基板處理裝置、涂敷裝置及涂敷方法

專利名稱：基板處理裝置、涂敷裝置及涂敷方法
技術領域：
本發明涉及一種在使基板的被處理面朝向下方的狀態下進行基板處理的基板處理裝置，特別涉及在使基板的被涂敷面朝向下方的狀態下涂敷光致抗蝕劑等液體的涂敷裝置及涂敷方法。
背景技術：
專利文獻1特開2001-62370號公報以往，作為把光致抗蝕劑等涂敷液涂敷在硅晶片等基板上的涂敷裝置(涂敷機)，通常使用旋轉涂敷機，該旋轉涂敷機向基板中央滴下涂敷液，然后使基板高速旋轉，由此利用離心力的作用使涂敷液擴散，在基板表面形成涂敷膜。
另外，上述旋轉涂敷機有時會在基板的周緣部分產生被稱為抗蝕劑凸緣的鼓起。特別是在液晶顯示裝置和液晶顯示裝置制造用的光掩模中，需要在大型基板(例如，至少一邊大于等于300mm的方形基板)上涂敷抗蝕劑，并且，伴隨近年來圖形的高精度化和基板尺寸的大型化，期望開發在大型基板上涂敷均勻的抗蝕劑膜的技術。
作為在大型基板上涂敷均勻的抗蝕劑膜的技術，已提出CAP涂敷機的技術(例如，專利文獻1)。
該CAP涂敷機把具有毛細管狀間隙的噴嘴沉入儲存有涂敷液的液槽中，使噴嘴上升到利用吸盤被保持成被涂敷面朝下的基板的該被涂敷面附近，同時從毛細管狀間隙涂覆涂敷液，然后使噴嘴掃過整個被涂敷面，從而形成涂敷膜。
更具體地講，使完全沉入在抗蝕劑填滿到規定高度的液槽的抗蝕劑中的噴嘴，上升到被涂敷基板的下方。然后，控制單元使液槽的上升暫且停止，僅使噴嘴從液槽突出。
此處，由于噴嘴完全沉入抗蝕劑中，所以毛細管狀間隙被填滿了抗蝕劑。即，噴嘴在抗蝕劑填滿到毛細管狀間隙的頂端的狀態下上升。
然后，控制單元僅停止噴嘴的上升，再次使液槽上升，從而使抗蝕劑接觸光掩模坯料的被涂敷面。即，控制單元使填滿于噴嘴24的毛細管狀間隙的抗蝕劑接觸被涂敷面。
這樣，在使抗蝕劑接觸光掩模坯料的被涂敷面的狀態下，使噴嘴和液槽一起下降到涂敷高度的位置，并且移動光掩模坯料，使噴嘴掃過整個被涂敷面，從而形成抗蝕劑膜。
使用該裝置，就可以涂敷膜厚均勻的抗蝕劑，且不會在基板的周緣部分產生凸緣。
另外，該CAP涂敷機具有使吸附板在上下方向旋轉的旋轉機構，所以在設置基板時，使吸附板旋轉，直到吸附面朝上，同時使被涂敷面朝上，把基板放置在該吸附面上。然后，在基板的設置完成后，再次使吸附板旋轉，直到吸附面朝下，以便可以進行涂敷。因此，具有容易進行基板設置的便利性。
但是，該CAP涂敷機在具有上述便利性的反面，存在以下問題由于旋轉機構的齒隙游移(backlash)等，吸附板在涂敷中也產生微動，導致水平平衡發生變化，由此給薄膜質量(例如，膜厚均勻性)帶來不良影響。

發明內容
因此，本發明就是鑒于上述問題而提出的，其目的是提供一種不使用旋轉機構就可以使基板的被處理面朝向下方地吸附在吸附板上的基板處理裝置、涂敷裝置及涂敷方法。
如上所述，根據本發明，通過設置以下部分可以自由裝卸地保持基板的保持單元；在使基板的被處理面朝向下方的狀態下，從保持單元吸附基板的吸附單元；和使處理基板的處理單元和/或吸附單元在水平面內移動的移動單元，可以提高被涂敷面和噴嘴的位置精度，特別是能夠提高給膜厚質量帶來重大影響的垂直方向的位置精度，能夠使膜厚更加均勻。
本發明人發現由旋轉機構的齒隙游移等引起的精度不良給薄膜質量帶來不良影響，根據該見解，本發明人完成了不會給薄膜質量帶來不良影響并且不會降低生產性的基板處理裝置、涂敷裝置及涂敷方法。
為了達到上述目的，本發明的基板處理裝置，具有可以自由裝卸地保持基板的保持單元；在使所述基板的被處理面朝向下方的狀態下，從所述保持單元吸附所述基板的吸附單元；設在所述基板的下方，對所述基板的被處理面進行處理的處理單元；和使所述處理單元和/或所述吸附單元在水平面內移動的移動單元。
這樣，在使基板的處理面朝向下方的狀態下吸附基板時，不需要以往的旋轉機構，可以提高基板的被處理面和處理單元的位置精度，可以提高與位置精度有關的處理質量。
另外，此處所說的水平面也包括從下方對基板進行處理時具有不產生問題程度的傾斜的平面。
