微機械裝置及在其上調節確定溫度或確定溫度過程的方法

專利名稱：微機械裝置及在其上調節確定溫度或確定溫度過程的方法
技術領域：
本發明涉及一種具有溫度穩定性的微機械裝置，還涉及一種在微機械 裝置上調節空間上和時間上確定的溫度或空間上和時間上確定的溫度過 程的方法。例如，本發明適合用于對微機械裝置參數的穩定性具有高要求 的精密應用的反射型微機械裝置，諸如用于顯示、電信、激光材料加工、 眼科學激光手術、衛星技術、顯微術、全息術和和數據存儲應用。
背景技術：
大體上，因電磁和/或熱因素在微機械裝置中或上具有明顯熱流波動的 應用領域代表了本發明的實質應用領域。具有由電磁因素引起的明顯熱流 波動的此類裝置可以例如是在整個電磁譜范圍可能應用的微機械裝置。這 意味著微機械裝置可以在可見光、紫外近紅外輻射范圍、在太赫茲或在軟
X射線輻射直到無線電波輻射范圍內工作。
本發明的應用領域可以是用于電磁功率密度非常大的裝置。對微機械 裝置固有地施加熱作用的此類裝置可以是例如用于光刻、激光雷達地表識
別的裝置、或用于LED、激光器或微波激射器應用領域的裝置。
具有由熱因素引起的明顯熱流波動的本發明的其他應用領域在于，例
如具有高溫動力的微機械裝置，即例如適于在汽車技術(automobile technology)、衛星技術、醫學技術、低溫傳感器技術、真空技術中應用的 裝置，或用于傳感器和執行(sensor and actor)裝置的裝置。
反射型微機械裝置的熱應力將導致裝置重要特征量的改變。在反射型 微機械裝置中，微機械光學關鍵參數可能改變，例如共振頻率、偏轉位置 (deflection positkm)或掃描鏡情況中的反射鏡平面度。系統特征量的改變， 例如映射保真度(mapping fidelity)、定位速度(positioning speed)等等，由 其導致當應用微機械裝置時需要適當控制熱流，尤其是對于激光精密應 用。反射型微機械裝置的熱穩定性問題已存在多年。己知的用于消除反射型微機械裝置熱不穩定性的方法包括在足夠低 的電磁場密度下操作反射型微機械裝置，因為這不會弓I起任何對微機械裝 置的明顯的熱輸入。
通過微機械裝置與電磁輻射相互作用達到減少微機械裝置熱不穩定
性的另一種可能性由Sandner等人通過利用防反射覆蓋層產生高表面反射 以減少熱耦合實i見("High reflective optical coating for high power applications of micro scanning mirrors in the UV畫VIS-NIR spectral region", Proceedings SP正，Vol.6114(2005))。
可選地，在激光操作中，可以通過特殊照射方案克服熱不穩定性，如 WO2005/015903A1中所述。
如WO2005/078506A1的專利說明書所述，利用在裝置的不同區域的 局域電加熱產生熱補償流，用于微機械裝置中的穩定溫度的調節。
也可以執行具有"休止時間"(resttime)的微觀機械裝置的時間限制性 操作，以消除或最小化明顯的熱量加熱。
另一種減小反射型微機械掃描器的熱不穩定性的途徑是基于具有優 化熱排出性的懸掛掃描鏡的機械彈簧的特殊設計，或基于用于熱排出的微 機械裝置的氣體凈化(a gas purge)。
基本上，前面已知的實現微機械裝置熱穩定性的方法具有不同的困難 和/或缺陷。
例如，前述的用于掃描鏡的鏡彈簧的設計改變不會導致這些熱優化的 鏡彈簧的最佳機械特性。
用于微機械裝置的溫度穩定的局域電加熱只部分地與溫度變化起作 用，并帶來明顯的時間偏移(temporal offset)。此外，只能在有限的情況下 調節主要的熱流變化。有"休止時間"的微機械裝置操作給微機械裝置的 工作速度帶來了明顯的限制，因此是不適當的。
