安裝于電路板上的光纖耦合光學裝置的制作方法

專利名稱：安裝于電路板上的光纖耦合光學裝置的制作方法
安裝于電路板上的光纖耦合光學裝置
本發明是申請號為2007800144M.2、申請日為2007年3月3日、發明名稱為“安裝于電路板上的光纖耦合光學裝置”的申請的分案申請。技術領域
本發明的技術領域涉及安裝于電路板上的光纖耦合光學裝置。
技術背景
在用于電通信的光學裝置的生產過程中，對光學元件進行封裝以與光纖耦合是 很昂貴且耗費時間的部分。可以利用連接器以能夠在光纖之間進行快速連接，每根光纖 的末端都被提供有一對配合連接器中的一個。為了提供具有這樣的連接器的封裝的光學 裝置，常見的是在封裝中利用一小段光纖，其中一端與該裝置光學耦合，而另一端終止 于連接器中，且利用一配合連接器與另一個光纖耦合。
在許多光學應用中，光學裝置被耦合到電子電路中以便使用。在這樣的情況下 將光纖耦合光學裝置直接安裝到電路板上以促進在該裝置和電路之間的耦合可能是較為 理想的。此處所公開的是這樣的安裝有電路的光纖耦合光學裝置、以及制造和使用該光 纖耦合光學裝置的方法的各種的實施例。發明內容
一種光學設備，包括光纖、置于裝置基底上的光學裝置、電路板、以及光學 裝置和電路板之間的至少一個電連接。該裝置基底具有凹槽，用于接收光纖以及用于定 位光纖的近端，從而在光纖和光學裝置之間形成光學耦合。位于或靠近光纖的近端處的 第一段在該凹槽中被固定于裝置基底上。該裝置基底被安裝于電路板上，且光纖的第二 段(遠離第一光纖段)被固定于電路板上。
一種用于制造該光學設備的方法，包括將具有光學裝置的裝置基底安裝于電 路板上；形成該至少一個電連接；在凹槽中將第一光纖段固定于裝置基底上以形成光學 耦合；以及將第二光纖段固定于電路板上。可將多個裝置基底固定于單片的電路板材料 上，在形成電連接后且在將光纖固定于對應的裝置基底和電路板材料上后，該單片的電 路板材料可被分成各個電路板。
參看如附圖所示且在后面的說明或權利要求的描述中所示的示例性的實施例， 關于電路板安裝、光纖耦合光學裝置的目的和優點將變得明顯。


圖1是安裝于電路板上的光纖耦合光學裝置及其外殼的示例性的實施例的透視 圖。
圖2是安裝于置于外殼內的電路板上的光纖耦合光學裝置的示例性的實施例的 平面圖。
圖3是用于安裝于電路板上的光纖耦合光學裝置的示例性的實施例的側視圖。圖4A-4C是固定于電路板上的光纖的橫截面示意圖。圖5是安裝于電路板上的光纖耦合光學裝置及其外殼的示例性的實施例的透視 圖。圖6是安裝于電路板上的光纖耦合光學裝置的示例性的實施例的透視圖。圖7是安裝于電路板上的光纖耦合光學裝置的示例性的實施例的平面圖。圖8是安裝于電路板上的光纖耦合光學裝置的示例性的實施例的側視圖。圖9是安裝于電路板上的光纖耦合光學裝置及其插座外殼(receptaclehousing)的 示例性的實施例的透視圖。圖10示出了用于將光纖耦合光學裝置安裝到電路板上的工藝的示意圖。圖11示出了用于將光纖耦合光學裝置安裝到電路板上的工藝的示意圖。在附圖中所示出的實施例都是示例性的，且不應被解釋為限制本發明的所公開 的或所附的的權利要求的范圍。
具體實施方式
