專利名稱：顯示模塊、液晶顯示裝置和顯示模塊的制造方法
技術領域：
本發明涉及具有顯示面板、驅動器集成電路等的顯示面板驅動 電路以及連接到顯示面板端部的薄膜狀柔性基板的顯示模塊和其 制造方法。
背景技術：
液晶顯示裝置等平板型的顯示裝置由進行圖像顯示的顯示區 域和設置在其外圍部的外圍區域構成。顯示區域是進行圖像等的顯 示的區域，具備產生電光學效應、電場發光效應的顯示介質(例如
在液晶顯示裝置的情況下是液晶層、在EL顯示裝置的情況下是EL 層)。并且在上述顯示區域中存在為了向顯示介質傳送顯示信號而 在基板上配設為矩陣狀的電配線。另一方面，外圍區域是指顯示區 域的外圍區域，是形成有在顯示區域內配設為矩陣狀的電配線的引 出電極等顯示所需的外圍電配線的區域。
一般地，用于驅動顯示裝置的驅動器IC (半導體裝置(部件)) 通過TCP (Tape Carrier Package:帶載封裝)封裝方式連接封裝于 外圍區域。
作為一個例子，圖5表示通過TCP封裝方式連接著驅動器IC的 液晶顯示模塊的概要圖。
在圖5示出的液晶顯示模塊的TFT基板500上的顯示區域中矩 陣狀配設有未圖示的信號配線(柵極配線、源極配線)。并且，在 上述信號配線上設置有對置基板501覆蓋上述顯示區域。TFT基板 500上的未配設有對置基板501的區域是外圍區域。在外圍區域的更 外側配設有用于供給外部信號的外部電路基板(PWB) 504。并且， 在外圍區域和外部電路基板504上，以連接這兩者的方式，具備具 有驅動器IC 505、，用于向顯示區域上的信號配線供給信號的多個 TCP (源極TCP (或者COF) 502或者柵極TCP 503)。
并且，外部電路基板504通過連接器(CN) 508與柔性基板(FPC) 506連接。同樣地，柔性基板506的另一端部通過連接器508 與具有液晶控制器的控制器基板(C一PWB) 507連接。此外，圖5 僅示出了一部分柔性基板。
此外，作為在基板上焊接封裝電子部件的技術，在例如專利文 獻l、 2中公開了在絕緣配線基板上焊接封裝樹脂密封封裝(電子部 件)的電子電路裝置。
專利文獻l:日本公開專利公報"特開平7— 111278 (
公開日
平成7 ( 1995)年4月25日)"
專利文獻2:日本公開專利公報"特開2003 — 86634 (
公開日
平成15 (2003)年3月20日)"
專利文獻3:日本公開專利公報"特開平8 — 278339 (
公開日
平成8 ( 1996)年10月22日)"
發明內容
但是，對上述連接器的柔性基板的連接是例如如圖9的(a)(b) 所示的那樣進行的。圖9的(a) (b)表示在以往的液晶顯示模塊中 連接器508與柔性基板506的連接部分的結構。如圖9的(a) (b)所 示，在將柔性基板506插入連接器508之后，使成為致動器(actuator) 的上蓋510沿箭頭A方向轉動，用外部電路基板504和上蓋510夾住柔 性基板506。難以使這種柔性基板的插入操作自動化，因此必須手 動進行。
由于存在這種手動操作，例如在從包含封裝驅動器IC的顯示面 板與外部電路基板(PWB)的連接開始經過封裝檢査到模塊組裝 (PWB與柔性基板的連接)為止的一系列的顯示模塊的制造過程 中，不可能實現全自動化。也就是說，在這一系列的制造過程中， 關于將IC驅動器封裝到顯示面板后的封裝檢査和其后的PWB與柔
性基板的連接操作，由于使用了上述的連接器，因此不得不以手工 操作來實施。
上述手工操作，特別是在顯示面板大型化、連接器數目增加的 情況下，會導致制造成本變大。另外，在具有如上所述的連接器構造的電路基板與柔性基板的 連接操作中，連接器容易破損，所以也存在工序缺陷發生率增加的 問題。