如前所述，為了控制裝置中的熱流，部分采用特殊的激光照射方案以 避免反射型微機械裝置中的熱不穩定性。然而，這樣的照射方案潛在地限 制于關于要補償的熱流的時間和空間動力學中。
然而，盡管采用上面提到的溫度穩定措施，工業使用者對高精度的強 烈需求仍舊受到限制，例如激光應用中的微掃描器鏡的共振頻率或者在應用環境改變條件下的穩定操作。
目前，微機械裝置中的時間和空間的嚴格熱流穩定性只能部分實現。 實質上的局限性是由微機械運動元件大都表現為隔熱所決定的，例如掃描 鏡中的鏡彈簧。

發明內容
本發明的目的在于提供一種具有溫度穩定性的微機械裝置和一種在 微機械裝置上調節確定的時間和空間的溫度或確定的時間和空間的溫度 過程的方法，其有效保證了溫度穩定性并具有高的時間和空間分辨率且避 免了上述缺陷。
此目的通過如權利要求1所述的微機械裝置和如權利要求29所述的 方法實現。
本發明提供一種微機械裝置，包括-微機械功能結構；以及
與該微機械功能結構相關聯的電磁輻射加熱裝置，所述電磁輻射加熱 裝置形成為在微機械功能結構上引起空間上和時間上確定的溫度或空間 上和時間上確定的溫度過程。
此外，本發明提供一種在微機械裝置的微功能結構中調節空間上和時 間上確定的溫度或空間上和時間上確定的溫度過程的方法，包括
利用從電磁加熱裝置發射的電磁輻射照射所述微功能結構；以及
通過照射調節所述微功能結構中確定的時間和空間溫度或確定的時 間和空間溫度過程。
本發明的實施例利用選擇性高時間和空間分辨率允許在反射型微機 械裝置上對熱流進行確定調節，同時通過部分構造或全吸收內層 (completely absorbing linings)或具有確定層應力的干涉層的微機械反射鏡 結合允許反射鏡的預定變形。
在實施例中，示出了 (i)用選擇性高時間分辨率控制微機械裝置的熱 操作點，(ii)微機械裝置共振頻率的精密調節和穩定的可能性，(iii)微機 械裝置的高操作溫度的確定調節，(iv)微機械裝置的動態操作中的鏡偏轉 的相位調節，(v)反射型微機械裝置在具有熱量和電磁負載深度變化的應用領域的應用，和(vi)通過優化反射鏡表面的映射特性(mapping properties)
增加微機械裝置的光強度。因此，在精密光學到高性能激光應用中和在極 端環境應用領域中發展了新的應用領域。


在下面將參照附圖對本發明的優選實施例做更詳細的解釋，其中
圖1為根據本發明的實施例的溫度穩定性微機械裝置的橫截面示意
圖2為本發明的實施例的另一個橫截面圖，具有吸收和/或干涉層、控 制器和傳感器；
圖3為根據本發明另外實施例的具有光學溫度穩定性的掃描鏡的示意
圖4為關于在根據本發明的微機械裝置中調節確定溫度或確定溫度過 程的方法的流程圖；以及
圖5為關于制造應用為微機械執行器(actor)或傳感器的微機械裝置的 方法流程圖。
具體實施例方式
圖1示出了根據本發明的實施例的微裝置的橫截面示意圖。微機械裝 置1包括微機械功能結構3和與該微機械功能結構相關聯的電磁輻射加熱 裝置5，其通過電磁輻射4在空間上和時間上精確發射可以在微機械功能 結構3上實現空間上和時間上的確定溫度和/或空間上和時間上的確定溫 度過程。微機械功能結構經由彈簧7懸掛在微機械裝置中。微機械裝置l 可以是掃描鏡，且微功能結構可以是其中相應的鏡片。
熱影響的結果，微機械裝置經常包括微機械光學關鍵參數的改變，諸 如共振頻率、偏轉位置和掃描鏡的反射鏡平面度。這些不利的變化，在其 他因素中，可能由中高光強的照射或由周圍熱改變引起。根據本發明，這 些不利的變化通過利用電磁輻射加熱裝置對微機械功能結構上的熱流的 耙向控制(targeted control)來補償。本發明實現此原理的基本思想是利用電
