專利名稱：液晶顯示器面板端子貼附ic的方法
液晶顯示器面板端子貼附IC的方法
技術領域：
本發明涉及液晶顯示器制造領域，具體是指液晶顯示器制造過程中在面
板端子貼附IC的方法。
背景技術：
OLB (Out Lead Bonding,外引腳貼合)設備主要功能是液晶顯示器面板 端子與IC (集成電路)貼合。定義面板短邊端子為G側(閘極)，長邊端子 為S側(源極)。目前，面板端子貼合IC有兩種情形 一種是G側和S側均 需貼合IC;另一種是G側無須貼合IC，只有S側貼合IC。兩種情形詳細工 4乍方式3n下
第一種情形如圖l所示，總共有三臺OLB設備工作，第一臺OLB設 備(以下簡稱OLBl)完成面板G側IC貼合，第二臺OLB設備(以下簡稱 OLB2)與第三臺OLB設備(以下簡稱OLB3)則采用循環方式獨立對S側 IC貼合，OLB2對第N片(偶數)面板不作業僅做空搬運動作，將第N片面 板搬送至OLB3工作載臺，OLB3做第N片(偶數)IC貼合。OLB2做第N+l 片(奇數)面板IC貼合。OLB2與OLB3循環獨立完成面板IC貼合稱為交替 作業。每一臺OLB都要做端子清潔、ACF假壓、IC假壓、本壓、端子偏移 4企查五道工序。
第二種情形與第一種情形不同的是，OLB1閑置；OLB2與OLB3則采 用循環方式獨立對S側IC貼合，與第一種情形相同。
這種現有技術有以下缺點1、面板機種G側無須IC貼合，則0LB1設 備就閑置，浪費資源；2、交替作業全部設備都在待機運轉，能源動力浪費； 3、交替作業空搬運動作，影響速度。
發明內容
本發明所要解決的技術問題在于提供一種新的液晶顯示器面板端子貼附
IC的方法，提升速度，節省動力能源浪費。 本發明采用以下技術方案 第一種技術方案，G側無須IC貼合。
一塊面板送入OLBl，依次經過0LB1、 OLB2、 OLB3的流水線作業，從 OLB3送出；從面板送入OLBl開始，依次進行下述下步驟 步驟11: OLB1對面板S側做端子清潔； 步驟12: OLB1對面板S側做ACF假壓； 步驟13: OLB1對面板S側1/3數量的IC進行々支壓； 步驟14: OLBl將面板搬送到OLB2工作載臺； 步驟21: OLB2對面板S側1/3數量的IC進行假壓； 步驟22: OLB2將面板搬送到OLB3工作載臺； 步驟31: OLB3對面板S側剩余1/3數量的IC進行假壓； 步驟32: OLB3對面板S側進行本壓； 步驟33: OLB3對面板S側做端子偏移檢查； 步驟34: OLB3將面板送出；
面板不間斷持續送入，上述步驟不間斷持續循環進行。 第二種技術方案，G側S側均須IC貼合。
一塊面板送入OLBl,依次經過OLBl、 OLB2、 OLB3的流水線作業，從 OLB3送出；從面板送入OLBl開始，依次進行下述下步驟 步驟11: OLB1對面板G側做端子清潔； 步驟12: OLB1對面板G側做ACF假壓； 步驟13: OLB1對面板G側進行IC假壓； 步驟14: OLB1對面板G側進行本壓； 步驟15: OLB1對面板G側進行端子偏移檢查； 步驟16: OLB1將面板搬送到OLB2工作載臺； 步驟21: OLB1對面板S側做端子清潔； 步驟22: OLB2對面板S側做ACF假壓；
步驟23: OLB2對面板S側一半數量的IC進行4叚壓；
步驟24: OLB2將面板搬送到OLB3工作載臺；
步驟31: OLB3對面板S側剩余一半數量的IC進行假壓;
步驟32: OLB3對面板S側進行本壓；
步驟33: OLB3對面板S側做端子偏移檢查；
步驟34: OLB3將面^反送出；
面板不間斷持續送入，上述步驟不間斷持續循環進行。
本發明采用三臺OLB共同作業，減少空搬運動作，節省動力能源，提升 速度。
下面參照附圖結合實施例對本發明作 一詳細說明。 圖l是現有技術中各步驟流程示意圖。 圖2A是本發明第一個實施例各步驟流程示意圖。 圖2B是本發明第一個實施例面板貼合IC示意圖。 圖3A是本發明第二個實施例各步驟流程示意圖。 圖3B是本發明第二個實施例面板貼合IC示意圖。
具體實施方式
實施例一
本實施例是針對面板機種無須G側貼合IC的情形，請參閱圖2A所示， 三臺OLB共同作業完成面板S側IC貼合。S側共有7顆IC需要貼合。