本發明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于提供能夠容易地 進行電路基板和柔性基板的連接、能夠實現組裝線的全自動化和顯 示面板、驅動器IC和PWB連接后的封裝檢査的自動化的顯示模塊構造。
為了解決上述的課題，本發明的顯示模塊具備顯示面板、具有 顯示面板驅動電路的電路基板以及連接到該基板端部的薄膜狀柔 性基板，其特征在于上述柔性基板具備用于連接上述電路基板上 的端子和上述柔性基板上的端子的連接器，上述連接器以夾住上述 電路基板的端部的方式被安裝。
本發明的顯示模塊與以往的顯示模塊不同，連接器不設置在電 路基板側而設置在柔性基板側，并且該連接器以夾住上述電路基板 的端部的方式被安裝。
因此，能夠通過將安裝有連接器的柔性基板插入形成有端子的 電路基板的端部這樣的簡單操作來連接電路基板和柔性基板。
由此，能夠在自動化的作業線上進行以往的以手工操作進行的 連接操作。
另外，在具有上述結構的顯示模塊中，連接器沒有安裝在基板 側，因此即使在安裝柔性基板之前進行的電路基板的封裝檢查中， 也不需要通過連接器使封裝檢查的端子連接到電路基板上的端子。 在進行上述結構的電路基板的封裝檢查的情況下，能夠例如采用專
利文獻3所述的封裝檢查裝置或者使探針(probe)與電路基板上的 端子接觸來進行檢査的觸針方式的封裝檢查裝置來容易地進行檢 查。
這樣，在將連接器焊接連接到電路基板上的以往的電路基板 中，需要用手工操作來進行封裝檢查，但是在構成本發明的顯示模 塊的電路基板中，能夠利用觸針方式的檢査裝置實施自動檢査。
因此，根據上述結構的顯示模塊，能夠用全自動化的作業線來實施從包含封裝顯示面板驅動電路在內的顯示面板和電路基板的 連接開始經過封裝檢査到模塊組裝(電路基板與柔性基板的連接) 為止的一系列的顯示模塊的制造。
另外，在以往的具有被焊接上的連接器的電路基板和柔性基板 的連接操作中，連接器容易破損，因此存在工序缺陷發生率變高的 弊端，但是根據本發明的結構能夠抑制這種次品的產生。
在此，所謂在上述柔性基板中具備連接器，不僅包含連接器通 過鉚接或者焊接等以不能裝卸的狀態連接到柔性基板的情況，也包 含連接器以能安裝和拆卸的狀態連接到柔性基板的情況。
并且，在本發明的電路基板的情況下，不需要焊接連接器，因 此設置在基板上的各部件的材料不要求具有那么高的耐熱性。因 此，材料選擇的范圍較大，能夠用更多種類的材料來制造部件。
在本發明的顯示模塊中，優選在上述電路基板的端部形成用于 插入上述連接器的至少一個缺口 。
根據上述結構，由缺口決定連接器的插入位置，因此能夠使電 路基板側的端子和柔性基板側的端子不相互偏移地連接二者。由 此，能夠容易地進行電路基板和柔性基板的位置對準，并且能夠提 高顯示模塊的可靠性。
在本發明的顯示模塊中，優選在上述電路基板的端部設有插入 上述連接器的突出部，在上述突出部的表面形成上述端子。
根據上述結構，由突出部決定連接器的插入位置，因此能夠使 電路基板側的端子和柔性基板側的端子不相互偏移地連接二者。由 此，能夠容易地進行電路基板和柔性基板的位置對準，并且能夠提 高顯示模塊的可靠性。
在本發明的顯示模塊中，優選上述電路基板是與顯示面板并行 配置的外部電路基板。
根據上述結構，能夠如TCP封裝方式或者COF封裝方式等那 樣，在具有外部電路基板的顯示模塊中應用本發明。
在本發明的顯示模塊中，優選對上述電路基板上的端子的表面 實施了鍍金屬處理。根據上述結構，能夠提高連接器和電路基板上的端子的連接可 靠性。
在本發明的顯示模塊中，上述顯示面板優選具有液晶顯示元件 的液晶顯示面板。