另外，為了在使基板的被處理面朝向下方的狀態下，從保持單元吸附基板，保持單元將基板保持成使基板的被處理面朝下、基板的被吸附面朝上的狀態。此時，優選配備僅保持基板的所述被處理面的外周部分的保持單元，這樣，可以避免損傷基板重要部位的問題。
此外，優選使由所述保持單元保持的基板的被吸附面和所述吸附單元的吸附面接近，使所述吸附單元吸附所述基板，這樣，可以避免損傷基板重要部位的問題。
為了達到上述目的，本發明的涂敷裝置，利用噴嘴的毛細管現象使儲存在基板下方的涂敷液上升，使所上升的所述涂敷液接觸朝向下方的所述基板的被涂敷面，通過使所述噴嘴和所述基板移動，在所述被涂敷面上形成涂敷膜，其具有可以自由裝卸地保持所述基板的保持單元；在使所述基板的被涂敷面朝向下方的狀態下，從所述保持單元吸附所述基板的吸附單元；和使所述噴嘴和/或所述吸附單元在水平面內相對移動的移動單元。
這樣，可以提高被涂敷面和噴嘴的位置精度，能夠使膜厚更加均勻。
另外，優選的是，所述保持單元在裝卸基板時轉動規定角度，使基板在垂直方向立起。這樣，在裝卸基板時，與在水平方向上裝卸橫臥的基板的情況相比，能夠容易且可靠地進行基板的裝卸，提高了作業性。特別是在裝卸大型基板(例如，至少一邊大于等于300mm的方形基板等)時很有用。
另外，該涂敷裝置非常適合在把所述基板作為光掩模坯料并且把所述涂敷膜作為抗蝕劑的情況下進行實施。這樣，可以高效大批量地生產高質量的基板。
此處，優選的是，所述涂敷裝置具有測定從設在所述基板的被涂敷面下方的任意原點位置到所述基板的被涂敷面的距離的測定單元；使所述噴嘴升降的升降單元；和根據所述測定單元的測定結果控制所述升降單元的控制單元。
這樣，由于測定從設在基板的被涂敷面下方的任意原點位置(例如，測定單元的原點位置)到基板的被涂敷面的距離，就可以根據該距離算出基板的板厚，可以根據所算出的板厚控制被涂敷面和噴嘴之間的間隙，所以能夠防止人為的測定錯誤和輸入錯誤，能夠可靠地防止噴嘴沖擊基板而致使基板受損的問題等。并且，即使不算出板厚，也可以根據從所述原點位置到基板的被涂敷面的距離，來直接控制升降單元。
為了達到上述目的，本發明的涂敷方法，利用噴嘴的毛細管現象使涂敷液上升，使所上升的所述涂敷液接觸朝向下方的基板的被涂敷面，通過使所述噴嘴和所述基板相對移動，在所述被涂敷面上形成涂敷膜，該涂敷方法具有以下步驟使所述基板的被涂敷面朝向下方，把所述基板設置在保持單元上；在使所述基板的被處理面朝向下方的狀態下，使所述保持單元和/或所述吸附單元相對上下移動而接近；所述吸附單元吸附所述基板；使所述保持單元和/或所述吸附單元相對上下移動而遠離；使所述噴嘴和/或所述吸附單元在水平面內相對移動，在所述基板的被涂敷面上形成涂敷膜。另外，該涂敷方法非常適合在把所述基板作為光掩模坯料并且把所述涂敷膜作為抗蝕劑的情況下進行實施。這樣，可以高效大批量地生產高質量的基板。
這樣，即使在使基板的涂敷面朝向下方的狀態下，在涂敷面上形成涂敷膜的情況下，也不需要使基板反轉，所以可簡化涂敷動作，能夠提高吸盤和噴嘴的位置精度，可以使膜厚更加均勻。


圖1是本發明涉及的基板處理裝置的概略側面圖。
圖2是本發明涉及的基板處理裝置的概略正面圖。
圖3是本發明涉及的涂敷裝置的概略側面圖。
圖4是本發明涉及的涂敷裝置的概略正面圖。
圖5是本發明涉及的涂敷裝置中的涂敷單元的重要部分的概略放大截面圖。
圖6是本發明涉及的涂敷裝置中的涂敷單元的概略方框圖。
圖7是本發明涉及的涂敷裝置中的用于說明與基板的位置關系的重要部分的概略放大截面圖。
圖8是說明圖5的涂敷裝置的動作的概略圖，(a)表示測定距離時的側面圖，(b)表示調整液槽高度時的側面圖，(c)表示涂抗蝕液時的側面圖。
圖9是本發明涉及的涂敷方法的概略流程圖。
