專利名稱：感光性組合物及印刷布線板的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種感光性組合物、以及使用該感光性組合物的印刷布線板，所述感光性組合物適于用來形成如下的抗蝕膜在基板上形成的阻焊膜、或使在搭載有發光二極管芯片的基板上形成的光發生反射的抗蝕膜等。
背景技術：
在各種電子設備用途中，在印刷布線板的上面搭載有發光二極管(以下簡稱為 LED)芯片。為了能夠對由LED發出的光中的到達上述印刷布線板上面側的光也加以利用， 有時在印刷布線板的上面形成有白色的阻焊膜。此時，不僅可以利用從LED芯片表面直接照射到與印刷布線板相反一側的光，還可以利用到達印刷布線板的上面側、由白色阻焊膜反射的反射光。由此，可以提高由LED產生的光的利用效率。作為用于形成上述白色阻焊膜的材料的一例，下述專利文獻1中公開了一種抗蝕組合物，其含有由環氧樹脂和水解性烷氧基硅烷經脫醇反應得到的含烷氧基的硅烷改性環氧樹脂，并且還含有含不飽和基團的聚羧酸樹脂、稀釋劑、光聚合引發劑以及固化密合性賦予劑。此外，下述專利文獻2中公開一種白色阻焊組合物，其含有不具有芳環的含羧基樹脂、光聚合引發劑、環氧化合物、金紅石型氧化鈦及稀釋劑。現有技術文獻專利文獻專利文獻1 日本特開2007-249148號公報專利文獻2 日本特開2007-322546號公報
發明內容
發明要解決的問題使用上述專利文獻1、2中記載的抗蝕組合物形成抗蝕膜的情況下，暴露于諸如回流焊時這樣的200°C左右以上的高溫時，抗蝕膜可能會變色為黃色(以下簡稱為黃變)。此夕卜，抗蝕膜暴露于高溫下時，還可能會產生裂紋。本發明的目的在于提供一種感光性組合物、以及使用該感光性組合物的印刷布線板，所述感光性組合物能夠形成具有優異耐熱裂性(耐熱々，,々性)的抗蝕膜。解決問題的方法從較寬層面上把握本發明時，本發明提供一種感光性組合物，其包含具有芳環的含羧基樹脂、氧化鈦、具有環狀醚骨架的化合物、以及光聚合引發劑。上述具有芳環的含羧基樹脂優選具有不飽和雙鍵。另外，上述具有芳環的含羧基樹脂優選為由具有芳環的環氧化合物和多元酸化合物反應而得到的樹脂，或者是由具有芳環的環氧化合物和至少具有1個不飽和雙鍵的含羧基化合物反應、然后再與多元酸化合物反應而得到的樹脂。
上述具有芳環的含羧基樹脂優選具有第1結構單元和第2結構單元中的至少一種結構單元，所述第1結構單元由兩個芳環經由亞甲基鍵合而成，所述第2結構單元由氧亞甲基和芳環通過醚鍵鍵合而成。上述具有環狀醚骨架的化合物優選具有芳環。上述氧化鈦優選為金紅石型氧化鈦。上述氧化鈦優選包含經硅氧化物或有機硅化合物進行了表面處理的金紅石型氧化鈦。優選本發明的感光性組合物還含有抗氧化劑。該抗氧化劑優選為酚類抗氧化劑。在本發明的感光性組合物的某一特定方面中，感光性組合物不含酚類抗氧化劑、 或進一步含有酚類抗氧化劑；上述具有芳環的含羧基樹脂具有第1結構單元和第2結構單元中的至少一種結構單元，所述第1結構單元由兩個芳環經由亞甲基鍵合而成，所述第2結構單元由氧亞甲基和芳環通過醚鍵鍵合而成；上述氧化鈦不包含經硅氧化物或有機硅化合物進行了表面處理的金紅石型氧化鈦、或包含該經硅氧化物或有機硅化合物進行了表面處理的金紅石型氧化鈦；將上述具有芳環的含羧基樹脂的上述第1結構單元的摩爾數視為V、 將上述具有芳環的含羧基樹脂的上述第2結構單元的摩爾數視為W、將上述經硅氧化物或有機硅化合物進行了表面處理的金紅石型氧化鈦的摩爾數視為XI、將除了上述經硅氧化物或有機硅化合物進行了表面處理的金紅石型氧化鈦以外的氧化鈦的摩爾數視為X2、并且將上述酚類抗氧化劑的酚基的摩爾數視為Y時，滿足下述式(1)。