根據上述結構，能夠在液晶顯示裝置中應用本發明的顯示模塊。
在本發明的顯示模塊中，上述液晶顯示面板是有源矩陣型的， 上述電路基板也可以是源極驅動器側的電路基板。
為了解決上述問題，本發明的液晶顯示裝置的特征在于具備 上述的顯示模塊和背光裝置。
本發明的液晶顯示裝置具備如上所述的顯示模塊，因此能夠用 使包含封裝檢査在內的使顯示面板、電路基板以及柔性基板相互連 接的一系列工序全自動化的生產線來制造本發明的液晶顯示裝置。 因此，能夠削減制造成本。
在本發明的顯示模塊中，優選上述顯示面板具有表面傳導型電 子發射元件的SED顯示面板、具有多個放電單元的等離子顯示面板
以及具有有機電致發光元件的有機EL顯示面板中的任一個。
根據上述結構，能夠在SED顯示裝置、等離子顯示裝置以及有 機EL顯示裝置這樣的薄型的顯示裝置中應用本發明的顯示模塊。
本發明的顯示模塊的制造方法是具備顯示面板、具有顯示面板 驅動電路的電路基板以及連接到該基板的端部的薄膜狀的柔性基 板的顯示模塊的制造方法，其特征在于，包含如下工序使封裝檢 查裝置的端子與連接到上述顯示面板的上述電路基板上的端子接 觸來進行上述電路基板的封裝檢査的工序；以及
在上述的封裝檢查之后，在上述電路基板的端部夾入上述柔性 基板所具備的連接器來連接上述電路基板上的端子和上述柔性基 板上的端子的工序。
在本發明的顯示模塊的制造方法中，在柔性基板側具備連接柔 性基板和電路基板的連接器。因此，在封裝檢查中，能夠容易地使 電路基板上的端子和封裝檢査裝置的檢査用的端子相互接觸。由此，能夠在封裝檢査時不使用人力而在自動化的作業線上進行檢查。
并且，連接電路基板與柔性基板的連接器以夾住電路基板的端 部的方式被安裝。因此，能夠通過在電路基板的端部插入連接器的 簡單的操作來連接電路基板和柔性基板。
因此，根據上述制造方法，能夠用完全自動化的作業線進行顯 示面板和電路基板的連接一封裝檢查一電路基板和柔性基板的連 接這一系列顯示模塊的組裝操作。
在本發明的顯示模塊的制造方法中，優選在上述封裝檢査工序 中使用觸針方式的封裝檢查裝置進行封裝檢查。
根據上述制造方法，能夠通過使觸針方式的封裝檢査裝置的探 針接觸電路基板上的各端子，容易地進行封裝檢查。
根據以下示出的記載可以清楚地理解本發明的其它的目的、特 征以及優點。另外，通過參照附圖的以下說明可以明確本發明的優 點。
圖l是表示本發明的一個實施方式的液晶顯示裝置的結構的截 面圖。
圖2是表示本發明的一個實施方式的液晶顯示模塊的結構的立 體圖。
圖3是表示圖2示出的顯示模塊中的外部電路基板與連接器的 連接部分的更為具體的結構的圖。(a)表示外部電路基板與連接器 相分離的狀態；(b)表示外部電路基板與連接器相連接的狀態。 圖4是表示對外部電路基板進行封裝檢查的示意圖。 圖5是表示TCP封裝方式的以往的液晶顯示模塊的立體圖。 圖6是表示圖2示出的液晶顯示模塊中的外部電路基板與連接 器的連接部分的另一個結構例的圖。(a)表示外部電路基板與連接 器分離的狀態；(b)表示外部電路基板與連接器相連接的狀態。另 外，(c)表示從與(a)不同的位置看到的(a)所示的狀態的外部電路基板與連接器的狀態。
圖7是表示圖2示出的液晶顯示模塊中的外部電路基板與連接
器的連接部分的另一個結構例的圖。(a)表示外部電路基板與連接 器分離的狀態；(b)表示外部電路基板與連接器相連接的狀態。
圖8是表示對圖6的(a)示出的外部電路基板進行封裝檢査的 樣子的示意圖。
圖9是表示以往的液晶顯示模塊中的連接器與柔性基板的連接 部分的結構的一例的圖。(a)是表示將柔性基板裝入連接器的樣子 的立體圖；(b)是表示將柔性基板插入設置在外部電路基板上的連 接器的樣子的側面圖
附圖標記說明
