觸摸屏及其制備方法

專利名稱：觸摸屏及其制備方法
技術領域：
本發明涉及一種觸摸屏及其制備方法。本申請要求于2009年2月6日和2009年12 月21日在韓國知識產權局提交的韓國專利申請第10-2009-0009750和10-2009-0127756 號的優先權和權益，它們的全部內容通過引用并入本文。此外，本申請要求于2009年7月 16日在韓國知識產權局提交的韓國專利申請第10-2009-0065103和10-2009-0065106號的優先權和權益，它們的全部內容通過弓I用并入本文。
背景技術：
一般而言，通過圖案化基于ITO的導電層來使用觸摸屏，但是，當將ITO應用到大面積觸摸屏上時，由于自身RC中繼(self-RC relay)導致識別速度降低。為了解決該問題， 許多公司已經開發了通過使用印刷法來取代ITO的技術，但是該技術難以形成具有高精度的精細圖案，該圖案在可見度方面是裸眼看不見的。

發明內容
技術問題為了解決相關領域中的問題，本發明提供了一種能夠經濟并有效地制備包含具有高精度和超細線寬的導電圖案的觸摸屏的制備方法，以及用該方法制備的觸摸屏。技術方案本發明的一個示例性實施方式提供了一種制備觸摸屏的方法，包含如下步驟a) 在基板上形成導電層；b)在所述導電層上形成防蝕圖案；和C)通過使用所述防蝕圖案經過度蝕刻所述導電層形成線寬小于所述防蝕圖案的線寬的第一導電圖案。根據本發明的制備觸摸屏的方法可以進一步包括dl)除了將導電層形成在第一導電圖案上而不是在基板上以外，以與步驟a)至C)相同的方式形成第二導電圖案；d2)在所述基板形成有第一導電圖案的表面的相反面以與步驟a)至c)相同的方式在基板上形成第二導電圖案；或們)在以與步驟a)至c)相同的方式將第二導電圖案形成在另外的基板上后，將帶有第二導電圖案的基板的表面層壓到帶有第一導電圖案的基板的表面上或帶有第一導電圖案的表面上。所述方法可以進一步包括e)去除所述防蝕圖案；或f)在步驟C)后重新形成所述防蝕圖案以覆蓋所述導電圖案。所述方案可以進一步包括當進行步驟e)時，在所述第一導電圖案上形成絕緣層。在步驟dl)至d3)中，在以與步驟a)至c)相同的方式形成所述第二導電圖案后， 可以在所述第二導電圖案上形成額外的絕緣層。本發明的另一個示例性實施方式提供了一種使用所述制備觸摸屏的方法制備的觸摸屏，所述觸摸屏包括基板；在所述基板的至少一個表面上形成的導電圖案；和覆蓋所述導電圖案的絕緣層圖案。本發明的另一個示例性實施方式提供了一種觸摸屏，其包括基板；在所述基板的至少一個表面上形成的導電圖案；和覆蓋所述導電圖案的絕緣層圖案，其中所述導電圖案的錐角小。所述導電圖案的錐角可以為大于0至小于90度，優選為大于0至45度以下， 并且更優選為大于0至30度以下。本發明的另一個示例性實施方式提供了一種觸摸屏，其包括基板；在所述基板的至少一個表面上形成的導電圖案；和覆蓋所述導電圖案的絕緣層圖案，其中所述絕緣層圖案的錐角小。所述絕緣層圖案的錐角可以為大于O至小于90度，優選為大于0至70度以下，并且更優選為大于0至30度以下。本發明的另一個示例性實施方式提供了一種觸摸屏，其包括基板；在所述基板的至少一個表面上形成的導電圖案；和覆蓋所述導電圖案的絕緣層圖案，其中所述絕緣層圖案的錐角大于所述導電圖案的錐角。只要大于所述導電圖案的錐角，就對絕緣層圖案的錐角沒有特別限制，但是更優選比所述導電圖案的錐角大0度至4度以下。本發明的另一個示例性實施方式提供了一種觸摸屏，其包括基板；在所述基板的至少一個表面上形成的導電圖案；和覆蓋所述導電圖案的絕緣層圖案，其中在所述導電圖案和所述絕緣層圖案之間包含空隙。本發明的另一個示例性實施方式提供了一種觸摸屏，其包括基板；和形成在所述基板的至少一個表面上的導電圖案，所述導電圖案的線寬為100微米以下，優選為0. 1至 30微米，更優選為0. 5至10微米，且更優選為1至5微米。根據所述示例性實施方式的觸摸屏還可以包括在所述導電圖案上覆蓋所述導電圖案的絕緣層圖案。所述觸摸屏還可以包括絕緣層圖案，該絕緣層圖案具有與所述導電圖案相應的圖案并且具有比所述導電圖案的線寬更寬的線寬。本發明的另一個示例性實施方式提供了一種觸摸屏，其包括基板；形成在所述基板的至少一個表面上的導電圖案；和覆蓋所述導電圖案的絕緣層圖案或具有與所述導電圖案相應的圖案和比所述導電圖案的線寬更寬的線寬的絕緣層圖案，其中在所述導電圖案線寬方向的橫截面中，從所述導電圖案的一端至所述絕緣層圖案的距離a和從所述導電圖案的另一端至所述絕緣層圖案的距離b之間的百分比a/b*100在90至110的范圍內。有益效果根據本發明的示例性實施方式，因為觸摸屏能夠包含具有高精密度和超細線寬的導電圖案，所以該觸摸屏具有優異的性能并且在其制備方法方面是非常有效率和經濟的。 此外，所述導電圖案為高精密度的并且具有超細線寬，此外，可以具有大面積。


圖1至5為圖示說明根據本發明的方法的示例性實施方式的實例示意圖。圖6為圖示說明導電圖案的線寬隨過度蝕刻程度變化的照片。圖7是圖示說明在根據本發明的一個示例性實施方式的觸摸屏中防蝕圖案包含剩余區域和具有不同硬度的面積的情況的照片。圖8至11是圖示說明如下結構的實例示意圖其中在導電圖案上設置具有比該導電圖案的線寬更寬的線寬的防蝕圖案。圖12至15是圖示說明相對于導電圖案以對稱結構設置的絕緣層圖案的實例示意圖。
圖16是圖示說明通過使用根據本發明的方法能夠去除短路產生因素的效果的示意圖。圖17至19是圖示說明根據本發明的一個示例性實施方式的觸摸屏的側邊結構的實例示意圖。圖20至21是圖示說明根據本發明的一個示例性實施方式制備觸摸屏的方法的實例示意圖。圖22至23是圖示說明在根據本發明的一個示例性實施方式的觸摸屏中將導電圖案分開的狀態的實例示意圖。圖M至25是圖示說明如下結構的實例示意圖其中將根據本發明的一個示例性實施方式的觸摸屏連接至外加電壓。圖沈至四是圖示說明根據本發明的一個示例性實施方式的觸摸屏的導電圖案的實例示意圖。圖30是圖示說明使用Voronoi (維諾)圖母點形成圖案的實例示意圖。圖31至33是圖示說明根據本發明的一個示例性實施方式的觸摸屏的導電圖案的實例示意圖。圖34是圖示說明Delaimay (德洛奈)圖案的形成實例的示意圖。圖35至37是圖示說明Delaimay圖案的實例示意圖。圖38至39是圖示說明在分開導電圖案的網狀形狀的情況下和在將導線放在導電圖案的網狀形狀上的情況下評價可視性的結果的實例示意圖。圖40是圖示說明莫爾效應(moideffect)隨線寬和節距變化的實例示意圖。圖41至43是圖示說明在實施例1中制備的導電圖案的示意圖。圖44是圖示說明在實施例2中制備的導電圖案的示意圖。圖45是圖示說明為了形成導電圖案產生不規則和均勻參考點的方法的實例示意圖。
