專利名稱：：一種液晶模塊的制作方法
技術領域：
：本實用新型涉及一種液晶模塊的結構，尤其涉及一種超薄的大點陣液晶模塊的結構。
背景技術：
：常規的液晶顯示模塊所釆取的聯接方式以往一般是釆用C0B方式，所謂COB是英文ChipOnBoard的縮寫，直譯為芯片在電路板上，即將IC直接放在PCB板(硬板)上，通過鋁線進行連接后用環氧樹脂膠固封形成一個組件后，用斑馬條或斑馬紙實現和ITO導電玻璃的聯-接的液晶;漠塊結構。.但隨著時代的發展，電子產品向輕薄小的方向發展的趨勢非常明顯，使用COB方式的液晶模塊如圖1所示，由于需要通過斑馬條以及PCB板(硬板)才能實現IC和導電玻璃的聯接，造成液晶顯示模塊的厚度和重量無法達到輕薄小的要求，且由于采用斑馬條連接的方法，如果移動過分頻繁，極易造成故障的發生。例如無線公話液晶顯示模塊作'為無線公話的附屬產品，屬于超薄超輕型大點陣液晶系列，設計目標要求其具有可視面積大、顯示信息豐富、功耗低、體積小、質量輕、壽命長、不產生電磁輻射污染，清晰度高、性能穩定、抗干擾性強等特點。這已經是傳統的采用COB的液晶模塊無法滿足的設計要求。因此，電子領域中要求液晶屏幕可顯示較為復雜的圖形圖像，同時屏幕要保證高清晰度和寬廣的可視面積。在同等的顯示內容下，傳統的釆用COB(ChiponBoard)的連接方式將芯片邦定在PCB上的技術的液晶模塊已無法滿足上述要求。
實用新型內容本實用新型就是為解決上述問題，而設計出的一種采用TAB/COG工藝將IC和ITO導電玻璃直接壓合的技術的新型液晶模塊結構。為實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案一種液晶模塊，包含上層玻璃、液晶體、下層玻璃、未封裝芯片和柔性電路板。所述的液晶體夾于所述上層玻璃與下層玻璃之間，所述的未封裝芯片和柔性電路板貼合于所述的下層玻璃上。進一步的，所述的未封裝芯片和柔性電路板貼合于所述的下層玻璃上是通過各向異性導電膠(ACF)連接貼合。進一步的，所述的下層玻璃為IT0導電玻璃。進一步的，所述的未封裝芯片上還覆蓋封裝物質。所述的封裝物質為黑硅膠'。進一步的，未封裝芯片有溫度補償的電路或加熱片驅動電路。并，有可調節對比度的電路或多路驅動的電路或增加電壓補償電路。另，本實用新型的液晶模塊還外覆蓋金屬外框。由于本實用新型是釆用TAB/C0G工藝將IC和ITO導電玻璃直接壓合的技術的新型液晶模塊結構，具有以下優點1、采用了TAB/C0G工藝將IC和ITO導電玻璃通過各向異性導電膠(ACF)直接壓合，顛覆了以往采用C0B工藝將IC邦定在PCB板后通過斑馬條與IT0導電玻璃聯接的方式。使得液晶模塊的精密度更上一個層次，穩定性更好、可靠性高、重量更輕、體積更小，便于后期的無線公話機裝配。2、增加鐵框等金屬蓋和優化LCD走線。解決了由于TAB/C0G工藝節約了PCB板，使IC直接聯接到了IT0上，這樣就使得IC芯片直接棵露在外面，靜電可通過LCD的電路直接進入芯片，嚴重時可導致芯片失效的問題。3、采用可調節對比度的芯片或多路驅動的芯片來驅動或增加電壓補償電路。解決了采用了TAB/C0G工藝后，往往會由于顯示的路數變多使得LCD所需的驅動電壓漂移，造成顯示不均、對比度差的問題。4、釆用有溫度補償的芯片或增加加熱片及電路，解決了低溫時液晶的反應速度會變慢，尤其是驅動路數較多時的問題。.圖1是C0B方式的液晶模塊結構示意圖；圖2是本實用新型液晶模塊結構示意圖；圖3是本實用新型C0G(ChiponGlass)邦定示意圖；圖4是本實用新型TCP壓制于玻璃片示意圖。具體實施方式-現結合附圖說明對本實用新型進一步說明。不同于圖1所示的COB方式的液晶模塊結構，本實用新型的液晶模塊結構如圖2所示，其包含上層玻璃(1)、液晶體(2)、下層玻璃(3)、未封裝芯片(4)(C0G)和柔性電路板(5)(FPC)。所述的液晶體(2)夾于所述上層玻璃(1)與下層玻璃(3)之間，所述的未封裝芯片(4)和柔性電路板(5)貼合于所述的下層玻璃(3)上。進一步的，所述的未封裝芯片(4)(COG)和柔性電路板(5)(FPC)貼合于所述的下層玻璃(3)上是通過各向異性導電膠(ACF)連接貼合。