部31的縱向(X軸方向)相垂直的方向(Y軸方向)延伸；以及多個永磁體711,所述多個永磁體711設置在板 712上。多個永磁體711沿Y軸方向設置成行。移動件72包括板722，板722設置在連接件76上；以及電磁體721，電磁體721以面對永磁體711的方式設置在板722上。支撐框架移動單元70還包括導軌73，導軌73設置在框架10的上表面上，并沿與涂布頭單元支撐框架30的X軸延伸部31的縱向(X軸方向)相垂直的方向(Y軸方向)延伸，由此在框架10 的上表面上支撐連接件76并導引連接件76的移動。在這種支撐框架移動單元70中，通過固定件71的永磁體711和移動件72的電磁體721之間的電磁相互作用，移動件72可沿固定件71移動。因此，安裝了移動件72的涂布頭單元支撐框架30可沿Y軸方向移動，且涂布頭單元40可與涂布頭單元支撐框架30的Y軸移動一起沿Y軸方向移動。導軌73設置在框架10的上表面上，具有預定高度，導引槽762形成在連接件76 內，使得導軌73插入導引槽762。這種導軌73設置在框架10的上表面上，以沿豎直方向承受涂布頭單元支撐框架30和連接件76的向下作用載荷。與導軌73設置在框架10的側表面上的構造相比，這種構造更有利于承受涂布頭單元支撐框架30和連接件76的載荷。此外，當將設置在框架10的上表面上的導軌73與設置在框架10的側表面上的導軌73相比時，設置在框架10的上表面上的導軌73有利于防止涂布頭單元支撐框架30沿Z軸方向振動。同時，如圖4所示，為了最佳地承受涂布頭單元支撐框架30的載荷并防止涂布頭單元支撐框架30沿Z軸方向振動，還可在框架10的側表面上設置側導軌74。側導軌74沿與涂布頭單元支撐框架30的X軸延伸部31的縱向(X軸方向)相垂直的方向(Y軸方向) 延伸，由此導引連接件76的移動。側導軌74可以從框架10的側表面突出的方式安裝，連接件76內可形成導引槽763，使得側導軌74插入導引槽763。圖5是示出根據本發明第一實施方式的密封膠涂布機(在圖5下部處示出)和傳統密封膠涂布機(在圖5上部處示出)的示意性比較圖。如圖5上部處所示，傳統密封膠涂布機構造成使得各支撐框架移動單元70設置在框架10的上表面上，使得支撐框架移動單元70的寬度Wl占框架10的整個寬度FWl的一部分。因此，涂布頭單元支撐框架30的兩個Z軸延伸部32之間的托臺20的寬度SWl限制在框架10的寬度FWl減去支撐框架移動單元70的寬度Wl所剩的范圍內。與此同時，如圖5下部處所示，根據本發明第一實施方式的密封膠涂布機構造成使得各支撐框架移動單元70設置在框架10的側表面上。因此， 將支撐框架移動單元70的連接件76連接到導軌73所需的寬度RW僅占框架10的寬度FW 的一部分。因此，假定傳統密封膠涂布機的框架10的寬度FWl等于根據本發明第一實施方式的密封膠涂布機的框架10的寬度FW，則根據本發明第一實施方式的托臺20的寬度SW的最大值等于將傳統托臺20的寬度SWl與每個支撐框架移動單元70的寬度Wl相加、然后將相加所得的值減去用于將連接件76連接到導軌73的寬度RW所獲得的值。這可通過下列公式(I)表不Sff = Sffl+(2 X Wl)-(2 X Rff)(I)這樣，根據本發明第一實施方式的密封膠涂布機構造成，使得用于沿Y軸方向移動涂布頭單元支撐框架30的支撐框架移動單元70設置在框架10的側表面上，因此增加了涂布頭單元支撐框架30的Z軸延伸部32之間的空間，以容納寬度比現有技術中的托臺更寬的托臺。