具體實施例方式以下，將更詳細地描述本發明。根據本發明的制備觸摸屏的方法包括如下步驟a)在基板上形成導電層；b)在所述導電層上形成防蝕圖案；和c)通過使用所述防蝕圖案經過度蝕刻所述導電層形成線寬小于所述防蝕圖案的線寬的第一導電圖案。在本說明書中，所述過度蝕刻目的是蝕刻所述導電層以具有小于所述防蝕圖案的線寬的線寬。在根據本發明的觸摸屏包括兩個以上導電圖案的情況下，根據本發明的制備觸摸屏的方法可以進一步包括下列步驟dl)至d3)中的任何一步dl)除了將所述導電層形成在第一導電圖案上而不是在基板上以外，以與步驟a) 至c)相同的方式形成第二導電圖案；d2)在所述基板形成有第一導電圖案的表面的相反面以與步驟a)至C)相同的方式在基板上形成第二導電圖案；或d3)在以與步驟a)至c)相同的方式將所述第二導電圖案形成在另外的基板上后， 將帶有第二導電圖案的基板的表面層壓到帶有第一導電圖案的基板的表面上或帶有第一導電圖案的表面上。在本說明書中，可以將在下面描述的形成導電圖案的方法或材料應用于所述第一導電圖案和所述第二導電圖案。所述方法可以進一步包括e)去除所述防蝕圖案；或f)在步驟C)后重新形成所述防蝕圖案以覆蓋所述導電圖案。當進行步驟e)的情況下，所述方法可以進一步包括在所述第一導電圖案上形成絕緣層。使用步驟e)的實例顯示在圖1和3中，而使用步驟f)的實例顯示在圖2和4中，但是本發明的范圍并不限于在附圖中顯示的工序，并且在必要時， 顯示在圖1至4中的一些工序可以忽略或增加。在步驟d)中，在以與步驟a)至c)相同的方式形成所述第二導電圖案后，可以在所述第二導電圖案上形成額外的絕緣層。在本說明書中，當所述防蝕圖案具有絕緣性能時，可以應用對于所述絕緣層圖案的描述。所述基板的材料可以根據意圖應用根據本發明的制備導電圖案的方法的領域來適當地選擇，并且優選的實例是玻璃或無機材料基板、塑料基板、或其他柔性基板，但是所述基板的材料不限于這些。另外，對所述導電層的材料沒有特殊限制，但是可以為金屬層。所述導電層材料的具體實例可以為包含銀、鋁、銅、釹、鉬或它們的合金的單層或多層。這里，對所述導電層的厚度沒有特殊限制，但是根據導電層的導電性和形成工序的經濟效益，可以為0. 01至 10 μ m。對于形成所述導電層的方法沒有特殊限制，但是可以使用例如沉積法、濺射法、濕涂法、蒸鍍法、電鍍法或化學鍍法、金屬箔層合法等的方法。根據本發明的方法，包括在用于顯示的電子元件的有效屏幕零件中的導電圖案和用于施加其信號的導線零件可以同時形成。具體而言，形成所述導電層的方法可以通過在將包含有機金屬、納米金屬或其復合物的溶液涂布在基板上后焙燒和/或干燥使用賦予導電性的方法。所述有機金屬可以使用有機銀，而所述納米金屬可以使用納米銀微粒等。在本發明中，在形成所述導電層之前，所述方法可以進一步包含形成緩沖層以改善基板上的粘合性。根據本發明的方法可以進一步包含，在步驟a)后洗滌所形成的導電層。本發明的發明人發現，在步驟b)中形成的防蝕圖案的線邊緣粗糙度(LER)決定了可以通過過度蝕刻形成而沒有斷開的導電圖案的最小線寬的臨界尺寸。當所述防蝕圖案的線邊緣粗糙度(LER)非常大時，在過度蝕刻中在獲得具有所需線寬的導電圖案之前，所述導電圖案就可能斷開了。所述防蝕圖案的線邊緣粗糙度(LER)可以為所述導電圖案的最小線寬的一半。因此，所述防蝕圖案的線邊緣粗糙度(LER)可以通過所需導電圖案的線寬的一半來控制。因此，所述防蝕圖案的線邊緣粗糙度(LER)優選為0. 1至5微米，且更優選為 0. 2至5微米。在該范圍的情況下，有利于形成具有10微米以下，優選5微米以下的超細線寬的導電圖案。這里，所述線邊緣粗糙度(LER)指的是在所述防蝕圖案的線邊緣中基于最深的點最凸出的點的高度。在步驟b)中，形成所述防蝕圖案的方法優選為印刷法、光刻法、照相法、使用掩膜的方法、或激光轉印法(例如熱轉印影像法)，并且更優選印刷法或光刻法。
所述印刷法可以如下進行將包含防蝕材料的膏劑或油墨轉印到形成有所需圖案形式的導電層的基板上并焙燒。對所述轉印方法沒有特殊限制，但是可以如下進行在例如凹版或絲網的圖案轉印介質上形成所述圖案并使用該圖案轉印介質將所需圖案轉印到所述導電層上。在所述圖案轉印介質上形成所述圖案形式的方法可以使用本領域中的已知方法。對印刷法沒有特殊限制，但是可以使用例如照相凹版膠印法、反向膠印法 (reverse offset printing)、絲網印刷法、照相凹版印刷法的印刷法，并且更優選照相凹版膠印法或反向膠印法的印刷法以通過形成在上述線邊緣粗糙度(LER)范圍內的防蝕圖案來獲得具有超細線寬的導電圖案。所述反向膠印法可以如下進行通過將膏劑涂布在輥型橡皮布上然后使該膏劑與不平坦的鉛版(clich6)接觸來在橡皮布上形成所需的圖案，然后將在橡皮布上形成的圖案轉印到導電層上。所述印刷法顯示在圖1和2中。另外，所述照相凹版膠印法可以如下進行將膏劑填充到具有圖案的凹版中，首先用稱為橡皮布的硅橡膠轉印該膏劑，然后通過將所述橡皮布與形成有所述導電層的基板接觸來進行第二轉印。所述印刷法顯示在圖3至 5中。但是，在圖1至5中舉例說明了實施本發明的方法，而本發明的范圍不限于這些方法。 在必要時，圖1至5中顯示的某些工序可以省略或增加。在照相凹版膠印法或反向膠印法的情況下，因為由于橡皮布的釋放特性，幾乎所有的油墨或膏劑都被轉印到帶有導電層的基板上，所以不需要額外洗滌橡皮布。所述凹版可以通過精確蝕刻所述基板而制備。所述凹版可以通過蝕刻金屬板而制備或者可以使用聚合物樹脂通過光刻圖案化而制備。絲網印刷法可以如下進行將膏劑設置在具有圖案的絲網上，然后通過具有空檔的絲網將膏劑直接設置在帶有導電層的基板上同時推動壓模。照相凹版印刷法可以如下進行將具有圖案的橡皮布卷繞在輥上，將膏劑填充到圖案中，然后將膏劑轉印到帶有導電層的基板上。在本發明中，可以單獨使用所述方法，也可以組合使用所述方法。另外，也可以使用本領域普通技術人員公知的其它印刷法。在本發明中，可以使用所述印刷法，并且特別地，可以使用膠印法、反向膠印法或照相凹版印刷法。在反向膠印法的情況下，包含所述防蝕圖案材料的印刷油墨的粘度優選為大于 Ocps至lOOOcps以下，且更優選為5cps至lOcps。另外，在照相凹版印刷法的情況下，油墨的粘度優選為6，OOOcps至12，OOOcps,且更優選為7，OOOcps至8，OOOcps。當油墨的粘度在所述范圍內時，在每一種印刷法中，可以滿意地進行油墨的涂布并且能夠保持工序中油墨的穩定性(油墨的工序保持能力)。在本發明中，形成所述防蝕圖案的方法不限于上述的印刷法，并且可以使用光刻法。例如，所述方法可以如下進行在導電層上形成具有光敏性和耐酸性(耐蝕刻性)的防蝕層，然后通過選擇性曝光和顯影圖案化所形成的防蝕層。在通過使用防蝕圖案作為掩膜蝕刻導電層后重新形成防蝕圖案以覆蓋導電圖案的情況下，所述防蝕圖案的錐角優選為大于0至小于90度，且更優選為10以上至70度以下。當所述防蝕圖案的錐角在該范圍內時，可以容易地重新形成防蝕圖案并且該防蝕圖案可以充分地覆蓋導電圖案。
