專利名稱：電極、電極組裝體及電極組裝體的制造方法
技術領域：
本發明涉及冷陰極放電管的電極及把導線牢固焊接在電極上的電 極組裝體及電極組裝體的制造方法。
背景技術：
現有技術中，把下述冷陰極放電管廣泛用作液晶顯示器的背景燈 用光源等，該冷陰極放電管在充填了惰性氣體和水銀蒸汽的玻璃管的 內部兩端相向地配置一對電極，并在玻璃管的內壁覆蓋熒光膜。把導 線的一端與配置在冷陰極放電管的玻璃管內的一對電極分別連接，把 導線的另一端從玻璃管的兩端導出至外部，在一對電極間施加電壓， 由此，從一方的電極放出電子，放出的電子與玻璃管內的水銀原子撞 擊而產生紫外線。該紫外線由玻璃管的內壁形成的熒光膜轉變成可視 光線的波長。
下述專利文獻1示出了一種電極組裝體，該電極組裝體設置了把 分離壁面(底壁)隔開的第一空間部和第二空間部，把導線嵌入第二 空間部，將導線的一端與電極的底壁固定。按照這樣的結構，即使放 電管長時間點亮，具有充分的耐賊射(久Z少夕)性的電極也不會從 導線脫落，可以長期穩定地點亮放電管。
專利文獻l日本特開2002-279931 (圖2)
但是，在把導線嵌入電極，將導線的一端與電極的底壁固定的專 利文獻1公開的電極組裝體中，導線的端面僅僅與電極的底壁接合， 在形成第二空間部的軸向上突出的電極的側壁與導線外周面之間形成 間隙，導線的端部的外周面與電極的側壁不接合。因此存在這樣的難 點，即在放電管點亮時發生的濺射的作用下，電極的底壁容易被蝕刻、 出現孔洞。
如圖7所示，在激光焊接中使用的激光的能量分布，在徑向上不
恒定，越是靠近激光的中央所照射的能量越強。現有的激光焊接中，
如圖7所示，在電極2上形成厚的底壁5，則在導線3沿電極2的底 壁與導線3的邊界的外周面3b側不能被充分加熱到構成電極2和導線 3的金屬的熔點，因而導線3與電極2的焊接不充分。所以，為了把 導線3的外周面3b側也加熱到熔點，使電極2與導線3良好悍接，就 必須以大的輸出功率照射激光。相反，如果沿導線3的端面3a與電極 2的邊界照射大功率的激光以使導線3更寬的區域達到熔點的話，則 如圖8所示，會出現激光的中心軸上的電極2與導線3的中心部高溫 過熱而遠遠超過熔點的弊端。如果對金屬粉末燒結形成的導線進行激 光照射，超過構成導線的金屬的熔點而加熱到再結晶溫度的話，被加 熱的金屬的結晶組織會變成網狀，晶界斷裂而使機械強度降低。這樣， 激光的強度大的話，存在著下述二律背反的問題，即，激光強度大的 話，會因為在寬闊的區域再結晶化而降低導線3的機械強度，相反激 光強度小的話，焊接會不充分因而得不到足夠的焊接強度。
發明內容
本發明的目的是提供能以足夠的焊接強度和機械強度將電極與導 線焊接的電極、電極組裝體及其制造方法。而且，本發明的目的是提 供實際上具有壁厚較厚的底壁的電極、電極組裝體及其制造方法。
本發明的電極設有環狀的側壁4和將所述側壁4的內面4a的一端 4b封住的底壁5。該底壁5的外面5b具有與導線3的端面3a嵌合并 固定的凹部6;從凹部6的環狀的內周面6b向徑向內側和/或從凹部6 的徑向的底面6a向軸向外側突出了多個凸部7，因而，在把電極2的 底壁5與導線3焊接時，與凸部7相向的導線3的外周面3b跟凸部7 的接合部被集中加熱而熔化。因此，該接合部成為構成底壁5或導線 3的金屬的熔化起點，然后，向周向、軸向和徑向內側進行熔化，擴 大焊接的暈染性，同時，包圍凸部7的金屬或配置在凸部7周邊的底 壁5或構成導線3的金屬自身熔化。因此，熔化了的金屬展開或移動 到底壁5與導線3的整個邊界以及底壁5與導線3間形成的間隙9內， 可以把凹部6的徑向的底面6a與導線3的端面3a可靠焊接。這樣，
