專利名稱：基板貼合裝置和基板貼合方法
技術領域：
本發明涉及對上基板和下基板進行貼合的基板貼合裝置和基板貼合方法。
背景技術：
在液晶顯示面板的制造中，在真空狀態下經由作為粘接劑的密封劑對上下2張基 板(玻璃基板)進行貼合(例如參照專利文獻1)。專利文獻1日本特開2000-66163號公報在這種貼合裝置中，通過以下的動作來進行上下2張基板的貼合。首先，在真空室內，在各自的基板保持面相對而上下配置的上工作臺和下工作臺 上，供給并保持上基板和下基板。在該狀態下，使真空室內減壓到規定的真空壓。真空室內 被減壓后，利用拍攝機對分別形成于上基板和下基板上的定位標記進行拍攝，根據該標記 的拍攝圖像來計算上下基板在水平方向上的相對位置偏移。接著，在為了消除所計算出的 位置偏移而調整了上工作臺和下工作臺在水平方向的相對位置后，使上工作臺下降，經由 涂布于下基板上的密封劑使上基板與下基板重合。然后，使真空室內返回大氣壓，對重合的 上下基板施加基于內外壓力差的加壓力，對上下基板進行貼合。在上述現有的基板貼合裝置中，依賴形成于上基板和下基板雙方的定位標記，進 行上下基板的位置調整。但是，對于液晶顯示面板，從削減成本的觀點出發，有時僅在上基 板和下基板的一方形成定位標記。這種情況下，無法使用攝像機進行位置調整，所以需要提 高通過搬運機械手向工作臺供給基板的位置(供給位置)的精度。但是，由于搬運機械手 工作時的抖動等，提高供給位置的精度存在極限，多數情況下超過所允許的供給位置偏移 量(通常為0.2mm)。另一方面，考慮使用工作時的抖動等少的搬運機械手，但是成本增加。 此外，雖然可以通過降低搬運機械手的搬運速度來提高供給位置的精度，但是，存在時間效 率低下的問題。
發明內容
本發明是鑒于這種情況而完成的，提供能夠適當地進行上基板和下基板在水平方 向的位置調整的基板貼合裝置和基板貼合方法。本發明的對上基板和下基板進行貼合的基板貼合裝置構成為，該基板貼合裝置針 對用于制造顯示面板的形成為矩形形狀的上基板和下基板，根據各自的位置信息在水平方 向進行位置對準后，經由在至少一個基板上以框狀圖案涂布的密封劑進行貼合，其特征在 于，所述基板貼合裝置具有邊緣檢測裝置，其檢測所述上基板和所述下基板中的至少一個 基板的邊；以及控制裝置，其根據由所述邊緣檢測裝置檢測到的所述一個基板的邊的位置， 來求出所述一個基板的位置信息。根據該結構，檢測上基板和下基板中的至少一個基板的邊，由此，即使在該一個基 板上沒有形成定位用標記的情況下，也可以根據該邊的位置來確定一個基板的位置信息， 進而，可以根據該確定的位置信息，適當地進行上基板和下基板在水平方向的位置調整。
并且，在本發明的基板貼合裝置中，可以構成為，所述邊緣檢測裝置檢測所述基板 的一個邊上的分開的2個部位，并且檢測與檢測了所述2個部位的邊垂直的邊上的一個部 位。根據該結構，在上基板和下基板的主面為矩形狀的情況下，可以通過檢測基板的 一個邊上的分開的2個部位，來檢測該一個基板在水平方向的旋轉角度，進而，檢測與檢測 了該2個部位的邊垂直的邊的一個部位，可以根據合計3個部位的位置來確定一個基板在 水平方向的位置。并且，在本發明的基板貼合裝置中，可以構成為，所述邊緣檢測裝置檢測所述上基 板和下基板中的一個基板的邊，在所述上基板和下基板中的另一個基板上形成有定位用標 記，所述基板貼合裝置還具有標記檢測裝置，該標記檢測裝置檢測在所述另一個基板上形 成的所述標記，所述控制裝置根據由所述標記檢測裝置檢測到的所述標記的位置，求出所 述另一個基板的位置信息。并且，在本發明的基板貼合裝置中，可以構成為，所述邊緣檢測裝置檢測所述上基 板的邊，所述標記檢測裝置檢測在所述下基板上形成的定位用標記。進而，在本發明的基板貼合裝置中，可以構成為，所述控制裝置根據使用所述標記 檢測裝置檢測到的所述邊緣檢測裝置在水平方向上的位置，來校正所述基板的位置信息。