10:液晶顯示裝置；11:液晶顯示面板(顯示面板)；12: COF; 13:外部電路基板(電路基板)；14:柔性印刷基板(柔性基板)； 20:液晶顯示模塊(顯示模塊)；22:連接器；22':連接器；23: 外部連接端子(端子)；24:外部連接端子(端子)；29:缺口； 41: 探針。
具體實施例方式
下面基于圖1 圖4說明本發明的一個實施方式。此外，本發明 不限于此。
在本實施方式中，作為本發明的顯示模塊的一例，舉例說明具 備COF (Chip on Film:覆晶薄膜)封裝方式的液晶顯示模塊的液 晶顯示裝置。
圖1表示本實施方式的液晶顯示裝置10的截面的結構。此外， 本實施方式的液晶顯示裝置10具備有源矩陣型的液晶顯示面板11， 圖l局部表示源極驅動器側的端部附近。另外，圖2表示構成液晶顯 示裝置10的液晶顯示模塊(顯示模塊)20的結構。此外，為了方便， 圖2示出使液晶顯示面板11、外部電路基板(PWB) 13以及柔性印 刷基板(FPC) 14位于同一平面狀的狀態。
如圖1所示，液晶顯示裝置10具備液晶顯示面板11和設置在其
10背面側的背光裝置16。另外，液晶顯示面板ll與外部電路基板
(PWB) 13連接。并且，外部電路基板13通過柔性印刷基板(FPC) 14與配設有液晶控制器IC 26的控制器基板(C一PWB) 15連接。
液晶顯示面板11具備并列配置有TFT元件的TFT基板17、與其 相對設置的濾色器基板18以及配置在濾色器基板18上的偏光板19。 此外，在圖2中省略了偏光板19。
如圖l、 2所示，液晶顯示面板11是TFT基板17和濾色器基板18 粘合而成的構造，是使TFT基板17的一部分露出的形狀。并且，液 晶顯示面板ll在該一對基板之間的間隙中具有液晶層(未圖示)。 此外，液晶顯示面板ll由根據圖像信號顯示畫面的顯示區域和該顯 示區域以外的區域即非顯示區域構成。在TFT基板17中，沒有層疊 濾色器基板18的部分(也就是露出的部分)相當于非顯示區域。
TFT基板17是由開關元件(TFT元件)、像素電極等形成的，其 中開關電極(TFT元件)是針對每個由掃描線、信號線構成的格子 狀的矩陣配線、像素而分別設置在玻璃基板上的。濾色器基板18 由共同電極、濾色器層等形成。在TFT基板17的非顯示區域中分別 設有多個負責對掃描線(未圖示)按順序線掃描的柵極驅動器IC(未 圖示)和對信號線(未圖示)提供圖像數據信號的源極驅動器IC21。
在本實施方式中，如圖l、 2所示，在源極驅動器IC 21側的非 顯示區域的外側，與液晶顯示面板ll并行配置用于提供外部信號的 外部電路基板(電路基板)13。并且，源極驅動器IC (顯示面板驅 動電路)21被封裝于COF 12上，使其連接液晶顯示面板ll的非顯示 區域和外部電路基板13。這種封裝方式被稱為COF封裝方式。
所謂COF封裝方式是將在聚酰亞胺等柔性基板材料上搭載有 IC芯片的COF (電子部件)與顯示面板連接的方式。在本實施方式 中，能夠應用以往公知的一般COF封裝方式，因此省略了其說明。
圖l、 2僅示出通過COF封裝方式在液晶顯示面板ll上封裝有源 極驅動器IC的部分，柵極驅動器IC也同樣搭載于COF上。
此外，在本實施方式的液晶顯示模塊中，通過COF封裝方式封 裝有驅動器IC，但是在本發明中也能夠用作為與此類似的封裝方式的TCP封裝方式來封裝驅動器IC。所謂TCP封裝方式，是指將在聚酰亞胺等柔性基板材料上搭載有IC芯片的TCP (電子部件)與顯示面板連接的以往公知的方式。
此外，COF 12的薄膜由柔性基板材料形成，具有可撓性。因此，在本實施方式中，如圖1所示，COF 12與TFT基板17的端部連接，并且連接到另一端部的柔性基板14折曲繞到TFT基板17的背面
