專利名稱：用于再造成像構件的系統和方法
技術領域：
本發明大體涉及制造、再造或修理可替換的成像構件，以及更具
體地涉及用于修改可替換的成像盒(imaging cartridge)以利用替換電 子電路進行操作的裝置和技術。
背景技術：
在成像產業中，諸如色粉盒、鼓盒、噴墨墨盒等多種類型的可替 換成像盒的再造和翻新的市場不斷增長。這些成像盒用于諸如激光打 印機、靜電復印印機、噴墨打印機、傳真機等成像裝置中。成像盒一 旦用完對于它們最初的用途而言就沒有用了。如果不進行翻新處理， 這些盒就簡單地被丟棄，即使盒自身可能依然具有潛在壽命。因此， 專門開發了技術來解決該問題。這些處理可能需要例如盒的多種結 構的拆解；替換色粉或墨；對于任何用舊的構件進行清潔、調整或替 換；以及對成像盒進行重新組裝。
一些色粉盒可以包括芯片，該芯片具有用于保存關于盒或諸如打 印機的成像裝置的數據的存儲裝置。成像裝置可以使用直接接觸方法 或利用射頻(RF)通信的廣播技術來與芯片通信。該芯片通常安裝在 盒上諸如槽的位置中，從而當盒被安裝在打印機中時，允許在打印機 與色粉盒之間的適當通信。如前所述，當在再造色粉盒時，由原始設 備制造商(OEM)諸如Hewlett-Packard或Lexmark提供的芯片可能需 要由第三方開發的兼容芯片來替換。該替換芯片可能較大并且可能不 具有與OEM芯片相同的物理形態因素，并由此可能不適合色粉盒上的 槽。因此，期望提供解決該問題的技術，該技術通過例如修改色粉盒 來接收替換芯片允許將具有不同形態因素的替換芯片安裝在色粉盒 上。
發明內容
在本發明的一個方面， 一種修改成像盒的方法包括提供具備主 體的成像盒，該主體包括尺寸適于保持電子電路的電路保持結構；以 及形成修改后的電路保持結構，其中，該修改后的電路保持結構尺寸 適于保持替換電子電路。替換電子電路的至少一個尺度可以大于電子 電路的相應尺度。
在本發明的另一方面， 一種修改成像盒的方法包括提供具有主 體的成像盒，該主體包括尺寸適于保持電子電路的電路保持結構；以 及移除該電路保持結構；并將新的電路保持結構附著到所述成像盒的 主體上，其中，所述新的電路保持結構尺寸適于保持替換電子電路。
該替換電子電路的至少一個尺度可以大于電子電路的相應尺度。
在本發明的另一方面， 一種修改成像盒的方法包括提供具有主 體的成像盒，該主體包括尺寸適于保持電子電路的電路保持結構；在 電路保持結構中設置至少一個導電元件；將替換電路電路附著到該成 像盒的主體，其中，電路保持結構不保持替換電子電路；以及將替換 電子電路電連接到接觸元件。
本發明的更全面理解以及進一步的特征和優點從以下詳細描述和 附圖中將顯而易見。
圖1是現有技術的色粉盒的驅動側端部的透視圖2是現有技術的色粉盒的非驅動側端部的透視圖3和4示出廢料倉(waste bin)組件的透視圖5示出現有技術的色粉盒的芯片保持結構的截面圖6示出根據本發明的修改后的芯片保持結構的截面圖6A示出根據本發明另一方面的修改后的芯片保持結構的截面圖7示出根據本發明的新的芯片保持結構的截面圖；以及
圖8示出根據本發明的保持替換接觸元件的芯片保持結構的截面圖。
具體實施例方式
以下優選實施例的詳細描述參考附圖，而附圖示出本發明的具體
實例。在下面的討論中，公開了用于修理、制造或再造色粉盒諸如HP 2600色粉盒的特定系統和技術。其他實施例也不偏離本發明的范圍， 所述實施例具有用于修理、再造和操作其他類型的可替換成像構件以 及用于多種成像裝置的不同結構和操作，其中，所述多種成像裝置諸 如激光打印機、噴墨打印機、復印機、傳真機等。