磁輻射加熱裝置直接加熱微機械功能結構至相對于周圍環境提高的溫度。此提高的溫度可以例如是介于35。C到50。C之間，例如，更確切地說4(TC。 由于熱量供給，例如顯示器中的激光輻射或掃描操作，引起的外界熱 量變化的影響導致溫度的上升或引起冷卻，功能結構的光學有效反射鏡部 分的平均溫度可由電磁輻射加熱裝置5在時間上或空間上的調制來適應和 /或補償。這意味著，通過內部熱流的調制變化，可以調節微機械裝置的溫 度變化。
如上面所述，微機械功能結構3可以是掃描鏡的鏡片，例如，形成為 硅結構且在框架中懸掛于扭轉彈簧上。電磁輻射加熱裝置5可以位于鏡片 下方且從后面對其加熱至所需的溫度。可選地，與微機械功能結構關聯的 電磁輻射加熱裝置可以位于微機械裝置1外面，并且與微機械功能結構相 互作用以使其達到空間上和時間上的確定溫度和/或使在其中產生空間上 和時間上的確定的溫度過程。通過使用輻射加熱裝置，例如，由于對鏡裝 置3上熱流的控制，微機械掃描器裝置的鏡彈簧7的隔熱功能被阻止。通 過利用來自電磁輻射加熱裝置發出的電磁輻射進行加熱，高強度的熱流依 靠作為輻射加熱裝置的可變光源、以時間上和空間上分辨的方式被導入到 微機械系統中。這導致的是從由被微機械功能結構吸收的電磁輻射引起的 固定確定的輻射熱流開始到時間調制反饋電路的微機械裝置的多種熱調 制可能性。這樣，電磁輻射加熱允許綜合操控，例如掃描器的反射鏡溫度， 因此表現為明顯超越現有技術提供。
本發明的另一實施例如圖2所示。在微機械裝置1的橫截面示意圖中， 還有微機械功能結構3，其懸掛在扭轉彈簧7上。微功能結構3可包括部 分的或整個平面的吸收或干涉層6，其對于電磁輻射加熱裝置5發射的電 磁輻射4具有高吸收。因此，能夠保證相對于電磁輻射加熱裝置的能耗， 微機械功能結構3可以迅速而有效地達到確定的溫度。
微機械裝置1還可以包括控制器9，其有效連接到電磁輻射加熱裝置， 用于對微機械功能結構的空間上和時間上的確定溫度或空間上和時間上 的確定溫度過程進行調節。控制器9可以集成到微機械裝置中，也可以通 過外部控制線有效連接到電磁輻射加熱裝置。
控制器可以形成為改變電磁輻射加熱裝置發出的輻射功率。為了這個 目的，控制器如此形成以便接收內部或外部控制信號，從而產生發出的輻射功率的變化。
電磁輻射加熱裝置還可以包括相關的傳感器io，其有效連接到控制裝 置并根據由此傳感器產生的內部或外部傳感或控制信號來調制電磁輻射 加熱裝置的輻射功率，由此來調制例如共振頻率或其他微機械裝置的重要 功能裝置參數。
通過對鏡片3的靶向加熱，同時通過具有部分構造或全吸收內層6的
或具有確定層應力的干涉層的微機械反射鏡或結合實現反射鏡的預定變 形。這意味著，微機械功能結構可以包括對于電磁輻射加熱裝置的特定波 長范圍的吸收層或干涉層，因此通過電磁輻射加熱裝置的輻射可以實現微 機械功能結構的預定變形。
在實施例中，電磁輻射加熱裝置5可與鏡片3關聯，由此，通過發射 的電磁輻射來使上面或下面達到空間上和時間上的確定溫度或空間上和 時間上的確定溫度過程。
本發明另外實施例如圖3所示。所示微機械裝置為用于脈沖高能紫外 激光系統的光調制的激光掃描器裝置1。部分吸收的紫外激光輻射將導致 激光掃描器裝置的調制器共振頻率失諧。通過在掃描鏡3下方集成作為具 有高能效的輻射加熱裝置的有效的有機發光(OLED)光源5，例如在綠光光 譜范圍，利用輻射加熱裝置最低的能量需要即可防止調制器共振頻率的失 諧。通過OLED輻射加熱實現了掃描鏡的熱溫度穩定性。
在掃描鏡3的底面，掃描鏡3可包括適于OLED的綠色光譜范圍的光 譜吸收層。因此，也可確保輻射加熱裝置的最低能量需要。
微機械裝置1還可以包括根據紫外有效信號利用時間耦合脈沖操作調 制OLED光源的裝置。用于調制電磁輻射加熱裝置5的裝置可以是控制電 磁輻射加熱裝置光強的內部或外部控制裝置。整個系統的熱補償和掃描鏡 的共振頻率的穩定性可以通過控制裝置利用最小的電能實現。為了達到這 個目的，掃描裝置1由OLED的能量調制調節至高于周圍溫度的幾乎不變 的操作溫度。