導線3的端面3a的外周面3b與底壁5的凹部6的環狀的內周面6b 焊接而擴大了焊接區域，因此，能充分并可靠地進行底壁5與導線3 的焊接。換言之，把作為構成電極2的金屬材料熔化，用構成電極2 的金屬材料填充第二空間11中的與導線3的間隙9，這樣實際上加厚 了設有底壁5的凹部6以及突起12的底壁5的厚度，因此，可以提高 電極組裝體l的耐濺射性。在此情況下，把底壁5形成的足夠厚并把 加熱能量設定成最適合的水平，則通過熔化金屬相對于導線3的外周 面3b的表面張力，在底壁5與導線3的外周面3b之間沿導線3的外 周面3b形成隆起的加強筋5d,由加強筋5d擴大了底壁5與導線3的 焊接區域，因此可以提高焊接強度。
本發明的電極組裝體，設有電極2和固定在該電極2上的導線3。 電極2具有環狀的側壁4和將側壁4的內面4a的一端4b封住并在外 面形成有凹部6的底壁5。同軸地配置在電極2的側壁4上的導線3 被嵌合并固定在電極2的凹部6內。導線3的端面3a熔敷在電極2 的凹部6的徑向的底面6a，而且，導線3的外周面3b熔敷在電極2 的凹部6的環狀的內周面6b，因而通過導線3的外周面3b與電極2 的內周面6b的熔敷可以擴大熔敷區域。
本發明的電極組裝體的制造方法，包括準備電極2的工序，該 電極2具有環狀的側壁4和將側壁4的內壁4a的一端4b封住的底壁 5，在該底壁5的外面5b形成凹部6并在該凹部6的徑向的底面6a 和/或凹部6的環狀的內周面6b形成有多個凸部7;把導線3的端面 3a嵌入包括多個凸部7的凹部6內的空間11并使導線3與凹部6的 底面6a抵接的工序；通過從電極2的側壁4的另一端4c側向內壁4a 照射的激光或把電極2作為高電位側把導線3作為低電位側對電極2 和導線3施加高電壓進行電阻焊，而把導線3的端面3a焊接在上述電 極2上的工序。
把形成在電極的凹部內的凸部作為熔化的基點進行熔化，將凹部 的徑向的底面與導線的端部焊接，同時，把凹部的環狀的內周面6b 與導線的外周面焊接，使得電極與導線的焊接區域較之現有技術得到
放大，可以牢固并可靠地進行電極與導線的焊接。
圖l是表示本發明的第一實施例的電極組裝體的截面圖。
圖2是圖1的側面圖。
圖3是第一實施例的電極組裝體焊接前的分解截面圖。
圖4是3所示電極的側面圖。
圖5是表示本發明第二實施例的電極組裝體悍接前的分解截面圖。
圖6是表示本發明第三實施例的焊接前的分解截面圖。
圖7是把導線用激光焊接在設有厚底壁的電極上的現有電極組裝 體的截面圖。
圖8是把導線用激光焊接在設有薄底壁的電極上的現有電極組裝 體的截面圖。
具體實施例方式
下面根據圖1~圖6說明本發明涉及的電極、使用該電極的電極 組裝體及其制造方法的實施方式。
如圖1和圖2所示，本發明的電極組裝體1設有電極2和固定在 電極2上的導線3。電極2具有環狀的側壁4，和將側壁4的內面4a 的一端4b封住并在外面形成凹部6的底壁5。同軸配置在電極2的側 壁4上的導線3被固定在電極2的凹部6內。導線3的端面3a被焊接 在電極2的凹部6的徑向的底面6a,而且，導線3的外周面3b焊接 在電極2的凹部6的環狀的內周面6b上，因而可以通過導線3的外周 面3b與電極2的內周面6b的徑向邊界和周向邊界的焊接來擴大焊接 區域。另外，在焊接時，如果把底壁5形成的足夠厚并把加熱能量設 定成最適合的水平，則可通過熔化金屬相對于導線3的外周面3b的表 面張力，在底壁5與導線3的外周面3b之間形成從底壁5沿導線3 的外周面3b自環狀內周面6b向軸向環狀突出隆起的加強筋5d。底壁 5與導線3的軸向邊界的焊接區域通過加強筋5d進一步得到擴大，可 提高焊接強度。