圖1和2示出現有技術的色粉盒100的透視圖。該色粉盒100包 括粉倉組件102和廢料倉組件104。圖3和4示出從色粉盒100分開之 后的廢料倉組件104的透視圖。廢料倉組件104包括廢料倉106、有機 光導體(OPC)鼓108、以及芯片保持結構140，在下面對它們進行更 詳細描述。OPC鼓108包括具有第一和第二輪軸110和112的圓柱鋁 管，其中每個輪軸IIO和112從0PC鼓108的端部延伸。利用驅動側 端帽114和非驅動側端帽116將OPC鼓108保持在適當的位置，驅動 側端帽114和非驅動側端帽116分別包括OPC保持構件118和120。 OPC保持構件118和120中的每一個包括圓柱開口，在OPC鼓108旋 轉期間該圓柱開口嚙合并保持輪軸110和112的端部。利用凸緣122 使得OPC保持構件120的圓柱開口在端部處變窄。
圖5示出現有技術的保持OEM芯片502的色粉盒的芯片保持結構 500的截面圖。OEM芯片502可以包括在印刷電路板(PCB) 506的一 側上的電接觸504以與打印機嚙合，以及在相反側上的包括存儲器元 件的電路508。塑料凸緣510和512從頂部和側部保持OEM芯片，同 時支持構件514支持芯片502的底部。支持構件514以及凸緣510和512形成槽，芯片502插入在該槽中以附著到色粉盒。
由于包括微控制器單元(MCU)或芯片上系統(SOC)，所以替 換芯片在物理上可能大于OEM芯片502，從而不適合容納OEM芯片 的槽。本發明提供用于解決該問題的技術，其通過例如修改色粉盒來 接收替換芯片從而允許將具有不同形態因素的替換芯片安裝在色粉盒 上。
圖6示出根據本發明一個方面的保持替換芯片602的修改后的芯 片保持結構600的截面圖。替換芯片602可以包括在PCB 606的一側 上的接觸件604，其通信連接到諸如微控制器的處理單元608。由于處 理單元608或其他構件的尺寸，替換芯片602具有比芯片502更大的 厚度，從而將不適于芯片保持結構500。如圖6所示，支持構件514(圖 5所示)已經被移除以允許將較大的替換芯片602安裝在色粉盒上的槽 中。可以通過切割、銼削或一些其他的合適方法來移除支持構件514。 可以利用將PCB 606粘合到凸緣510和512的粘合劑或一些其他的合 適技術，來將替換芯片602保持在適當位置。可選擇地，可以利用替 換支持構件620 (小于支持構件514)來將替換芯片保持到適當的位置， 該替換支持構件620被成形為適于支持較大的替換芯片602的尺寸， 并且附著到色粉盒中移除了支持構件514的大體區域中。支持構件620 可以包括很多適合的材料，包括諸如塑料和粘合劑。在本發明的另一 方面，如圖6A的修改后的芯片保持結構600'中所示，僅僅移除一部分 支持構件514以形成尺寸適于支持替換芯片602的底部的支持結構 614。還可以使用其他技術來將替換芯片保持在修改后的色粉盒的槽 中。
圖7示出根據本發明一個方面的保持替換芯片702的新的芯片保 持結構700的截面圖。替換芯片702可以包括在PCB 706的一側上的 接觸704,其通信連接到處理單元708諸如微控制器。由于處理單元 70S或其他構件的尺寸，替換芯片702具有比芯片502更大的厚度和/或更大的寬度，由此將不適于芯片保持結構500。如圖7所示，已經移 除了支持構件514以及凸緣510和512，以允許將較大的替換芯片702 安裝在色粉盒中。可以通過切割、銼削或一些其他的合適技術來移除 支持構件514以及凸緣510和512。可以利用一個或多個附著構件或者 一些其他的合適技術來將替換芯片702保持到適當的位置，該附著構 件諸如構件720，被成形為適于支持較大的替換芯片702的尺寸并且附 著到色粉盒。該一個或多個附著構件720形成新的芯片保持結構700。 構件720可以包括很多適合的材料，包括諸如塑料和粘合劑。PCB706 可以包括孔730和732，用于當將色粉盒安裝在打印機中時讓打印機柱 (printer post)通過。在本發明的另一方面，僅僅移除凸緣510和512 以及支持構件514的一部分，以形成尺寸適于支持替換芯片702的底 部的支持結構。也可以使用其他技術來將替換芯片保持在修改后的色 粉盒的槽中。處理電路708可以被附著到PCB 706的任一側。