一塊面板送入OLBl，依次經過0LB1、 OLB2、 OLB3的流水線作業，從 OLB3送出；從面板送入OLBl開始，依次進行下述下步驟
步驟11: OLB1對面板S側做端子清潔；
步驟12: OLB1對面板S側做ACF假壓；
步驟13: OLB1對面板S側2顆IC進行假壓；
步驟14: OLBl將面板搬送到OLB2工作載臺； 步驟21: OLB2對面板S側2顆IC進行假壓； 步驟22: OLB2將面板搬送到OLB3工作載臺； 步驟31: OLB3對面板S側剩余3顆IC進行布支壓； 步驟32: OLB3對面板S側進行本壓； 步驟33: OLB3對面板S側喉支端子偏移檢查。 步驟34: OLB3將面板送出；
面板不間斷持續送入，上述步驟不間斷持續循環進行。 工作完成后面;f反端子貼附IC參閱圖2B所示，圖中面^^標號為100, IC 標號為200。
現有技術原流程OLB1假壓G側IC,此種情形G側無IC，所以OLB1 閑置。OLB2、 OLB3交替作業單獨完成各自7顆ICM叚壓到面^1上，相對一 塊面板來說，相當于OLB2和OLB3平均3.5顆IC。每顆IC貼附需時2s, OLB2 和OLB3單獨完成7顆IC假壓，面板搬送就有等待延遲，單顆IC搬送時間 為4.2s。設備以最慢一站時間來計算速度，所以改善前速度為3.5(顆IC)x 2s+4.2s(搬送時間)=11.2s。
本實施例OLB1假壓G側IC,改變成假壓S側IC,分擔OLB2和OLB3 假壓。OLBl、 OLB2、 OLB3分配S側IC共同完成假壓。OLB1S側2顆IC 假壓，OLB2S側2顆IC假壓，OLB3S側3顆IC假壓，因假壓IC顆數變 少，面板搬送等待延遲時間1.2s就沒有了，只有搬送時間3s 。設備以最慢 一站來計算速度，所以本實施例速度為3(顆IC)x2s+3s(搬送時間"9s,較改 善前提升了2.2s，大大提升面板產出速度。
本實施例中，OLB1相比現有技術來說，取消了本壓、端子偏移檢查兩 道工序；OLB2相比現有技術來說，取消了端子清潔、ACF假壓、本壓、端 子偏移檢查四道工序OLB3相比現有技術來說，取消了端子清潔、ACF假 壓兩道工序。三臺OLB取消的工序相對應的設備如馬達與加熱器就關閉了， 不耗電了。而現有技術中這些設備經過測算， 一條生產線一天用電量254.688 度， 一條生產線一個月用電量254.688 x 25天=6367.2度，因此，本實施例
一條生產線一個月節省的費用為6367.2度x 0.65元=4138.68元，六條生產線 每月節省的費用4138.68 x6 =24828元，六條生產線每年節省的費用24828 xl2二297936元。因此，本發明大大減小了能源動力浪費。
實施例二
本實施例是針對面板機種G側和S側均須貼合IC的情形，請參閱圖3A 所示，0LB1獨立完成G側IC貼合作業，OLB2和OLB3共同作業完成面板 S側IC貼合。G側共有3顆IC需要貼合。S側共有6顆IC需要貼合。
一塊面板送入OLBl，依次經過0LB1、 OLB2、 OLB3的流水線作業， 從OLB3送出；從面板送入0LB1開始，依次進行下述下步驟
步驟11: OLB1對面板G側啦支端子清潔；
步驟12: OLB1對面板G側做ACF假壓；
步驟13: OLB1對面^反G側3顆IC進行假壓；
步驟14: OLB1對面板G側進行本壓；
步驟15: 0LB1對面板G側進行端子偏移檢查；
步驟16: OLB1將面板搬送到OLB2工作載臺；
步驟21: OLB2對面板S側做端子清潔；
步驟22: OLB2對面板S側做ACF假壓；
步驟23: OLB2對面板S側3顆IC進行假壓；
步驟24: OLB2將面板搬送到OLB3工作載臺；
步驟31: OLB3對面板S側剩余3顆IC進行假壓；
步驟32: OLB3對面板S側進行本壓；
步驟33: OLB3對面板S側做端子偏移才企查；
步驟34: OLB3將面板送出；
面板不間斷持續送入，上述步驟不間斷持續循環進行。 工作完成后面板端子貼附IC參閱圖3B所示，圖中面板標號為100， IC 標號為200。
現有技術原流程OLB1單獨完成假壓G側3顆IC, OLB2、 OLB3交替
單獨完成各自6顆IC假壓到面板上。OLB2和OLB3平均3顆IC假壓。OLB2 和OLB3單獨完成6顆IC，面板搬送就有等待延遲，單顆IC搬送時間為4.2s。 設備以最慢一站時間來計算速度，所以改善前速度為3(顆IC) x 2s+4.2s(搬送 時間)-10.2s。