所述防蝕圖案優選通過使用如下的材料形成所述材料具有耐酸性，具有與導電層足夠的粘附性，同時不與在導電層的蝕刻中使用的蝕刻劑反應。另外，在通過使用防蝕圖案作為掩膜蝕刻導電層后重新形成防蝕圖案以覆蓋導電圖案的情況下，所述防蝕圖案的材料可以具有絕緣性能。此外，在步驟f)中，所述防蝕圖案的材料優選使用通過在重新形成該防蝕圖案過程中使用的條件(例如，加熱、溶劑、熏蒸(溶劑熏蒸)、等離子體等)下加工具有流動性和耐酸性的聚合物材料，且更優選使用具有交聯性的聚合物材料。所述防蝕圖案的材料可以具有泄漏電流為10—1安培以下的絕緣性。所述防蝕圖案材料的泄漏電流可以為IO-"5安培以上。所述防蝕圖案材料優選對于在相應方法中使用的導電層的蝕刻劑具有耐酸性，并且，例如優選為這樣一種材料當該材料通過浸入法或噴霧法與相應導電層的蝕刻劑接觸時，其在10分鐘內形狀沒有變化。此外，所述防蝕圖案材料優選在下面將要描述的步驟f)的加工條件下具有流動性。特別地，所述防蝕圖案材料可以使用具有塑性和可固化性的聚合物材料。在本發明中， 所述防蝕圖案材料可以使用熱固性樹脂和UV可固化樹脂。與熱固性樹脂相比，UV可固化樹脂可以不使用溶劑，從而沒有由于溶劑蒸發導致的問題，并且有利于形成穩定形狀的精細圖案。圖5舉例說明了通過使用UV可固化樹脂制備防蝕圖案的情況。具體而言，所述防蝕圖案材料可以使用，例如，基于酰亞胺的聚合物、基于雙酚的聚合物、基于環氧的聚合物、基于丙烯酸酯的聚合物、基于酯的聚合物、基于酚醛樹脂的聚合物或它們的組合。在這些聚合物中，優選使用基于丙烯酸酯的聚合物、基于酰亞胺的聚合物或基于酚醛樹脂的聚合物。另外，所述防蝕圖案材料可以使用基于酰亞胺的單體、基于雙酚的單體、基于環氧的單體、基于丙烯酸酯的單體和基于酯的單體中的兩種或更多種的組合或者共聚物，并且，例如可以使用環氧樹脂和丙烯酸酯樹脂或環氧單體和丙烯酸酯單體的共聚物。在通過印刷法形成防蝕圖案的情況下，通過控制固體含量或適當選擇溶劑可以增加加工裕度(proce ss margin)。在用于形成防蝕圖案的油墨組合物中的固體含量可以根據印刷方法的種類或防蝕圖案的厚度進行不同的控制。例如，在照相凹版膠印法的情況下，防蝕圖案組合物的固體含量優選為70至80重量％。此外，在通過使用反向膠印法形成厚度為IOOnm至10微米且更優選500nm至2微米的防蝕圖案的情況下，所述防蝕圖案組合物的固體含量優選為10至 25重量％。但是，本發明的范圍不限于所述實例，并且所述防蝕圖案組合物的固體含量可以由本領域普通技術人員根據其他材料或加工條件進行控制。能夠加入到防蝕圖案組合物中的溶劑可以使用本領域中使用的溶劑，并且可以使用單種溶劑或兩種或更多種的混合溶劑。例如，對在所述印刷法中使用的橡皮布材料(例如PDMS)不會產生損害的任何溶劑都沒有特殊限制。例如，可以使用丙二醇甲醚乙酸酯 (PGMEA)、乙醇、丙烯碳酸酯、丁基溶纖劑、二甲基乙酰胺(DMAc)、甲基乙基酮(MEK)、甲基異丁基酮(MIBK)等。用于形成防蝕圖案的組合物可以進一步包含粘合增進劑、表面活性劑等。在通過使用防蝕圖案作為掩膜蝕刻導電層后重新形成防蝕圖案以覆蓋導電圖案的情況下，為了用防蝕圖案充分覆蓋導線，優選防蝕圖案的厚度大于導線的厚度，但是并不限于此。另外，防蝕圖案的寬度可以由本領域普通技術人員根據使用本發明方法的領域來
10適當選擇，但是沒有特殊限制。例如，防蝕圖案的下限寬度優選具有同時包覆所述導線的上表面和側面的尺寸。在步驟C)中，通過使用所述防蝕圖案作為掩膜經過度蝕刻形成導電圖案以具有比防蝕圖案的線寬小的線寬。所述蝕刻方法可以是使用蝕刻劑的濕法蝕刻或使用等離子體或激光的干法蝕刻， 但是并不限于這些。在濕法蝕刻中，所述蝕刻劑可以是硝酸溶液、磷酸/硝酸/乙酸的混合酸溶液、硝酸(HNO3)溶液中的一種或兩種或更多種、磷酸/硝酸/乙酸的混合酸溶液，可以使用過氧化氫、高氯酸、氫氯酸、氫氟酸、和草酸、或它們的水溶液作為蝕刻溶液，并且在必要時，可以向其中加入添加劑或其他成分以蝕刻所需的導電層，但是所述溶液并不限于這些。通常，可以使用已知為相應導電層的蝕刻溶液的蝕刻劑。在步驟c)中，當蝕刻導電層時，通過進行所述過度蝕刻在所述防蝕圖案的邊緣的下側部分形成側蝕(undercut)。所述“側蝕”指的是，在基板上形成第一層和在第一層上形成第二層后，當通過使用該第二層作為掩膜僅僅選擇性蝕刻第一層時，通過在第一層側進行過度蝕刻形成的第一層的面積小于第二層的面積的形狀。這里，“通過使用第二層作為掩膜”指的是所述第二層沒有被所述蝕刻弄變形或去除，而是保持原狀。在常規蝕刻工藝中，當通過使用第二層作為掩膜蝕刻第一層時，第一層的圖案被實現為與第二層的圖案相同的形狀，并且防止形成側蝕。然而，在本發明中，通過蝕刻導電層以在防蝕圖案的下面部分形成側蝕可以獲得線寬比防蝕圖案的線寬更細的導電圖案。在步驟c)中，當通過過度蝕刻形成側蝕時，防蝕圖案的線寬或長度大于導電圖案的線寬或長度。此外，當產生側蝕時，導電圖案的錐角為大于0至小于90度，更優選大于0至45 度以下，且更優選大于0至30度以下，但是并不限于這些。這里，錐角指的是在導電圖案的末端和其下層(也即，基板的表面)之間的角度。錐角可以用如下的角測量，該角為具有從導電圖案的一個末端點至導電圖案的上表面開始扁平的點的正切的平均斜率的直線和其下層表面之間的角。在本發明中，所述具有小錐角的導電圖案可以通過使用與相關領域不同的方法提供。在步驟C)中，所述導電圖案的線寬可以根據用于形成所述導電圖案的蝕刻時間進行控制。蝕刻時間越長，所形成的導電圖案的線寬就會越細。在本發明中，形成導電圖案的蝕刻時間可以根據條件，例如在導電圖案的形成中使用的蝕刻劑的種類或濃度、導電層的種類、蝕刻溫度等，變化。例如，所述蝕刻時間為剛好蝕刻時間(just-etching time)至比所述剛好蝕刻時間延長2000%的時間，優選比剛好蝕刻時間延長1至1000%的時間，更優選比剛好蝕刻時間延長1至500%的時間，且進一步更優選比剛好蝕刻時間延長5至100%的時間。這里，所述剛好蝕刻時間指的是當將圖案蝕刻成與掩膜形狀相同的形狀時所需的時間。導電圖案的線寬隨蝕刻時間的變化顯示在圖6 中。導電層的蝕刻溫度也可以根據條件，例如在導電層的圖案化過程中使用的蝕刻劑的種類和濃度、導電層的種類、蝕刻溫度等，變化，并且，例如，可以為室溫至80度，優選30 至70度。蝕刻方法可以是深度蝕刻法、噴霧法等，但是更優選噴霧法以均勻蝕刻。當導電層是多層膜時，可以使用同時和幾乎以相同速度蝕刻所述多層膜的蝕刻劑。在通過使用防蝕圖案作為掩膜蝕刻導電層以后，可以如步驟e) —樣去除防蝕圖案，但是沒有去除防蝕圖案的導電層可以原樣用作觸摸屏。進而，如步驟f) 一樣，可以通過重新形成防蝕圖案包覆導電圖案。