在圖1-3中示出了一光學設備，其包括光纖120;位于裝置基底110上的一 個或多個光學裝置112 ；電路板102 ；以及在光學裝置112和電路板102之間的至少一個 電連接118。光學裝置112可包括任何需要的光學元件或裝置、或者光學元件或裝置的 組合，并且可以包括(但不限于)一個或多個激光器、其他光源、調制器、光探測器、 其他光接收器、其他有源光學元件或裝置、光波導、光耦合器、反射器、透鏡、光柵、 隔離器、濾波器、其他無源光學元件、或其他需要的(一個或多個)光學元件。電連接 118可包括一個或多個引線連接(wire bond)，所述引線連接在(a)電路板102上的跡線 (trace)或觸點105或者電路板102上的電子元件103和(b)與光學裝置112耦合的裝置基 底110上的裝置112或者跡線或觸點之間。任何其他適合的類型或結構都可被用作電連 接118。裝置基底110具有凹槽116，用于接收并定位光纖120的近端，以便在光纖120 的近端和光學裝置112之間形成光學耦合。位于或靠近光纖120的近端處的第一光纖段 在凹槽116 (其在圖中是最不明顯的)中被固定于裝置基底110上。“靠近”光纖120的 近端意味著光纖120的近端可被延伸出凹槽116，但是不會遠到足夠允許光纖的近端移動 從而足以明顯影響光纖120和光學裝置112之間的光耦合。裝置基底110被安裝于電路 板102上，而光纖120的第二段(遠離第一光纖段)被固定于電路板102上。第二光纖 段可被直接固定于電路板102上，或可穿過也固定于電路板102上的光纖緩沖器122。緩 沖器122通常可包含聚氯乙稀(PVC)、Hytrel 、尼龍、Kevlar 、或其他合適的材料 中的一種或多種，并且任何合適的緩沖器材料或緩沖器材料的組合都應該落入本發明公 開的或所附的權利要求的范圍內。緩沖器122應該優選包括與下文中所公開的后續的組 件、處理、或固化步驟相兼容的(一種或多種)材料。應當注意，在此處公開的任何實施例種，可在一個裝置基底上形成多個凹槽， 以接收多個光纖。該多個光纖被光學耦合至裝置基底上的一個或多個光學裝置，并且該 裝置基底被安裝于電路板上。如此處所公開的任何實施例中所述，多個光纖可被固定于 該裝置基底以及電路板上。
光學設備還可包括用于將第二光纖段(直接或經由緩沖器12 固定于電路板102 上的粘合劑140(圖4A-4C)。粘合劑140通常可以包括硬化的材料，在其應用的至少一個 部分過程中該材料已經流入到位。例如，粘合劑140可包括固化聚合物、回流聚合物、 回流焊料、回流玻璃、熔融玻璃料、或其他類似的合適的材料。合適的固化聚合物的一 個例子是固化環氧樹脂；其他合適的粘合劑或粘合裝置也可被使用，包括在使用過程中 不流動的粘合劑。如果需要，壓接管(crimp tube) IM可被壓接于緩沖器122上并通過粘 合劑140(圖4A-4C)固定于電路板102上，從而將緩沖器122固定于電路板102上。壓 接管124的存在已經被證明了可以通過粘合劑140更固定地將緩沖器122連接至電路板 102。粘合劑140可覆蓋壓接管122的至少一部分以及超出壓接管IM —端或兩端的緩沖 器122的一部分。
為了進一步固定緩沖器122(或者是光纖120的第二段的直接連接)與電路板102 的連接，該設備還可包括電路板102上的凹陷132或突起134(分別見圖4A和4B)。凹 陷132或突起134被設置于靠近緩沖器122的固定段處，并且至少部分地被粘合劑140覆 蓋。凹陷132可包括被粘合劑140部分填充的穿過電路板102的通孔。在附圖中示出的 凹陷132與緩沖器122的固定部分橫向偏移，然而這些位置是示例性的。凹陷132可被 布置為與緩沖器122橫向偏移，直接在緩沖器122之下，或者在任何其他適合的位置中， 以便增強將緩沖器122(或者光纖120或壓接管124)粘合到電路板102上的粘合力。突 起134可包括以任何合適的方式形成于或固定于電路板102上的部件且至少部分被粘合劑 140覆蓋。突起134的任何合適的布置都可被用于增強將緩沖器122(或者光纖120或壓 接管124)粘合到電路板102上的粘合力。這種固定部件可包括安裝于電路板102上的電 子元件，該電子元件可通過焊料或粘合劑(例如，環氧樹脂)被固定于電路板102上，并 且該固定部件還能用作電路板102上的電子電路的一部分。