本實施例OLB1假壓G側3顆IC，保持不變。OLB2和OLB3分配S側 IC共同完成假壓，OLB2假壓S側3顆IC， OLB3假壓S側3顆IC。因化Ui IC顆數變少，面板搬送等待延遲時間1.2s就沒有了，只有搬送時間3s。設 備以最慢一站來計算速度，所以本實施例速度為3(顆IC)x2s+3s(搬送時 間^9s。較改善前提升了 1.2s,大大提升面板產出速度。
本實施例中，OLB2相比現有技術來說，取消了本壓、端子偏移4企查兩 道工序OLB3相比現有技術來說，取消了端子清潔、ACF假壓兩道工序。 兩臺OLB取消的工序相對應的設備如馬達與加熱器就關閉了，不耗電了。而 現有技術中這些設備經過測算， 一條生產線一天用電量127.344度， 一條生 產線一個月用電量127.344 x 25天=3183.6度，因此， 一條生產線一個月節 省的費用為3183.62度x 0.65元=2069.34元，六條生產線每月節省的費用 2069.34 x 6 =12416.04元，六條生產線每年節省的費用12416.04 x 12=148992.48元。因此，本發明大大減小了能源動力浪費。
權利要求
1、液晶顯示器面板端子貼附IC的方法，其特征在于:一塊面板送入第一外引腳貼合設備，依次經過第一外引腳貼合設備、第二外引腳貼合設備、第三外引腳貼合設備的流水線作業，從第三外引腳貼合設備送出；從面板送入第一外引腳貼合設備開始，依次進行下述步驟:步驟11:第一外引腳貼合設備對面板S側做端子清潔；步驟12:第一外引腳貼合設備對面板S側做ACF假壓；步驟13:第一外引腳貼合設備對面板S側1/3數量的IC進行假壓；步驟14:第一外引腳貼合設備將面板搬送到第二外引腳貼合設備工作載臺；步驟21:第二外引腳貼合設備對面板S側1/3數量的IC進行假壓；步驟22:第二外引腳貼合設備將面板搬送到第三外引腳貼合設備工作載臺；步驟31:第三外引腳貼合設備對面板S側剩余1/3數量的IC進行假壓；步驟32:第三外引腳貼合設備對面板S側進行本壓；步驟33:第三外引腳貼合設備對面板S側做端子偏移檢查；步驟34:第三外引腳貼合設備將面板送出；面板不間斷持續送入，上述步驟不間斷持續循環進行。
2、 液晶顯示器面板端子貼附IC的方法，其特征在于 一塊面板送入第 一外引腳貼合設備，依次經過第一外引腳貼合設備、第二外引腳貼合設備、 第三外引腳貼合設備的流水線作業，從第三外引腳貼合設備送出；從面板送 入第一外引腳貼合設備開始，依次進行下述步驟步驟11:第一外引腳貼合設備對面板G側做端子清潔； 步驟12:第一外引腳貼合設備對面板G側做ACF假壓； 步驟13:第一外引腳貼合設備對面板G側進行IC假壓； 步驟14:第一外引腳貼合設備對面板G側進行本壓； 步驟15:第一外引腳貼合設備對面板G側進行端子偏移檢查； 步驟16:第一外引腳貼合設備將面板搬送到第二外引腳貼合設備工作載步驟21:第二外引腳貼合設備對面板S側做端子清潔；步驟22:第二外51腳貼合設備對面板S側做ACF假壓；步驟23:第二外引腳貼合設備對面板S側一半數量的IC進行假壓；步驟24:第二外引腳貼合設備將面板搬送到第三外引腳貼合設備工作載步驟31:第三外引腳貼合設備對面板S側剩余一半數量的IC進行假壓；步驟32:第三外引腳貼合設備對面板S側進行本壓；步驟33:第三外引腳貼合設備對面板S側做端子偏移檢查；步驟34:第三外引腳貼合設備將面板送出；面板不間斷持續送入，上述步驟不間斷持續循環進行。
全文摘要
本發明涉及液晶顯示器制造領域，具體是指液晶顯示器制造過程中在面板端子貼附IC的方法。面板G側無須貼IC的情形，采用三臺OLB共同作業，代替原來第一臺OLB閑置，第二臺OLB與第三臺OLB交替作業。面板G側S側均需貼IC的情形，第一臺OLB保持不變，貼附G側IC，第二臺OLB與第三臺OLB共同作業貼附S側IC。本發明的優點在于1.提升設備利用率；2.液晶顯示器制造流程優化；3.減少空搬運動作，提升速度，節省動力能源。
文檔編號G02F1/13GK101382671SQ20081007165
公開日2009年3月11日 申請日期2008年8月27日 優先權日2008年8月27日
發明者張接續, 胡勇超 申請人:福建華冠光電有限公司