專利名稱：供給化學液體的單元及使用該單元處理襯底的裝置和方法
技術領域：
本文描述的本發明涉及一種用于供給化學液體的單元以及使用該單元處理襯底 的裝置和方法，尤其是涉及一種用于供給光致抗蝕劑涂覆工藝中使用的化學液體的單元， 以及使用該單元處理襯底的裝置和方法。
背景技術：
通常，半導體襯底是通過將形成預定電路圖案的薄膜層疊在硅片上來制成的。為 了形成和層疊薄膜，需重復執行諸如沉積工藝、光刻工藝、蝕刻工藝等多個單元工藝。
所述單元工藝中的光刻工藝用于在晶片上形成圖案。光刻工藝包括光致抗蝕劑涂 覆工藝，曝光工藝，顯影工藝等。 光致抗蝕劑沉積工藝用于將對光敏感的光致抗蝕劑均勻地施加到晶片表面。曝光 工藝用于曝光其上形成有光致抗蝕劑的電路圖案，所述曝光是通過利用分檔器(st印per) 使光穿過掩膜上的相應電路圖案來進行的。顯影工藝用于利用顯影劑選擇性地顯影通過曝 光工藝曝光或沒有曝光的晶片的光致抗蝕劑層部分。 通過沉積、曝光和顯影工藝在晶片上形成圖案，且利用晶片上的圖案蝕刻該晶片 的最上層，由此形成具有圖案的器件。
發明內容
本發明提供一種用于供給化學液體的單元，其通過在單個噴嘴臂上安裝用于噴灑 液體(有機溶劑，光致抗蝕劑，邊珠去除劑等)的噴嘴，能夠更好地利用用于安裝設備的空 間。本發明提供使用該單元處理襯底的裝置和方法。 本發明的實施例提供處理液體供給單元，包括光致抗蝕劑噴嘴，用于將光致抗蝕
劑供給到襯底上；以及邊珠去除噴嘴，用于將邊珠去除液體供給到襯底的邊緣以去除形成
在襯底邊緣的邊珠，其中，光致抗蝕劑噴嘴和邊珠去除噴嘴被安裝在單個噴嘴臂上。
在一些實施例中，處理液體供給單元可以進一步包括預濕噴嘴，用于將有機溶劑
供給到襯底上以提高從光致抗蝕劑噴嘴供給到襯底上的光致抗蝕劑的濕度，其中，預濕噴
嘴可以被安裝在該噴嘴臂上。 在另一些實施例中，預濕噴嘴、光致抗蝕劑噴嘴和邊珠去除噴嘴可以沿著與噴嘴 臂長度方向垂直的直線成行地布置在噴嘴臂的端部。 在另一些實施例中，光致抗蝕劑噴嘴可以設置在噴嘴臂的第一端的中心，且預濕 噴嘴和邊珠去除噴嘴可以被分別設置在光致抗蝕劑噴嘴的兩側。
在另一些實施例中，處理液體供給單元可以進一步包括光致抗蝕劑供給源、將光致抗蝕劑供給源連接到光致抗蝕劑噴嘴的光致抗蝕劑供給管路、邊珠去除液體供給源、將 邊珠去除液體供給源連接到邊珠去除噴嘴的邊珠去除液體供給管路、有機溶劑供給源、以 及將有機溶劑供給源連接到預濕噴嘴的有機溶劑供給管路。 在本發明的另一些實施例中，襯底處理裝置包括襯底支撐部件，用于支撐襯底； 以及處理液體供給單元，用于執行關于襯底支撐部件上所支撐的襯底的光致抗蝕劑沉積工 藝。其中，該處理液體供給單元包括光致抗蝕劑噴嘴，用于將光致抗蝕劑供給到襯底上； 以及邊珠去除噴嘴，用于將邊珠去除液體供給到襯底的邊緣以去除形成在襯底邊緣的邊 珠，其中，光致抗蝕劑噴嘴和邊珠去除噴嘴被安裝在單個噴嘴臂上。 在一些實施例中，處理液體供給單元可以進一步包括預濕噴嘴，用于將有機溶劑 供給到襯底上以提高從光致抗蝕劑噴嘴供給到襯底上的光致抗蝕劑的濕度，其中，預濕噴 嘴可以被安裝在該噴嘴臂上。 在另一些實施例中，預濕噴嘴、光致抗蝕劑噴嘴和邊珠去除噴嘴可以沿著與噴嘴 臂長度方向垂直的直線成行地布置在噴嘴臂的端部。 在另一些實施例中，光致抗蝕劑噴嘴可以設置在噴嘴臂的第一端的中心，且預濕 噴嘴和邊珠去除噴嘴可以被分別設置在光致抗蝕劑噴嘴的兩側。 在另一些實施例中，噴嘴臂可以設置在襯底支撐部件的一側，從而預濕噴嘴、光致