符號說明1基板處理裝置；1a涂敷裝置；2基板處理單元(涂敷單元)；3吸附單元；4移動單元；5保持單元5a保持單元；8控制單元；9線性量規(linear gage)；10基板；11基座架；12移動架；13移動部；20涂敷液；21支撐板；22升降部；23毛細管間隙；24噴嘴；25液槽；26噴嘴升降部；41直線導軌(linear way)；42滾珠絲杠；43電機；51保持單元用架；52基座板；53直線導軌；54線性電機；55保持部件；56氣缸；61保持板；62直線導軌；63軌道(rail)；64直線導軌；65轉動板；66轉動軸；67轉動氣缸；68擋塊；69基座板；70保持單元架；71引導柱；72底架；73升降單元；80操作面板；81信息處理部；82存儲部；83信號輸入部；84信號輸出部；91測定端子。
具體實施例方式
以下，參照附圖，說明本發明的各實施方式。
首先，參照圖1和圖2，說明本發明的基板處理裝置的實施方式。
圖1是基板處理裝置的側面概略圖，圖2表示其正面概略圖。
如圖1所示，基板處理裝置1具有設在基座架11上的基板處理單元2；設在移動架12上的吸附單元3；使移動架12在基座架11上向水平方向移動的移動單元4；可以自由裝卸地保持基板10的保持單元5；和未圖示的控制單元。
基板處理單元2用于對被處理面朝下的基板10進行處理。該基板處理單元2設在矩形箱狀的基座架11的大致中央部位。
作為處理的內容，例如，在基板10是用于制造光掩模的光掩模坯料的情況下，是從基板10的下方涂覆涂敷液的處理，該涂敷液用作用于形成光刻工序中所用的抗蝕劑膜的涂敷膜，在基板10是液晶顯示裝置的玻璃基板或器件基板的情況下，是從基板10的下方涂敷用于形成抗蝕劑膜或用作保護膜等的涂敷液的處理。但是，并不特別限定于該處理，只要是對朝向下方的基板10的被處理面進行的處理，可以是任何處理。
移動架12的相對置的一對側板和連接該側板的頂板是一體形成的，具有足夠的機械強度，以使基板10和基板處理單元2的位置精度不會因剛性不足而失調。
另外，移動架12通過直線導軌41，可在水平方向自由移動地與基座架11連接。
此外，移動架12在頂板的大致中央部位安裝著由穿通設置多個吸附孔(未圖示)的吸附板構成的吸附單元3。在移動架12的一方側板上，突起地設置形成了用于螺合后述的滾珠絲杠42的螺母的移動部13。
移動單元4由以下部分構成引導移動架12的側板的同時使其移動的直線導軌41；螺合到移動部13的螺母中的滾珠絲杠42；和使滾珠絲杠42旋轉的電機43。
根據來自控制部的指示，使電機43旋轉，則滾珠絲杠42旋轉，可以使移動部13向與滾珠絲杠42的旋轉方向相應的方向僅水平移動規定距離。
此處，吸附單元3和基板處理單元2的垂直方向的位置精度，由吸附單元3和直線導軌41之間的誤差、直線導軌41和基板處理單元2之間的誤差、以及直線導軌41的誤差決定。即，由于在移動架12上未設置用于使基板10的被處理面朝向下方的旋轉機構(反轉單元)，所以能夠排除由反轉單元的旋轉軸的間隙引起的誤差，可以提高位置精度。
保持單元5由以下部分構成與基座架11一體形成的保持單元用架51；設在保持單元用架51上的直線導軌53；由該直線導軌53引導著在保持單元用保持架51上移動的基座板52；使該基座板52在水平方向移動的線性電機54；在桿(rod)頂端設有保持部件55的氣缸56(或電磁螺線管)。
另外，氣缸56通過螺釘等可以自由裝卸地安裝在可以對應基板尺寸的基座板52的任意位置。
此時，優選按照各個基板10的尺寸，標記氣缸56的固定位置，這樣，可以根據將要制造的基板10，在短時間內變更氣缸56的安裝位置。
保持部件55由放置基板10的周緣部分的放置面和對基板10進行定位的卡合用臺階構成。保持部件55相對于矩形狀的基板10，設置在基座板52的四角，以保持基板10的四角。另外，保持部件55的設置位置可以考慮基板形狀、基板的位置精度等來適當變更，不一定限定于保持四角的情況。
下面，參照圖1，說明上述結構的基板處理裝置1的動作。
基板處理裝置1的初始狀態為基座板52位于基板的設置位置，移動架12位于吸附位置，而且，基座板52上的四個氣缸56的桿下降的狀態。