在圖3和圖4所示本發明的第一實施例的電極組裝體1中，電極 2具有環狀的側壁4和將側壁4的內面4a的一端4b封住的底壁5。底 壁5的外面5a具有與導線3的端面3a嵌合并固定的凹部6，從凹部6 的環狀內周面6b向徑向內側突出了多個凸部7。多個凸部7在周向隔 開一定的角度間隔從凹部6的內周面6b向徑向內側突出。從凹部6 的環狀的內周面6b向徑向內側突出多個凸部7，也可以取而代之或者 在此基礎上，如圖5所示那樣，從凹部6的底面6a向軸向外側突出形 成多個凸部7，該多個凸部7在凹部6的徑向的底面6a上沿徑向或周 向隔開一定的間隔形成。
另外如圖6所示，也可以把凹部6的中心部5c處的底壁5的厚度 形成的比中心部5c的側方處的底壁5的厚度厚，在底壁5的內面5a 上形成突起12。突起12的直徑比凹部6的直徑小，比導線3的直徑 小。另外，與圖6不同地，不在第一空間10的底壁5的內面5a上設 置突起12，而是在第二空間11的凹部6的底面6a上形成在與電極2 的中心軸A-A的同軸上具有頂點的突起12，也可以取得相同的效果。 當然，同時在底壁5的內面5a和外面5b的凹部6內設置突起12也可 以取得相同的效果。通過燒結形成的導線3通過現有的焊接方法等再 結晶的話，結晶組織變成網眼狀，有可能導致晶界斷裂造成導線3斷 裂，但是形成了突起12的話，可以緩和熱能向電極2的底壁5和導線 3的中心部的集中，使得熱能在徑向均勻化、能抑制中心部的再結晶 化。
為了使由激光在電極2的內面4a上產生的熱能從導線3的端面 3a容易地傳遞到端部3b的內側，希望把電極2的突起12的直徑形成 得比凹部6的直徑小。例如優選為，當電極2的側壁4的直徑為2.7mm、 電極2的側壁4的厚度為0.2mm、電極2的凹部6的直徑為0.9 ~ l.Omm 時，電極2的突起7的直徑為0.4~0.6mm、未形成底壁5的凹部6和 突起12的底壁5厚度為2.0mm、底壁5的形成有凹部6和突起12的 部位的厚度為1.5mm(側壁側)~1.8mm (中央部)，如圖6所示，使 突起12的厚度按照近似于正規分布的緩慢曲線變化。在圖示的電極
2b中，把突起12在導線3的端面3a的中心部3c的厚度形成得比側 壁3b側的厚度厚。可形成越是底壁5厚的電極2的底壁5的中心部越 能阻礙激光焊接的熱能的、近似于高斯(力'々，>7*》)能量分布的形 狀的突起12。
在激光焊接時，可以通過形成在電極2b上的突起12抑制導線3 的端面3a的升溫或延遲其升溫，使導線3的一端3b的加熱速度和升 溫在徑向均勻化。因此，即使增加激光的輸出功率，把導線3的側壁 3b側的端面3a的溫度加熱到熔點以上，由于導線3的中心部3c不被 加熱，因而與現有的電極組裝體1相比，可以抑制從導線3的端面3a 向深處的再結晶化、金屬組織的網眼狀化、由晶界斷裂造成的導線3 的機械強度降低，可以把導線3牢固焊接在杯形的電極2b上、防止電 極組裝體1的導線3的機械強度降低。
在制造本發明的電極組裝體時，首先，準備電極2和導線3。電 極2設有環狀的側壁4和把側壁4的內壁4a的一端4b封住的底壁5， 在底壁5的外面5b形成凹部6。凹部6,如圖3和圖4所示，在凹部 6的環狀的內周面6b上形成朝凹部6的中心軸向內側突出的多個凸部 7，如圖4所示，也可以形成為在凹部6的內周面6b的整周反復形成 的S字狀圓弧。在此情況下，也可以沿徑向截面在凹部6的內周面6b 上反復按照一定的角度間隔設置三角形截面或四邊形截面的凸部7。 不論哪種情況，優選為按照相等間隔并按照相等高度把凸部7向徑向 內側突出。