該設備還可包括在電路板102上在光纖120的一部分之下的光纖支撐部件130， 光纖120的該部分位于固定于裝置基底110上的第一(即最接近的)光纖段和固定于電路 板102(直接或經由緩沖器122或經由壓接管124)上的第二光纖段之間。光纖120的至 少一部分被固定于光纖支撐部件130上。粘合劑142可被用于將光纖120的至少一部分 固定到光纖支撐部件130上(圖4C)。如上所述，粘合劑142可包括硬化材料，在其應 用的至少一個部分的過程中該材料已經流入到位，且可包括固化聚合物、回流聚合物、 回流焊料、回流玻璃、熔融玻璃料、或其他類似的適當的粘合劑或粘合裝置。合適的材 料的一個例子是固化環氧樹脂；其他的合適的粘合劑或粘合裝置也可被應用，包括在應 用過程中不會流動的粘合劑。光纖支撐部件130可以包括以任何合適的方式形成于或安 裝于電路板102上且被粘合劑142至少部分地覆蓋的部件。光纖支撐部件130可包括安 裝于電路板102上的電子元件，該電子元件可通過焊料或粘合劑(例如，環氧樹脂)被固 定于電路板102上，并且該光纖支撐部件130還可被用作電路板102上的電子電路的一部 分。粘合劑140和142可包括離散的材料體積(如圖4C所示)，或者可以一起包括至少 部分覆蓋緩沖器122 (或者光纖120或壓接管124)的固定部分以及光纖120的固定于光纖 支撐元件130的部分的單個的材料體積。
該設備還可包括光纖固定器114，該光纖固定器置于凹槽116的至少一部分上， 并固定于裝置基底110上以便在凹槽116中將光纖120的第一段固定于裝置基底110上。粘合劑(在圖中不明顯)可被用于 將光纖固定器114固定到裝置基底110上，如美國專 利公開NO.2006/0002664A1所述，該公開以引用的方式并入本文中，好像其全部在本文 中進行闡述。本文中所公開的對光纖保持器的任何布置或配合件都可被應用，同時保持 落入本公開或所附的權利要求的范圍內。如已經說明的，該粘合劑可包括硬化材料， 在其應用的至少一個部分過程中該材料已經流入到位，并且可包括固化聚合物、回流聚 合物、回流焊料、回流玻璃、熔融玻璃料、和其他類似的合適的粘合劑或粘合裝置(例 如，固化環氧樹脂)。其他合適的粘合劑或粘合裝置也可使用，包括在應用過程中不流動 的粘合劑。該光學設備還可包括置于光學裝置112和光纖末端之間的折射率匹配材料。這 種折射率匹配材料可在應用過程中流入到位，然后硬化或固化，或者可通過任何其他的 合適的方式被置于光學裝置112和光纖的末端之間。合適的材料的一個例子是折射率匹 配有機硅聚合物；可以使用任何其他的合適的材料。該光學設備還可包括基本上覆蓋光 學裝置112、裝置基底110、和光纖的最接近的段120的密封劑(enCapSUlant)704(如圖10 和11所示)。這樣的密封劑可用于保護該設備不受使用環境的影響，且可包含任何合適 的材料。合適的密封劑材料的一個例子是有機硅彈性體；可以是用任何其他的合適的材 料。如果需要或期望，該設備還可包括外殼104，該外殼被固定于電路板102上，且具 有基本上包圍包含光學裝置112、裝置基底110和光纖的最接近的段120的電路板102的 區域的壁，并且該設備還可包含基本上覆蓋包圍區域的蓋子。密封劑(如果使用了)可 基本上覆蓋電路板102的被外殼104包圍的全部或部分區域。如果需要或期望，可將應 變_消除或彎曲_限制結構106連接至外殼104或電路板102上，以限制接近電路板102 的光纖的彎曲。