在本發明的另一替換實施例中，可以無需對芯片保持結構500進 行修改將替換芯片安裝在色粉盒中。如圖8所示，可以將替換接觸元 件802安裝在芯片保持結構500中。替換接觸元件802可以包括在PCB 806的一側上的接觸件804和805，其分別通信連接到線807和809。 該替換接觸元件802優選不包括處理單元806。可以將處理單元806附 著到色粉盒中的另一位置并且通過線807和809連接到接觸件804和 805。可以利用帶或其他適合的裝置，將這些線807和809緊固到色粉
在本發明的另一方面，可以用新的廢料倉組件來替換廢料倉組件 的一部分或者整個廢料倉組件，該新的廢料倉組件具有尺寸適于替換 芯片的槽。在本發明的一個方面，可以利用傳統的切割工具和夾具來 完成對于色粉盒的修改。
雖然這里己經描述和示出了具體實施例，但是本領域技術人員應 該知道，意圖獲得相同目的的任何布置可以適于所示特定實施例并且本發明具有在其他環境中的其他應用。本申請意圖覆蓋本發明的任何 修改或改變。以下權利要求并不意圖將本發明的范圍限制于這里描述 的特定實施例。
權利要求
1. 一種修改成像盒的方法，包括-提供包括主體的成像盒，所述主體包括尺寸適于保持電子電路的 電路保持結構；以及形成修改后的電路保持結構，所述修改后的電路保持結構尺寸適 于保持替換電子電路；其中，所述替換電子電路的至少一個尺度大于所述電子電路的對 應尺度。
2. 根據權利要求l所述的方法，其中，所述形成步驟包括 移除所述電路保持結構的至少一部分。
3. 根據權利要求2所述的方法，其中，所述形成步驟還包括 從所述電路保持結構移除支持元件的至少一部分，所述支持元件適于支持所述電子電路的底部。
4. 根據權利要求3所述的方法，其中，所述形成步驟還包括 提供新的支持元件，所述新的支持元件尺寸適于支持所述替換電子電路。
5. 根據權利要求l所述的方法，其中，所述替換電子電路的厚度 大于所述電子電路的厚度。
6. 根據權利要求l所述的方法，其中，所述替換電子電路的寬度 大于所述電子電路的寬度。
7. 根據權利要求l所述的方法，其中，所述形成步驟還包括從所述電路保持結構移除橫向元件的至少一部分，所述橫向元件 適于至少嚙合所述電子電路的側面。
8. 根據權利要求l所述的方法，其中，所述形成步驟還包括 從所述電路保持結構移除橫向元件的至少一部分，所述橫向元件適于至少嚙合所述電子電路的頂部。
9. 根據權利要求l所述的方法，其中，所述形成步驟還包括-向所述電路保持結構添加結構元件。
10. —種修改成像盒的方法，包括-提供包括主體的成像盒，所述主體包括尺寸適于保持電子電路的 電路保持結構；移除所述電路保持結構；以及將新的電路保持結構附著到所述成像的主體，所述新的電路保持 結構尺寸適于保持替換電子電路，其中，所述替換電子電路的至少一個尺度大于所述電子電路的對 應尺度。
11. 一種修改成像盒的方法，包括提供包括主體的成像盒，所述主體包括尺寸適于保持電子電路的電路保持結構；將至少一個傳導元件設置在所述電路保持結構中；將替換電子電路附著到所述成像盒的所述主體，所述電路保持結 構不保持所述替換電子電路；以及將所述替換電子電路電連接到所述接觸元件。
12. 根據權利要求9所述的方法，其中，所述替換電子電路尺寸 不適于被保持在所述電路保持結構中。
13. 根據權利要求9所述的方法，其中，所述替換電子電路的至 少一個尺度大于所述電子電路的對應尺度。
全文摘要
用于修改成像盒的技術包括提供包括主體的成像盒，該主體包括尺寸適于保持電子電路的電路保持結構；以及形成修改后的電路保持結構，其中，修改后的電路保持結構尺寸適于保持替換電子電路。替換電子電路的至少一個尺度可以大于電子電路的對應尺度。
文檔編號G03G21/18GK101313255SQ200680039281
公開日2008年11月26日 申請日期2006年10月4日 優先權日2005年10月19日
發明者威廉·埃利·撒克三世, 林頓·R·布爾切特 申請人:靜態控制元件公司