在圖4所示的實施例中，是按照90度的角度間隔相互隔開 地設置大致相同形狀的四個凸部7，但是也可以按照120度的角度間 隔相互隔開形成三個凸部7或五個以上的凸部7。另一方法為，如圖5 所示，也可以在凹部6的徑向的底面6a上形成在軸向朝外側突出的多 個凸部7。優選為按照相等間隔在凹部6的內周面6b上形成多個相同 高度相同截面的凸部7，而優選為設置成在凹部6的內周面6b的整周 上都一樣。在此情況下，可以在沿軸向截面的三角形截面或四邊形截 面上，把凸部7形成為沿徑向截面的圓形截面或三角形截面、四邊形 截面等多邊形截面。
優選為，通過把鎳等的低熔點金屬用作金屬組織的基底，在基底
中分散多個硬顆粒構架起來的燒結金屬從而形成電極2。硬顆粒例如 由從鈮、鉬、鴒、鉭及這些金屬的合金構成的群中選擇的一種或兩種 以上的耐'減射性的金屬構成。本發明的實施例中，由鎳形成基底，由 鈮形成的電極2的硬顆粒保持作為決定材料的鎳。
大致圓柱形的導線3的直徑，是可以將導線3的端面3a嵌入或壓 入包含電極2的凸部7的頂點的凹部6的空間中的直徑，例如為0.9mm 以下。導線3由與電極2相同或不同的金屬形成，例如優選為，由比 構成杯形的電極2的金屬的熔點高、膨脹系數小的金屬，例如鉬(Mo) 或鴒(W)形成。鉬或鎢，即便在電極組裝體1使用過程中借助濺射 在電極2的底壁5上形成孔、導線3的端面3a露出，也可以保持電極 組裝體l的高耐濺射性。鉬或鵠的粉末金屬由于熔點高，所以對粉末 金屬加壓加熱進行燒結而形成導線3。本實施例中，導線3由鎢形成。
可以在凹部6的徑向的底面6a或凹部6的環狀內周面6b中的任 一個或者也可以在徑向的底面6a與內周面6b雙方形成凸部7。在此 情況下進行下述兩個工序中的任一個或進行下述兩個工序，即，在凹 部6的內周面6b上形成沿周向隔開一定的角度間隔向電極2的徑向內 側突出的多個凸部7的工序，和在凹部6的底面6a上沿電極2的徑向 和周向隔開一定的間隔形成多個凸部7的工序。另外，可以同時或單 獨地，把凹部6的中心部5c處的底壁5的厚度形成得比中心部5c的 側方處的底壁5的厚度厚，設置突起12。
然后，在由包含多個凸部7的凹部6形成的第二空間11中嵌入導 線3的端面3a并使其與凹部6的底面6a抵接。如圖4所示，電極2 的凹部6形成為直徑與導線3的直徑相同或者比其稍大的圓形截面， 穿過電極2的凹部6的徑向中心的縱向中心軸與形成第一空間10的電 極2的環狀側壁4的中心軸A-A重合。由此，在把導線3的端面3a 插入電極2的凹部6內時，可以把電極2的中心軸與導線3的端面3a 的中心軸配置在同一直線上，把電極2的底壁5的中心部5c與導線3 的端面3a的中心部3c整合在同一條直線上。
在把導線3的端面3a插入電極2的凹部6內時，考慮到制造誤差 和組裝誤差，需要把不包含凸部7的凹部6的直徑D,形成的比導線3 的直徑D2大。但是，如果凹部6的直徑D,形成得比導線3的端面3a 的直徑D2過于大的話，在焊接的時候，電極2的凹部6與導線3之間 的間隙有時也無法被周邊的熔化金屬充分填充。為了使電極2的凹部 6與導線3之間的間隙9完全被周邊的熔化金屬填充，使凸部7的高 度為0.01~0.5mm，例如導線3的直徑為0.9mm時，使凹部6的直徑 為l.Omm、凸部7的高度為0.02~0.03mm。