如圖所示，電路板102被制造得盡可能的小，且又適合于被安裝于較大的 系統電路板上，作為其上的多個元件或子組件中的一個。這樣的所謂的“板上進入 (boardlet)“結構能夠容易地將光纖耦合光學裝置(發射器、接收器、雙向收發器，等等) 集成至電子裝置中，從而能夠經由光纖向電子裝置傳輸光學數據或從電子裝置傳輸光學 數據。在這樣的構造中，電路板102可包括任何適合能夠在電路板102和系統電路板之 間的電連接的(一個或多個)結構或配合件。例如，在圖1-3中，電連接經由形成于電 路板102的邊緣上的觸點150形成。或者，可以穿過電路板102預先插入插頭以便向電 路板102下方突出，以便配合系統電路板上的適當結構的插座。在這些“板上進入”布 置的任一個中，可提供機械對準插頭，用于將該“板上進入”定位在系統電路板上。這 種對準插頭可被布置來以任何適當的方式嚙合系統電路板上的配合孔，且可被提供于電 路板102上或提供于沿電路板102延伸的外殼104上。在另一個可選的實施例(未示出) 中，光學裝置基底110和光纖緩沖器122可被直接固定于系統電路板(其可因此被指定為 電路板102)上，用于集成至電子裝置中。這種結構可被稱作“板上芯片”。在另一個 可選的實施例(圖5)中，導電跡線可延伸至電路板102的邊緣，其又可被插入具有配合 導電部件的插座縫中。這樣的布置是合適的，例如，用于將電路板102 (其上具有光學裝 置110)結合到所謂的有源光纖光纜中。用于制造該光學設備的方法包括將具有一個或多個光學裝置112和凹槽116的 裝置基底110安裝到電路板102上；在光學裝置112和電路板102之間形成(一個或多個)在凹槽116中將光纖120的第一(最接近的)段固定至裝置基底110上；以 及將光纖120的第二段(遠離第一光纖段)固定至電路板102。第二光纖段可被直接固定 至電路板102上，或者通過光纖緩沖器122或壓接管124固定。該方法還可包括施加粘 合劑140，以便將緩沖器122或光纖120固定至電路板102上，如上面所進行的各種的描 述。該方法還可包括將光纖支撐部件130定位于電路板102上，且將光纖120的至少一 部分固定于光纖支撐部件130上，如前面所進行的各種的描述，包括粘合劑142的施加。 該方法還可包括在凹槽116的至少一部分上方將光纖固定器114固定于裝置基底110上， 以便在凹槽116中將第一光纖段固定于裝置基底110上，如前面所進行的各種描述，包括 粘合劑的施力。該方法還可包括用密封劑704基本上覆蓋光學裝置112、裝置基底110、 和光纖的最接近的段120，或者以基本上包圍電路板102的包含光學裝置112、裝置基底 110和光纖的最接近的段120的區域的方式將外殼104固定到電路板102。
安裝于電路板上的光纖耦合光學裝置的可選的實施例被示于圖6-9中，其中光 纖120的第二段被固定于插座連接器600上，該連接器又被固定于電路板102上。該插 座連接器600包括光纖套管602、套管保持器604、以及套管筒(ferrule sleeve) 606。光纖 120被固定于套管602中，其中光纖的遠端與套管602的遠端基本上齊平(flush)，近端從 套管602的近端突出，且光纖的第二段在套管602中(典型的是通過環氧粘合劑或其他適 當的粘合劑固定到套管上；可以使用任何適合的方式將光纖固定到套管上)。本實施例 中的光纖120通常(盡管不是必須的)剝除了任何緩沖器或外包層。光纖套管602包含 陶瓷或其他合適的(一種或多種)材料。套管保持器604包含塑料、金屬、或其他合適 的(一種或多種)材料，且光纖套管602可以以任何適當的方式固定到套管保持器604， 包括壓力配合、粘合、固定器、棘爪(detent)、焊接等等。