專利名稱：具感光元件隔離裝置的微型相機模組的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種微型相機鏡頭模組，特別是涉及一種具有感光元件隔 離裝置的微型相機鏡頭模組。
背景技術：
近年來由于手機內建相機功能大受歡迎，尤其是第三代行動電話系統
開通以后，配合^L訊電話的功能，每支手機至少都會裝置一到兩個微型相 機模組(Compact Camera Module, CCM)，再加上其他方面如影像電話、網 路攝影機等的應用，造成現今市場上微型相機模組的需求量非常的大。
如圖1所示，現今的微型相機模組多為將感光元件114承載于感光元 件基座112上，并與控制電路110整合于一塊基板108，透過導線116來控 制設置于感光元件基座112上的感光元件114。且附有鏡頭104的鏡頭模組 102也直接設置于感光元件114上方，藉以降低微型相枳^莫組的成本及體積。 然而，微型相機模組基座106內部的微粒可能隨著鏡頭模組102裝設時，沉 積于感光元件114上。此外，感光元件114周圍的控制電路110可能也會 有灰塵或^L粒在搬運與運送過程中，受外力移動至感光元件110上。諸如 此類的情形皆會造成微型相機模組的良率下降，而導致成本的上升。
因此必須降低組裝鏡頭模組時微粒沉積于感光元件的機率，以及避免 微型相機模組內部微粒移動至感光元件上的情形，進而提高微型相機模組 的良率及可靠度，并降低微型相機模組整體的制造成本，進而避免成品在 使用者的使用中因振動、摔落、搖晃等行為造成移動性落塵進入感光元件 的顯像區而造成不良，并降低微型相機模組的使用者返修率。
由此可見，上述現有的微型相機模組在結構與使用上，顯然仍存在有 不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關廠 商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展
完成，而一般產品又沒有適切的結構能夠解決上述問題，此顯然是相關業 者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新型的具感光元件隔離裝置的微 型相機模組，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前業界極需改進的目 標。
有鑒于上述現有的微型相機模組存在的缺陷，本發明人基于從事此類 產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識，并配合學理的運用，積極加 以研究創新，以期創設一種新型的具感光元件隔離裝置的微型相機模組，能 夠改進一般現有的微型相機模組，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設 計，并經過反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本發明。
發明內容
本發明的主要目的在于，克服現有的微型相機模組存在的缺陷，而提 供一種新型的具感光元件隔離裝置的微型相機模組，所要解決的技術問題 是使其可隔絕內部微粒進入感光元件上，及降低組裝時的微粒進入微型相 機模組感光元件上的機率，提高微型相機模組的可靠度，進而增加微型相 機模組的良率，降低整體成本，從而更加適于實用。
本發明的另一目的在于，提供一種隔離裝置，所要解決的技術問題是 使其在極低的成本及不改變原有制程下，隔絕內部微粒進入感光元件上，從 而更加適于實用。
本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據
本發明提出的一種微型相機模組，其特征在于至少包含 一感光元件；一 鏡頭模組，設置于該感光元件上方； 一隔離裝置，設置于該感光元件與該 鏡頭模組之間，其中，該隔離裝置具有一開孔，是對應于該鏡頭模組與該 感光元件而設計，該開孔的截面積大于該感光元件的表面積，且該開孔為 位于該微型相機模組內的一密閉空間，其中，該隔離裝置與該鏡頭模組相 接觸的部份亦緊密接合。