在步驟e)中，可以根據防蝕圖案材料的種類通過使用本領域中已知的方法去除所述防蝕圖案。在步驟f)中，“包覆”指的是在形狀變化的同時回熔的防蝕圖案接觸導電圖案的側面和基板以使導電層與外界絕緣。另外，在本發明中，在說明書中定義的“重新形成”指的是防蝕圖案具有流動性并且改變其形狀以覆蓋設置在下部的導電圖案。在步驟f)中，可以如下方式重新形成防蝕圖案通過用加熱、溶劑或熏蒸(溶劑熏蒸)或等離子體處理改變具有流動性的防蝕圖案，然后用加熱或等離子體的額外處理或去除溶劑(其是一個化學處理)固化防蝕圖案。或者，可以向防蝕圖案施加壓力以使其物理變形。可以通過使用加熱或溶劑(或溶劑熏蒸)來重新形成防蝕圖案，而在這種情況下， 如上所述，可以使用塑性或可固化的聚合物材料作為防蝕圖案的材料。在通過加熱重新形成防蝕圖案的情況下，當加熱時，防蝕圖案材料具有流動性，從而流入基板和防蝕圖案之間的空間中，然后，當進一步加熱時，所述材料固化而喪失其流動性。在這種情況下，加熱溫度可以由本領域普通技術人員根據防蝕圖案的材料適當地選擇。 可以控制加熱條件，從而使得防蝕圖案具有理想的交聯度，例如10至100%，或理想的絕緣性能，例如，泄漏電流為KT1安培以下。例如，加熱可以在120°C至350°C的溫度下進行以 50C /min至60°C /min的速度升溫。另外，也可以進行相同溫度的加熱或不同溫度的雙重加熱。作為一個具體實例，當基于酰亞胺的樹脂用作防蝕圖案材料時，加熱可以在250°C至 300°C的溫度下進行。作為另一個實例，當基于酚醛樹脂的樹脂用作防蝕圖案材料時，加熱可以在120°C至140°C的溫度下進行。當使用溶劑或溶劑熏蒸重新形成防蝕圖案時，所述防蝕圖案可以被暴露在溶劑熏蒸(溶劑退火)的氣氛下。因此，當防蝕圖案材料與溶劑反應時，防蝕圖案材料具有流動性， 從而防蝕圖案變形以接觸基板。然后，當通過在使溶劑變干的預定溫度下加熱來去除溶劑時，防蝕圖案材料固化而喪失流動性。這樣的重新形成方法是優選的。在這種情況下，所述溶劑可以由本領域普通技術人員根據防蝕圖案材料適當地選擇，并且可以選自在其中防蝕圖案材料可以溶解的溶劑組中。例如，當使用基于酚醛樹脂的樹脂作為防蝕圖案材料時，可以使用IPA作為溶劑。此外，干燥溫度可以在所選溶劑的熔化溫度附近，并且優選為室溫至 300°C，但是并不限于這些。在本發明中，在步驟b)形成所述防蝕圖案的過程中或之后可以進行烘焙處理(圖 1至4)。具體而言，所述烘焙處理可以在步驟b)過程中在基板上形成所述防蝕層后在形成所述防蝕圖案后進行，或者在步驟c)的形成導電圖案之前進行。進行所述烘焙可以通過在防蝕圖案和其相鄰層之間產生粘附，同時至少部分固化防蝕圖案以防止防蝕圖案在烘焙步驟或隨后步驟中發生變化，然后在必要時，在防蝕圖案的重新形成中穩定形成防蝕圖案的回熔形狀。在烘焙處理中希望實現的防蝕圖案的可固化性可以由本領域普通技術人員根據防蝕圖案的材料或在必要時隨后將要進行的重新形成的條件確定，例如，可固化性可以在0 至100%的范圍內。烘焙處理的條件可以由本領域普通技術人員根據防蝕圖案的材料、防蝕圖案的厚度以及用于形成導線的蝕刻條件(例如蝕刻劑的種類、蝕刻時間、蝕刻溫度等)選擇。如果烘焙溫度非常高，則防蝕圖案的交聯度會非常高，從而會發生圖案面積的改變，例如變形。作為一個實例，當使用基于酚醛樹脂的聚合物和光刻法形成防蝕圖案時，烘焙可以在80至150°C的溫度下進行2至3分鐘。作為另一個實例，當使用基于酚醛樹脂的聚合物和印刷法形成防蝕圖案時，烘焙可以在125至130°C的溫度下進行2至3分鐘。作為另一個實例，當使用基于丙烯酸酯的聚合物形成防蝕圖案時，烘焙可以在170至230°C的溫度下進行5至60分鐘。作為另一個實例，當使用PSPI聚合物形成防蝕圖案時，烘焙可以在120 至300°C的溫度下進行1至60分鐘。當烘焙溫度非常低時，根據烘焙難以獲得交聯效果，而當烘焙溫度非常高時，由于防蝕圖案的變形會導致形狀變形。烘焙時間可以隨著上述的材料或加工條件而變化，例如可以為約2至3分鐘，但是并不限于此。在本發明中，當使用UV可固化樹脂作為防蝕圖案材料時，在步驟b)中或之后可以進行曝光和焙燒。實例顯示在圖5中。根據本發明的方法可以進一步包括，在步驟c)、e)和f)之后的洗滌。所述洗滌可以通過使用在步驟c)中使用的蝕刻劑進行。所述洗滌可以去除外來物質。根據本發明的一個示例性實施方式的觸摸屏具有導電圖案的小錐角，并且所述錐角小于90度，優選45度以下，且更優選30度以下。在本發明中，當進行步驟f)時，在根據本發明的觸摸屏中，防蝕圖案可以包含剩余區域和取決于防蝕圖案材料的具有不同硬度的區域。所述剩余區域和具有不同硬度的區域會發生在防蝕圖案沒有重新形成的區域和防蝕圖案重新形成的區域的界面處，并且會形成為在該界面處的帶狀。與在該截面處的其余區域相比，所述帶會具有向上凸起的形狀。該帶狀可以在圖7中觀察到。在本發明中，通過重新形成防蝕圖案，可以將導電圖案的端點和防蝕圖案的端點之間的距離控制在0至1微米或5微米或更多。特別地，當使用熱固性樹脂作為防蝕圖案材料時，導電圖案的端點和防蝕圖案的端點之間的距離會短很多，如0至1微米。同時，當使用熱塑性樹脂作為防蝕圖案材料時，導電圖案的端點和防蝕圖案的端點之間的距離會相對長，如5微米或更多。在本發明中，當重新形成防蝕圖案時，在導電圖案和防蝕圖案之間會觀察到空隙。 這與現有技術中當在導電圖案上形成絕緣層時不會觀察到空隙是不同的。在本發明中，空隙的厚度(最長側和最短側之間的最短距離)優選為大于0至導電圖案的厚度以下，并且更優選為大于O至導電圖案的厚度的0. 7以下。在根據本發明的一個示例性實施方式的觸摸屏中，所述重新形成的防蝕圖案的錐角可以大于導電圖案的錐角。
在根據本發明的方法制備的觸摸屏中，所述重新形成的防蝕圖案的橫截面的形狀可以為半圓形。在根據本發明的一個示例性實施方式的觸摸屏中，對導電圖案的線寬沒有特殊限制，但是導電圖案的精細線寬可以為100微米以下，優選0. 1至30微米，更優選0. 5至10 微米，且進一步更優選1至5微米。特別地，在所述方法中，當通過使用所示防蝕圖案作為掩膜蝕刻所述導電層時，通過過度蝕刻形成側蝕可以實現更精細的線寬。根據本發明的觸摸屏可以進一步包括設置在導電圖案上并覆蓋所述導電圖案的絕緣層圖案或具有與所述導電圖案相應的圖案并具有比所述導電圖案的線寬更大的線寬的防蝕圖案。所述覆蓋所述導電圖案的絕緣層圖案可以具有如圖12和13所示的結構，而所述具有與所述導電圖案相應的圖案并具有比所述導電圖案的線寬更大的線寬的防蝕圖案可以具有如圖8至11所示的結構。然而，本發明的范圍不限于所述附圖。在通過所述方法形成導電圖案后，可以在不去除用作形成所述導電圖案的掩膜的防蝕圖案的情況下制備所述結構。在這種情況下，所述防蝕圖案可以具有絕緣性能。