當光纖套管602和套管保持器 604被組裝以后，光纖120的近端從套管保持器604的近端突出，而光纖120和光纖套管 602的遠端凹入套管保持器604中。套管保持器604通過粘合劑或其他合適的方式固定 到電路板102上，從而將光纖120的第二段固定到電路板102上(通過光纖套管602和套 管保持器604)。套管保持器604被定位在電路板102上，從而在裝置基底110上將光纖 120的第一段定位到凹槽116中。以任何合適的方式，包括上面所述的那些，光纖120的 第一段在凹槽116中被固定到裝置基底110上。如上所述，裝置基底110和光纖120的 近端可被封裝或密封到外殼中。
在圖6-9中所示的實施例中，套管保持器604包括用于接合電路板102的部件 6(Ma和604b。可以使用粘合劑，該粘合劑在其應用的至少一部分的過程中流入到位，該 粘合劑包括此處所公開的任意示例；其他適當的方法也可被應用。通過接收一些流動材 料，這些材料然后被硬化以形成保持部件，部件604a或604b或電路板102上的凹槽、 凹陷、通孔、或突起可增強流動粘合劑的效力。套管保持器604的其他合適的布置也可 被使用，用于使它能利用粘合劑、焊料、夾鉗、夾子、插頭、固定器、棘爪、焊接(激 光、超聲波、電阻等等)、或其他適當的方式被固定到電路板102上。
套管筒606被布置用來接收配合連接器(圖中未示出)的另一個光纖套管，從而 將另一個光纖套管中的光纖與光纖120的遠端對準，從而光學端耦合。為了促進這種對 準，套管筒可包括內筒60 和筒管606b。內筒60 可包括陶瓷分開筒，例如，被布置 用于確保光纖套管602和配合連接器的另一個光纖套管的基本上同心對準。外筒60 可8具有比內筒606a大的內徑，為了更好地使該另一個光纖套管插入外筒606b，且將該另一 個光纖套管導入內筒606a。筒606的其他適合的布置也可以被應用，且都應該落入本公 開或所附的權利要求的范圍內。 套管保持器604可在其外表面上進行布置或改裝，以便與插座結構608接合或配 合(如圖9所示)。在圖6-9的示例性的實施例中示出了在套管保持器604的外表面上具 有圓周凹槽605，其接收插座結構608的向內突起的法蘭609。可以使用任何其他的適當 的機械布置以便在插座結構608中接合套管保持器604，且任何這樣的適當的布置都應當 被認為是落入本公開或所附的權利要求的范圍內的。該插座結構608通常被固定到系統 電路板610上。該插座結構608被定位于電路板610上，從而套管保持器604與插座結 構608的接合會使電路板102相對于系統電路板610 (在可接受的公差內)處于適當的位 置。一旦套管保持器604與插座結構608接合，電路板102可以通過焊料、粘合劑、或 其他合適的方式固定到系統電路板610上。如果采用焊接，焊料還可以利用觸點150 (如 實施例中所示)、導電插頭(pin)、或其他合適的結構在電路板102和系統電路板610之間 提供電連接(如上所述)。在圖9的例子中，套管保持器604與插座結構608 (其又被固 定于電路板610上)之間的接合引起電路板102上的觸點150與電路板610上的觸點612 之間的對準。或者，可以在電路板102和系統電路板600之間使用其他的電連接(例如， 引線接合)。應當注意，如果需要或希望，系統電路板610可延伸出插座結構608，且在 圖9中看來比插座結構608小，以便能看清整個組件中的不同的部分的相對位置。對于此處公開的任意實施例，可將多個光纖耦合光學裝置安裝于單獨一片連續 的電路板材料上。為了構造具有多個光纖耦合光學裝置安裝于其上的系統電路板，可以 這樣做。