此外，當必需在與現有技術相比具有更大面積的基板S上形成密封膠圖案P以實現液晶面板的大規模生產時，將支撐框架移動單元70設置在傳統框架10的側表面上，并安裝具有比傳統托臺20的寬度SWl大的寬度SW的托臺20。這為將具有大面積的基板S安裝到托臺20提供了寬度SW。因此，本發明無需任何改變就可利用傳統框架10。因而，根據本發明第一實施方式的密封膠涂布機使其上安裝托臺20的框架10的尺寸的增加量最小化， 并增大了安裝在框架10上的托臺20的寬度SW。下文，將參照圖6和7描述根據本發明第二實施方式的密封膠涂布機。對于本發明第一和第二實施方式共有的部件將標不相同的參考標號，本文將略去對共有部件的詳細描述。如圖6所示，根據本發明第二實施方式的密封膠涂布機包括凹部11，凹部11以朝框架10的側表面敞開的方式形成于框架10側表面內，并沿與涂布頭單元支撐框架30的X 軸延伸部31的縱向(X軸方向)相垂直的方向(Y軸方向)延伸。用于沿Y軸方向移動涂布頭單元支撐框架30的各支撐框架移動單元70安裝在凹部11內。
支撐框架移動單元70包括固定件71，固定件71設置于凹部11的上表面111 ； 連接件76，連接件76與Z軸延伸部32的下部連接，并具有延伸進凹部的部分；以及移動件 72，移動件72以面對固定件71的方式設置在連接件76上。固定件71包括板712，板712 安裝于凹部11的上表面111 ;以及多個永磁體711，所述多個永磁體711設置在板712上。 多個永磁體711沿Y軸方向設置成行。移動件72包括板722，板722設置在連接件76上； 以及電磁體721，電磁體721以面對永磁體711的方式設置在板722上。支撐框架移動單元 70還包括導軌75，導軌75設置在凹部11的下表面112上，并沿Y軸方向延伸，由此在凹部 11的下表面112上支撐連接件76并導引連接件76的移動。這種支撐框架移動單元70操作使得移動件72通過固定件71的永磁體711和移動件72的電磁體721之間的電磁相互作用而沿著固定件71移動。由此，安裝了移動件72的涂布頭單元支撐框架30可沿Y軸方向移動。圖7是示出根據本發明第二實施方式的密封膠涂布機(在圖7下部處示出)和傳統密封膠涂布機(在圖7上部處示出)的示意性比較圖。如圖7上部處所示，傳統密封膠涂布機構造成使得各支撐框架移動單元70設置在框架10的上表面上，這使得支撐框架移動單元70的寬度Wl占據框架10的整個寬度FWl的一部分。因此，涂布頭單元支撐框架30 的兩個Z軸延伸部32之間的托臺20的寬度SWl限制在框架10的寬度FWl減去支撐框架移動單元70的寬度Wl所剩的范圍內。同時，如圖7下部處所示，對于根據本發明第二實施方式的密封膠涂布機而言，支撐框架移動單元70安裝在形成于框架10的側表面內的凹部 11內，使得支撐框架移動單元70的寬度W不影響框架10的上表面的寬度FW。因此，假定傳統密封膠涂布機的框架10的寬度FWl等于根據本發明第二實施方式的密封膠涂布機的框架10的寬度FW，則根據本發明第二實施方式的托臺20的寬度SW的最大值可等于將傳統托臺20的寬度SWl與每個支撐框架移動單元70的寬度Wl相加所獲得的值。這可通過下列公式(2)表示Sff = Sffl+(2 X Wl)(2)這樣，根據本發明第二實施方式的密封膠涂布機構造成使得凹部11形成在框架 10的側表面內，且支撐框架移動單元70安裝在凹部11內，由此使托臺20的寬度SW增大。 因此，根據本發明第二實施方式的密封膠涂布機除了能夠使安裝托臺20的框架10的尺寸的增加量最小化外，還能夠增大安裝在框架10上的托臺20的寬度SW。