抗蝕劑噴嘴和邊珠去除噴嘴的布置方向能夠穿過襯底支撐部件上的襯底的中心。
在另一些實施例中，襯底處理裝置可以進一步包括驅動部件，用于線性地移動噴
嘴臂以將預濕噴嘴、光致抗蝕劑噴嘴和邊珠去除噴嘴移動到設置在襯底支撐部件上的襯底
上的加工位置，其中，驅動部件可以包括噴嘴臂支撐部件，用于支撐噴嘴臂；驅動單元，用
于往復移動噴嘴臂支撐部件；以及導引部件，用于導引噴嘴臂支撐部件線性運動。
在另一些實施例中，處理液體供給單元可以進一步包括光致抗蝕劑供給源、將光
致抗蝕劑供給源連接到光致抗蝕劑噴嘴的光致抗蝕劑供給管路、邊珠去除液體供給源、將
邊珠去除液體供給源連接到邊珠去除噴嘴的邊珠去除液體供給管路、有機溶劑供給源、以
及將有機溶劑供給源連接到預濕噴嘴的有機溶劑供給管路。 在本發明的另一些實施例中，用于利用上述襯底處理裝置執行關于襯底的光致抗 蝕劑沉積工藝的方法包括通過移動噴嘴臂將預濕噴嘴定位到襯底中心上方，將有機溶劑 供給到襯底的中心；通過移動噴嘴臂將光致抗蝕劑噴嘴定位到襯底中心上方，將光致抗蝕 劑供給到襯底的中心；通過移動噴嘴臂將邊珠去除噴嘴定位到襯底邊緣的上方，將邊珠去 除液體供給到襯底的邊緣，其中，在旋轉襯底的同時供給有機溶劑、光致抗蝕劑和邊珠去除 液體。 在一些實施例中，預濕噴嘴、光致抗蝕劑噴嘴和邊珠去除噴嘴沿著與噴嘴臂的長 度方向垂直的直線成行地布置在噴嘴臂的端部；并且在各噴嘴的布置方向上移動噴嘴臂的 同時將有機溶劑和光致抗蝕劑順序地供給到襯底中心，然后將邊珠去除液體供給到襯底的 邊緣。
附圖用于更好地理解本發明，且并入本說明書作為說明書的一部分。附圖示出了 本發明的示例性實施例，且與說明書描述一起用于解釋本發明的原理。在附圖中
圖1是根據本發明實施例的具有襯底處理裝置的半導體制造設備的俯視圖；
圖2是圖1所示半導體制造設備的側視圖； 圖3是示出圖1所示半導體制造設備的工藝處理單元的視圖；
圖4是各處理模塊中用于沉積工藝的處理模塊的俯視圖；
圖5是圖4所示處理模塊的側視截面圖；
圖6是圖4所示部分A的正視圖；以及 圖7A至圖7C是示出根據實施例的襯底處理裝置的各操作狀態的視圖。
具體實施例方式
下面參考附圖更加詳細地描述本發明的優選實施例。然而，本發明可以以不同的 形式實施且不能解釋為局限于本文所述的實施例。相反地，這些實施例提供用于使得本公 開充分、完整，并且使本領域的技術人員能完全知曉本發明的范圍。在附圖中，為了圖示清 楚，元件的形狀被夸大。 圖1是根據本發明實施例的具有襯底處理裝置的半導體制造設備的俯視圖；圖2 是圖1所示半導體制造設備的側視圖；圖3是示出了圖1所示半導體制造設備的工藝處理 單元的視圖。 參照圖1至圖3，半導體制造設備10包括定位器(index) 20、工藝處理單元30和 接口 (interface) 50。定位器20、工藝處理單元30和接口 50被布置在沿第一方向12延伸 的直線上。在沿著第一方向12延伸的直線上，定位器20被設置成與工藝處理單元30的前 端相鄰。在沿著第一方向12延伸的直線上，接口 50被設置成與工藝處理單元30的后端相 鄰。定位器20和接口 50具有在與第一方向12垂直的第二方向14上延伸的長度。工藝處 理單元30在上下方向上具有雙層結構。第一處理單元32a設置在下層且第二處理單元32b 設置在上層。定位器20和接口 50將襯底送入工藝處理單元30或從工藝處理單元30取出。