實施例中所示的微機械裝置可以是用于微機械執行器或傳感器的反 射型微機械裝置。在此，該裝置包括具有至少預定波長的電磁源，波長由 微機械裝置或至少其覆蓋層之一的吸收材料特性決定，并用于反射型微機械裝置的電磁加熱。
該微機械裝置可用于系統的光學調制，其包括OLED、發光二極管 (LED)、激光器或微波激射器輻射源。
電磁加熱裝置及其輻射場可以例如照射微機械功能結構的部分區域 或整個微機械功能結構。若微機械功能結構為鏡片，整個鏡片或光學有效 反射鏡的一部分可被電磁輻射加熱裝置照射。例如，若微機械功能結構為 反射的反射鏡功能結構，電磁加熱裝置將直接作用于光學應用的反射鏡鏡 面或其相對面。
在另外實施例中，電磁輻射加熱裝置也可用于修正或調節掃描鏡的鏡 偏轉的相位位置。被彈簧懸掛的掃描鏡可認為是振蕩系統，例如周期性地 經受電激發而維持振蕩。因此，該振蕩可用特定的相位位置描述。相應地， 具有鏡片的振蕩系統也具有共振頻率，其可通過電磁輻射加熱系統根據預 定的運算法則進行定義或調控。此運算法則可以是例如通過外部或內部的 控制裝置控制電磁輻射加熱裝置在時間上或空間上的發射。因此，該電磁 輻射加熱裝置可根據內部或外部的傳感信號來調節微機械裝置的共振頻 率。
電磁輻射加熱裝置也可根據光學系統中的外部輻射源調節微機械裝 置的溫度，進而調節共振頻率。
電磁輻射加熱裝置可以是例如激光二極管、發光二極管(LED)、有機 發光二極管(OLED)、激光器、微波激射器或陶瓷加熱棒。
在本發明的另一個實施例中，由轄射發熱裝置發射的電磁輻射的散射 部分，反射部分或直接輻射部分可用于探測或調節微機械裝置的裝置特 性。這些電磁輻射加熱裝置的散射、反射或直接輻射部分被用來探測或調 節掃描鏡的反射鏡位置、偏轉相位或共振頻率。
根據另外的實施例，熱輻射的比例可用于探測或調節反射型光學系統 的鏡面平面度、鏡面變形或鏡面溫度。
根據實施例，微機械裝置具有用于優化吸收輻射加熱裝置的電磁輻射 的吸收區域或干涉層。吸收區域或干涉層沉積或構造于微機械裝置的部分 或全部表面。
在另外的實施例中，微機械裝置具有預定層應力的吸收薄膜或相干層，以借助電磁輻射加熱裝置對反射鏡區域進行熱可調變形。具有預定層 應力的吸收薄膜或相干層沉積或構造于微機械裝置的部分或全部表面。
圖4為在調節微機械裝置的微功能結構中調節確定溫度或確定溫度過 程的方法的流程圖。
利用與微功能結構關聯的電磁輻射加熱裝置調節空間上和時間上的
確定溫度或空間上和時間上的確定溫度過程的方法可以包括提供步驟30 以及功能性操作微機械裝置的步驟32。所述方法還包括用電磁輻射加熱裝 置發射的電磁輻射照射微機械功能結構的步驟34，以及利用輻射步驟34 調節微機械功能結構的空間上和時間上的確定溫度或空間上和時間上的 確定溫度過程的調節步驟36。
用電磁輻射加熱裝置照射微機械結構的步驟34來調節確定的空間上 和時間上的溫度或空間上和時間上確定的溫度過程可被如此執行，使由電 磁輻射加熱裝置發射的輻射強度按照時間上的預定方式改變。
對微機械功能結構的輻射可如此執行，使其根據內部或外部傳感器信 號來控制微機械功能結構的確定的溫度或確定的溫度過程的調節。
為了達到這個目的，該方法還包括控制電磁輻射加熱裝置的在空間上 和時間上的熱輻射的發射。調節步驟36被執行為控制操作。借助于傳感 器的傳感器信號來執行控制操作，傳感器監控特定裝置特性并將傳感信號 傳遞給控制單元，由此控制單元來控制電磁輻射加熱裝置。
在本發明的其他實施例中，可根據預定的運算法則來執行控制操作， 那樣也可以不需要傳感器信號。
在實施例中，輻射微機械功能結構可以發生在電磁輻射加熱裝置位于 微機械裝置外面的情況下。由微機械裝置的電磁輻射加熱裝置來調節確定 的溫度的調節步驟36可被如此執行，使確定的溫度至少比微機械裝置的 周圍環境溫度高5oC。