另外，雖然第二實施方式示出的是包括設置在凹部11的上表面111上的固定件 71，但是本發明并不局限于此結構。例如，可以在凹部11的下表面112上安裝固定件71。 另外，雖然第二實施方式示出的是包括設置在凹部11的下表面112上的導軌75，但是本發明并不局限于此結構。例如，可以在凹部11的上表面111上安裝導軌75，可以在凹部11的下表面112上安裝單個導軌，或者可以在凹部11的上表面111上安裝單個導軌。如上所述，本發明提供一種密封膠涂布機，其構造成使得用于沿Y軸方向移動涂布頭單元支撐框架的支撐框架移動單元放置于框架的側表面，由此使安裝托臺的框架的尺寸的增加量最小化，并增大安裝在框架上的托臺的寬度。本發明實施方式的技術主旨可獨立實施或彼此結合。
權利要求
1.一種密封膠涂布機，包括框架；托臺，所述托臺安裝在所述框架的上表面上；涂布頭單元支撐框架，所述涂布頭單元支撐框架包括X軸延伸部，所述X軸延伸部以沿縱向延伸的方式設置在所述托臺上方，其中所述X軸延伸部的縱向長度大于所述框架沿X軸方向的長度；和Z軸延伸部，所述Z軸延伸部以沿與所述X軸延伸部的縱向相垂直的方向延伸的方式設置在所述X軸延伸部的相對端部中的每一個上；涂布頭單元，所述涂布頭單元以可移動的方式設置在所述涂布頭單元支撐框架上，并具有噴嘴，密封膠通過所述噴嘴排出；以及支撐框架移動單元，所述支撐框架移動單元設置在所述框架的側表面和所述涂布頭單元支撐框架的Z軸延伸部之間，以移動所述涂布頭單元支撐框架。
2.如權利要求I所述的密封膠涂布機，其中所述支撐框架移動單元包括固定件，所述固定件設置在所述框架的側表面上，并包括多個永磁體，所述多個永磁體以與所述涂布頭單元支撐框架的X軸延伸部的縱向相垂直的方式設置成行；連接件，所述連接件與所述Z軸延伸部連接，并具有延伸以面對所述框架的側表面的部分；以及移動件，所述移動件設置在所述連接件上，并包括電磁體，所述電磁體設置成面對所述固定件。
3.如權利要求2所述的密封膠涂布機，還包括導軌，所述導軌設置在所述框架的上表面上，并沿與所述涂布頭單元支撐框架的X軸延伸部的縱向相垂直的方向延伸，由此導引所述連接件的移動。
4.如權利要求I所述的密封膠涂布機，其中所述框架包括凹部，所述凹部朝所述框架的側表面敞開，并沿與所述涂布頭單元支撐框架的X軸延伸部的縱向相垂直的方向延伸， 使得所述支撐框架移動單元設置在所述凹部內。
5.如權利要求4所述的密封膠涂布機，其中所述支撐框架移動單元包括固定件，所述固定件設置在所述凹部內，并包括多個永磁體，所述多個永磁體以與所述涂布頭單元支撐框架的X軸延伸部的縱向相垂直的方式設置成行；連接件，所述連接件與所述Z軸延伸部連接，并具有延伸進所述凹部的部分；以及移動件，所述移動件設置在所述連接件上，并包括電磁體，所述電磁體設置成面對所述固定件。
6.如權利要求5所述的密封膠涂布機，其中所述支撐框架移動單元還包括導軌，所述導軌設置在所述凹部內，并沿與所述涂布頭單元支撐框架的X軸延伸部的縱向相垂直的方向延伸，由此導引所述連接件的運動。
全文摘要
本文公開了一種密封膠涂布機，其除了能夠使安裝托臺的框架的寬度的增加量最小化外，還能夠增大安裝在框架上的托臺的寬度。
文檔編號G02F1/1339GK102540578SQ20111018487
公開日2012年7月4日 申請日期2011年7月4日 優先權日2010年12月30日
發明者柳在京 申請人:塔工程有限公司