或者，可將多個光纖耦合裝置安裝于一片電路板材料上，以便促進板安裝裝置 的制造。這樣的復合板組裝過程的示例示意性地被示于圖10和11中。在這些例子的每 個中，多個電路板102是包括連接條702的由電路板材料制得的單片的全部。如果需要 或希望，該電路板材料可以被刻劃、部分切割、或者用其他的方式修改以促進隨后的電 路板102從條702上的分離。當多個電路板保持與條702相連時，相應的光學裝置基底 110 (其上裝配有光學裝置)被固定于每個電路板102上，且在相應的電路板102上在裝置 基底110和電跡線之間進行任何需要的電連接。在多個電路板102仍然與條702相連的情況下，相應的光纖120然后被組裝到每 個電路板102上。在圖10中，光纖120被固定于具有插座連接器600的電路板上(如圖 6-9所示)。在施加了密封劑704后，電路板102與條702分離，以便產生多個獨立的
“板上進入”安裝的、光纖耦合光學裝置。在圖11中，相應的光纖120通過粘合劑、支 撐部件130和壓接管124被固定到電路板102上(如圖1-3所示)。在組裝上外殼104、 施加密封劑704、以及組裝應變-消除結構106后，電路板102從條702上分離，以產生 多個獨立的“板上進入”安裝的、光纖耦合光學裝置。任何合適的將光纖120固定到裝 置基底110和電路板102上的方法都可被應用到這樣的復合板組裝過程中，且所有的這 樣的合適的方法都應該落入本公開或所附的權利要求的范圍中。這樣的復合板組裝工序 (如圖10和11的例子所示)能實現有效降低大量生產板上進入安裝的、光纖耦合光學裝 置的成本。對于本公開和所附的權利要求，連詞“或”和“或者”應當被解釋為最寬的內容(例如，“一只狗或一只貓”應當被解釋為“一只狗、或一只貓、或者兩者”；例如， “一只狗、一只貓、或一只老鼠”應當被解釋為“一只狗、或一只貓、或一只老鼠、或 任意兩者、或三者”)，除非ω明確規定了其他意思，例如，通過使用“不是......就是......，，、“其中之一”、或者類似的術語；或者(ω兩個或更多的列出的可供選擇的事物在特定的上下文中互相排斥，在這種情況下“或”和“或者”僅僅包含那些不互相排 斥的可供選擇的事物的組合。對于本公開或所附的權利要求，詞“包含”、“包括”、 和“具有”應當被解釋為開放式的術語，與在每個例子后面附著短語“至少” 一樣的意 )思O
對所公開的示例性的實施例和方法的等價變化應當落入本公開和/或所附的權 利要求的范圍內。所公開的示例性的實施例和方法、及其等價變化，在保持落入本公開 或所附的實施例的范圍內時可以被修改。
對相關申請的優先權要求
本申請要求基于⑴于2006年3月3日提交的美國臨時申請No.60/778,777 ； (ii) 于2006年8月2日提交的美國臨時申請No.60/821,181 ； (ii)于2007年3月2日提交的 美國非臨時申請No.11/681,352的優先權，所述申請中的每個以引用的方式并入本文中， 好像其全部在本文中進行闡述。
權利要求
1.一種光學設備，包括 光纖；位于裝置基底上的光學裝置，該裝置基底具有凹槽，用于接收光纖以及定位光纖的 近端，以便在光纖和光學裝置之間形成光學耦合，位于或靠近光纖的近端的第一段光纖 在該凹槽中被固定到裝置基底上；電路板，該裝置基底被安裝在該電路板上，光纖的第二段被固定到該電路板上，第 二光纖段遠離第一光纖段；在光學裝置和電路板之間的至少一個電連接； 被固定到電路板上的套管保持器；接收于套管保持器內且固定到套管保持器上的光纖套管，穿過該套管接收且固定有 第二光纖段，光纖的遠端與光纖套管的遠端基本上齊平；以及接收于套管保持器內且固定到套管保持器上的套管筒，光纖套管的遠端被接收于 套管筒的近端內且從套管筒的遠端凹入，套管筒的遠端在套管保持器的遠端之外遠軸延 伸。