并且，在外部電路基板13上，在與COF 12相連接的端部的相反側的端部并行配置有多個外部連接端子(端子)24。配置有外部連接端子24的端部與外部信號輸入用的柔性印刷基板14連接。
柔性印刷基板14承擔將顯示所需的各種電信號(圖像數據信號等)、用于驅動驅動器IC等的電源(IC驅動用電源電壓、共同電極驅動用電源電壓等)從外部輸入到液晶顯示面板ll的作用。此外，在本實施方式中，將液晶顯示面板(顯示面板)11、與COF 12連接的外部電路基板(電路基板)13以及由柔性印刷基板(柔性基板)14構成的結構稱為液晶顯示模塊(顯示模塊)20。另外，在圖2中雖未圖示，但是在構成液晶顯示模塊20的各部件(液晶顯示面板11、外部電路基板13、柔性印刷基板14)上，形成用于發送各種信號的配線圖案，并且形成連接端子，通過各部件的連接端子之間相接觸來實現電連接。
柔性印刷基板14由聚酰亞胺系樹脂的薄膜帶構成，具有可撓性。在本實施方式中，柔性印刷基板14與外部電路基板13的端部連接，并且折曲成L字狀繞到液晶顯示面板11和背光裝置16的背面側，
延伸到液晶顯示面板ll的下側。
在外部電路基板13的背面側具備與柔性印刷基板14連接的控制器基板(C一PWB) 15。在控制器基板15上搭載液晶驅動控制器IC 26等半導體集成電路。液晶驅動控制器IC 26產生為了在液晶顯示面板ll上顯示圖像所需的各種信號，通過柔性印刷基板14分別提供給源極驅動器IC 21和柵極驅動器IC等。
在此，具體說明柔性印刷基板14的結構。柔性印刷基板14是形成有用于發送各種信號的多個配線的聚酰亞胺等的薄膜狀基板，在形成有配線的兩側的端部分別設有用于與外部電子部件進行電連
接的端子23、 23'和用于與外部電子部件進行機械連接的端子22、22'。端子23與外部電路基板13的外部連接端子24電連接，端子23'與控制器基板15的外部連接端子25電連接。
另外，如圖1所示，安裝在柔性印刷基板14的兩端部的連接器22、 22'以夾住外部電路基板13和控制器基板15的端部的方式被安裝。
這樣，在本發明的顯示模塊中，沒有像以往那樣在外部電路基板側設置用于連接柔性印刷基板的連接器，而是在柔性印刷基板M側安裝有連接用的連接器22。
另外，如圖2所示，將連接器22夾住連接基板的端部而安裝，因此能通過將柔性印刷基板14沿箭頭的方向插入而容易地使其與外部電路基板13連接。因此，能夠使用機械進行自動的連接。
另外，在本發明的電路基板的情況下，不需要焊接連接器22，因此對連接器的材料不要求那么高的耐熱性。因此，材料選擇的范圍大，能夠用更多種類的材料來制造部件。
此外，在本實施方式中，如圖2所示，在并行配置有外部連接端子24的外部電路基板13的端部，在每個連接器22的插入位置形成缺口29。
圖3表示在圖2示出的液晶顯示模塊20中外部電路基板13與連接器22的連接部分的更為具體的結構。圖3的(a)表示外部電路基板13與連接器22分離的狀態。圖3的(b)表示外部電路基板13與連接器22相連接的狀態。
如圖3所示，各柔性印刷基板14的連接器22分別被插入所決定的缺口29，由此外部電路基板13側的外部連接端子組24g (與一個連接器22連接的一組外部連接端子24)與柔性印刷基板14側的外部連接端子23之間相互不偏移地可靠連接。
此外，也可以在外部電路基板13上的外部連接端子24的表面實施鍍金屬處理。由此，能夠提高連接器22和外部連接端子24的連接可靠性。
下面，說明本實施方式的液晶顯示模塊20的制造方法。
首先，進行構成液晶顯示模塊20的各部件(液晶顯示面板ll、C0F12、外部電路基板13、柔性印刷基板14)的制造。在此，液晶顯示面板ll和COF 12能夠直接應用與以往相同的結構，省略其制造方法的說明。