然后，作業者或機器人在使被處理面朝下的狀態下，把基板10放置在保持部件55的放置面上。此處，在保持部件55設有卡合用臺階，所以能夠容易地定位基板10。此外，在基座板52從設置位置移動到吸附位置并停止時，可以卡合基板10。通過使該卡合用臺階不超過基板的吸附面，可以使下述的基板的被吸附面和吸附單元接觸或接近。
這樣，把基板10放置在保持部件55上，以后根據來自控制單元的指示進行如下動作。首先，基座板52通過線性電機54移動到吸附位置。
保持單元5被定位在吸附位置時，四個氣缸56的桿同時上升，使基板10接觸或接近吸附單元3。在此處，由于吸附單元3的吸引，基板10被吸附在吸附單元3上。然后，氣缸56使桿下降，使移動架12向處理位置方向移動。
在移動架12通過處理位置的途中，基板處理單元2從下方對朝下的基板10的被處理面進行基板處理。此時，移動架12由于未設置降低吸附單元3和基板處理單元2的垂直方向的位置精度的反轉單元，所以能夠排除由反轉單元的旋轉軸的間隙引起的誤差，能夠提高位置精度。
然后，使電機43(滾珠絲杠42)逆向旋轉，移動架12從處理位置返回到吸附位置，氣缸56的桿上升，使保持部件55的放置面和基板10接觸，基板10通過卡合用臺階被定位。
并且，在使吸附單元3的吸附停止后，使四個氣缸56的桿同時下降，把已處理完畢的基板10放置在保持單元5上。
然后，通過線性電機54把基座板52從吸附位置移動到設置位置，作業者或機器人把已處理完畢的基板10從保持單元5取走。
這樣，根據本實施方式的基板處理裝置1，即使在使被處理面向下的狀態下移動，由基板處理單元2從基板10的下方進行基板處理，也能夠提高被吸附單元3吸附的基板10的被處理面和基板處理單元2的垂直方向的位置精度。
另外，在本實施方式中，使保持單元5水平移動到吸附位置，但也可以使移動架12(吸附單元3)移動到設置位置，并且也可以使兩者移動。另外，雖然采用了使移動架12(吸附單元3)向處理位置方向水平移動的結構，但不限于該結構，例如，也可以不使移動架12移動，而使基板處理單元2在水平方向移動。此外，還可以使移動架12和基板處理單元2移動。
另外，雖然采用了使用多個氣缸56使多個保持部件55升降的結構，但不限于該結構，例如，也可以取代氣缸56，而設置使保持單元用架51升降的電機驅動式升降單元。
下面，參照圖3和圖4說明本發明的涂敷裝置的實施方式。
圖3是涂敷裝置的側面概略圖，圖4表示其正面概略圖。
如圖3所示，涂敷裝置1a具有設在基座架11上的基板處理單元2；設在移動架12上的吸附單元3；使該移動架12在水平面內移動的移動單元4；可自由裝卸地保持基板10并將其安裝到吸附單元3上的保持單元5a。
即，本實施方式的涂敷裝置1a把上述基板處理裝置1的基板處理單元2作為涂敷單元，設置保持單元5a來取代保持單元5。
作為基板處理單元2的涂敷單元2設置在矩形箱狀的基座架11的大致中央部位。該涂敷單元2設有現有技術中的CAP涂敷機的線性量規9。
具體而言，如圖5所示，涂敷單元具有使支撐板21升降的電機驅動式升降部22；具有毛細管間隙23的噴嘴24；固定在支撐板21的上端部，將噴嘴24以浸漬在涂敷液20中的狀態收容的液槽25；使噴嘴24從液槽25突出到規定高度的氣缸驅動式噴嘴升降部26，并且，作為測定基板10的板厚的測定單元，在液槽25的側部設置線性量規9。
升降部22具有升降機構，通過由控制單元8控制的電機(未圖示)可以微調整支撐板21的高度。即，升降部22是在控制噴嘴24和基板10的被涂敷面之間的間隙的同時升降噴嘴24的升降單元。
另外，噴嘴升降部26具有升降機構，該升降機構通過由控制單元8控制的氣缸(未圖示)，在使噴嘴24從被收容在液槽25的狀態到從頂端部突出的狀態下，使其僅上升一定距離Hc(參照圖7)。
此處，在支撐板21的上部固定液槽25，在液槽25的側面固定線性量規9，進而，噴嘴24通過噴嘴升降部26相對液槽25僅上升一定距離Hc(參照圖7)。因此，如果升降部22控制支撐板21的高度，則可以同時控制線性量規9、液槽25和突出狀態的噴嘴24的高度。