第一處理單元32a包括第一傳送路徑34a、第一主機器人36a和處理模塊40。第 一傳送路徑34a在第一方向12上從鄰近定位器20的位置延伸到鄰近接口 50的位置。處 理模塊40沿第一傳送路徑34a布置在第一傳送路徑34a的兩側。第一主機器人36a安裝 在第一傳送路徑34a上。第一主機器人36a在定位器20、處理模塊40和接口 50之間傳送 襯底。 第二處理單元32b包括第二傳送路徑34b、第二主機器人36b和處理模塊40。第 二傳送路徑34b在第一方向12上從鄰近定位器20的位置延伸到鄰近接口 50的位置。處 理模塊40沿第二傳送路徑34b布置在第二傳送路徑34b的兩側。第二主機器人36b安裝 在第二傳送路徑34b上。第二主機器人36b在定位器20、處理模塊40和接口 50之間傳送 襯底。 第一處理單元32a可以包括用于沉積工藝的模塊。第二處理單元32b可以包括用 于顯影工藝的模塊。可替選地，第一處理單元32a可以包括用于顯影工藝的模塊。第二處 理單元32b可以包括用于沉積工藝的模塊。可替選地，第一處理單元32a和第二處理單元 32b中的每一個包括用于沉積工藝和顯影工藝兩者的模塊。 用于沉積工藝的模塊例如包括用于粘結工藝的模塊、用于冷卻工藝的模塊、用于 光致抗蝕劑沉積工藝的模塊和用于軟烤(soft bake)工藝的模塊。用于顯影工藝的模塊例如包括用于將曝光的襯底加熱到預定溫度的模塊、用于冷卻襯底的模塊、用于通過供給顯 影溶液來去除襯底的曝光的或未曝光的區域的模塊和用于硬烤(hard bake)工藝的模塊。
定位器20安裝在工藝處理單元30的前端。定位器20包括裝載端口 22a、22b、22c 和22d以及定位器機器人100a，在裝載端口 22a、22b、22c和22d上設置有容納襯底的盒C。 裝載端口 22a、22b、22c和22d沿著在第二方向14上延伸的直線連續設置。定位器機器人 100a位于工藝處理單元30與裝載端口 22a、22b、22c和22d之間。容納襯底的盒C通過傳 送單元(未示出)被傳送到裝載端口 22a、22b、22c和22d上，傳送單元例如為高架式傳送 機、高架式輸送機或自動導引車輛。封閉式盒，諸如前端開口統一片盒(FOUP， Front Open UnifiedPod)，可以用作盒C。機器人100a在設置在裝載端口 22a、22b、22c和22d上的盒C 與工藝處理單元30之間傳送襯底。 接口 50安裝在工藝處理單元30的后端，以相對于工藝處理單元30與定位器20 對稱。接口 50具有接口機器人100b。接口機器人100b在與接口 50的后端相連的曝光處 理單元和工藝處理單元30之間傳送襯底。 定位器機器人100a包括水平導引部110、豎直導引部120和機器人臂130。機器 人臂130能夠在第一方向12上線性移動以及繞Z軸旋轉。水平導引部110導引機器人臂 130在第二方向14上線性運動。豎直機器人導引部120導引機器人臂130在第三方向16 上線性運動。機器人臂130在第二方向14上沿水平導引部110線性移動、繞Z軸旋轉以及 在第三方向上移動。接口機器人110b具有與定位器機器人110a相同的結構。