當在導電圖案上形成防蝕圖案時，通過控制防蝕圖案材料的種類及其三維形狀能夠額外賦予光學性能。圖8至11顯示了根據本發明的結構，其中在導電圖案上設置具有比導電圖案的線寬更大的線寬的防蝕圖案。但是，并不僅僅限于這些附圖所示的結構，而是可以具有其他結構，并且可以去除所述防蝕圖案。根據本發明一個示例性實施方式的觸摸屏包括基板；形成在所述基板的至少一個表面上的導電圖案；和覆蓋所述導電圖案的絕緣層圖案或具有與所述導電圖案相應的圖案和比所述導電圖案的線寬更寬的線寬的絕緣層圖案，其中在所述導電圖案線寬方向的橫截面中，從所述導電圖案的一端至所述絕緣層圖案的距離a和從所述導電圖案的另一端至所述絕緣層圖案的距離b之間的百分比a/b*100在90至110的范圍內。所述百分比優選為95至105，且更優選為99至101。在根據本發明的方法中，所述絕緣層圖案和導電圖案沒有通過使用額外的掩膜或額外的印刷法形成，而是通過使用所述絕緣層圖案作為掩膜形成所述導電圖案，并且之后重新形成所述絕緣層圖案來使用，使得設置在所述導電圖案上的該絕緣層可以與所述導電圖案對稱。所述對稱結構在圖12至15中進行了舉例說明，但是本發明的范圍不限于所述結構。根據本發明的方法，雖然在觸摸屏的制備工藝過程中在防蝕圖案或導電圖案的形成時會發生圖案缺陷，但是可以提供沒有短路的絕緣導電圖案(insulated conductive pattern)。這里，所述圖案缺陷指的是所述用于形成導電圖案的絕緣圖案被形成為部分而不是圖案形狀。在本發明中，所述用于形成導電圖案的防蝕圖案沒有被去除，而是重新形成其形狀，從而使用該防蝕圖案來使所述導電圖案絕緣。因此，不存在沒有被絕緣圖案絕緣的導電圖案。相應地，雖然在防蝕圖案或導電圖案的形成時會發生圖案缺陷，但是在基板上沒有留下例如導電材料的外來物質，從而不會發生短路。在現有技術中，由于絕緣層圖案的圖案缺陷導致導電圖案沒有被完全覆蓋或者由于導電圖案的圖案缺陷導致存在沒有被絕緣層圖案覆蓋的導電圖案，從而會發生短路。相反，在本發明中，通過上述的原因可以極大地降低出錯率，而且可以不需要用于去除導電圖案的缺陷區域的額外的洗滌或蝕刻工序(這是現有技術中需要的)。本發明的效果顯示在圖16中。因此，根據本發明的方法，能夠提供這樣一種絕緣導電圖案，其中基本上不發生由于有缺陷的圖案導致的短路。
圖17和18舉例說明了包括根據本發明的示例性實施方式的導電圖案的觸摸屏。 圖17顯示了這樣一種結構，其中在單層或多層基板的一個表面上設置導電圖案，而圖18顯示了這樣一種結構，其中在單層或多層基板的兩個表面上都設置導電圖案。作為根據本發明的一個示例性實施方式的電子元件的一個實例，圖19顯示了觸摸屏的結構。圖19所述的觸摸屏包括基板；設置在基板上的第一導電圖案；設置在所述第一導電圖案上的第一絕緣層；設置在所述第一絕緣層上的第二導電圖案；以及設置在所述第二導電圖案上的第二絕緣層。然而，本發明的范圍并不限于圖17至19。圖20和21舉例說明了根據本發明的制備觸摸屏的方法。圖20顯示了這樣一個實例，其中通過使用單個基板制備觸摸屏，而圖21顯示了這樣一個實例，其中通過形成導電圖案，然后通過使用兩片基板層壓該導電圖案來制備觸摸屏。根據本發明的觸摸屏的導電圖案可以用直線和曲線隔開。這里，所述隔開指的是導電圖案被特殊的圖案斷開。通過所述隔開，可以增加對外界觸摸的識別并且可以改善透明度。對隔開形狀沒有特殊限制，并且考慮到制備工藝的容易性可以為直線、曲線、鋸齒形線條等，例如可以為在圖22和23中所示的形狀。當將具有15微米的線寬和200微米的節距的網格分隔成其中各個線寬最高改變5至90的線時和當將導線置于該網格上時，可視性評價結果顯示在圖38中。此外，當將具有30微米的線寬和200微米的節距的網格分隔成其中各個線寬最高改變5至90的線時和當將導線置于該網格上時，可視性評價結果顯示在圖39中。所述可視性評結果的陰影標識區域(右)對應于人不易識別的區域。根據本發明的觸摸屏可以被連接至外接電壓，而在此情況下，可以具有圖對和25 所示的結構，但是并不特別限制于此。可以去除連接至外接電壓的導線的PAD部分的絕緣層。根據本發明的觸摸屏的導電圖案的表面電阻可以為200至0. 001歐姆/平方。根據本發明的觸摸屏的導電圖案的厚度優選為10微米以下，更優選為300nm以下，且進一步更優選為100至300nm。比電阻值可以根據所述導電圖案的組合物的種類確定，而表面電阻值可以根據所述導電圖案的厚度控制。在本發明中，通過使用如上所述的通過使用防蝕圖案作為掩膜形成導電圖案的方法，與直接印刷導電圖案的情況相比，可以獲得具有更薄厚度的導電圖案。根據本發明的觸摸屏的導電圖案具有85%至98%的開口率、1歐姆至200歐姆的表面電阻、100至300nm的厚度以及0. 1至10微米的線寬，并且滿足下面的公式1。[公式1]^!/(丄-開口率丨二八在公式1中，a為由構成所述導電圖案的材料制成的層在厚度t上的表面電阻，以及A為導電圖案在厚度t上的表面電阻。根據本發明的導電圖案可以滿足下面的公式2和3。[公式2]a/[I-(R-L)VR2] =A[公式3]
在公式2和3中，R為導電圖案的節距，L為導電圖案的線寬，a為由構成所述導電圖案的材料制成的層在厚度t上的表面電阻，A為導電圖案在厚度t上的表面電阻，Ts為基板本身的透光率，以及Tc是帶有所述導電圖案的基板的透光率。在本說明書中，所述開口率指的是在整個層壓體中沒有形成導電圖案的面積的比例，而透光率指的是當可見光通過該基板時顯示的光的透射比。根據本發明的觸摸屏的導電圖案優選具有的導電圖案的厚度偏差為對于每一位置在3%以內，且更優選在2%以內。根據本發明的導電圖案優選具有的線寬偏差為對于每一位置在30 %以內，且更優選在20 %以內。在本發明中，通過在形成導電圖案中使用防蝕圖案作為掩膜，與通過直接印刷導電油墨和膏劑形成導電圖案的現有技術相比，可以降低導電圖案的厚度偏差和/或線寬偏差。根據本發明的觸摸屏的導電圖案優選具有在7英寸以上的面積，優選在10至50 英寸的面積上連續形成的圖案形狀。這里，連續形成的圖案形式指的是不存在連接痕跡。在本發明中，通過使用上述的過度蝕刻方法，可以在大面積上形成具有超細線寬的導電圖案而沒有連接痕跡。現有技術中還沒有實現在大面積上具有超細線寬的導電圖案。所述連接痕跡指的是為了實現大面積通過將具有小面積的導電圖案彼此連接在一起留下的痕跡，例如可以使用通過使用焊接部分將小面積的導電圖案連接起來的方法。在這種情況下，透光率優選為85%至98%，而導電率優選為0. 1至100歐姆。當具有最小導電率和使用所述觸摸屏的電子器件被連接到例如顯示器的電子裝置時，它們被設計成在防止該連接被顯著識別出來的數值內。包括在觸摸屏中的導電圖案可以是規則或不規則的。規則圖案的節距可以為幾微米至2000微米，優選500微米以下，且更優選250微米以下。