作為測定單元的線性量規9被固定在液槽25的吸附位置方的側面。
該線性量規9在從控制單元8輸入開始測定信號時，測定端子91自動上升，測定與基板10接觸的位置(從線性量規的原點位置G3到基板10的被涂敷面的距離h1(參照圖7))，向控制單元8輸出測定結果。
控制單元8如圖6所示，由以下部分構成由CPU構成的信息處理部81；存儲信息的存儲部82；具有模擬-數字轉換功能的信號輸入部83；和具有數字-模擬轉換功能的信號輸出部84。
該控制單元8的信號輸入部83與操作面板80及線性量規9連接，輸入操作信號和上述距離h1的測定結果。另外，信號輸出部84連接到保持單元5、吸附單元3、涂敷單元2、移動單元4和線性量規9，并向它們輸出控制信號。
控制單元8在吸附單元3吸附基板10時，驅動控制移動單元4的電機，使移動架12(即基板10)從吸附位置向涂敷位置方移動。
另外，控制單元8通過對升降部22的電機進行驅動控制來升降液槽25，并且，通過對噴嘴升降部26的氣缸進行驅動控制，使噴嘴24相對液槽25而升降。
另外，控制單元8通過控制線性量規9，使線性量規9測定到基板10的距離h1。然后，根據所輸入的測定結果，控制升降部22，使液槽25升降，由此，控制噴嘴24和基板10的被涂敷面之間的間隙。
控制單元8如圖7所示，預先存儲有在液槽25位于液槽的原點位置G1并且通過噴嘴升降部26使噴嘴24上升而位于噴嘴的原點位置G2時的噴嘴24和吸附單元3的吸附面之間的距離(H)；以及從線性量規的原點位置G3到吸附單元3的吸附面的距離(h0)。并且，存儲有使噴嘴24的涂敷液20接觸基板10時，使噴嘴24不沖擊被涂敷面但能可靠地使液體接觸被涂敷面的最佳間隙Δ0。
并且，控制單元8在輸入線性量規9測定的從線性量規的原點位置G3到基板10的被涂敷面的距離(h1)時，算出基板10的板厚(＝h0-h1)，根據所算出的板厚數據，算出用于涂液的液槽25的上升量(＝H-(h0-h1)-Δ0)。并且，控制單元8在涂液后，為了形成預先輸入的膜厚T的涂敷液20，算出用于涂液的液槽25的下降量(＝T-Δ0)。
參照圖8，說明上述結構的涂敷裝置1的動作。
圖8表示說明涂敷裝置的動作的概略圖。
在該圖(a)中，涂敷裝置1中，基板10被吸附單元3吸附時，移動單元4將基板10向涂敷位置方移動，直到基板10的涂敷位置方的端部位于線性量規9上。
另外，涂敷單元2的升降部22使支撐板21升降，把液槽25設置在液槽的原點位置G1。
然后，從控制單元8輸入了測定開始信號的線性量規9使測定端子91上升并接觸基板10，測定從線性量規的原點位置G3到基板10的被涂敷面的距離(h1)，把測定結果(接觸位置數據)輸出給控制單元8，使測定端子91下降。
控制單元8在輸入接觸位置數據時，從預先輸入的從線性量規的原點位置G3到吸附單元3的吸附面的距離(h0)中減去接觸位置數據(h1)，算出基板10的板厚(h0-h1)。然后，算出使涂液用的液槽25的上升量(＝H-(h0-h1)-Δ0)。
然后，如該圖(b)所示，移動單元4移動基板10，直到基板10的涂敷開始位置位于噴嘴24的正上方。之后，升降部22使液槽25僅上升由控制單元8算出的上升量(＝H-(h0-h1)-Δ0)。
然后，如該圖(c)所示，噴嘴升降部26使噴嘴24僅上升一定的上升量Hc后，噴嘴24和基板10的被涂敷面的距離成為Δ0，使利用噴嘴24的毛細管現象而上升的涂敷液20接觸基板10的被涂敷面。
然后，升降部22根據將要形成的涂敷膜的膜厚T，使噴嘴24連同液槽25僅降低下降量(＝T-Δ0)，移動單元4在水平方向移動基板10，就可以在被涂敷面上形成膜厚為T的均勻的涂敷膜(參照圖7)。
這樣，根據本實施方式的涂敷裝置1，自動測定從線性量規的原點位置G3到基板10的被涂敷面的距離(h1)，根據該測定結果使液槽25上升，所以，通過噴嘴升降部26使噴嘴24從上升了上升量(＝H-(h0-h1)-Δ0)的液槽25上升一定量Hc，可以最佳地使噴嘴24上的涂敷液20接觸被涂敷面。即，可以避免噴嘴24沖擊基板10，或者基板10未接觸液體或僅部分接觸液體的問題。