下面描述具有上述結構的半導體制造設備10的操作。盒C由操作者或傳送單元 (未示出)傳送到定位器20的裝載端口 22a。定位器機器人100a取出盒C內的襯底并且 將襯底移交給第一處理單元32a的第一主機器人36a。第一主機器人36a沿第一傳送路徑 34a移動并且將襯底裝載到處理模塊40上，此后執行沉積工藝。襯底在處理模塊40上被處 理之后，處理后的襯底從處理模塊40卸載。卸載的襯底由第一主機器人36a傳送到接口機 器人100b。接口機器人100b將襯底傳送到曝光處理單元60。在曝光處理單元60內處理 過的襯底由接口機器人100b傳送到第二處理單元32b。襯底由第二主機器人36b傳送到處 理模塊40，此后執行顯影工藝。顯影后的襯底被傳送到定位器20。 圖4是各處理模塊40中用于沉積工藝的處理模塊40a的俯視圖，圖5是圖4中的 處理模塊40a的側視截面圖，圖6是圖4所示部分A的正視圖。 參考圖4至圖6，處理模塊40a包括處理腔室400、襯底支撐部件410和處理液體 供給單元430。處理腔室400提供執行襯底處理工藝的空間。開口 402a被形成為穿過處理 腔室400的側壁，從而襯底W能夠通過開口 402a進出處理腔室400。襯底支撐部件410設 置在處理腔室400的中心部分。襯底支撐部件410支撐襯底W并且旋轉襯底W。處理液體 供給單元將處理液體供給到襯底支撐部件410上的襯底W上以處理襯底W。
在工藝期間，襯底支撐部件410支撐襯底W并且通過旋轉驅動部件412 (如電動 機)旋轉。襯底支撐部件410包括具有圓形頂面的支撐板414。支撐襯底W的針部件416 安裝在支撐板414的頂面上。在襯底支撐部件410通過旋轉驅動部件412旋轉時，由針部 件416支撐的襯底W也旋轉。 容器420圍繞襯底支撐部件410設置。容器420大體形成為圓柱形狀且在其下壁 422處設有排放孔424。排放管426與排放孔424相連。排放部件428 (如泵)與排放管426相連。向排放部件428施加負壓，從而能夠排放流體，包括由容器420內的襯底W的旋 轉而飛散的液體。 處理液體供給單元430將處理液體供給到襯底支撐部件410上的襯底W的頂面 上。處理液體供給單元430包括位于襯底支撐部件410—側的噴嘴臂432。多個噴嘴434、 436和438可以安裝在噴嘴臂432的端部。噴嘴434、436和438可以沿著與噴嘴臂432的 長度方向垂直的直線連續布置在噴嘴臂432的該端部。光致抗蝕劑噴嘴434安裝在噴嘴臂 432的該端部的中心。預濕噴嘴436和邊珠去除噴嘴438可以分別安裝在噴嘴臂432的該 端部的兩側。在襯底支撐部件410的一側，噴嘴臂432可以被設置成使得噴嘴434、436和 438的布置方向能夠穿過襯底支撐部件410上的襯底W的中心。 光致抗蝕劑噴嘴434將光致抗蝕劑供給到襯底W上。預濕噴嘴436在光致抗蝕劑 被提供到襯底W上之前將有機溶劑供給到襯底W上，從而提高該光致抗蝕劑的濕度。當有 機溶劑在光致抗蝕劑被提供到襯底上之前被提供到襯底上時，該光致抗蝕劑被均勻分布以 在襯底上均勻地形成光致抗蝕劑層。 邊珠去除噴嘴438將邊珠去除液體供給到襯底W的邊緣，以去除襯底W的邊緣的 邊珠。因為光致抗蝕劑具有流動性，所以當襯底W高速旋轉時，光致抗蝕劑由于離心力而被 迫流到襯底W的頂面的邊緣。被引到襯底W的邊緣的光致抗蝕劑因為比其它部分更膨大而 形成邊珠。邊珠例如可能在后續的工藝處理中粘附到盒上成為污染物質。因此，在施加光 致抗蝕劑之后必須去除邊珠。邊珠去除噴嘴438供應邊珠去除液體以去除邊珠。