本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。 前述的微型相機才莫組，其中所述的隔離裝置為彈性材質所構成。 前述的微型相^i^莫組，其中所隔離裝置是由硅膠所構成。 前述的^f效型相機模組，其中所述的隔離裝置是為黑色。 前述的微型相機模組，其中所述的感光元件為電荷耦合元件。 前述的微型相機模組，其中所述的感光元件為互補金屬氧化半導體。 本發明的目的及解決其技術問題還釆用以下技術方案來實現。依據本 發明提出的 一種隔離裝置，用以隔離微粒進入一微型相機模組的 一感光元 件上，該隔離裝置是設置于該感光元件與該微型相機模組的一鏡頭模組之 間，其中，該隔離裝置具有一開孔，是對應于該鏡頭模組與該感光元件而 設計，該開孔的截面積大于該感光元件的表面積，且該開孔為該微型相機 模組內的一密閉空間，其中，該隔離裝置與該鏡頭模組相接觸的部份也緊 密接合。
本發明的目的及解決其技術問題還可釆用以下技術措施進一步實現。 前述的隔離裝置，其特征在于其是由彈性材質所構成。 前述的隔離裝置，其特征在于其是由硅膠所構成。 前述的隔離裝置，其特征在于其是為黑色。 本發明與J見有4支術相比具有明顯的優點和有益效果。由以上^支術方案 可知，借由上述技術方案，本發明具感光元件隔離裝置的微型相機模組至
少具有下列優點藉由隔離裝置的開孔以及開孔截面積大于感光元件的設
計，當鏡頭模組裝設于微型相才;i^莫組內時，此開孔即會變成一個密閉空間， 將感光元件與周圍的控制電路作空間上的隔離，使得控制電路上的微粒無 法再沉積在感光元件上。且由于隔離裝置與鏡頭模組相接觸的部份為緊密 接合，因此能夠降低裝設鏡頭模組時與微型相機模組基座摩擦所產生的微 粒進入感光元件的機率。
綜上所述，本發明是有關于一種微型相機模組，至少包含有感光元件、 鏡頭模組、及隔離裝置。鏡頭模組設置于感光元件的上方。隔離裝置則裝 設于感光元件及鏡頭模組之間，且隔離裝置具有一開孔，此開孔在微型相 機模組內為一個密閉空間。本發明能夠降低裝設鏡頭模組時與微型相機模 組基座摩擦所產生的微粒進入感光元件的機率。本發明具有上述諸多優點 及實用價值，其不論在產品結構或功能上皆有較大的改進，在技術上有顯 著的進步，并產生了好用及實用的效果，且較現有的微型相機模組具有增 進的突出功效，從而更加適于實用，并具有產業的廣泛利用價值，誠為一 新穎、進步、實用的新設計。
上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的 技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本發明的上述和 其他目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附 圖，詳細說明如下。
圖l是繪示傳統微型相機模組剖面圖。
圖2是繪示本發明實施例的微型相機剖面圖。
圖3是繪示依照實施例隔離裝置上視圖。
圖4是繪示依照圖3沿I-II線的剖面圖。
圖5是繪示微型相機模組基座裝設隔離裝置后的上視圖。
圖6是繪示圖2中A部份的放大圖。
圖7是繪示微型相機模組基座裝設隔離裝置后的剖面圖。
102鏡頭模組104鏡頭
106微型相機才莫組基座108基板
110控制電路112感光元件基座
114感光元件116導線
200微型相機模組202鏡頭模組
204鏡頭206微型相機模組基座
208基板210:控制電路
212感光元件基座214:感光元件
216導線218:密閉空間
250隔離裝置252:相機才莫組接觸面
254斜面256:開口
具體實施例方式
為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所采取的技術手段及功 效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據本發明提出的具感光元件隔離裝置 的微型相機模組其具體實施方式
、結構、特征及其功效，詳細說明如后。