觸摸屏的導線圖案的節距可以小于顯示裝置的像素的尺寸。在一個示例性實施方式中，在觸摸屏中包括的導電圖案可以由在基板整體面積的 30%以上、優選70%以上且更優選90%以上的面積上連續分布的封閉圖形成，且可以具有這樣一種形狀，其中對于該封閉圖的面積的平均值的標準偏差比率(面積分布比)可以為 2%以上。因此，可以避免出現Moire現象，并且可以滿足優異導電性和光學性能的需要。封閉圖的數目可以為至少100。所述對于該封閉圖的面積的平均值的標準偏差比率(面積分布比)優選為2%以上，更優選為10%以上，且進一步更優選為20%以上。由具有2%以上的對于該封閉圖的面積的平均值的標準偏差比率(面積分布比) 的封閉圖案形成的圖案可以為基板總面積的30%以上。其它形狀的導電圖案可以至少部分地形成在帶有導電圖案的基板的表面上。圖沈舉例說明根據本發明的一個示例性實施方式的觸摸屏的導電圖案。該圖案的面積分布比為20%以上，例如20%至35%。在另一個示例性實施方式中，當在觸摸屏中包括的導電圖案顯示穿過在基板總面積的30%以上、優選70%以上且更優選90%以上的面積上的導電圖案的直線時，對于在該直線和該導電圖案的相鄰接觸點之間的距離的平均值的標準偏差比率(距離分布比)可以為2%以上。因此，可以避免出現Moire現象，并且可以滿足優異導電性和光學性能的需要。
16
所述穿過所述導電圖案的直線可以為具有在該導電圖案和相鄰接觸點之間的距離的最小標準偏差的線。另外，所述穿過所述導電圖案的直線可以為在垂直方向上延伸至所述導電圖案的任一點的正切上的直線。所述穿過所述導電圖案的直線可以與所述導電圖案具有80以上的接觸點。對于所述穿過所述導電圖案的直線和所述導電圖案的相鄰接觸點之間的距離的平均值的標準偏差比率(距離分布比)優選為2%以上，更優選為10%以上，且進一步更優選為20%以上。具有2%以上的對于所述穿過所述導電圖案的直線和所述導電圖案的相鄰接觸點之間的距離的平均值的標準偏差比率(距離分布比)的圖案可以形成在所述基板總面積的 30%以上的面積上。其它形狀的導電圖案可以至少部分地形成在帶有導電圖案的基板的表面上。圖27和觀顯示了其中在導電圖案上畫出任一線的情況。然而，本發明的范圍不限于這些。圖27顯示了其中導電圖案沒有彼此穿越的一維形式，而圖28顯示了其中導電圖案彼此穿越且在至少某些區域上形成了封閉圖形狀的二維形式。所述導電圖案的另一個實例顯示在圖四中，但是本發明的范圍并不限于這些。在根據本發明的觸摸屏中，為了實現均勻的導電性和可視性，所述圖案的開口率可以在單位面積上是均勻的。所述具有所述導電圖案的基板可以具有5%以下的透光率偏差(基于沒有人工圖案斷開部分的面積)，這是在有效屏幕部分中具有0. 5cm的直徑的任一圓的內部和在該觸摸屏的η個位置處測定的。在這種情況下，可以防止具有所述導電圖案的基板中的局部導電性。在本發明中，所述導電圖案可以由直線形成，但是可以以曲線、波浪線、鋸齒形線進行各種改變。另外，這些形狀線條中的至少兩種可以混合。根據本發明的一個示例性實施方式，所述導電圖案可以具有形成Voronoi圖的圖的邊界形狀。在本發明中，通過在形成Voronoi圖的圖的邊界形狀中形成導電圖案可以防止發生Moire現象。所述Voronoi圖是通過如下方法形成的圖案當將稱為Voronoi圖母點的點設置在要填充的區域上時，填充其中各個點和相應點之間的距離與其他點的距離相比是最近的區域。例如，當將全國性的大型零售商標識為點，而消費者光顧最近的大型零售商， 標識各個大型零售商的商業區的圖案可以是典型的實例。也就是說，其中空間用規則六角形填充且所述規則六角形的各個點用Voronoi圖母點進行選擇的蜂巢結構可以形成所述導電圖案。在本發明中，當通過使用Voronoi圖母點形成所述導電圖案時，可以容易地確定能夠防止由其它規則圖案的干涉產生的Moire現象發生的復雜圖案形式。圖30舉例說明了使用Voronoi圖母點的圖案形成。所述導電圖案的一個實例顯示在圖31至33中，但是本發明的范圍并不限于這些。在本發明中，所述Voronoi圖母點為規則設置或不規則設置的，從而可以使用有所述母點衍生的圖案。即使以形成Voronoi圖的圖的邊界形狀形成所述導電圖案，為了解決上述在可視知覺上的問題，產生Voronoi圖母點以使得適當控制規則性和不規則性。例如，可以通過在具有該圖案的區域中指定預定大小的面積作為基本單元并在該基本單元上產生具有不規則分布的點來制備所述Voronoi圖案。通過使用該方法，線的分布沒有集中在任一點上，從而可以實現可視性。如上所述，為了實現均勻的導電性和可視性，當圖案的開口率在單位面積上是均勻的時候，可以控制單位面積上的Voronoi圖母點的數目。在這種情況下，當均勻控制單位面積上的Voronoi圖母點的數目時，所述單位面積優選為5cm2以下，且更優選為Icm2以下。 單位面積上的Voronoi圖母點的數目優選為25至2，500個/cm2且更優選為100至2，000 個/cm2。在單位面積上形成所述圖案的圖中的至少一個可以具有與其他圖不同的形狀。根據本發明的另一個示例性實施方式，所述導電圖案可以具有通過形成Delaimay 圖案的至少一個三角形形成的圖的邊界形狀。具體而言，所述導電圖案的形狀可以為形成 Delaunay圖案的三角形的邊界形狀、通過形成Delaimay圖案的至少兩個三角形形成的圖的邊界形狀、或它們的組合形狀。所述導電圖案被形成為通過形成Delaimay圖案的至少一個三角形形成的圖的邊界形狀，從而可以最大程度地降低由于光的衍射和干涉導致的副作用。Delaimay圖案是這樣一種圖案，其中被稱為Delaimay圖案母點的點被設置在區域中以填充該圖案，而三個相鄰點彼此連接以畫出三角形，但是，當畫出包含所述三角形的所有邊的外接圓時，畫出該三角形以使得其他點在該外接圓中不存在。為了形成所述圖案，根據所述Delaimay圖案母點會重復進行Delaimay三角形劃分和畫圓。可以通過最大化所述三角形的所有角中的最小角來進行所述Delaimay三角形劃分以避免細三角形。Delaimay圖案的概念由Boris Delaunay在1934年提出。形成Delaunay圖案的一個實例顯示在圖34中。另外，Delaunay 圖案的一個實例顯示在圖35至37中。然而，本發明的范圍不僅僅限于這些。在具有通過形成Delaimay圖案的至少一個三角形形成的圖的邊界形狀的圖案中，規則或不規則設置所述Delaimay圖案母點，從而可以使用由所述母點衍生的圖案。在本發明中，當通過使用Delaimay圖案母點形成所述導電圖案時，可以容易地確定能夠防止 Moire現象發生的復雜圖案形式。即使將所述導電圖案形成為通過形成Delaimay圖案的至少一個三角形形成的圖的邊界形狀，為了解決上述在可視知覺和局部導電性上的問題，產生Delaimay圖案母點以使得適當控制規則性和不規則性。