通過這種結構，可以得到精度更高的基板位置信息。本發明的對上基板和下基板進行貼合的基板貼合方法構成為，該基板貼合方法針 對用于制造顯示面板的形成為矩形形狀的上基板和下基板，根據各自的位置信息在水平方 向進行位置對準后，經由在至少一個基板上以框狀圖案涂布的密封劑進行貼合，其特征在 于，所述基板貼合方法具有以下步驟邊緣檢測步驟，檢測所述上基板和所述下基板中的至 少一個基板的邊；以及位置調整步驟，使用根據由所述邊緣檢測步驟檢測到的所述邊的位 置而求出的所述一個基板的位置信息，對所述上基板和所述下基板進行位置對準。并且，在本發明的基板貼合方法中，可以構成為，在所述邊緣檢測步驟中，檢測所 述基板的一個邊上的分開的2個部位，并且檢測與檢測了所述2個部位的邊垂直的邊上的 一個部位。根據本發明，檢測上基板和下基板中的至少一個基板的邊，由此，即使在該一個基 板上沒有形成定位用標記的情況下，也可以根據該邊的位置得到一個基板的位置信息，進 而，可以根據該確定的位置信息，來適當地進行上基板和下基板在水平方向的位置調整。
圖1是示出本發明實施方式的基板貼合裝置的結構的圖。圖2是示出上基板和下基板的貼合動作的流程圖。圖3是示出運入上基板時基板貼合裝置的狀態的圖。圖4是示意性示出由光學傳感器對邊進行檢測的一例的圖。圖5是示出在吸附支承上基板和下基板時基板貼合裝置的狀態的圖。標號說明100 基板貼合裝置；101 真空室；102 基板受領機構；103 下工作臺；105 上工 作臺；106、108a、108b 支柱；107a、107b 吸附機構；109 蓋部；110 搬運機械手；113 照相機；114 光學傳感器；115 吸附墊；120、121 玻璃窗；131 升降驅動機構；132 水平驅 動機構；140 控制裝置；151 上基板；152 下基板。
具體實施例方式下面，使用
本發明的實施方式。圖1是示出本發明實施方式的基板貼合裝置的結構的圖。圖1所示的基板貼合裝 置100對作為玻璃基板的上基板151和下基板152進行貼合。在該下基板152上，沿著其上 表面的外緣附近以矩形框狀的圖案涂布密封劑，在該密封劑所包圍的區域內滴下液晶。該 基板貼合裝置100由真空室101、基板受領機構102、下工作臺103、上工作臺105、支柱106、 支柱108a、支柱108b、搬運機械手110、照相機113、光學傳感器114、升降驅動機構131、水 平驅動機構132、以及控制裝置140構成。真空室101用于在真空中進行上基板151和下基板152的貼合，在貼合時，通過未 圖示的抽吸機構抽吸內部氣體，成為真空狀態。在真空室101內，在下方配置下工作臺103，在上方配置上工作臺105，這些下工作 臺103和上工作臺105上下相對配置。下工作臺103吸附保持在4個角部分別形成有定位 標記的下基板152，上工作臺105吸附保持沒有形成定位標記的上基板151。并且，上工作 臺105的上部由支柱106支承，該支柱106氣密地貫通真空室101的上部而與升降驅動機 構131連接。通過升降驅動機構131的驅動，上工作臺105上下移動。下工作臺103支承 固定在配置于真空室101底部的水平驅動機構132上，通過水平驅動機構132的驅動，向箭 頭X方向、與其垂直的水平方向的Y方向、以及以與XY方向垂直的軸為旋轉中心的0 (旋 轉)方向移動。并且，在上工作臺105的下部設有用于吸附保持上基板151的靜電吸盤等的吸 附機構107a，在下工作臺103上設有用于吸附保持下基板152的靜電吸盤等的吸附機構 107b。并且，基板受領機構102以貫通上工作臺105的方式設于真空室101內。在該基 板受領機構102的下部末端設有吸附墊115，該吸附墊115通過真空力或靜電力等吸附運入 真空室101內的上基板152。并且，基板受領機構102由安裝于上部的支柱108a和108b支 承，進而，該支柱108a和108b與升降驅動機構131連接。