本發明是在^f效型相機模組內裝設一隔離裝置，使得感光元件透過隔離 裝置內的開孔與周圍的控制電路隔離，藉以降低微粒沉積于控制電路的機 會。在不限制本發明的精神及應用范圍之下，熟悉此領域技藝者，了解本 發明的精神后，當可修改本發明的應用范圍，以滿足各種應用上的需求。 并可更改隔離裝置的材料、顏色、及外型，以配合各種使用情形。
請參閱圖2,此為本發明實施例的微型相機模組剖面圖。微型相機模組 200包含鏡頭模組202、微型相機模組基座206、基板208、控制電路210、 感光元件214、及隔離裝置250。其中鏡頭模組202內部更包含鏡頭204， 而感光元件214則承載于感光元件基座212上，導線用來216控制設置于 感光元件基座212上的感光元件214。
鏡頭模組202裝設于感光元件214的上方，在本實施例中，鏡頭模組 202透過微型相機模組基座206上的螺紋設計，釆用鎖入的方式裝設于微型 相機模組基座206內。此外，另有隔離裝置250設置于感光元件214與鏡 頭模組202之間。
為了清楚描述本發明實施例的隔離裝置216的結構，請同時參閱圖3、 及圖4。圖3繪示依照本發明實施例隔離裝置上視圖。而圖4繪示依照圖3 沿I-II線的剖面圖。圖3中，可以看出此隔離裝置250有一鏡頭模組接觸 面252,且隔離裝置250為一圓環型結構，亦即，有一開孔256位在隔離裝 置250上。而此開孔256的位置是對應于鏡頭模組與感光元件而設計，且 開孔256的截面積需大于感光元件的表面積。
因為微型相機鏡頭模組透過鏡頭模組收光之后，必須將光訊號投射于 感光元件上。所以，在本發明實施例中，開孔256的位置必須位于鏡頭模 組的正下方，且感光元件也必須位于開孔256之中。且開孔256的截面積 必須大于感光元件的表面積，使鏡頭模組所接收的光訊號可完整投射于感 光元件上，藉以發揮感光元件的最大使用效率。此外，本實施例中，由于 感光元件的表面積小于鏡頭的大小，因此開孔256靠近鏡頭的截面積往靠
近感光元件的方向遞減，藉以盡量包圍感光元件，如圖3所示。亦即，開 口 256內部周圍為一斜面254，斜面的傾斜程度則依兩端開口而定。
接著請參閱圖5，此圖為微型相機模組基座裝設隔離裝置后的上視圖。 在微型相機鏡頭的制程中，隔離裝置250將在鏡頭模組裝設之前，先行置 入微型相機模組基座206內。由此上視圖可知，開口 256的截面積至少會 大于感光元件214的面積，讓感光元件214完全顯露出來。此外，鏡頭模 組接觸面252在鏡頭模組裝設之后，將與鏡頭模組緊密接合。
請參閱圖6，此圖是圖2中A部份的放大圖。在鏡頭模組202裝入微型 相機模組之后，隔離裝置250的相機模組接觸面252將會與鏡頭模組202 接合，亦即，隔離裝置250與鏡頭模組202相接觸的部份^7緊密接合狀態。 且相機接觸面252的外部周邊亦與微型相機模組基座206呈現緊密接觸的 狀態。因此，當鏡頭模組202鎖入微型相機鏡頭模組基座206時所產生的 微粒，有較大機率先沉積于相機模組接觸面252上。待鏡頭模組102定位 后，相機模組接觸面252將會與鏡頭模組202緊密接合，原本沉積于相機 模組接觸面252上的微粒，會被固定于相機模組接觸面252，藉此，降低微 粒落入感光元件114上的機率。
此外，在圖6中，當鏡頭模組216裝設完成后，因為隔離裝置250的 相機模組接觸面252與鏡頭模組202緊密接觸，而使隔離裝置250的開口 256成為微型相機模組內部的密閉空間218。因此，感光裝置214將與基板 208上的控制電路210隔離，而控制電路210上的孩l粒也就無法進入此密閉 空間218，影響感光元件214。
而為了達成讓隔離裝置250的相機模組接觸面252與鏡頭模組202為 緊密接合狀態，進而使開孔256成為一密閉空間218，隔離裝置250為具有 彈性的材質。在本實施利中，隔離裝置250利用硅膠材料所構成。透過硅 膠本身具有彈性變形的特性，隔離裝置250的尺寸設計為放置于微型相機 模組基座206后，其相機模組接觸面252的位置會略高于鏡頭模組202定 位的位置，如圖7所示。藉由鏡頭模組202最終的固定位置來對相機模組 接觸面252施加一向下壓力，使硅膠材質的隔離裝置250產生些微形變，而 達成隔離裝置250與鏡頭模組202為緊密接合的狀態。在其他實施例中，也 可改用其他材料，僅需達成類似的功效即可。