0. 06 ^ (5V+3ff)/(3Xl+X2+100Y) ^ 0. 35 …式(1)在本發明的感光性組合物的其它特定方面中，其具有第1液體和第2液體，是混合使用該第1、第2液體的雙組分混合型感光性組合物，其中，上述具有芳環的含羧基樹脂、 上述氧化鈦、上述具有環狀醚骨架的化合物、以及上述光聚合引發劑分別包含在上述第1 液體及上述第2液體中的至少一者中，由上述第1、第2液體混合得到的混合物含有上述具有芳環的含羧基樹脂、上述氧化鈦、上述具有環狀醚骨架的化合物、以及上述光聚合引發劑。優選上述第1液體至少包含上述具有芳環的含羧基樹脂、且上述第2液體至少包含上述具有環狀醚骨架的化合物。本發明的印刷布線板具備表面具有電路的印刷布線板主體、和疊層在該印刷布線板主體的設置有上述電路的表面的抗蝕膜，其中，該抗蝕膜是使用按照本發明構成的感光性組合物而形成的。發明的效果本發明的感光性組合物包含具有芳環的含羧基樹脂、氧化鈦、具有環狀醚骨架的化合物以及光聚合引發劑，因此，可得到具有優異耐熱裂性的抗蝕膜。本發明的感光性組合物包含抗氧化劑的情況下，可獲得耐熱黃變性優異的抗蝕膜。
[圖1]圖1為部分截取正面截面圖，其示出具有使用本發明的感光性組合物的抗蝕膜的LED設備的一例。符號說明
1. . . LED 設備2...基板2a···上表面3...阻焊膜3a、3b··.開口部4a、4b. · ·電極5...玻璃層6...樹脂層7. . . LED 芯片7a...下表面8a、8b...端子9a、9b...焊料
具體實施例方式以下，對本發明進行具體說明。本發明的感光性組合物包含㈧具有芳環的含羧基樹脂、⑶氧化鈦、(C)具有環狀醚骨架的化合物、以及(D)光聚合引發劑。((A)具有芳環的含羧基樹脂)本發明的感光性組合物中所含的(A)具有芳環的含羧基樹脂只要具有芳環和羧基，則沒有特殊限制。作為(A)具有芳環的含羧基樹脂，可使用至少具有1個感光性不飽和雙鍵的感光性的含羧基樹脂、以及不具有感光性不飽和雙鍵的含羧基樹脂中的任意樹脂。 (A)具有芳環的含羧基樹脂可以僅使用1種，也可以將2種以上組合使用。(A)具有芳環的含羧基樹脂優選為下述的含羧基樹脂(a) (e)。欲得到下述的含羧基樹脂(a) (e)時，可使用具有苯環、帶取代基的苯環、多環芳環或雜芳環的化合物。 作為上述苯環上取代的取代基，可列舉烷基、羥基以及溴、氯等鹵原子等。作為上述多芳環， 可列舉萘環、蒽環等。上述雜芳環包含N、S、0等。作為上述雜芳環，可列舉吡啶環、吡咯環、 咪唑環及噻吩環等。(a)由不飽和羧酸和具有聚合性不飽和雙鍵的化合物共聚而得到的含羧基樹脂；(b)由含羧基的(甲基)丙烯酸共聚樹脂(bl)、和每1分子中具有環氧乙烷環及乙烯性聚合性不飽和雙鍵的化合物( )經反應而得到的含羧基樹脂；(c)使由1分子中分別具有1個環氧基及聚合性不飽和雙鍵的化合物和具有聚合性不飽和雙鍵的化合物形成的共聚物、與不飽和一元羧酸反應，然后使生成的反應物的仲羥基與飽和或不飽和多元酸酐反應而得到的含羧基樹脂；(d)使含羥基的聚合物與飽和或不飽和多元酸酐反應后，使生成的羧酸與每1分子中分別具有1個環氧基及聚合性不飽和雙鍵的化合物反應而得到的含羥基及羧基樹脂；(e)由具有芳環的環氧化合物與飽和多元酸酐或不飽和多元酸酐等多元酸化合物反應而得到的樹脂，或者，具有芳環的環氧化合物與至少具有1個不飽和雙鍵的含羧基化合物反應后、進一步與飽和多元酸酐或不飽和多元酸酐等多元酸化合物反應而得到的樹脂。