通過升降驅動機構131的驅動， 安裝于支柱108a和108b上的吸附墊115上下移動。S卩，升降驅動機構131可以使上工作 臺105和吸附墊115單獨地或一體地升降。在真空室101的側壁設有蓋部109。在運入上基板151和下基板152時、運出對這 些上基板151和下基板152進行貼合而得到的貼合基板時，該蓋部109打開。并且，在對上 基板151和下基板152進行貼合時，為了維持真空室101內的真空狀態，蓋部109關閉。在蓋部109的水平方向的延長線上配置有搬運機械手110。該搬運機械手110用 于將上基板151運入真空室101內，具有在水平方向上延伸的2個臂部111。在圖1中，在 紙面的垂直方向配置2個臂部111。在這些臂部111的下部吸附支承上基板151。在上基 板151的運入時，在臂部111吸附支承上基板151的狀態下，將其插入真空室101內。此時， 基板受領機構102的吸附墊115向下方移動，吸附上基板151。照相機113拍攝在保持于下工作臺103的狀態下的下基板152的定位標記。艮口，
5下工作臺103具有上下貫通下工作臺103的貫通孔，該貫通孔位于在保持下基板152的狀 態下與下基板152的定位標記相對的各個部位，具有大于定位標記的開口。在本實施方式 中，定位標記在下基板152的4個角部逐一形成，所以，貫通孔與下基板152的4個角部對 應設置。并且，在真空室101的底部，在下工作臺103的各個貫通孔的正下方的位置，設有 玻璃等的透明窗120。照相機113以與各個透明窗120對置的方式配置在真空室101的下 側，使得可以通過該透明窗120和下工作臺103的貫通孔對下基板152的定位標記進行拍 攝。該照相機113是以CCD照相機為代表的二維(面)圖像傳感器等的拍攝裝置。光學傳感器114檢測在保持于上工作臺105的狀態下的上基板151的邊，具有向 下方照射平行激光的照射部以及接收平行激光的反射光的受光部，根據由受光部接收到的 光的強度來檢測基板的邊。光學傳感器114利用在上基板151的一個邊上分開的2個部位 和與所述一個邊垂直的邊上的一個部位的合計3個部位，來檢測上基板151的邊，所以設置 3個光學傳感器114。另外，在本實施方式中，光學傳感器114在上基板151的角部附近，具 體而言，在從上基板151上與下基板152的標記相對的位置向作為檢測對象的邊引出的垂 線與該邊相交的位置處檢測該邊。即，上工作臺105在保持上基板151的狀態下與上基板 151中作為檢測對象的邊上的3個部位對置的各個部位具有貫通孔。并且，在真空室101的 上部，在上工作臺105的各個貫通孔的正上方的位置設有由玻璃等構成的透明窗121。光學 傳感器114以可以通過該透明窗121和上工作臺的貫通孔對上基板的邊進行檢測的方式配 置在真空室101上部。該光學傳感器114是以線傳感器為代表的一維(線)圖像傳感器， 但也可以是二維圖像傳感器。控制裝置140根據通過照相機113的攝影而得到的圖像數據，檢測形成于下基板 152上的定位標記。進而，控制裝置140根據所檢測到的定位標記的位置，計算下基板152 的水平方向的中心位置和旋轉角度。并且，控制裝置140根據由光學傳感器114檢測到的 上基板151的邊上的3個部位的位置，計算上基板151的水平方向的中心位置和旋轉角度。 進而，控制裝置140根據這些計算結果，計算使上基板151和下基板152重合所需的下工作 臺103的水平方向的移動量和旋轉角度，根據該移動量和旋轉角度，控制水平驅動機構132 的驅動，使下工作臺103在水平方向移動和旋轉。并且，控制裝置140控制升降驅動機構131的驅動，以使基板受領機構102和上工 作臺105上下移動。在上工作臺105吸附支承上基板151、下工作臺103吸附支承下基板 152的狀態下，當上工作臺105向下方移動時，上基板151經由密封劑與下基板152接觸，使