外部電路基板13只要是不將連接器焊接到以往的外部電路基板上的裝置即可。也就是說，能夠通過從以往的連接器制造方法中省略焊接連接器的工序來制造本實施方式的外部電路基板13。
構成柔性印刷基板14的連接器22、 22'能夠由塑料等樹脂材料形成。因此，只要使用一般的塑料成形方法制造如圖2、 3所示的形狀的連接器即可。另外，關于由構成柔性印刷基板14的聚酰亞胺等形成的薄膜，能夠直接利用以往的薄膜制造方法來制造。
能夠用壓接、鉚接、焊接等方法使這樣制造的連接器22、 22'和薄膜相互連接從而制造柔性印刷基板14。但是，在本發明中，構成柔性印刷基板的薄膜與連接器之間的連接方法不限于此，薄膜和連接器也可以是可安裝和拆卸的。
在這樣制造構成液晶顯示模塊20的各部件之后，進行各部件的連接操作。
首先，用一般的COF封裝方法通過COF 12連接液晶顯示面板11和外部電路基板13。
在該連接操作之后，使通過COF 12連接到液晶顯示面板11的外部電路基板13上的外部連接端子24與觸針方式的封裝檢查裝置的探針接觸，進行外部電路基板13的封裝檢査。該封裝檢査裝置能夠使用利用了以往公知的針式觸點的封裝檢査裝置或者專利文獻3中記載的接觸端子的檢査裝置來實施。
圖4表示對外部電路基板13進行封裝檢查的樣子。如圖4所示，使外部電路基板13上的各個外部接觸端子24a接觸封裝檢查裝置的探針41來進行封裝檢査。圖4還示出與COF相接觸的連接端子組28。
此外，如圖4所示，封裝檢査裝置的各探針41鋸齒狀(相互錯開)配置。圖4示出在外部電路基板13的長方形的外部連接端子24a 上形成鋸齒狀的探針41的接觸點。這樣，各探針41鋸齒狀配置，由 此能使相鄰的外部連接端子之間的狹小的間距(例如dl二0.45 0.9mm)對準各探針41。在此，相鄰的探針41、 41間的間距為d2 =0.635 1.27mm、 d3 = 0.9 1.8mm。
如上所述，構成本實施方式的液晶顯示模塊20的外部電路基板 13沒有在基板上的外部連接端子24上焊接安裝連接器，而是成為露 出狀態。因此，能夠在使外部連接端子24連接封裝檢査裝置的探針 41時，不需要進行手工操作的連接操作，而是在自動化的作業線上 進行外部電路基板13的封裝檢查。
如圖2所示，在封裝檢查結束之后，將安裝于柔性印刷基板14 上的連接器22插入外部電路基板13的端部，由此來連接外部電路基 板13上的外部連接端子24和柔性印刷基板14上的外部連接端子23。
該連接操作也不需要以往的焊接連接在外部電路基板上的連 接器的情況下那樣的復雜的連接操作，因此能夠在自動化的作業線 上使用機械。
如上所述，本實施方式的液晶顯示模塊的制造方法能夠在全自 動化的作業線上進行顯示面板和COF (Chip on Film:覆晶薄膜) 的連接一COF和PWB的連接一封裝檢査一模塊組裝(PWB和柔性基
板的連接)這一系列的顯示模塊的組裝操作。
在上述實施方式中，為了使外部電路基板13和柔性印刷基板14 的連接器22可靠地相互連接，在外部電路基板13的端部形成缺口 29。但是，本發明不限定于該形狀，只要是上下夾住外部電路基板 的端部而安裝的連接器即可，可以是任何形狀。
圖6表示本發明的顯示模塊的其它的結構例。圖6的(a)表示 外部電路基板113與連接器122分離的狀態，圖6的(b)表示外部電 路基板113與連接器122相連接的狀態。另外，圖6的(c)表示從與 圖6的(a)不同的位置看到的圖6的(a)示出的狀態的外部電路基 板113與連接器122的狀態(外部電路基板113正面的狀態)。