另外，由于可以對每個基板10測定到被涂敷面的距離h1，根據測定結果來調整噴嘴24和被涂敷面之間的間隙，所以即使在基板10的板厚存在偏差的情況下，也能形成所期望的膜厚為T的涂敷膜。
此外，涂敷裝置1把線性量規9安裝在液槽25上，能夠直接測定液槽25和基板10之間的距離，所以能夠高精度地調整噴嘴24和被涂敷面之間的間隙。
并且，涂敷裝置1在把基板10作為光掩模坯料并把涂敷膜作為抗蝕劑的情況下，可以高效大批量地生產高質量的基板10。
保持單元5具有保持基板10的四角的周緣部分的四個保持部件55。這些保持部件55中的每個保持部件55被固定在保持板61上。
此處，雖未圖示，但優選設置按壓單元，以使設在保持部件55上的基板10不會從保持部件55脫落。該按壓單元例如可使按壓板上下移動并在水平方向擺動。由此，把設置在傾斜的保持部件55上的基板10向保持部件55的方向按壓。
通過直線導軌62，在與Y方向平行相對設置的軌道63上分別設有兩個保持板61，里側的兩個保持板61通過使用了滾珠絲杠和電機的驅動單元(未圖示)可以在Y方向移動。這樣，在基板10的縱向尺寸不同的情況下，可以通過上述驅動單元使保持板61在Y方向移動，能夠容易地使其與縱向尺寸不同的基板10相對置。
另外，通過與X方向平行相對設置的直線導軌64，軌道63的兩端部被安裝在轉動板65上，通過使用了滾珠絲杠和電機的驅動單元(未圖示)可以在X方向移動。這樣，在基板10的橫向尺寸不同的情況下，可以通過上述驅動單元使保持板61在X方向移動，能夠容易地使其與橫向尺寸不同的基板10相對置。
轉動板65的正面側的端部通過轉動軸66自由轉動地連接到基座板69，里側的端部通過突起設在基座板69上的擋塊68被水平支撐。
另外，轉動板65通過轉動氣缸67轉動規定角度。該轉動氣缸67的桿頂端自由轉動地連接到轉動板65，并且氣缸主體的端部自由轉動地連接到基座板69。
基座板69在下面的四角上突起地設有貫通保持單元保持架70的引導柱71，它可以通過設在底架72上的氣缸等升降單元73在垂直方向移動。
下面，參照圖3，說明上述結構的涂敷裝置1a的動作。
首先，涂敷裝置1a的初始狀態為未通過升降單元73使基座板69上升，轉動板65被水平支撐，移動架12位于處理結束位置，涂敷單元2未上升的狀態。
另外，保持部件55已經預先根據基板10的縱向尺寸和橫向尺寸進行了調整。在該調整中，通過使軌道63在X方向移動，可以根據基板10的橫向尺寸容易地進行保持部件55的定位。并且，通過使里側的兩個保持板61在Y方向移動，可以根據基板10的縱向尺寸容易地進行保持部件55的定位。
然后，涂敷裝置1a通過轉動氣缸67一面進行轉動使轉動板65立起于前面側，一面移動到設置位置。
然后，在涂敷裝置1a的正面側進行作業的作業者，在使基板10的被涂敷面朝向涂敷裝置1a方的狀態下將其設置在保持部件55上，上述按壓單元將基板10按壓在保持部件55上。這樣，涂敷裝置1a可以防止設置在傾斜狀態的保持部件55上的基板10從保持部件55脫落。
然后，轉動板65通過轉動氣缸67被轉動，向里側傾倒，轉動板65的里側的端部接觸擋塊68并被水平支撐。
然后，在基板10被水平支撐時，按壓單元解除對基板10的按壓。另外，由于按壓解除后的按壓單元處于比基板10的上面低的狀態，所以即使基板10上升也不會接觸吸附單元3。
然后，移動架12通過移動單元4從處理結束位置移動到安裝位置，以使吸附單元3的吸附位置位于基板10上。另外，此時，涂敷單元2處于下降狀態。
之后，升降單元73使基座板69上升，直到基板10的上面接觸吸附單元3。此處，也可以控制成在基板10的上面接觸吸附單元3之前停止基座板69的上升，保留微小間隙，以此來代替使基座板69上升，直到基板10的上面接觸吸附單元3。
然后，在吸附單元3通過吸附孔(未圖示)進行吸引時，基板10被吸附單元3吸引，之后升降單元73下降。