它們重合。下面，參照流程圖說明上基板151和下基板152的貼合動作。圖2是示出上基板 151和下基板152的貼合動作的流程圖。另外，在下文中設上基板151和下基板152的主面 為相同形狀的正方形或長方形。在真空室101的蓋部109打開的狀態下，搬運機械手110向真空室101內插入在 下表面側吸附保持了上基板151的2個臂部111。接著，通過控制裝置140的控制來驅動 升降驅動機構131，基板受領機構102向下方移動。當基板受領機構102向下方移動時，前 端的吸附墊115通過2個臂部111之間與上基板151接觸，吸附該上基板151。然后，臂部 111解除對上基板151的吸附并且稍微向上方移動，進而退避到真空室101外，成為圖3所 示的狀態。接著，通過控制裝置140的控制來驅動升降驅動機構131，基板受領機構102向上方移動。當吸附墊115移動到上工作臺105的下表面的位置時，由該吸附墊115吸附支承的上基板151與吸附機構107a接觸，由該吸附機構107a吸附保持(SlOl)。在上工作臺105上吸附保持上基板151后，光學傳感器114對吸附保持于上工作 臺105的上基板151的邊進行檢測(S102)。這里，光學傳感器114檢測上基板151的一個 邊上的2個部位，并且檢測與該邊垂直的邊上的一個部位。各個邊緣的檢測結果被輸出到 控制裝置140。圖4是示意性示出由光學傳感器114對邊進行檢測的一例的圖。在圖4中，檢測 上基板151的一個邊(沿著X方向的邊)上的2個部位(位置A和B)，并且檢測與包含該 位置A和B的邊垂直的邊(沿著Y方向的邊)上的一個部位(位置C)。控制裝置140根據由光學傳感器114檢測到的邊的位置，計算上基板151的水平 方向的中心位置、以及相對于基準位置的水平方向的旋轉角度(S103)。具體而言，控制裝置140根據在一個邊中檢測到的2個部位A、B的位置以及對這 些位置A、B進行檢測的光學傳感器114的分開距離，確定通過該位置A、B的直線(第1直 線)。接著，控制裝置140根據在與檢測到位置A、B的邊垂直的邊上檢測到的一個部位(位 置C)，確定與第1直線垂直且通過該位置C的直線(第2直線)。進而，控制裝置140根據 存儲在內置的存儲器(未圖示)中的上基板151的各邊的長度、第1直線和第2直線的交 點位置、以及第1直線的斜率，計算該上基板151的水平方向的中心位置(圖4的X)、以及 相對于基準位置(圖4的點劃線)的水平方向的旋轉角度(圖4的θ)。在計算出上基板151的中心位置和旋轉角度后，向真空室101內運入下基板152， 該下基板152吸附支承于下工作臺103上(S104)。這里，搬運機械手110在臂部111的上 表面吸附保持下基板152，向真空室101內運入下基板152。這樣，向下工作臺103供給下 基板152后，如圖5所示，真空室101的蓋部109關閉。然后，通過抽吸真空室101內的氣 體，由此，真空室101內成為真空狀態。在真空室101內成為真空狀態后，或者，在成為真空狀態的過程中，照相機113通 過玻璃窗120和下工作臺103的貫通孔對形成于下基板152的定位標記進行拍攝。拍攝得 到的圖像數據被輸出到控制裝置140。控制裝置140根據通過照相機113的拍攝而得到的 圖像數據，檢測形成于下基板152的定位標記的位置(S105)。進而，控制裝置140根據所檢 測到的定位標記的位置，通過數學運算手法，計算下基板152的水平方向的中心位置、以及 相對于基準位置的水平方向的旋轉角度(S106)。這里，基準位置與在S103中計算上基板 151的旋轉角度時使用的基準位置相同。在計算出下基板152的中心位置和旋轉角度后，控制裝置140根據上述計算出的 上基板151的中心位置和旋轉角度、以及下基板152的中心位置和旋轉角度，計算對上基板 151和下基板152進行位置對準所需的下工作臺103的移動量和旋轉角度(S107)。