例如，在插入所述圖案的面積中產生不規則和均勻的參考點。在這種情況下，不規則性指的是這些點之間的距離是不均勻的，而均勻性指的是包含在單位面積中的點的數目相同。產生不規則和均勻的參考點的方法如下所述。如圖45A所示，在整個面積上產生任意點。然后測量這些點之間的間隔，并當這些點之間的間隔小于預定值時，移除所述點。 進而，基于這些點產生Delaimay三角形圖案，并且當所述三角形的面積大于預定值時，在該三角形的內部加入點。重復進行該程序以產生不規則和均勻的參考點，如圖45B所示。 之后，產生包含一個接一個的所產生的參考點的Delaimay三角形。這個步驟可以通過使用 Delaunay圖案進行。通過使用該方法，線的分布不會集中在任一點上，從而可以實現可視性。如上所述，為了具有均勻的導電性和可視性，當圖案的開口率在單位面積上是均勻的時候，可以控制單位面積上的Delaimay圖案母點的數目。在這種情況下，當均勻控制單位面積上的Delaimay圖案母點的數目時，所述單位面積優選為5cm2以下，且更優選為 Icm2以下。單位面積上的Delaimay圖案母點的數目優選為25至2，500個/cm2且更優選為 100 至 2，000 個/cm2。在單位面積上形成所述圖案的圖中的至少一個可以具有與其他圖不同的形狀。根據本發明的一個示例性實施方式，至少一部分導電圖案可以人為地不同于其它圖案。通過該構造可以獲得理想的導電圖案。例如，根據目的，當一些區域要求具有高于其它區域的導電性或者當在一些區域要求對觸摸的感覺更靈敏時，相應區域和其他區域的導電圖案可以不同。為了使至少部分導電圖案不同于其它的印刷圖案，所述印刷圖案的線寬和線間隔可以不同。例如，在電容型觸摸屏的情況下，與側面焊接區連接的部分是否具有高導電性已經成為一個大問題。根據本發明的一個示例性實施方式，所述導體可以包含其中沒有形成導電圖案的區域。根據本發明的一個示例性實施方式，所述導電圖案可以被弄黑。當包含金屬材料的膏劑在高溫下烘烤時，表現出金屬光澤，從而會由于光反射導致可視性劣化。這個問題可以通過使所述導電圖案變黑來預防。為了使導電圖案變黑，將致黑材料加入到用于形成導電圖案的膏劑中或者印刷并烘烤膏劑后，進行變黑處理以使導電圖案變黑。加入到所述膏劑中的致黑材料可以為金屬氧化物、炭黑、碳納米管、黑色顏料、有色玻璃粉等。在這種情況下，所述膏劑的組成優選包含50至90重量％的導電圖案材料、1 至20重量％的有機粘合劑、1至10重量％的致黑材料、0. 1至10重量％的玻璃粉以及1至 20重量％的溶劑。當在烘烤后進行變黑處理時，所述膏劑的組成可以包含50至90重量％的導電圖案材料、1至20重量％的有機粘合劑、0. 1至10重量％的玻璃粉以及1至20重量％的溶劑。 在烘烤后進行的變黑處理如下進行，浸入氧化物溶液中，例如，含有狗或Cu離子的溶液， 浸入含有例如氯離子的鹵素離子的溶液，浸入過氧化氫、硝酸鹽等，以及用鹵素氣體進行處理。為了使防止Moire現象發生的效果最大化，導電圖案可以被形成以使得具有對稱結構圖的圖案面積為該圖案總面積的10%以上。另外，其中至少一條將形成Voronoi圖的任意一個圖的中心點與該圖的邊界的相鄰圖的中心點連接起來的線具有與其他線不同的長度的圖的面積可以為導電圖案總面積的10%以上。此外，其中形成通過形成Delaimay圖案的至少一個三角形形成的案的至少一面具有與其他面不同的長度的案的圖案面積可以為導電圖案總面積的10%以上。通過所述圖案可以避免Moire現象，但是通過控制導電圖案的線寬和節距可以使避免Moire現象的效果最大化。具體而言，所述導電圖案具有的精細線寬為100微米以下， 優選為0. 1至30微米，更優選為0. 5至10微米，且進一步更優選為1至5微米，從而還可以避免所有剩余的Moire現象。另外，因為導線圖案的節距并沒有與顯示裝置像素的尺寸單元一致，例如，在縱軸方向具有250微米的亞像素的顯示裝置的情況下，防止了 250節距的導電圖案的節距間隔，從而可以防止由于像素干涉導致的顯示裝置的彩色失真。Moire現象隨線寬和節距的變化顯示在圖40中。作為評價Moire現象隨線寬和10微米以下的節距變化的結果，在1. 3微米，剩下的Moire沒有發生。此外，在250節距，觀察到彩虹的顏色。因此，能夠證實在顯示裝置(例如LCD)中與像素的主軸長的相關性。這里，通過下面的實施例舉例說明本發明。但是，下列實施例是為了舉例說明本發明，而本發明的范圍并不限于這些。實施例實施例1為了制備觸摸屏，制備了這樣一種玻璃基板，其中通過使用濺射工藝將厚度30nm 的MoTi合金沉積在0. 5t的玻璃上，再在其上沉積厚度200nm的Cu，并在其上沉積厚度30nm 的Mo。之后，通過使用具有Voronoi不規則圖案(具有8微米的線寬和200微米的節距的尺寸)的鉛版經反向膠印印刷防蝕油墨(酚醛樹脂性組合物(產品號LG412DF，由韓國的LG化學株式會社制造))。然后，在將印刷后的樣品在130°C烘焙3分鐘后，通過使用由 ENF (韓國)制備的Cu蝕刻劑(ELCE-100)在40°C蝕刻烘焙后的樣品(剛好蝕刻時間30秒) 約110秒。隨后，除去所述Voronoi圖案的防蝕油墨。由此制備的導電圖案顯示在圖41中，且該導電圖案的線寬為2. 65微米。在蝕刻后除去防蝕油墨之前的照片顯示在圖42中，而除去防蝕油墨之后的導電圖案的照片顯示在圖43中。之后，使用有LG化學株式會社制備的LGS100去除劑部分除去用絕緣層的防蝕涂層覆蓋的電極的焊接(PAD)部分。對于沉積在厚度150微米的PET上的相同金屬重復進行所述工藝，然后，將厚度 100的(基于丙烯酸酯樹脂)粘合劑膜粘附在該金屬上(在這種情況下，在粘附中將粘合劑從ACF連接部分去除)。由此，通過粘附ACF完成了觸摸屏的制備。實施例2為了制備觸摸屏，制備了這樣一種玻璃基板，其中通過使用濺射工藝將厚度20nm 的Ni金屬沉積在0. 5t的玻璃上，再在其上沉積厚度200nm的Ag，并在其上沉積厚度20nm 的Ni。之后，通過使用具有Voronoi不規則圖案(具有8微米的線寬和200微米的節距的尺寸)的鉛版經照相凹版膠印印刷UV可固化油墨(由ΝΑΤ0Κ0(日本)制造的LGP-7)。之后，在將印刷后的樣品經約500mJ/cm2的UV固化曝光后，將基板在130°C烘焙 30分鐘。隨后，通過使用由觀US (韓國)制備的Al蝕刻劑(磷酸、硝酸、乙酸和水的混合溶液)將烘焙后的基板在40°C蝕刻(剛好蝕刻時間20秒)約60秒。由此制備的導電圖案顯示在圖15中。因為UV可固化油墨是透明的，所以可以測量內部的線寬，并且該導電圖案的線寬為3. 74微米，而絕緣層圖案的線寬為7. 61微米。該導電圖案的照片顯示在圖44中。之后，通過使用30%的KOH溶液部分除去用絕緣層的防蝕涂層覆蓋的電極的焊接部分。對于沉積在厚度150微米的PET上的相同金屬重復進行所述工藝，然后，將厚度 100的(基于丙烯酸酯樹脂)粘合劑膜粘附在該金屬上(在這種情況下，在粘附中將粘合劑從ACF連接部分去除)。由此，通過粘附ACF完成了觸摸屏的制備。