另外，本發明包括一種制造微機械裝置的方法。該方法(圖5)包括 組裝步驟50或將電磁輻射加熱裝置組裝入到微機械裝置的組裝或整合步 驟，其中微機械裝置可以是反射型微機械裝置，其作為微機械執行器或傳 感器。該裝置可包括具有至少預定波長的電磁源，其中該波長由裝置或至 少其覆蓋層之一的吸收材料特性決定。該用于制造微機械裝置的方法還可以包括在微機械裝置的部分或全
部表面形成吸收薄膜或干涉層沉積步驟52和構造步驟54，以優化對輻射 加熱裝置發射的電磁輻射的吸收。
根據其他實施例，該方法還可以包括在反射型微機械裝置的部分或全 部表面形成具有預置的層應力的吸收薄膜或干涉層的沉積步驟52和構造 步驟54，用于通過應用電磁輻射加熱的裝置來使反射型微機械裝置的反射 鏡區域產生熱調制變形。在此指出并不限制于圖5中所示的生產步驟的順 序，因為生產步驟可以互換。
權利要求
1.一種微機械裝置，包括微機械功能結構(3)；以及與所述微機械結構相關聯的電磁輻射加熱裝置(5)，其形成為在微機械功能結構(3)上產生空間上和時間上確定的溫度或空間上和時間上確定的溫度過程。
2. 如權利要求1所述的微機械裝置，包括控制器(9)，其可操作地連接到電磁輻射加熱裝置，用于調節空間上和時間上確定的溫度或空間上和 時間上確定的溫度過程。
3. 如權利要求2所述的微機械裝置，其中所述控制器(9)可操作用于 在微機械功能結構(3)上產生確定的空間上和/或時間上的溫度分布或確 定的空間上和/或時間上的溫度過程。
4. 如權利要求2所述的微機械裝置，其中所述控制器(9)可操作用于 改變由電磁輻射加熱裝置(5)發出的輻射功率(4)。
5. 如權利要求2所述的微機械裝置，其中所述控制器可操作用于接收 內部或外部控制信號。
6. 如權利要求1所述的微機械裝置，具有一個或多個吸收或干涉層 (6)，其設置在所述微機械功能結構(3)上，其中所述一個或多個吸收或干涉層(6)可操作用于有效吸收由電磁輻射加熱裝置(5)發出的輻射 功率(4)。
7. 如權利要求1所述的微機械裝置，其中所述微機械功能結構(3)與 電磁輻射相互作用。
8. 如權利要求1所述的微機械裝置，其中所述微機械功能結構在可見、 紫外、紅外、太赫茲、X射線或無線電波輻射范圍內工作。
9. 如權利要求1所述的微機械裝置，其中所述微機械功能結構(3)為 反射型微機械功能結構。
10. 如權利要求1所述的微機械裝置，其中所述微機械功能結構(3) 包括振蕩支撐的反射片，其共振頻率基于電磁輻射加熱裝置(5)的預定 運算法則是可控制的。
11. 如權利要求1所述的微機械裝置，其中微機械功能結構(3)的預 定特性通過輻射加熱裝置(5)發出的輻射功率是可調節的。
12. 如權利要求11所述的微機械裝置，其中含有反射片的微機械功能 結構(3)的如下預定特性至少之一是可調節的含有反射片的微機械功 能結構的位置、偏轉相位、共振頻率、平面度、含有反射片的微機械功能 結構確定的變形。
13. 如權利要求1所述的微機械裝置，其中所述微機械裝置形成為反射 型微機械裝置以作為微機械執行器或傳感器，且電磁輻射加熱裝置發射預 定波長的輻射，所述波長由微機械裝置或至少其覆蓋層之一的吸收材料特 性給出，其中所發射的輻射用于反射型微機械裝置的電磁加熱。
14. 如權利要求1所述的微機械裝置，其中所述微機械功能結構(3) 包括掃描鏡。
15. 如權利要求1所述的微機械裝置，其中所述電磁輻射加熱裝置(5) 包括激光二極管、發光二極管、有機發光二極管、激光器、微波激射器、 或陶瓷加熱棒。
16. 如權利要求1所述的微機械裝置，其中所述電磁輻射加熱裝置形成 為在部分區域或全部的微機械功能結構上產生空間上和時間上確定的溫 度或空間上和時間上確定的溫度過程。
17. 如權利要求1所述的微機械裝置，其中所述電磁輻射加熱裝置在微 機械裝置的光學應用鏡面或其相對面起作用。