具體而 言，控制裝置140計算上基板151的中心位置相對于下基板152的中心位置在X方向和Y 方向上的位置偏移，將該位置偏移作為下工作臺103的校正移動量。進而，控制裝置140將 上基板151的旋轉角度相對于下基板152的旋轉角度的偏移角度作為下工作臺103的校正 旋轉角度。控制裝置140根據如上所述計算出的下工作臺103的校正移動量和校正旋轉角 度，來驅動水平驅動機構132，使下工作臺103移動和旋轉。由此，下工作臺103在XY方向上移動與所計算出的校正移動量對應的距離，并且旋轉移動所計算出的校正旋轉角度 (S108)。由此，上基板151和下基板152的中心位置重合，并且各邊重合，成為可貼合的狀 態。
接著，控制裝置140驅動升降驅動機構131，使上工作臺105向下方移動。由此，當 上工作臺105向下方移動時，吸附保持于該上工作臺105上的上基板151經由密封劑與吸 附保持于下工作臺103上的下基板152接觸，上基板151和下基板152重合(S109)。然后，解除真空室101內的真空狀態而使壓力上升時，在重合的上下基板151、152 的內外產生壓力差，通過該內外的壓力差對上下基板151、152進行加壓，壓迫密封劑進行 貼合。真空室101內返回大氣壓后，蓋部109打開，通過搬運機械手等從真空室101內運出 貼合基板(SllO)。然后，在存在作為貼合對象的上下基板151、152的情況下，反復進行上述 SlOl SllO的動作，直到沒有這些基板151、152為止。這樣，在本實施方式的基板貼合裝置100中，在僅在下基板152上形成有定位標記 而未在上基板151上形成定位標記的情況下，通過檢測上基板151的邊緣來導出該上基板 151的水平方向的中心位置和旋轉角度，進而，根據該上基板151的水平方向的中心位置和 旋轉角度、以及下基板152的水平方向的中心位置和旋轉角度，使下工作臺103在XY方向 上移動和旋轉移動，由此進行位置對準，使得上基板151和下基板152的中心位置對齊并且 各邊對齊而成為可貼合的狀態。因此，在上基板151上沒有形成定位標記的情況下，即使不像以往那樣使用對工 作時的抖動等進行抑制的高價的搬運機械手、或者降低搬運機械手的搬運速度，也能夠確 定該上基板151的位置，進而，根據該確定的位置來適當地調整上基板151和下基板152的 水平方向的位置。因此，即使在上基板151上沒有形成定位標記的情況下，也可以高精度地 貼合上下基板，能夠提高貼合基板的品質，結果，能夠得到顯示品質良好的液晶顯示面板。另外，在本實施方式中，根據與光學傳感器114的相對位置關系來計算上基板151 的位置(中心位置和旋轉角度)。因此，為了準確地計算上基板151的位置，需要準確地掌 握光學傳感器114與上工作臺105的相對位置關系。因此，通過以下的步驟來求出光學傳 感器114與上工作臺105的相對位置關系。然后，根據所求出的相對位置關系，來調整光學 傳感器114相對于上工作臺105的安裝位置，校正光學傳感器114的檢測結果，提高上基板 151的位置檢測精度。為了掌握光學傳感器114相對于上工作臺105的位置關系，利用照相機113。如上所述，與形成于下基板152上的定位標記對齊地設置下工作臺103的貫通孔。 并且，與上基板的對應于下基板152的定位標記的邊緣對齊來設置上工作臺105的貫通孔。 因此，下工作臺103的貫通孔和上工作臺105的貫通孔大致位于同心的位置。因此，使下工 作臺103的貫通孔的開口面積大于上工作臺105的貫通孔的開口面積。具體而言，設兩個 貫通孔為圓筒狀的貫通孔，使下工作臺103的貫通孔的直徑大于上工作臺105的貫通孔的 直徑。這樣，可以由照相機113，通過下工作臺103的貫通孔對上工作臺105的貫通孔和光 學傳感器114進行拍攝。