然后，移動架12向處理位置方移動，同時涂敷單元2上升到規定位置，將涂敷液涂敷在基板10的被涂敷面。此時，涂敷單元2使通過毛細管現象被吸出到噴嘴頂端的涂敷液接觸被涂敷面，然后調整噴嘴位置以形成所期望的涂敷厚度，在保持該垂直方向的間隙的狀態下，使移動架12通過處理位置，由此可以在基板10形成膜厚均勻的涂敷膜。
然后，移動架12移動到處理結束位置時，涂敷單元2下降，移動架12在水平方向移動到安裝位置。
然后，升降單元73使基座板69上升，直到保持部件55接觸基板10，在保持部件55接觸基板10時，吸附單元3停止吸引，通過氣流使基板脫離，基板10被放置在保持部件55上。
并且，在基板10上儲存有電荷的情況下，如果保持部件55由絕緣性材料構成，則在把基板10放置到保持部件55上時，在基板10和保持部件55的接觸部位有可能產生靜電損壞。為了防止這種靜電損壞，作為保持部件55優選使用金屬等導電性材料。
然后，在升降單元73使基座板69下降并停止后，按壓單元把基板10按壓在保持部件55上，之后，使轉動板65向正面側轉動。
然后，轉動板65的轉動停止時，按壓單元被解除，作業者能夠容易地從保持部件55卸下已形成有涂膜的基板10。
這樣，根據本實施方式的涂敷裝置1a，即使在使基板10的被涂敷面朝下的狀態下，從下方涂覆涂敷液時，也可以不設置使移動單元4產生垂直方向誤差的反轉單元，能夠提高基板10和涂敷單元2的噴嘴的垂直方向的位置精度，所以能夠在基板10形成厚度均勻的涂敷膜。
另外，在設置基板10時，保持單元5a處于轉動傾斜的狀態，所以作業者不需要使基板10反轉180度，能夠容易地把基板10以傾斜角度設置在保持部件55上或將其卸下。
并且，保持單元5a具有通過直線導軌64自由移動地安裝在轉動板65上的軌道63；通過直線導軌62自由移動地安裝在該軌道上的保持板61；和安裝在該保持板61上的保持部件55，所以即使針對尺寸不同的基板10，也能迅速且容易地變更保持部件55的位置，能夠提高改換機型時的生產性。
另外，本發明作為涂敷方法也非常有效，本發明的涂敷方法使上述的涂敷裝置1a執行各種處理。
圖9是涂敷方法的概略流程圖。
在該圖中，涂敷方法是首先使基板10的被涂敷面朝向下方，把基板10設置在保持單元5a，即設置在向傾斜方向傾斜的保持部件55上(步驟S1)。然后，使放置了基板10的保持部件55轉動而成為水平狀態。
然后，吸附單元3移動到保持部件55的上方并被定位。在此處，在使基板10的被涂敷面朝向下方的狀態下，使保持單元5a的基座板69朝向吸附基板10的吸附單元3上升，使基板10接觸或接近吸附單元3(步驟S2)。
然后，吸附單元3吸附基板10(步驟S3)，之后，基座板69下降(步驟S4)。
然后，在調整涂敷單元2的噴嘴相對于基板10的垂直方向的位置(基板處理單元2和基板10之間的間隙)后，通過使移動架12在水平面內移動，在基板10的被涂敷面上形成涂敷膜(步驟S5)。
另外，按照與前述相反的動作步驟，可以把形成了涂敷膜的基板10從上述的涂敷裝置1a上卸下。
這樣，根據本發明的涂敷方法，即使在使基板10的被涂敷面朝向下方的狀態下，在被涂敷面上形成涂敷膜的情況下，也沒必要使基板反轉，所以涂敷動作變得簡單，可以提高吸附單元3和噴嘴的位置精度，能夠使涂敷膜的膜厚更加均勻。
作為本發明的基板處理裝置、涂敷裝置及涂敷方法中優選使用的基板，可以列舉出半導體裝置用的基板、液晶等顯示裝置或攝影裝置用的基板、或作為制造這些基板而使用的光掩模素材的光掩模坯料。最適合的形式是在大區域中需要均勻的涂敷膜的各邊大于等于300mm的大型基板，例如液晶等顯示裝置用的基板或作為制造該基板的光掩模素材的光掩模坯料等。
例如，作為光掩模坯料，是在由石英玻璃等構成的透明基板上形成了由鉻類材料構成的遮光膜等用于形成圖形的薄膜的坯料，通過在該薄膜上形成抗蝕劑膜，在該抗蝕劑膜上進行圖形曝光和顯影而形成抗蝕劑圖形后，把該抗蝕劑圖形作為掩模進行蝕刻，從而在該薄膜上形成圖形。作為光掩模中的液晶用的大型光掩模的尺寸，例如有330×450×5mm、390×610×6mm、500×570×8mm、520×800×10mm或更大的尺寸，對于這些不同尺寸、不同板厚的基板，都可以使用本發明。此外，作為基板的處理，優選的是涂敷抗蝕劑。