在圖3示出的顯示模塊中，對連接到外部電路基板13的一個連接器22形成2個缺口29，但是在圖6示出的顯示模塊中，對連接到外 部電路基板113的一個連接器122形成1個缺口 129a。在圖6的(a) 示出的連接器122中，在外部連接端子組124g的排列方向上，在外 部連接端子組124g的中央部形成缺口129a。但是，本發明不限定于 這種結構。
另外，如圖6的(c)所示，在連接器122中，在與形成在外部 電路基板113中的缺口129a對應的位置形成插入部129b。另外，如 圖6的(c)所示，連接器122的夾住外部電路基板113的部分的上下 各構件的內側成為梳齒狀，在上側的梳齒狀部分形成有與外部連接 端子124連接的端子。
圖6示出的顯示模塊的其它的結構與用圖2、 3等說明的液晶顯 示模塊20的結構相同，所以省略說明。
在圖6所示的顯示模塊中，各柔性印刷基板114的連接器122的 插入部129b被分別插入所決定的缺口 129a，由此外部電路基板113 側的外部連接端子組124g (與一個連接器122相連接的一組外部連 接端子124)和柔性印刷基板114側的外部連接端子相互不偏移地可 靠連接。
圖8表示對圖6的(a)示出的外部電路基板113進行封裝檢查的 樣子。如圖8所示，使封裝檢査裝置的探針41與外部電路基板113 上的各外部連接端子124a接觸來進行封裝檢查。圖8也示出與COF 相連接的連接端子組128。
另外，圖7表示本發明的顯示模塊的再一個結構例。圖7的(a) 表示外部電路基板213與連接器222相分離的狀態，圖7的(b)表示 外部電路基板213與連接器222相連接的狀態。
在圖3示出的顯示模塊中，對連接到外部電路基板13的一個連 接器22形成缺口29，將連接器22的一部分嵌入該缺口29，由此連接 外部電路基板13和連接器22。
與此相對，在圖7示出的顯示模塊中，在外部電路基板213的端 部設置突出部229，在該突出部229的表面形成外部連接端子組224g (與一個連接器222相連接的一組外部連接端子224)。并且，突出部229被插入連接器222，由此來連接外部電路基板213和連接器 222。
由此，外部電路基板213的外部連接端子組224g和柔性印刷基 板214側的外部連接端子223之間不偏移地可靠連接。
圖7示出的顯示模塊的其它結構與使用圖2、 3等說明的液晶顯 示模塊20的結構相同，因此省略說明。
另外，在上述實施方式中，用具備液晶顯示模塊的液晶顯示裝 置為例說明了本發明的一個例子，但本發明不限定于此。作為本發 明的其它的例子，可以舉出具有以下顯示面板中的任意一個的顯示 模塊，所述顯示面板包括具備具有表面傳導型電子發射元件的 SED顯示面板、具有多個放電單元的等離子顯示面板以及具有有機 電致發光元件的有機EL顯示面板。
由此，能夠將本發明的顯示模塊應用于SED顯示裝置、等離子 顯示裝置以及有機EL顯示裝置這樣的薄型的顯示裝置中。
在這種情況下，在上述SED顯示面板、上述等離子顯示面板以 及上述有機EL顯示面板的結構中能夠應用以往公知的各面板的結 構，因此省略其說明。
本發明不限定于上述實施方式，能夠在權利要求書所示出的范 圍之內進行種種變更。
如上所述，在本發明的顯示模塊中，在上述柔性基板上具備用 于連接上述電路基板上的端子和上述柔性基板上的端子的連接器， 上述連接器的特征在于夾住上述電路基板的端部而安裝。
因此，能夠通過在形成有端子的電路基板的端部插入安裝有連 接器的柔性基板這樣的簡單操作來連接電路基板和柔性基板。
另外，具有上述結構的顯示模塊不將連接器安裝在基板側，因 此在安裝柔性基板之前進行的電路基板的封裝檢査中也不需要通 過連接器使封裝檢査的端子與電路基板上的端子相連接。因此，在 構成本發明的顯示模塊的電路基板中，能夠實施利用了觸針方式的 自動檢査。