上述具有芳環的含羧基樹脂優選為由具有芳環的環氧化合物和多元酸化合物反應而得到的樹脂，或是具有芳環的環氧化合物與至少具有1個不飽和雙鍵的含羧基化合物反應后、進一步與多元酸化合物反應而得到的樹脂。此時，可進一步提高抗蝕膜的耐熱裂性。作為上述具有芳環的環氧化合物，可列舉雙酚A型、雙酚F型、苯酚酚醛型、甲酚酚醛型、聯苯型、萘型、三酚基甲烷型、雙環戊二烯-苯型、酚-聯苯型、苯氧基型、縮水甘油胺型、雙酚S型等環氧化合物，苯二甲酸二縮水甘油酯、對羥基苯甲酸縮水甘油酯化物等酸 (塩基酸)的縮水甘油酯化物，異氰脲酸三縮水甘油酯等。(A)具有芳環的含羧基樹脂的酸值優選在50 200mgK0H/g的范圍內。酸值在 50mgK0H/g以上時，顯影時在弱堿性水溶液中也易于將未曝光部分除去。酸值在200mgK0H/ g以下時，可進一步提高固化被膜的耐水性、電氣特性。另外，(A)具有芳環的含羧基樹脂的重均分子量優選在5，000 100，000范圍內。重均分子量在5，000以上時，以手指接觸時的干燥性更為良好。另外，重均分子量在100，000以下時，感光性組合物在曝光后的顯影性、以及感光性組合物的貯存穩定性進一步提高。上述(A)含羧基樹脂優選具有第1結構單元和第2結構單元中的至少一種結構單元，所述第1結構單元由兩個芳環經由亞甲基鍵合而成，所述第2結構單元由氧亞甲基和芳環通過醚鍵鍵合而成。需要說明的是，作為第1結構單元、第2結構單元中的芳環，可列舉苯環、帶取代基的苯環、多環芳環、雜芳環等。作為上述苯環上取代的取代基，可列舉烷基、羥基及溴、氯等鹵原子等。作為上述多芳環，可列舉萘環、蒽環等。上述雜芳環包含N、S、0等。作為上述雜芳環，可列舉吡啶環、吡咯環、咪唑環及噻吩環等。作為具有上述第1結構單元的含羧基樹脂，可列舉例如由苯酚酚醛型環氧樹脂、 甲酚酚醛型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂等具有第1結構單元的芳香族環氧樹脂，與苯二甲酸、鄰苯二甲酸酐等多元酸化合物經反應而得到的含羧基樹脂；或是由上述芳香族環氧樹脂和(甲基)丙烯酸等具有不飽和雙鍵的酸(塩基酸)化合物反應后、再與苯二甲酸、鄰苯二甲酸酐等多元酸化合物反應而得到的含有不飽和雙鍵及羧基的樹脂。作為具有上述第2結構單元的含羧基樹脂，可列舉例如由苯酚酚醛型環氧樹脂、 甲酚酚醛型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂等芳香族環氧樹脂，與苯二甲酸、鄰苯二甲酸酐等多元酸化合物經反應而得到的含羧基樹脂；或是由上述芳香族環氧樹脂和(甲基)丙烯酸等具有不飽和雙鍵的酸(塩基酸)化合物反應后、再與苯二甲酸、鄰苯二甲酸酐等多元酸化合物反應而得到的含有不飽和雙鍵及羧基的樹脂。(A)含羧基樹脂具有上述第1結構單元及上述第2結構單元中的至少一種結構單元的情況下，可進一步提高抗蝕膜的耐熱黃變性及耐熱裂性。上述第1結構單元中的兩個芳環優選為苯環或帶取代基的苯環。上述第1結構單元優選為下述式(11)表示的結構單元。下述式(11)中所示的共價鍵相對于亞苯基可鍵合在任意位置。另外，亞苯基任選被取代。[化學式1]
權利要求
1.一種感光性組合物，其含有具有芳環的含羧基樹脂、氧化鈦、具有環狀醚骨架的化合物、以及光聚合引發劑。
2.根據權利要求1所述的感光性組合物，其中，所述具有芳環的含羧基樹脂具有不飽和雙鍵。
3.根據權利要求1或2所述的感光性組合物，其中，所述具有芳環的含羧基樹脂是由具有芳環的環氧化合物和多元酸化合物反應而得到的樹脂，或者是使具有芳環的環氧化合物和至少具有一個不飽和雙鍵的含羧基化合物反應、然后再與多元酸化合物反應而得到的樹脂。