各向異性導電膠(ACF)是一種特殊的導電膠，它具有在一個方向上導電，而在另一個方向上電阻很大或幾乎不導電的特性。采用各向異性導電膠既能夠提供很好的膠接強度，避免短路，又能夠導電，從而適應高密度超細線路連接的需要。進一步的，所述的下層玻璃(3)為IT0導電玻璃。如圖3所示，本實用新型是通過相應的邦定設備將C0GIC直接壓在IT0導電玻璃上的芯片貼合區(31),使得COGIC上的金屬腳通過各向異性導電膠(ACF)和相應的IT0相互導通。如圖4所示的縱向^L圖可以看出，通過相應的設備將未封裝芯片(4)(TCP)直接壓在下層ITO導電玻璃(3)上，使得未封裝芯片(TCP)上的金手指通過各向異性導電膠(ACF)和相應的ITO相互導通。如圖2所示，柔性電路板(5)(FPC)通過各向異性導電膠(ACF)壓在ITO導電玻璃上的芯片貼合區(31)上的FPC貼合區(32)。TAB/COG工藝的優點就是可以直接把IC和導電玻璃聯接起來。但由于液晶模塊要求顯示的點陣又多又密，每個IC的管線很細，與之配合的LCD的ITO導電玻璃的走線就隨之變密變細，容易造成LCD的線路發生短路或開路的故障，最后導致顯示缺劃。為此，我們釆取的解決方法是在LCD工藝上，實行多次清洗和多次蝕刻。如果是由于對位偏離原因導致的缺劃情況的發生，則可在LCD設計時增加對位標記，以實現IC到ITO導電玻璃的準確對位。進一步的，所述的未封裝芯片(4)上還覆蓋封裝物質。所述的封裝物質為黑膠、陶瓷或者塑料。本實用新型的最近實施方式采用黑膠覆蓋，保護芯片不受外界干擾。進一步的，未封裝芯片(4)有溫度補償的電路或加熱片驅動電路。解決了低;顯時液晶的反應速度會變慢，尤其是驅動路數較多時的問題。并，有可調節對比度的電路或多路驅動的電路或增加電壓補償電路。解決了采用了TAB/COG工藝后，往往會由于顯示的路數變多使得LCD所需的驅動電壓漂移，造成顯示不均、對比度差的問題。另，本實用新型的液晶模塊還外覆蓋金屬外框。避免了靜電可通過LCD的電路直接進入芯片，嚴重時可導致芯片失效的問題。下表是本實用新型的液晶模塊與COB液晶模塊優勢對比5<table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table>權利要求1、一種液晶模塊，其特征在于其包含上層玻璃(1)、液晶體(2)、下層玻璃(3)、未封裝芯片(4)和柔性電路板(5)，所述的液晶體(2)夾于所述上層玻璃(1)與下層玻璃(3)之間，所述的未封裝芯片(4)和柔性電路板(5)貼合于所述的下層玻璃(3)上。2、如權利要求1所述的液晶模塊，其特征在于所述的未封裝芯片(4)和柔性電路板(5)貼合于所述的下層玻璃(3)上是通過各向異性導電膠(ACF)連接貼合。3、如權利要求1或2所述的液晶模塊，其特征在于所述的下層玻璃(3)為IT0導電玻璃。4、如權利要求1所述的液晶模塊，其特征在于所述的未封裝芯片(4)上還覆蓋封裝物質。5、如權利要求4所述的液晶模塊，其特征在于所述的封裝物質為黑膠、陶瓷或者塑^K6、如權利要求1所述的液晶模塊，其特征在于所述未封裝芯片(4)有溫度補償的電路或加熱片驅動電路。7、如權利要求1所述的液晶模塊，其特征在于所述未封裝芯片(4)有可調節對比度的電路或多路驅動的電路或增加電壓補償電路。8、如1或2或4或5或6或7權利要求所述的液晶模塊，其特征在于所述的液晶模塊還外覆蓋金屬外框。9、如權利要求3所述的液晶模塊，其特征在于所述的液晶模塊還外覆蓋金屬外框。專利摘要本實用新型涉及一種液晶模塊的結構，尤其涉及一種超薄的大點陣液晶模塊的結構。本實用新型的液晶模塊，包含上層玻璃、液晶體、下層玻璃、未封裝芯片和柔性電路板。所述的液晶體夾于所述上層玻璃與下層玻璃之間，所述的未封裝芯片和柔性電路板貼合于所述的下層玻璃上。所述的下層玻璃為ITO導電玻璃。所述的未封裝芯片和柔性電路板貼合于所述的下層玻璃上是通過各向異性導電膠(ACF)連接貼合。因此，本實用新型具有穩定性更好、可靠性高、重量更輕、體積更小，適合無線公話機使用。文檔編號G02F1/13GK201289554SQ20082014531公開日2009年8月12日申請日期2008年8月22日優先權日2008年8月22日發明者蔣春景申請人:廈門賽特勒電子有限公司