2.如權利要求1的設備，還包括用于將套管保持器固定到電路板上的粘合劑。
3.如權利要求2的設備，其中該粘合劑包括硬化材料，在該硬化材料的應用的至少一 部分的過程中該硬化材料流入到位。
4.如權利要求2的設備，其中該粘合劑包括固化聚合物、回流聚合物、回流焊料、回 流玻璃或熔融玻璃料。
5.如權利要求1的設備，其中該套管保持器包括固定到電路板上的一對近軸延伸部件。
6.如權利要求1的設備，還包括用于將套管保持器固定到電路板上的粘合裝置。
7.如權利要求1的設備，還包括插座外殼，其中 套管保持器的外表面適合于與插座外殼的內表面接合； 套管外殼被接收于插座外殼內且與該插座外殼接合；和套管保持器、套管筒和插座外殼被布置成與配合光纖連接器接合，且在光纖的遠端 和另一個光纖之間形成光學端耦合。
8.如權利要求7的設備，還包括系統電路板，其中 插座外殼被固定到系統電路板上；電路板被固定到系統電路板上；以及 電路板和系統電路板由至少一個電連接相連。
9.一種制造光學設備的方法，包括在電路板上安裝裝置基底，在該裝置基底上具有光學裝置和凹槽； 在光學裝置和電路板之間形成至少一個電連接；在凹槽中將在光纖的近端處或靠近光纖的近端的第一段固定到裝置基底上，該凹槽 對光纖的近端進行定位，以便在光纖和光學裝置之間形成光學耦合； 將光纖的第二段固定到電路板上，該第二光纖段遠離第一光纖段； 將套管保持器固定到電路板上；將光纖套管接收于套管保持器內且固定到套管保持器上，穿過該光纖套管接收并固定有第二光纖段，光纖的遠端與光纖套管的遠端基本上齊平；以及將套管筒接收于套管保持器內且固定到套管保持器上，光纖套管的遠端被接收于套 管筒的近端內，且從套管筒的遠端凹入，套管筒的遠端在套管保持器的遠端之外遠軸延 伸。
10.如權利要求9的方法，還包括施加粘合劑，以便將套管保持器固定到電路板上。
11.如權利要求10的方法，其中施加粘合劑包括將前體材料流入到位；以及使該前 體材料硬化以形成粘合。
12.如權利要求10的方法，其中該粘合劑包括固化聚合物、回流聚合物、回流焊料、 回流玻璃或熔融玻璃料。
13.如權利要求9的方法，其中套管保持器包括固定到電路板上的近軸延伸的一對元件。
14.如權利要求9的方法，還包括將套管保持器組裝到插座外殼中，其中 套管保持器的外表面適合于與插座外殼的內表面接合；且在組裝時，套管保持器、套管筒和插座外殼被布置成與配合光纖連接器接合，且在 光纖的遠端和另一個光纖之間形成光學端耦合。
15.如權利要求14的方法，還包括 將插座外殼固定到系統電路板上； 將電路板固定到系統電路板上；和在電路板和系統電路板之間形成至少一個電連接。
全文摘要
一種光學設備包括光纖、基底上的光學裝置、電路板、以及兩者之間的電連接。該基底具有凹槽，用于將與光學裝置光耦合的光纖定位。在凹槽中光纖的最接近的段被固定到基底上。該基底被安裝到電路板上，且光纖的第二段被固定到電路板上。一種方法包括在電路板上安裝具有光學裝置的裝置基底；形成電連接；將最接近的光纖段在凹槽中固定到基底上；以及將第二光纖段固定到電路板上。可將多個基底固定到單片的電路板材料上，在形成電連接且將光纖固定到對應的基底以及電路板材料上以后，其可被分成各個電路板。
文檔編號G02B6/42GK102023351SQ20111000994
公開日2011年4月20日 申請日期2007年3月3日 優先權日2006年3月3日
發明者A·M·本佐尼, G·C·伯德, H·A·布勞菲爾特 申請人:Hoya美國公司