4.根據權利要求1 3中任一項所述的感光性組合物，其中，所述具有芳環的含羧基樹脂具有第1結構單元和第2結構單元中的至少一種結構單元，所述第1結構單元由兩個芳環經由亞甲基鍵合而成，所述第2結構單元由氧亞甲基和芳環通過醚鍵鍵合而成。
5.根據權利要求1 4中任一項所述的感光性組合物，其中，所述具有環狀醚骨架的化合物具有芳環。
6.根據權利要求1 5中任一項所述的感光性組合物，其中，所述氧化鈦為金紅石型氧化鈦。
7.根據權利要求1 6中任一項所述的感光性組合物，其中，所述氧化鈦包含經硅氧化物或有機硅化合物進行了表面處理的金紅石型氧化鈦。
8.根據權利要求1 7中任一項所述的感光性組合物，其還含有抗氧化劑。
9.根據權利要求8所述的感光性組合物，其中，所述抗氧化劑為酚類抗氧化劑。
10.根據權利要求1 9中任一項所述的感光性組合物，其不含酚類抗氧化劑、或進一步含有酚類抗氧化劑，所述具有芳環的含羧基樹脂具有第1結構單元和第2結構單元中的至少一種結構單元，所述第1結構單元由兩個芳環經由亞甲基鍵合而成，所述第2結構單元由氧亞甲基和芳環通過醚鍵鍵合而成，所述氧化鈦不包含經硅氧化物或有機硅化合物進行了表面處理的金紅石型氧化鈦、或包含經硅氧化物或有機硅化合物進行了表面處理的金紅石型氧化鈦，將所述具有芳環的含羧基樹脂的所述第1結構單元的摩爾數視為V、將所述具有芳環的含羧基樹脂的所述第2結構單元的摩爾數視為W、將所述經硅氧化物或有機硅化合物進行了表面處理的金紅石型氧化鈦的摩爾數視為XI、將除了所述經硅氧化物或有機硅化合物進行了表面處理的金紅石型氧化鈦以外的氧化鈦的摩爾數視為X2、并且將所述酚類抗氧化劑的酚基的摩爾數視為Y時，滿足下述式(1)0. 06 ( (5V+3ff)/(3Xl+X2+100Y)彡 0. 35 · · 式(1)。
11.根據權利要求1 10中任一項所述的感光性組合物，其具有第1液體和第2液體， 是混合使用該第1、第2液體的雙組分混合型感光性組合物，其中，所述具有芳環的含羧基樹脂、所述氧化鈦、所述具有環狀醚骨架的化合物、以及所述光聚合引發劑分別包含在所述第1液體及所述第2液體中的至少一者中，由所述第1、第2液體混合得到的混合物含有所述具有芳環的含羧基樹脂、所述氧化鈦、所述具有環狀醚骨架的化合物、以及所述光聚合弓I發劑。
12.根據權利要求11所述的感光性組合物，其中，所述第1液體至少包含所述具有芳環的含羧基樹脂，并且，所述第2液體至少包含所述具有環狀醚骨架的化合物。
13. 一種印刷布線板，其具備 表面具有電路的印刷布線板主體，以及疊層在所述印刷布線板主體的設置有所述電路的表面的抗蝕膜，其中，所述抗蝕膜是使用權利要求1 12中任一項所述的感光性組合物而形成的。
全文摘要
本發明涉及能夠形成具有優異耐熱裂性的抗蝕膜的感光性組合物、以及使用該感光性組合物的印刷布線板。本發明的感光性組合物含有具有芳環的含羧基樹脂、氧化鈦、具有環狀醚骨架的化合物、以及光聚合引發劑。本發明的印刷布線板具備表面具有電路的印刷布線板主體、以及疊層在所述印刷布線板主體的設置有所述電路的表面的抗蝕膜(3)。抗蝕膜(3)由上述感光性組合形成。
文檔編號G03F7/033GK102483571SQ20108003820
公開日2012年5月30日 申請日期2010年4月5日 優先權日2009年9月10日
發明者中村秀, 渡邊貴志, 西村貴史, 高橋駿夫, 鹿毛崇至 申請人:積水化學工業株式會社