因此，首先，由照相機113通過下工作臺103的貫通孔對上工作臺105的貫通孔和 光學傳感器114進行拍攝。控制裝置140根據由照相機113拍攝的圖像，以上工作臺105 的貫通孔為基準求出光學傳感器114的位置偏移。即，上工作臺105的貫通孔為圓筒狀，所以貫通孔的圖像為圓形。在光學傳感器114位于該圓中央的狀態是光學傳感器114的理想 配置位置的情況下，控制裝置140求出光學傳感器114相對于圓中央的位置偏移。另外，上 工作臺105的貫通孔可通過機械加工以高位置精度形成在上工作臺105上。根據這樣求出的光學傳感器114相對于設于上工作臺105上的貫通孔的位置偏 移，來計算光學傳感器114相對于上工作臺105的相對位置。然后，如上所述，根據所計算 出的光學傳感器114的相對位置關系，來調整光學傳感器114相對于上工作臺105的安裝 位置，校正光學傳感器114的檢測結果。這樣，可以通過光學傳感器114高精度地計算上基 板151的位置。由此，可以進一步高精度地貼合上下基板151、152，所以，能夠進一步提高所 制造的顯示面板的品質。另外，在上述例子中，在不存在下基板152的定位標記與上基板151的邊上由光學 傳感器114檢測到的部位相接近的位置關系、光學傳感器114和照相機113不是配置在相 對位置的情況下，以能在定位標記的拍攝位置與光學傳感器114的拍攝位置之間移動的方 式設置照相機113，并且在下工作臺105的分別對應的部位設置貫通孔即可。通過這樣構 成，在對定位標記進行拍攝時，可以通過與定位標記對應地形成的貫通孔來進行拍攝，在對 光學傳感器114進行拍攝時，可以通過與光學傳感器114對應地形成的貫通孔來進行拍攝。并且，也可以按照如下方式來校正光學傳感器114相對于上工作臺105的安裝位 置偏移。S卩，按照上述SlOl SllO的步驟，進行一組或多組的上下基板151、152的貼合。 然后，針對貼合完成后的貼合基板，測定上下基板151、152之間的位置偏移。在測定的結果 為在上下基板151、152之間產生了位置偏移的情況下，將該位置偏移量作為校正值，加入 在上述S107中用于對上基板151和下基板152進行位置對準的下工作臺103的移動量和 旋轉角度。另外，在針對多個貼合基板測定了位置偏移的情況下，也可以將該位置偏移的平 均值作為校正值。另外，在上述實施方式中，為了成為能夠對上基板151和下基板152進行貼合的狀 態，僅移動下工作臺103，但是，也可以僅移動上工作臺105，或者移動下工作臺103和上工 作臺105雙方。并且，在上述實施方式中，說明了僅在下基板152上形成有定位標記而未在上基 板151上形成定位標記的情況。但是，在僅在上基板151上形成有定位標記而未在下基板 152上形成定位標記的情況下，也能夠同樣應用本發明。該情況下，在圖1中，在照相機113 的位置上配置光學傳感器而可檢測下基板152的邊緣，并且，在光學傳感器114的位置上配 置照相機而可檢測形成于上基板151上的定位標記即可。并且，也可以針對上下基板151、152雙方來檢測邊緣，由此檢測各自的位置。該情 況下，針對下工作臺103應用與上述實施方式中的上工作臺105和針對上工作臺105配置 的光學傳感器114相同的結構即可。并且，在分別使用光學傳感器114來檢測上下基板151、 152的邊緣的情況下，當在上工作臺105和下工作臺103雙方上分別保持各個基板151、152 時，兩個基板151、152的邊緣位置重合或接近，認為無法準確地檢測各基板151、152的邊 緣。因此，在檢測各基板151、152的邊緣時，可以通過水平驅動機構132使下工作臺103向 水平方向移動，來調整上下基板151、152的相對位置，以使上基板151和下基板152的邊緣 位于用于分別檢測邊緣的光學傳 感器114的檢測區域外。并且，這種情況下，在真空室101內，可以與下工作臺103 —體地安裝與下工作臺103對應地設置的光學傳感器114。