光致抗蝕劑噴嘴434通過光致抗蝕劑供給管路435-1與光致抗蝕劑供給源435_2 相連。用于選擇性地打開或關閉光致抗蝕劑供給管路435-1的閥435-3可以安裝在光致抗 蝕劑供給管路435-1上。邊珠去除噴嘴438通過邊珠去除液體供給管路439-1與邊珠去除 液體供給源439-2相連。用于選擇性地打開或關閉邊珠去除液體供給管路439-l的閥439-3 可以安裝在邊珠去除供給管路439-1上。 例如，稀釋劑可以用作從預濕噴嘴436供給到襯底的有機溶劑和從邊珠去除噴嘴 438供給到襯底的邊珠去除液體。 安裝有噴嘴434、436和438的噴嘴臂432可以通過驅動部件440按照噴嘴434、 436和438的布置方向線性地移動。驅動部件440包括噴嘴臂支撐部件442、導引部件444 和驅動單元446。噴嘴臂支撐部件442與噴嘴臂432的另一端耦合。噴嘴臂支撐部件442 可以設置成移動桿的形式，該移動桿垂直地向下布置以保持與噴嘴臂432成直角。噴嘴臂 支撐部件442的下端與導引部件444相連。在圖4中的俯視布置結構中，導引部件444被 設置在襯底支撐部件410的一側以與噴嘴臂432的長度方向垂直。導引部件444可以設置 成導軌的形式以導引噴嘴臂支撐部件442線性運動。此外，用于噴嘴臂支撐部件442的線 性運動的驅動單元446與噴嘴臂支撐部件442相連。線性往復運動機構(諸如汽缸)可以 用作驅動單元446。可替選地，電動機和齒輪的組合也可以用作驅動單元446。噴嘴臂支撐 部件442可以在豎直方向上通過驅動部件(未示出)線性地運動。 處理液體供給單元430通過驅動部件440線性地移動，以定位到加工位置(預濕 有機溶劑/光致抗蝕劑供給位置，邊珠去除液體供給位置)和設置在襯底支撐部件410 — 側的加工等待位置。預濕有機溶劑供給位置是預濕噴嘴436與襯底的中心部分對齊的位 置。光致抗蝕劑供給位置是光致抗蝕劑噴嘴434與襯底的中心部分對齊的位置。此外，邊珠去除液體供給位置是邊珠去除噴嘴438與襯底的邊緣對齊的位置。 下面描述根據一個實施例使用上述襯底處理裝置來處理襯底的方法。 圖7A至圖7C是示出根據一個實施例的襯底處理裝置的操作狀態的視圖。 首先，襯底W穿過處理腔室400的開口 402a被傳送到處理腔室400內并且被設置
在襯底支撐部件410上。接著，與噴嘴臂432耦合的噴嘴臂支撐部件442通過導引部件444
的導引而線性地移動，因此噴嘴臂432移動到襯底上的預濕有機溶劑供給位置。預濕有機
溶劑供給位置是預濕噴嘴436與襯底的中心部分對齊的位置。這里，襯底的中心部分是在
襯底的直徑方向上延伸的虛線Cl和C2的交點。噴嘴臂支撐部件442通過驅動部件(未示
出)在豎直方向上移動，因此安裝在噴嘴臂432上的預濕噴嘴436與襯底支撐部件410上