以上，對本發明的基板處理裝置、涂敷裝置和涂敷方法，示出優選實施方式進行了說明，但本發明涉及的基板處理裝置、涂敷裝置和涂敷方法不限于上述實施方式，當然可以在本發明的范圍內進行各種變更。
例如，保持部件55采用了僅保持基板10的外周部分的結構，但不限于這種結構，例如，只要是不給基板10帶來不良影響的部位，也可以保持外周部分以外的部位。
另外，在使放置了基板10的保持部件55接觸吸附單元3時，為了不沖擊基板10，也可以設置減震器等沖擊吸收單元，這樣，可以避免在基板10接觸吸附單元3時給基板10帶來損傷的問題。
權利要求
1.一種光掩模坯料的制造方法，該制造方法包括如下工序利用噴嘴的毛細管現象使涂敷液上升，使所上升的所述涂敷液接觸朝向下方的基板的被涂敷面，通過使所述噴嘴和所述基板相對地移動，在所述被涂敷面上形成涂敷膜，該制造方法的特征在于，包括使所述基板的被涂敷面朝向下方地將所述基板設置在保持單元上的步驟；在將所述基板的被涂敷面朝向下方的狀態下，使所述保持單元和/或所述吸附單元相對地上下移動而接近的步驟；所述吸附單元吸附所述基板的步驟；使所述保持單元和/或所述吸附單元相對地上下移動而分離的步驟；以及使所述噴嘴和/或所述吸附單元在水平面內相對地移動，在所述基板的被涂敷面上形成涂敷膜的步驟。
2.根據權利要求1所述的光掩模坯料的制造方法，其特征在于，在保持單元上設置所述基板時，所述保持單元通過將基板轉動規定角度，來使所述基板的被涂敷面朝向下方。
3.根據權利要求1所述的光掩模坯料的制造方法，其特征在于，所述保持單元，在裝卸基板時轉動規定角度，把基板在垂直的方向上立起或者是倒下。
4.根據權利要求3所述的光掩模坯料的制造方法，其特征在于，把所述涂敷膜作為抗蝕劑。
5.一種光掩模坯料的制造方法，該制造方法包括如下工序利用噴嘴的毛細管現象使涂敷液上升，使所上升的所述涂敷液接觸朝向下方的基板的被涂敷面，通過使所述噴嘴和所述基板相對地移動，在所述被涂敷面上形成涂敷膜，該制造方法的特征在于，是包括如下步驟的涂敷方法使所述基板的被涂敷面朝向下方地將所述基板設置在保持單元上的步驟；在將所述基板的被涂敷面朝向下方的狀態下，利用吸附單元從所述保持單元吸附所述基板的步驟；以及使所述噴嘴和/或所述吸附單元在水平面內相對地移動，在所述基板的被涂敷面上形成涂敷膜的步驟，在將所述基板裝卸到所述保持單元上時，所述保持單元轉動規定角度，把基板在垂直的方向上立起或者是倒下。
6.一種光掩模的制造方法，該制造方法包括如下工序對在透明基板上形成有遮光膜和抗蝕劑膜的光掩模坯料的所述抗蝕劑膜上進行圖案曝光和顯影，以形成抗蝕劑圖案的工序；以及將所述抗蝕劑圖形作為掩模進行蝕刻的工序，該制造方法的特征在于，使用基于權利要求1～5所述的制造方法的光掩模坯料。
7.一種半導體裝置或液晶裝置的制造方法，其特征在于，該制造方法使用基于權利要求6的制造方法的光掩模。
全文摘要
提供一種不使用旋轉機構，就可以使基板的被處理面朝向下方吸附在吸附板上的基板處理裝置、涂敷裝置及涂敷方法。該涂敷裝置1a，利用基板處理單元2的毛細管現象使儲存在基板10下方的涂敷液上升，使所上升的所述涂敷液接觸朝向下方的基板10的被涂敷面，通過使基板處理單元2和基板10相對移動，在被涂敷面上形成涂敷膜，該涂敷裝置具有可以自由裝卸地保持基板10的保持單元5a；在使基板10的被處理面朝向下方的狀態下，從保持單元5a吸附基板10的吸附單元3；和使基板處理單元2和/或吸附單元3在水平面內移動的移動單元4。
文檔編號G03F1/68GK1939601SQ20061011592
公開日2007年4月4日 申請日期2004年4月9日 優先權日2003年4月10日
發明者元村秀峰 申請人:Hoya株式會社