然后， 一邊把導線3向電極2的底壁5按壓， 一邊通過從電極2 的側壁4的另一端4c側向內壁4a照射激光或通過電阻焊把導線3的 端面3a與電極2焊在一起。由于從凹部6的環狀內周面6b向徑向內 側或/并從凹部6的徑向的底面6a向軸向外側突出多個凸部7,因而在 把導線3與電極2的底壁5熔敷時，導線3對著凸部7的外周面3b 與凸部7的接合部集中被加熱而熔化。在此情況下，在如圖3和圖4 所示的實施例中，把電極2的底壁5與導線3熔敷時，凸部7與導線 3的對著向徑向內側突出的凸部7的外周面3b之間的距離近。而且， 在如圖5所示的實施例中，向軸向突出地形成在凹部6的底面6a上的 凸部7與導線3的端面3a最近。因此，在任一個實施例中，凸部7 都成為構成底壁5或導線3的金屬的熔敷起點，然后，熔化金屬向周 向、軸向以及徑向內側推進，熔敷的暈染性擴大，同時，包圍凸部7 或將構成凸部7的周邊與導線3的金屬自身熔敷。因此，熔化金屬展 開或移動到底壁5與導線3的邊界整體以及底壁5與導線3之間形成 的間隙9內，如圖2所示，可將凹部6的徑向的底面6a與導線3的端 面3a可靠熔敷。由于導線3的端面3a的外周面3b與底壁5的凹部6 的環狀的內周面6b熔敷而擴大了熔敷區域，因此可以充分并可靠地進 行底壁5與導線3的焊接。
照射激光焊接時，與圖7和圖8所示的情況相同，從第一空間10 向電極2的底壁5的內面5a照射激光。在此情況下，激光焊接中使用 的光纖，優選采用徑向能量分布較為均勻的SI光纖。但是，即使采用
SI光纖，出射光的能量分布也是中心部尖出的高斯分布。在此，在圖 3~圖5所示的本發明的第一和第二實施例的電極2中，把電極2與導 線3焊接時，電極2的凸部7的頂點突出而與導線3的距離最近，因 此，電極2的凸部7成為焊接暈染的起點，激光產生的熱能熔敷了構 成電極2的金屬以凸部7為中心向其周向推進。因此，熔化了的金屬 流到凹部6與導線3的間隙9中，將電極2與導線3焊接。結果，如 圖l和圖2所示，在焊接電極2與導線3之后，導線3的端面3a周圍 的間隙9被熔化金屬填充，凸部7消失。
本發明中，在由熔化金屬將凹部6與導線3的間隙9填充后降低 激光的輸出水平或縮短輸出時間，減少賦予電極2與導線3的激光的 總熱能，由此可以抑制導線3深處的再結晶化造成的導線3的機械強 度的降低，可制造具有高的耐濺射性的電極組裝體1。在此情況下， 優選為在側面6b的底面6a側或側面6b的總截面整體上形成凸部7， 而容易由熔化金屬填充凹部6與導線3的間隙9。另外，也可以與將 凹部6的徑向的底面6a與導線3的端面3a熔敷的同時，把凹部6的 環狀內周面6b與導線3的外周面3b熔敷，使電極2與導線3的焊接 區域比現有技術更為擴大，牢固并可靠地將電極2與導線3焊接。
另夕卜，即使不能由熔化金屬將凹部6與導線3的間隙9完全填充， 也可以一邊充分確保凹部6與導線3的焊接強度一邊降低激光的輸出 功率或縮短激光的輸出時間。結果，只要抑制由激光輸出的賦予到導 線3的熱能能量，就可以從導線3的端面3a防止深處的再結晶化產生 的網眼狀組織，抑制晶界斷裂產生的導線3的局部機械強度降低。
另外，激光焊接前的電極2的突起7成為激光焊接時金屬熔化的 基點，激光焊接后的電極2的突起7為消失了的狀態、縮小了的狀態、 高度減少的狀態、與凹部6內的熔化金屬一體化而無法區別開的狀態、 與焊接前的初期狀態相同或稍稍變形了的狀態。
本發明的實施方式可以進行各種改變。例如，如圖1~圖5所示 在電極2上設置突起12,也可獲得與圖6相同的效果。另外，在圖1~ 圖6所示的實施例中，也可以在凹部6內安裝鎳等的金屬制成的圓板
狀的接合件，隔著接合件把電極2與導線3焊接。在此情況下，能夠 獲得由構成電極2的金屬材料與接合件的金屬相互擴散或混合而成的 金屬把電極2與導線3焊接而成的電極組裝體。
也可以取代激光焊接法，把電極2作為高電位側、把導線3作為 低電位側在電極2和導線3上施加高電壓而進行的電阻焊接方法，使 電流從電極2向導線3流動而將電極2與導線3焊接。