的襯底保持預定間隙。 預濕噴嘴436將有機溶劑傾倒到襯底上，且旋轉驅動部件412 (見圖5)轉動襯底 支撐部件410以轉動襯底W。由于襯底W旋轉而飛散的有機溶劑通過容器420的排放管426 被排放到外側(見圖7A)。 當完成將有機溶劑供給到襯底W上的預濕工藝時，與噴嘴臂432耦合的噴嘴臂支 撐部件442由導引部件444導引以線性地移動。由此，噴嘴臂432移動到光致抗蝕劑供給 位置。光致抗蝕劑供給位置是光致抗蝕劑噴嘴434與襯底的中心部分對齊的位置。接下 來，安裝到噴嘴臂432上的光致抗蝕劑噴嘴434將光致抗蝕劑傾倒到襯底W上。此時，襯底 W不停旋轉(見圖7B)。 當完成將光致抗蝕劑供給到襯底W上的光致抗蝕劑沉積工藝時，與噴嘴臂432耦 合的噴嘴臂支撐部件442由導引部件444導引以線性地移動。由此，噴嘴臂432移動到襯 底上的邊珠去除液體供給位置。邊珠去除液體供給位置是邊珠去除噴嘴438與襯底的邊緣 對齊的位置。接下來，安裝在噴嘴臂432上的邊珠去除噴嘴438將邊珠去除液體(有機溶 劑)傾倒到襯底W的邊緣。此時，襯底W不停旋轉(見圖7C)。 當邊珠去除工藝完成時，與噴嘴臂432耦合的噴嘴臂支撐部件442由導引部件444 導引以便線性地移動。由此，噴嘴臂432移動到襯底支撐部件410 —側的加工等待位置。
根據本實施例的上述襯底處理裝置的特征是預濕噴嘴、光致抗蝕劑噴嘴和邊珠去 除噴嘴被安裝在單個噴嘴臂上。 根據上述特征，與所述噴嘴被安裝在各自的噴嘴臂上的情況相比，能夠節省設備 安裝空間，由此使得能夠更好地利用用于安裝設備的空間。 此外，當預濕工藝、光致抗蝕劑供給工藝和邊珠去除工藝順序執行時，能夠減少用 于噴嘴選擇的加工時間。 盡管本實施例僅僅將能夠僅執行沉積和顯影工藝的局部旋轉器設備描述為具有 襯底處理裝置的半導體制造設備10，但是本發明并不限于此。S卩，本發明的襯底處理裝置能 夠與曝光系統關聯，使其能夠應用于可以順序執行沉積、曝光和顯影工藝的直列式旋轉器 設備。 上述主題應理解為是示例性而非限制性的，且所附權利要求旨在覆蓋落在本發明 真正精神和范圍內的所有這些修改、改進和其它實施例。由此，在法律允許的最大程度上， 本發明的范圍應由所附權利要求及其等同內容的最寬的可允許的解釋來確定，而不能由上 述詳細描述來限制或限定。
權利要求
一種處理液體供給單元，包括光致抗蝕劑噴嘴，用于將光致抗蝕劑供給到襯底上；以及邊珠去除噴嘴，用于將邊珠去除液體供給到襯底的邊緣以去除形成在所述襯底的邊緣的邊珠，其中，光致抗蝕劑噴嘴和邊珠去除噴嘴被安裝在單個噴嘴臂上。
2. 根據權利要求1所述的處理液體供給單元，進一步包括預濕噴嘴，用于將有機溶劑供給到所述襯底以提高從所述光致抗蝕劑噴嘴供給到所述襯底的光致抗蝕劑的濕度。
3. 根據權利要求2所述的處理液體供給單元，其中，所述預濕噴嘴、光致抗蝕劑噴嘴和邊珠去除噴嘴沿著與所述噴嘴臂的長度方向垂直的直線成行地布置在所述噴嘴臂的端部。
4. 根據權利要求3所述的處理液體供給單元，其中，所述光致抗蝕劑噴嘴被設置在所述噴嘴臂的第一端的中心；且所述預濕噴嘴和邊珠去除噴嘴分別被設置在所述光致抗蝕劑噴嘴的兩側。
5. 根據權利要求2所述的處理液體供給單元，進一步包括光致抗蝕劑供給源；將所述光致抗蝕劑供給源連接到所述光致抗蝕劑噴嘴的光致抗蝕劑供給管路；邊珠去除液體供給源；將邊珠去除液體供給源連接到所述邊珠去除噴嘴的邊珠去除液體供給管路；有機溶劑供給源；以及將所述有機溶劑供給源連接到所述預濕噴嘴的有機溶劑供給管路。