此外，為了讓隔離裝置250設置于微型相機模組內之后，不影響感光 元件214的效果，本實施例中的隔離裝置250乃設計為黑色，使光訊號散 射于隔離裝置250上時，不會再產生反射光，而影響感光元件214的成像 品質。當然，在其他實施例中，亦可改為其他的顏色，依據不同的設計考 量而定。
由上述本發明實施例可知，透過本發明實施例的隔離裝置的設置，微
型相才幾才莫組內部的感光元件可^t密封于隔離裝置的密閉空間內，藉此，可 以避免鏡頭模組安裝時所產生的微粒以及控制電路上的灰塵微粒沈積在感 光元件上。且隔離裝置成本極低，材料也易于取得，制程步驟上亦不需要 作極大改變，即可達成隔絕內部微粒進入感光元件上的功效。
而本發明實施例的微型相機模組在鏡頭模組與感光元件間設置一個隔 離裝置，且感光元件密封于隔離裝置所形成的密閉空間內，因此使感光元 件不再容易受到周圍灰塵的破壞，降低組裝時的微粒進入微型相機模組感 光元件上的機率，提高微型相機模組的可靠度，進而增加微型相機模組的 良率，降低整體成本，更可避免成品在使用者的使用中因振動、摔落、搖 晃等行為造成移動性落塵進入感光元件的顯像區而造成不良，并降低微型 相機模組的使用者返修率。
以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，并非對本發明作任何形式 上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發 明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案范圍內，當可利 用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但 凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例 所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發明技術方案的范圍 內。
權利要求
1、一種微型相機模組，其特征在于至少包含一感光元件；一鏡頭模組，設置于該感光元件上方；一隔離裝置，設置于該感光元件與該鏡頭模組之間，其中，該隔離裝置具有一開孔，是對應于該鏡頭模組與該感光元件而設計，該開孔的截面積大于該感光元件的表面積，且該開孔為位于該微型相機模組內的一密閉空間，其中，該隔離裝置與該鏡頭模組相接觸的部份亦緊密接合。
2、 根據權利要求l所述的微型相才;i4莫組，其特征在于其中所述的隔離 裝置為彈性材質所構成。
3、 根據權利要求1所述的微型相機模組，其特征在于其中所隔離裝置是由硅膠所構成。
4、 根據權利要求1所述的微型相機模組，其特征在于其中所述的隔離 裝置是為黑色。
5、 根據權利要求l所述的微型相機模組，其特征在于其中所述的感光 元件為電荷耦合元件。
6、 根據權利要求1所述的微型相機模組，其特征在于其中所述的感光 元件為互補金屬氧化半導體。
7、 一種隔離裝置，用以隔離微粒進入一微型相機模組的一感光元件上， 該隔離裝置是設置于該感光元件與該微型相機模組的一鏡頭模組之間，其 中，該隔離裝置具有一開孔，是對應于該鏡頭模組與該感光元件而設計，該 開孔的截面積大于該感光元件的表面積，且該開孔為該微型相機模組內的 一密閉空間，其中，該隔離裝置與該鏡頭模組相接觸的部份亦緊密接合。
8、 根據權利要求7所述的隔離裝置，其特征在于其是由彈性材質所構成。
9、 根據權利要求7所述的隔離裝置，其特征在于其是由硅膠所構成。
10、 根據權利要求7所述的隔離裝置，其特征在于其是為黑色。
全文摘要
本發明是有關于一種微型相機模組，至少包含有感光元件、鏡頭模組、及隔離裝置。鏡頭模組設置于感光元件的上方。隔離裝置則裝設于感光元件及鏡頭模組之間，且隔離裝置具有一開孔，此開孔在微型相機模組內為一個密閉空間。本發明能夠降低裝設鏡頭模組時與微型相機模組基座摩擦所產生的微粒進入感光元件的機率。
文檔編號G02B7/02GK101191879SQ200610144858
公開日2008年6月4日 申請日期2006年11月23日 優先權日2006年11月23日
發明者楊文達, 簡逸宏, 鄭景文 申請人:嘉田科技股份有限公司