并且，在上述實施方式中，在真空室101的外側配置光學傳感器114，但是，也可以在真空室101內與上工作臺105 —體地設置。并且，在使用光學傳感器114檢測到(計算出)吸附保持于上工作臺105上的上基 板151的位置后，向下工作臺103供給下基板152。但是，也可以在分別對上下工作臺103、 105供給各基板151、152后，依次進行上基板151的位置檢測和下基板152的位置檢測。該 情況下，通過光學傳感器114檢測上基板151的邊緣時，可以移動下工作臺103，以使下工作 臺103上的下基板152的邊緣位于光學傳感器114的檢測區域外。產業上的可利用性本發明的基板貼合裝置和基板貼合方法可以適當地調整上基板和下基板在水平 方向的位置，可用作基板貼合裝置和基板貼合方法。
權利要求
一種基板貼合裝置，該基板貼合裝置針對用于制造顯示面板的形成為矩形形狀的上基板和下基板，根據各自的位置信息在水平方向進行位置對準后，經由在至少一個基板上以框狀圖案涂布的密封劑進行貼合，其特征在于，所述基板貼合裝置具有邊緣檢測裝置，其檢測所述上基板和所述下基板中的至少一個基板的邊；以及控制裝置，其根據由所述邊緣檢測裝置檢測到的所述一個基板的邊的位置，來求出所述一個基板的位置信息。
2.根據權利要求1所述的基板貼合裝置，其特征在于，所述邊緣檢測裝置檢測所述基板的一個邊上的分開的2個部位，并且檢測與檢測了所 述2個部位的邊垂直的邊上的一個部位。
3.根據權利要求1或2所述的基板貼合裝置，其特征在于，所述邊緣檢測裝置檢測所述上基板和下基板中的一個基板的邊，在所述上基板和下基板中的另一個基板上形成有定位用標記，所述基板貼合裝置還具有標記檢測裝置，該標記檢測裝置檢測在所述另一個基板上形 成的所述標記，所述控制裝置根據由所述標記檢測裝置檢測到的所述標記的位置，求出所述另一個基 板的位置信息。
4.根據權利要求3所述的基板貼合裝置，其特征在于，所述邊緣檢測裝置檢測所述上基板的邊，所述標記檢測裝置檢測在所述下基板上形成的定位用標記。
5.根據權利要求4所述的基板貼合裝置，其特征在于，所述控制裝置根據使用所述標記檢測裝置檢測到的所述邊緣檢測裝置在水平方向上 的位置，來校正所述基板的位置信息。
6.一種基板貼合方法，該基板貼合方法針對用于制造顯示面板的形成為矩形形狀的上 基板和下基板，根據各自的位置信息在水平方向進行位置對準后，經由在至少一個基板上 以框狀圖案涂布的密封劑進行貼合，其特征在于，所述基板貼合方法具有以下步驟邊緣檢測步驟，檢測所述上基板和所述下基板中的至少一個基板的邊；以及位置調整步驟，使用根據由所述邊緣檢測步驟檢測到的所述邊的位置而求出的所述一 個基板的位置信息，對所述上基板和所述下基板進行位置對準。
7.根據權利要求6所述的基板貼合方法，其特征在于，在所述邊緣檢測步驟中，檢測所述基板的一個邊上的分開的2個部位，并且檢測與檢 測了所述2個部位的邊垂直的邊上的一個部位。
全文摘要
本發明提供能夠適當地進行上基板和下基板在水平方向的位置調整的基板貼合裝置和基板貼合方法。基板貼合裝置(100)在僅在下基板(152)上形成有定位標記而在上基板(151)上未形成定位標記的情況下，通過檢測上基板(151)的邊來導出該上基板(151)的水平方向的中心位置和旋轉角度，并且根據該上基板(151)的水平方向的中心位置和旋轉角度以及下基板(152)的水平方向的中心位置和旋轉角度，使下工作臺(103)在XY方向上移動和旋轉移動，由此進行定位，使得上基板(151)和下基板(152)的中心位置一致并且各邊一致而成為可貼合的狀態。
文檔編號G02F1/1333GK101859036SQ201010156618
公開日2010年10月13日 申請日期2010年4月7日 優先權日2009年4月8日
發明者增田浩一, 長谷川努 申請人:芝浦機械電子裝置股份有限公司