權利要求
1.一種制備觸摸屏的方法，該方法包括如下步驟a)在基板上形成導電層；b)在所述導電層上形成防蝕圖案；以及c)通過使用所述防蝕圖案經過度蝕刻所述導電層形成具有比防蝕圖案的線寬小的線寬的第一導電圖案。
2.根據權利要求1所述的制備觸摸屏的方法，該方法進一步包括d)在步驟c)后形成第二導電圖案，并且所述步驟d)包括dl)除了將導電層形成在第一導電圖案上而不是在基板上以外，以與步驟a)至c)相同的方式形成第二導電圖案。
3.根據權利要求1所述的制備觸摸屏的方法，該方法進一步包括d)在步驟c)后形成第二導電圖案，并且所述步驟d)包括業)在所述基板的形成有所述第一導電圖案的表面的相反面上以與步驟a)至c)相同的方式形成第二導電圖案；
4.根據權利要求1所述的制備觸摸屏的方法，該方法進一步包括d)在步驟c)后形成第二導電圖案，并且所述步驟d)包括們)在以與步驟a)至c)相同的方式將所述第二導電圖案形成在另外的基板上后，將所述帶有第二導電圖案的基板的表面層壓到帶有第一導電圖案的基板的表面上或帶有第一導電圖案的表面上。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的制備觸摸屏的方法，其中，在步驟c)中，所述導電層的蝕刻時間為剛好蝕刻時間至比所述剛好蝕刻時間長2000%的時間。
6.根據權利要求1至4中任一項所述的制備觸摸屏的方法，該方法進一步包括e)去除所述防蝕圖案；或f)在步驟c)后重新形成所述防蝕圖案以覆蓋所述第一導電圖案。
7.根據權利要求6所述的制備觸摸屏的方法，其中，在步驟f)中，所述重新形成所述防蝕圖案的方法包括加熱處理、與溶劑接觸或溶劑熏蒸、等離子體處理、或加壓。
8.根據權利要求1所述的制備觸摸屏的方法，該方法進一步包括在步驟b)過程中或之后供
9.根據權利要求6所述的制備觸摸屏的方法，該方法進一步包括在進行步驟e)后， 在所述第一導電圖案上形成絕緣層。
10.根據權利要求2至4中任一項所述的制備觸摸屏的方法，該方法進一步包括在步驟d)后，在所述第二導電圖案上形成絕緣層。
11.一種觸摸屏，其包括基板；在所述基板的至少一個表面上形成的導電圖案；和覆蓋所述導電圖案的絕緣層圖案，其中所述觸摸屏用根據權利要求1至10中任一項所述的制備觸摸屏的方法制備。
12.一種觸摸屏，其包括基板；在所述基板的至少一個表面上形成的導電圖案；和覆蓋所述導電圖案的絕緣層圖案，其中所述導電圖案具有大于0度至小于90度的錐角。
13.一種觸摸屏，其包括基板；在所述基板的至少一個表面上形成的導電圖案；和覆蓋所述導電圖案的絕緣層圖案，其中所述絕緣層圖案具有大于0度至小于90度的錐角。
14.一種觸摸屏，其包括基板；在所述基板的至少一個表面上形成的導電圖案；和覆蓋所述導電圖案的絕緣層圖案，其中所述絕緣層圖案的錐角大于所述導電圖案的錐角。
15.一種觸摸屏，其包括基板；在所述基板的至少一個表面上形成的導電圖案；和覆蓋所述導電圖案的絕緣層圖案，其中在所述導電圖案和所述絕緣層圖案之間包含空隙。
16.一種觸摸屏，其包括基板；形成在所述基板的至少一個表面上的導電圖案；和覆蓋所述導電圖案的絕緣層圖案或具有與所述導電圖案相應的圖案和比所述導電圖案的線寬更寬的線寬的絕緣層圖案，其中在所述導電圖案線寬方向的橫截面中，從所述導電圖案的一端至所述絕緣層圖案的距離a和從所述導電圖案的另一端至所述絕緣層圖案的距離b 之間的百分比a/b*100在90至110的范圍內。
17.一種觸摸屏，其包括基板；和在所述基板的至少一個表面上形成并具有100微米以下的線寬的導電圖案。
18.根據權利要求17所述的觸摸屏，其進一步包括形成在所述導電圖案上的絕緣層圖案，其中所述絕緣層圖案覆蓋所述導電圖案或具有比所述導電圖案的線寬更大的線寬。
19.根據權利要求18所述的觸摸屏，其中，所述導電圖案具有大于0度至小于90度的錐角。
20.根據權利要求18所述的觸摸屏，其中，所述絕緣層圖案具有大于0度至小于90度的錐角。
21.根據權利要求18所述的觸摸屏，其中，所述絕緣層圖案的錐角大于所述導電圖案的錐角。
22.根據權利要求18所述的觸摸屏，其中，在所述導電圖案和所述絕緣層圖案之間包含空隙。
23.根據權利要求18所述的觸摸屏，其中，在所述導電圖案線寬方向的橫截面中，從所述導電圖案的一端至所述絕緣層圖案的距離a和從所述導電圖案的另一端至所述絕緣層圖案的距離b之間的百分比a/b*100在90至110的范圍內。
24.根據權利要求17所述的觸摸屏，其中，所述導電圖案具有100歐姆/平方至0.001 歐姆/平方的表面電阻。
25.根據權利要求17所述的觸摸屏，其中，所述導電圖案具有300nm以下的厚度。
26.根據權利要求17所述的觸摸屏，其中，所述導電圖案具有85%至98%的開口率、1 歐姆至200歐姆的表面電阻、100至300nm的厚度以及0. 1至10微米的線寬，并且滿足下面的公式1 [公式1]a/(l_ 開口率)=A在公式1中，a為由構成所述導電圖案的材料制成的層在厚度t上的表面電阻，以及 A為導電圖案在厚度t上的表面電阻。
27.根據權利要求17所述的觸摸屏，其中，所述導電圖案滿足下面的公式2和3 [公式2]a/[I-(R-L)VR2] =A [公式3](R-L) 2/R2XTs = Tc在公式2和3中，R為導電圖案的節距，L為導電圖案的線寬，a為由構成所述導電圖案的材料制成的層在厚度t上的表面電阻，A為導電圖案在厚度t上的表面電阻，Ts為基板本身的透光率，以及Tc是帶有所述導電圖案的基板的透光率。
28.根據權利要求17所述的觸摸屏，其中，對于各個位置，所述導電圖案具有3%以內的厚度偏差。
29.根據權利要求17所述的觸摸屏，其中，對于各個位置，所述導電圖案具有30%以內的線寬偏差。
30.根據權利要求17所述的觸摸屏，其中，所述導電圖案具有在7英寸以上的面積上連續形成的圖案形狀。
全文摘要
本發明提供了一種制備觸摸屏的方法和用該方法制備的觸摸屏，所述方法包括如下步驟a)在基板上形成導電層；b)在所述導電層上形成防蝕圖案；和c)通過使用所述防蝕圖案經過度蝕刻所述導電層形成線寬小于所述防蝕圖案的線寬的導電圖案。根據本發明，可以經濟和有效率地提供包含具有超細線寬的導電圖案的觸摸屏。
文檔編號G02B5/28GK102308366SQ201080007008
公開日2012年1月4日 申請日期2010年2月8日 優先權日2009年2月6日
發明者全相起, 具范謨, 孫鏞久, 崔賢, 樸珉春, 李東郁, 李承憲, 洪瑛晙, 金秀珍, 金起煥, 黃仁皙, 黃智泳 申請人:Lg化學株式會社