18. 如權利要求1所述的微機械裝置，其中將電磁輻射加熱裝置形成為 通過外部輻射源來調節微機械裝置的溫度。
19. 如權利要求1所述的微機械裝置，所述微機械裝置形成為利用由電 磁輻射加熱裝置發射的電磁輻射的散射光、反射或直射部分來對裝置的特 性進行探測或調節。
20. 如權利要求1所述的微機械裝置，其中所述微機械裝置形成為含有 反射鏡的反射型微機械裝置，且由電磁輻射加熱裝置發射的電磁輻射的散 射光、反射或直射部分用于反射鏡的位置、反射鏡的偏轉相位或反射型微 機械裝置的共振頻率的探測或調節。
21. 如權利要求1所述的微機械裝置，其中所述微機械裝置形成為含有反射鏡的反射型微機械裝置，且由電磁輻射加熱裝置發射的電磁輻射的散 射光、反射或直射部分用于反射鏡平面度、反射鏡變形或反射鏡溫度的探 測或調節。
22. 如權利要求1所述的微機械裝置，其中所述微機械裝置用于在整個 反射電磁光譜范圍中的中高電磁場強度的光學調制。
23. 如權利要求1所述的微機械裝置，其中所述微機械裝置用于具有有 機發光二極管(OLED)、發光二極管(LED)、激光器和微波激射器源的系統 的光學調制。
24. 如權利要求1所述的微機械裝置，其中所述微機械裝置用于對共振 頻率或反射鏡相位的精密調節和精密校準的精密光學器件。
25. 如權利要求1所述的微機械裝置，其中所述微機械裝置用于汽車技 術、電信、醫學技術、顯示技術、激光材料加工、眼科學、激光手術、衛 星技術、顯微術、全息術或數據存儲技術的應用中。
26. —種制造用作微機械執行器或傳感器的微機械裝置的方法，包括 集成用于微機械裝置的電磁加熱的電磁輻射加熱裝置(50)。
27. 如權利要求26所述的制造微機械裝置的方法，還包括在微機械裝 置的部分或全部表面沉積(52)和構建(54)吸收膜或干涉層，以優化對 輻射加熱裝置發射的電磁輻射的吸收。
28. 如權利要求26所述的制造微機械裝置的方法，還包括在反射型微 機械裝置的部分或全部表面上沉積(52)或構建(54)具有缺省層應力的 吸收膜或干涉層，以通過電磁輻射加熱裝置發射的輻射使微機械裝置的反 射鏡可熱調制變形。
29. —種用于在微機械裝置的微機械功能結構中調節空間上和時間上 確定的溫度或空間上和時間上確定的溫度過程的方法，包括用由電磁輻射加熱裝置發射的電磁輻射照射所述微機械功能結構 (34);以及通過所述照射，在微機械功能結構中調節時間上和空間上確定的溫度 或時間上和空間上確定的溫度過程(36)。
30. 如權利要求29所述的方法，其中調節所述溫度(36)使得確定的 溫度高于微機械裝置的環境溫度。
31. 如權利要求29所述的方法，還包括提供具有微機械功能結構和相 關的輻射加熱裝置的微機械裝置(30)。
32. 如權利要求29所述的方法，還包括功能性地操作(32)所述微機 械裝置。
33. 如權利要求29所述的方法，其中調節空間上和時間上確定的溫度 或空間上和時間上的溫度過程(36)是通過根據內部的或外部的傳感器信 號控制電磁輻射加熱裝置的照射(34)來執行。
34. 如權利要求29所述的方法，其中用位于所述微機械裝置外部的電 磁輻射加熱裝置照射所述微機械功能結構(3)來執行所述照射(34)。
全文摘要
一種微機械裝置包括微機械功能結構和與微機械功能結構關聯的電磁輻射加熱裝置，形成該電磁輻射加熱裝置以在微機械功能結構中產生空間上和時間上的確定溫度或空間上和時間上的確定溫度過程。
文檔編號G02B26/10GK101301992SQ20081012879
公開日2008年11月12日 申請日期2008年4月2日 優先權日2007年4月2日
發明者克里斯蒂安·格維希, 安德列亞斯·貝格曼, 托馬斯·克尼林, 托馬斯·克洛澤, 約爾格·赫布, 蒂洛·桑德納 申請人:弗勞恩霍夫應用研究促進協會