如上所述，根據上述結構的顯示模塊，能夠用全自動化的作業線實施從包含封裝顯示面板驅動電路的顯示面板與電路基板的連 接開始經過封裝檢查到模塊組裝(電路基板與柔性基板的連接)為 止的一系列的顯示模塊的制造。
詳細說明發明的具體實施方式
或實施例用于徹底說明本發明 的技術內容，不應該狹義地解釋為僅限于該具體例，能夠在本發明 的主旨和所記載的權利要求書的范圍之內進行各種變更實施。
工業實用性
如果利用本發明的顯示模塊，能夠在全自動化的制造線上實施 包括封裝檢查在內的將顯示面板、電路基板以及柔性基板相互連接 的一系列工序。因此，本發明的顯示模塊能夠利用于液晶顯示裝置 等的制造。
權利要求
1.一種顯示模塊，其具備顯示面板、具有顯示面板驅動電路的電路基板以及連接到該基板的端部的薄膜狀柔性基板，該顯示模塊的特征在于在上述柔性基板上具備用于連接上述電路基板上的端子和上述柔性基板上的端子的連接器，上述連接器以夾住上述電路基板的端部的方式被安裝。
2. 根據權利要求l所述的顯示模塊，其特征在于在上述電路基板的端部形成用于插入上述連接器的至少一個缺口 。
3. 根據權利要求l所述的顯示模塊，其特征在于在上述電路基板的端部設有插入上述連接器的突出部，在上述突出部的表面形成上述端子。
4. 根據權利要求l所述的顯示模塊，其特征在于上述電路基板是與顯示面板并行配置的外部電路基板。
5. 根據權利要求l所述的顯示模塊，其特征在于對上述電路基板上的端子的表面實施了鍍金屬處理。
6. 根據權利要求l所述的顯示模塊，其特征在于上述顯示面板是具有液晶顯示元件的液晶顯示面板。
7. 根據權利要求6所述的顯示模塊，其特征在于上述液晶顯示面板是有源矩陣型的，上述電路基板是源極驅動器側的電路基板。
8. —種液晶顯示裝置，其特征在于具備權利要求6所述的顯示模塊和背光裝置。
9. 根據權利要求l所述的顯示模塊，其特征在于上述顯示面板是具有表面傳導型電子發射元件的SED顯示面板、具有多個放電單元的等離子顯示面板以及具有有機電致發光元件的有機EL顯示面板中的任意一個。
10. —種顯示模塊的制造方法，所述顯示模塊具備顯示面板、具有顯示面板驅動電路的電路基板以及連接到該基板的端部的薄膜狀柔性基板，所述顯示模塊的制造方法的特征在于包含以下T序使封裝檢查裝置的端子與連接到上述顯示面板的上述電路基板上的端子接觸來進行上述電路基板的封裝檢査的工序；以及在上述的封裝檢查之后，將上述柔性基板所具備的連接器夾入上述電路基板的端部，由此連接上述電路基板上的端子和上述柔性基板上的端子的工序。
11.根據權利要求10所述的制造方法，其特征在于 在上述的封裝檢査工序中，使用觸針方式的封裝檢査裝置進行封裝檢査。
全文摘要
本發明的液晶顯示裝置(10)具有具備液晶顯示面板(11)、外部電路基板(13)以及連接到該基板端部的薄膜狀的柔性印刷基板(14)的液晶顯示模塊。在該液晶顯示模塊中，源極驅動器IC(21)通過COF封裝方式被封裝于TFT基板(17)和外部電路基板(13)之間。在柔性印刷基板(14)上具備用于連接外部電路基板(13)上的外部連接端子(24)和柔性印刷基板(14)上的外部連接端子(23)的連接器(22)，該連接器(22)以夾住外部電路基板(13)的端部的方式被安裝。由此，能夠容易地進行電路基板和柔性基板的連接，能夠實現組裝線的全自動化。
文檔編號G02F1/1345GK101682987SQ200880018769
公開日2010年3月24日 申請日期2008年6月6日 優先權日2007年7月4日
發明者南野光治, 川口久雄, 草階英 申請人:夏普株式會社