6. —種襯底處理裝置，包括襯底支撐部件，用于支撐襯底；以及處理液體供給單元，用于執行關于所述襯底支撐部件上所支撐的襯底的光致抗蝕劑沉積工藝，其中，所述處理液體供給單元包括光致抗蝕劑噴嘴，用于將光致抗蝕劑供給到所述襯底上；以及邊珠去除噴嘴，用于將邊珠去除液體供給到所述襯底的邊緣以去除形成在所述襯底的邊緣的邊珠，其中，所述光致抗蝕劑噴嘴和邊珠去除噴嘴被安裝在單個噴嘴臂上。
7. 根據權利要求6所述的襯底處理裝置，其中，所述處理液體供給單元進一步包括預濕噴嘴，用于將有機溶劑供給到所述襯底以提高從所述光致抗蝕劑噴嘴供給到所述襯底的光致抗蝕劑的濕度。
8. 根據權利要求7所述的襯底處理裝置，其中，所述預濕噴嘴、光致抗蝕劑噴嘴和邊珠去除噴嘴沿著與所述噴嘴臂的長度方向垂直的直線成行地布置在所述噴嘴臂的端部。
9. 根據權利要求8所述的襯底處理裝置，其中，所述光致抗蝕劑噴嘴被設置在所述噴嘴臂的第一端的中心；且所述預濕噴嘴和邊珠去除噴嘴被分別設置在所述光致抗蝕劑噴嘴的兩側。
10. 根據權利要求7所述的襯底處理裝置，其中，所述噴嘴臂被設置在所述襯底支撐部件的一側，從而所述預濕噴嘴、光致抗蝕劑噴嘴和邊珠去除噴嘴的布置方向能夠穿過所述襯底支撐部件上的襯底的中心。
11. 根據權利要求10所述的襯底處理裝置，進一步包括驅動部件，用于線性地移動噴嘴臂以將所述預濕噴嘴、光致抗蝕劑噴嘴和邊珠去除噴嘴移動到被設置在所述襯底支撐部件上的襯底上的加工位置，其中，所述驅動部件包括支撐所述噴嘴臂的噴嘴臂支撐部件；驅動單元，用于往復移動所述噴嘴臂支撐部件；以及導引部件，用于導引所述噴嘴臂支撐部件線性運動。
12. 根據權利要求7所述的襯底處理裝置，其中，所述處理液體供給單元進一步包括光致抗蝕劑供給源；將所述光致抗蝕劑供給源連接到所述光致抗蝕劑噴嘴的光致抗蝕劑供給管路；邊珠去除液體供給源；將所述邊珠去除液體供給源連接到所述邊珠去除噴嘴的邊珠去除液體供給管路；有機溶劑供給源；以及將有機溶劑供給源連接到預濕噴嘴的有機溶劑供給管路。
13. —種利用權利要求7所述的裝置執行關于襯底的光致抗蝕劑沉積工藝的方法，包括通過移動所述噴嘴臂將預濕噴嘴定位到襯底中心上方，將有機溶劑供給到襯底中心；通過移動所述噴嘴臂將光致抗蝕劑噴嘴定位到襯底中心上方，將光致抗蝕劑供給到襯底中心；通過移動所述噴嘴臂將邊珠去除噴嘴定位到襯底邊緣上方，將邊珠去除液體供給到襯底邊緣；其中，在旋轉所述襯底的同時供給有機溶劑、光致抗蝕劑和邊珠去除液體。
14. 根據權利要求13所述的方法，其中，所述預濕噴嘴、光致抗蝕劑噴嘴和邊珠去除噴嘴沿著與噴嘴臂的長度方向垂直的直線成行地布置在噴嘴臂的端部；且在所述各噴嘴的布置方向上移動噴嘴臂的同時，將有機溶劑和光致抗蝕劑順序地供給到襯底中心，然后將邊珠去除液體供給到襯底邊緣。
全文摘要
提供一種用于供給化學液體的單元以及利用所述單元處理襯底的裝置和方法。預濕噴嘴、光致抗蝕劑噴嘴和邊珠去除噴嘴被安裝在單個噴嘴體上。因此與各個噴嘴被安裝在各自噴嘴臂上的情況相比，能夠節省設備安裝空間，由此能夠更好地利用用于安裝設備的空間。
文檔編號G03F7/16GK101718954SQ20091016949
公開日2010年6月2日 申請日期2009年9月14日 優先權日2008年10月9日
發明者柳寅喆, 金大城 申請人:細美事有限公司