工業可利用性
本發明可以適用于在冷陰極放電管的電極上牢固焊接導線的電極 組裝體。
權利要求
1.一種電極，其特征在于，具有環狀的側壁和將所述側壁的內面的一端封住的底壁；該底壁的外面具有與導線的端面嵌合并固定的凹部；從所述凹部的環狀的內周面向徑向內側和/或從所述凹部的徑向的底面向軸向外側突出了多個凸部。
2. 如權利要求l所述的電極，其特征在于，所述多個凸部在周向 隔開一定的角度間隔從所述凹部的內周面向徑向內側突出。
3. 如權利要求l所述的電極，其特征在于，所述多個凸部在徑向 和周向隔開一定的間隔從所述凹部的底面向軸向突出。
4. 一種電極組裝體，設有電極和固定在該電極上的導線，其特征 在于，所述電極具有環狀的側壁和將所述側壁的內面的一端封住并在 外面形成有凹部的底壁；同軸地配置在所述電極的側壁上的所述導線被嵌合并固定在所述 電才及的凹部內；所述導線的端面焊接在所述電極的凹部的徑向的底面，而且所述 導線的外周面焊接在所述電極的凹部的環狀的內周面。
5. 如權利要求4所述的電極組裝體，其特征在于，在所述底壁與 所述導線的外周面之間形成有從底壁沿導線的外周面隆起的加強筋。
6. 如權利要求4或5所述的電極組裝體，其特征在于，底壁在所 述凹部的中心部的厚度比底壁在該中心部側方的厚度厚。
7. —種電極組裝體的制造方法，其特征在于，包括 準備電極的工序，該電極具有環狀的側壁和將所述側壁的內壁的一端封住的底壁，在該底壁的外面形成凹部并在該凹部的徑向的底面 和/或所述凹部的環狀的內周面形成有多個凸部；把導線的端面嵌入包括多個所述凸部的所述凹部內的空間并使導 線與所述凹部的底面抵接的工序；通過從所述電極的側壁的另一端側向內壁照射的激光或把所述電 極作為高電位側把所述導線作為低電位側對所述電極和導線施加高電壓的電阻焊，而把所述導線的端面焊接在所述電極上的工序。
8. 如權利要求7所述的電極組裝體的制造方法，其特征在于，包 括在所述凹部的內周面形成多個所述凸部的工序，所述凸部在周向隔 開一定的角度間隔向所述電極的徑向內側突出。
9. 如權利要求7所述的電極組裝體的制造方法，其特征在于，包 括沿所述電極的徑向和周向隔開一定的間隔在所述凹部的底面形成多 個所述凸部的工序。
10. 如權利要求7所述的電極組裝體的制造方法，其特征在于， 包括把所述底壁在所述凹部的中心部的厚度形成得比所述底壁在所述 凹部的中心部側方的厚度厚的工序。
11. 如權利要求7~10中的任一項所述的電極組裝體的制造方法， 其特征在于，包括在將構成所述電極的金屬熱熔化而把所述導線焊接 在所述電極上時，使熔化了的所述電極的金屬移動到所述凹部與所述 導線的端面間環狀的間隙內，由熔化了的金屬填充所述環狀的間隙的 工序。
全文摘要
本發明提供電極、電極組裝體及電極組裝體的制造方法，把冷陰極放電管的杯形的電極與導線牢固焊接。該電極(2)設有環狀的側壁(4)和將所述側壁(4)的內面(4a)的一端(4b)封住的底壁(5)。該底壁(5)的外面(5b)具有與導線(3)的端面(3a)嵌合并固定的凹部(6)；從凹部(6)的環狀的內周面(6b)向徑向內側和/或從凹部(6)的徑向的底面(6a)向軸向外側突出了多個凸部(7)，因而，在把電極(2)的底壁(5)與導線(3)焊接時，與凸部(7)相向的導線(3)的外周面(3b)跟凸部(7)的接合部被集中加熱而熔化。
文檔編號G02F1/1335GK101345174SQ200810135679
公開日2009年1月14日 申請日期2008年7月9日 優先權日2007年7月9日
發明者三井一樹, 鯨井正義 申請人:三墾電氣株式會社